專利名稱：電燈泡形燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電燈泡形燈，特別涉及以LED (發(fā)光二極管)等半導(dǎo)體發(fā)光元件為光源的電燈泡形燈。
背景技術(shù)：
以LED等半導(dǎo)體發(fā)光元件為光源的光源裝置的實(shí)用化不斷發(fā)展，為了能直接裝載于廣泛普及的白熾燈泡用的現(xiàn)有的照明器具的燈座中，也開發(fā)了使用普通的E^型的燈頭的電燈泡形LED燈。在這樣的電燈泡形LED燈中，通常，在與燈頭的軸心正交的表面上安裝有多個(gè)LED芯片，從指向性強(qiáng)的各LED芯片沿著燈頭的軸心方向照射光。此外，具有比普通的E^型的燈頭更小型的E17型的燈頭的成為迷你氪燈泡的代替的小型的電燈泡形LED燈的開發(fā)也不斷發(fā)展。迷你氪燈泡在較多的情況下，裝載于嵌頂燈型的照明器具中來使用。嵌頂燈型的小型電燈泡用照明器具通常具有軸向?yàn)楦怕运綘顟B(tài)或相對于水平呈30°左右以下的傾斜狀態(tài)的燈座、以及覆蓋燈頭裝載在該燈座中的迷你氪燈泡的半球形狀(碗狀)的器具主體部。在嵌頂燈型的小型電燈泡用照明器具中，半球形狀的器具主體部在使開口部朝向下方的狀態(tài)下裝配于頂棚等。將迷你氪燈泡在器具主體部的開口部中通過并進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作，由此將燈頭裝配在照明器具的燈座中。裝配在燈座中的迷你氪燈泡在器具主體部的內(nèi)部保持為概略水平狀態(tài)、或相對于水平呈30°左右以下的傾斜狀態(tài)?，F(xiàn)有的迷你氪燈泡由于以光軸為中心的光的束散角度接近180°，所以在裝配于軸向成為接近于水平狀態(tài)的狀態(tài)的燈座中的狀態(tài)下，能向照明器具的下方區(qū)域照射光?？墒?，當(dāng)作為這樣的嵌頂燈型的迷你氪燈泡的代替，如上述那樣，使用在與燈頭的軸心正交的表面上安裝有多個(gè)LED芯片的電燈泡形LED燈時(shí)，從裝配于燈座的電燈泡形LED 燈的LED芯片射出的光沿著燈頭的軸心方向，向從燈頭偏離的方向(前方)照射。由此，存在無法對照明器具的下方的照明區(qū)域照射充分的光量的光的可能性。在專利文獻(xiàn)1中公開了如下這樣的電燈泡形LED燈將收納有點(diǎn)亮裝置的蓋裝配于燈頭，將具有發(fā)光二極管的球狀體以相對于蓋能旋轉(zhuǎn)的方式進(jìn)行裝配。在該電燈泡形LED 燈中，通過使球狀體相對于蓋進(jìn)行轉(zhuǎn)動，從而能相對于燈頭的軸向自由地變更發(fā)光二極管的光的照射方向。此外，在專利文獻(xiàn)2中公開了如下這樣的電燈泡形LED燈在具備燈頭的基座部的內(nèi)部設(shè)置使LED點(diǎn)亮的點(diǎn)亮電路，并且將LED的配光光束的光軸中心相對于燈頭的插入方向呈大致90°的LED經(jīng)由旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)裝配在基座部中的與燈頭相反的一側(cè)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1 日本特開2008-251444號公報(bào)； 專利文獻(xiàn)2 日本特開2005-276467號公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
在專利文獻(xiàn)1公開的電燈泡形LED燈中，由于由蓋的前端部支承的球狀體嵌合到蓋的前端部內(nèi)，所以在蓋的內(nèi)部球狀體所占的體積變大。其結(jié)果是，發(fā)光二極管的點(diǎn)亮裝置以利用在蓋的一端部設(shè)置的燈頭的內(nèi)部的方式來進(jìn)行設(shè)置?？墒?，當(dāng)為了將發(fā)光二極管的點(diǎn)亮裝置收容在蓋的內(nèi)部而使蓋大型化時(shí)，電燈泡形LED燈整體變?yōu)榇笮?，存在無法將電燈泡形LED燈裝載于嵌頂燈型的小型電燈泡用照明器具中的可能性。此外，即使能將電燈泡形LED燈作為迷你氪燈泡等的代替裝載在嵌頂燈型的小型電燈泡用照明器具中，在照明器具的內(nèi)部，也可能無法在球狀體的周圍確保充分的空間，在該情況下，存在不容易對球狀體進(jìn)行轉(zhuǎn)動操作的問題。此外，在專利文獻(xiàn)2公開的電燈泡形LED燈中，由于在將點(diǎn)亮電路設(shè)置于內(nèi)部的基座部的前端部經(jīng)由旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)置有沿著基座部的軸向較長地延伸的LED，所以整體沿著軸向變長。在這樣的結(jié)構(gòu)的電燈泡形LED燈中，當(dāng)以在內(nèi)部收容點(diǎn)亮電路的方式構(gòu)成基座部的大小時(shí)，整體也會大型化，存在無法裝載于嵌頂燈型的小型電燈泡用照明器具中的可能性。特別是在與如迷你氪燈泡那樣的小型的電燈泡對應(yīng)的電燈泡形LED燈中，由于框體以及燈頭也變小，所以存在用于配置為了使LED芯片點(diǎn)亮而供給需要的電力的點(diǎn)亮電路的空間也變小的問題。在內(nèi)部容積變小的框體的內(nèi)部收容點(diǎn)亮電路的情況下，構(gòu)成點(diǎn)亮電路的電子部件也必須小型化，因此存在不容易高輸出化地問題。本發(fā)明解決了這樣的問題，其目的在于，提供一種能裝載于嵌頂燈型的照明器具中，而且，能容易調(diào)整半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的照射方向的電燈泡形燈。此外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種能穩(wěn)定地使用構(gòu)成點(diǎn)亮電路的電子部件的電燈泡形燈。進(jìn)而，本發(fā)明的另一目的在于，提供一種能對照明器具的下方的照明區(qū)域照射充分的光量的光的電燈泡形燈。用于解決課題的方案
為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的第一方面中的電燈泡形燈的特征在于，具有燈頭，裝載在照明器具的燈座中；基座，以能夠繞該燈頭的軸心旋轉(zhuǎn)的方式被所述燈頭支承；以及發(fā)光模塊，具有半導(dǎo)體發(fā)光元件，以該半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的照射方向?yàn)橄鄬τ谒鰺纛^的軸心傾斜的狀態(tài)或垂直的狀態(tài)的方式裝配于所述基座的端部或外表面。此外，為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的第二方面中的電燈泡形燈的特征在于，具備燈頭，裝載在照明器具的燈座中；框體，裝配在所述燈頭中；發(fā)光模塊，具有半導(dǎo)體發(fā)光元件，以該半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的照射方向?yàn)橄鄬τ谒鰺纛^的軸心傾斜的狀態(tài)的方式配置在所述框體的內(nèi)部；點(diǎn)亮電路，與所述發(fā)光模塊以及所述燈頭分別電連接；以及電路基板，在安裝有該點(diǎn)亮電路的狀態(tài)下收容在所述框體的內(nèi)部，所述電路基板在沿著所述燈頭的軸心的狀態(tài)下設(shè)置，并且，遠(yuǎn)離所述燈頭的一側(cè)的端部進(jìn)入到在與所述發(fā)光模塊的光照射方向相反的一側(cè)形成的所述框體的空間內(nèi)。此外，為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的第三方面中的電燈泡形燈的特征在于，具有燈頭，裝載在照明器具的燈座中；基座，以和所述燈頭一體旋轉(zhuǎn)的方式與該燈頭連結(jié)； 以及發(fā)光模塊，其具備帶狀板形狀的安裝基板和沿著該安裝基板的長尺寸方向安裝的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述安裝基板以沿著所述燈頭的軸心向與所述燈頭相反的一側(cè)延伸出的方式被所述基座的端部支承。發(fā)明效果
在本發(fā)明的第一方面的電燈泡形燈中，在以能夠旋轉(zhuǎn)的方式被燈頭支承的基座上裝配有發(fā)光模塊以使光的照射方向?yàn)橄鄬τ跓纛^的軸心傾斜的狀態(tài)或垂直的狀態(tài)，因此在照明器具的燈座中裝載有燈頭的狀態(tài)下，通過對基座進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作，從而能在規(guī)定方向上調(diào)整半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的照射方向。因此，能容易地進(jìn)行在裝載于照明器具中的狀態(tài)下的半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的照射方向的調(diào)整。此外，基座以能夠相對于燈頭旋轉(zhuǎn)的方式被燈頭支承，由此能使燈頭和基座重疊， 由此，能使整體小型化。其結(jié)果是，能小型化到能裝載于嵌頂燈型的小型電燈泡用照明器具中，能成為迷你氪燈泡等的代替。在本發(fā)明的第二方面的電燈泡形燈中，收容在框體的內(nèi)部的電路基板在沿著燈頭的軸心的狀態(tài)下，成為進(jìn)到相對于為傾斜狀態(tài)的發(fā)光模塊在與光照射方向相反的一側(cè)的空間中的狀態(tài)，因此電路基板的面積變大。因此，能在進(jìn)入到該空間內(nèi)的電路基板部分搭載構(gòu)成點(diǎn)亮電路的各種電子部件，能配置用于使輸出電能增大的大型的電子部件。此外，電路基板的面積變大，由此不需要使安裝的電子部件密集，也能抑制電子部件變?yōu)楦邷?。根?jù)以上，能使電燈泡形燈小型化以及高輸出化。在本發(fā)明的第三方面的電燈泡形燈中，由于裝配于基座的發(fā)光模塊的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件沿著燈頭的軸心排列，所以能對照明器具的下方遍及寬范圍地進(jìn)行照明。


圖1是裝載有本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電燈泡形LED燈的普通白熾燈泡用的照明器具的截面圖。圖2是表示該電燈泡形LED燈的概略結(jié)構(gòu)的一部分?jǐn)嗔褌?cè)面圖。圖3是對該電燈泡形LED燈進(jìn)行分解表示的立體圖。圖4是裝配有LED模塊的支承臺的側(cè)面圖。圖5是以圖4的箭頭D示出的方向的主視圖。圖6是圖5的A-A線的截面圖。圖7中(a)是本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的變形例的電燈泡形LED燈的側(cè)面圖，(b) 是該電燈泡形LED燈的仰視圖，(c)是該電燈泡形LED燈的主視圖。圖8是該電燈泡形LED燈的分解立體圖。圖9中(a)是表示旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)的固定側(cè)端子基板中的滑動側(cè)表面的俯視圖，(b)是表示旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)的旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板中的滑動側(cè)表面的俯視圖，(c )是旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板的側(cè)面圖。圖10是裝載有本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電燈泡形LED燈的普通白熾燈泡用的照明器具的截面圖。圖11是表示該電燈泡形LED燈的概略結(jié)構(gòu)的縱截面圖。圖12是設(shè)置于該電燈泡形LED燈的絕緣環(huán)中的框體側(cè)的端面的俯視圖。圖13是設(shè)置于該電燈泡形LED燈的點(diǎn)亮電路單元中的點(diǎn)亮電路的電路圖。圖14是設(shè)置在電路殼體內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元的側(cè)面圖。
圖15是本發(fā)明的第二實(shí)施方式中的變形例的電燈泡形LED燈的縱截面圖。圖16是本發(fā)明的第三實(shí)施方式的電燈泡形LED燈的縱截面圖。圖17是對該電燈泡形LED燈進(jìn)行分解表示的立體圖。圖18是設(shè)置于該電燈泡形LED燈的外筒的橫截面的概略圖。圖19中(a)是構(gòu)成在該電燈泡形LED燈中設(shè)置的絕緣連結(jié)體的一方半圓筒構(gòu)件的主視圖，(b)以及(c)分別是該半圓筒構(gòu)件的基座側(cè)以及燈頭側(cè)的側(cè)面圖。圖20是本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈的變形例中的外筒的橫截面的概略圖。圖21中(a)以及(b)分別是該電燈泡形LED燈的其它的變形例中的外筒的橫截面的概略圖。
具體實(shí)施例方式以下，針對具有作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED芯片的電燈泡形LED燈，一邊參照附圖一邊說明本發(fā)明的電燈泡形燈的第一實(shí)施方式。<第一實(shí)施方式>
圖1是裝載有第一實(shí)施方式的電燈泡形LED燈1的普通白熾燈泡用的照明器具的截面圖。該照明器具70具有裝配于頂棚的半球形狀(碗狀)的器具主體部71、以及裝配于器具主體部71的燈座72。燈座72在插入普通白熾燈泡用的燈頭的插入口與形成在器具主體部71的圓周面的開口部71a對置的狀態(tài)下，并且，以插入口側(cè)位于下側(cè)的方式相對于水平線略微傾斜的狀態(tài)下，被器具主體部71的外部支承。圖2是表示本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈1的概略結(jié)構(gòu)的一部分?jǐn)嗔褌?cè)面圖，圖 3是對該電燈泡形LED燈的主要部分進(jìn)行分解表示的立體圖。本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈1具有橫截面呈圓形的筒狀地構(gòu)成的基座(框體) 10、能與基座10 —體旋轉(zhuǎn)并且支承LED模塊51的支承臺40、一部分收容在基座10的內(nèi)部的電路單元?dú)んw20、為了點(diǎn)亮LED模塊51而收容在電路單元?dú)んw20內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元56、 與電路單元?dú)んw20 —體連結(jié)的圓筒形狀的燈頭30、以及以覆蓋LED模塊51的方式裝配于基座10的球形燈罩(globe) 55。再有，在圖3中省略球形燈罩55。燈頭30為了裝載在照明器具70的燈座72中，例如符合在JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))中規(guī)定的E17燈頭的標(biāo)準(zhǔn)，并裝配于在電路單元?dú)んw20的一方端部設(shè)置的圓筒形狀的連結(jié)部 22。再有，燈頭30像這樣并不限于符合E17燈頭標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)，為了裝載在其它照明器具的燈座中，為符合由Jis規(guī)定的其它標(biāo)準(zhǔn)(E^燈頭等)的結(jié)構(gòu)也可。燈頭30具有呈圓筒形狀構(gòu)成的外殼(shell) 31。如圖2所示那樣，在外殼31的外圓周面設(shè)置有用于在照明器具70中的燈座72內(nèi)裝載外殼31的螺絲槽31a，此外，在外殼31的內(nèi)圓周面設(shè)置有用于連結(jié)在電路單元?dú)んw20的一方端部設(shè)置的連結(jié)部22的螺絲槽 31b。在外殼31中的向燈座72內(nèi)的插入側(cè)的端部設(shè)置有絕緣連接體32。絕緣連接體 32為朝向該插入側(cè)的前端突出的中空圓錐形狀，并相對于外殼31以同軸狀態(tài)進(jìn)行裝配。在絕緣連接體32的前端部裝配有接觸片(eyelet)33。外殼31和接觸片33通過絕緣連接體 32 一體連結(jié)。
在燈頭30的內(nèi)部設(shè)置有絞線35 (電氣布線)，該絞線35具有用于向收容在電路單元?dú)んw20內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元56供電的第一供電線35a以及第二供電線35b。第一供電線 35a的一端與外殼31連接，此外，第二供電線35b的一端與接觸片33連接。絞線35在外殼 31的內(nèi)部通過。電路單元?dú)んw20具有橫截面呈圓形的有底筒狀構(gòu)成的殼體主體部21，在作為殼體主體部21的一方端面的殼體底面21a，設(shè)置有插入到燈頭30的外殼31內(nèi)用于和燈頭30 連結(jié)的圓筒形狀的連結(jié)部22。殼體主體部21隨著從殼體底面21a離開，直徑依次變大，殼體主體部21中的位于與殼體底面21a相反的一側(cè)的端面為遍及全表面敞開的殼體開口部 21c (參照圖3)。圓筒形狀的連結(jié)部22以從殼體底面21a的中央部起，向相對于殼體主體部21離開的方向，按照外殼31的軸向長度的1 / 2左右的軸向長度突出的方式，與殼體主體部21 以同軸狀態(tài)進(jìn)行設(shè)置。連結(jié)部22的內(nèi)部成為和殼體主體部21的內(nèi)部連通的狀態(tài)。殼體主體部21以及連結(jié)部22通過絕緣性的合成樹脂一體成型。在連結(jié)部22的外圓周面設(shè)置有螺絲槽22a。該螺絲槽2 在連結(jié)部22插入到外殼31內(nèi)時(shí)，與設(shè)置在燈頭30的外殼31的內(nèi)圓周面的螺絲槽31b進(jìn)行螺紋連接。由此，連結(jié)部22和燈頭30連結(jié)。具有分別與燈頭30的外殼31以及接觸片33連接的第一供電線35a以及第二供電線35b的絞線35在與外殼31連結(jié)的連結(jié)部22的內(nèi)部通過，向殼體主體部21內(nèi)抽出，進(jìn)而，在殼體主體部21的內(nèi)部通過，到達(dá)殼體開口部21c的附近。電路單元?dú)んw20的殼體主體部21收容在筒狀的基座10的內(nèi)部，在基座10的一方端面設(shè)置有基座底面12b，該基座底面12b具有電路單元?dú)んw20的連結(jié)部22突出的貫通孔1加?；?0具有模仿了通常的白熾燈泡主體的基端側(cè)的輪廓，并具有與基座底面 12b接連的圓筒形狀的基座基端部12、以及在從基座底面12b離開的方向上與基座基端部 12接連并以同心狀態(tài)設(shè)置的圓筒形狀的基座主體部11?；瞬?2隨著從基座底面12b離開，直徑依次變大。此外，基座主體部11也隨著從基座基端部12離開，直徑依次變大，但基座主體部11的圓周面以比基座基端部12 的圓周面小的傾斜角度傾斜。基座主體部11中的與基座基端部12相反的一側(cè)的前端面為遍及全表面敞開的基座開口部11a。在基座基端部12的基座底面12b形成的貫通孔12a以基座基端部12的軸心為中心，呈直徑比連結(jié)部22的外徑略微大的圓形狀形成，貫通孔1 的周圍為基座底面12b。基座底面12b為與基座基端部12的軸心垂直的平坦面，并且在電路單元?dú)んw20的連結(jié)部22 插入到貫通孔12a內(nèi)的狀態(tài)下與殼體底面21a對置。在基座底面12b的圓周方向的1處形成有朝向內(nèi)側(cè)(基座基端部12的軸心側(cè))突出的卡合部12c (參照圖3)?；?0的整體通過鋁的壓鑄(die cast)—體成型，遍及整體，為1.5mm 3mm左右的固定的厚度。基座10的外圓周面通過耐酸鋁(alumite)處理形成有例如遍及整體為10 μ m厚度的耐酸鋁層(陽極氧化保護(hù)膜)，由此，散熱特性提高。
例如，對基座10的外圓周面實(shí)施白色耐酸鋁處理而形成的耐酸鋁層的表面(白色耐酸鋁保護(hù)膜的表面)的輻射系數(shù)為0. 8。在該情況下，未實(shí)施耐酸鋁處理的基座10的內(nèi)圓周面的輻射系數(shù)為0. 05，外圓周面的輻射系數(shù)與內(nèi)圓周面的輻射系數(shù)相比為10倍以上。傳導(dǎo)到基座10的熱量的一部分利用從基座10的表面的輻射來進(jìn)行散熱。在該情況下，與基座10的內(nèi)圓周面相比，外圓周面的輻射系數(shù)高，由此相對于促進(jìn)外圓周面的熱量的輻射，內(nèi)圓周面的熱量的輻射被抑制。由此，促進(jìn)基座10的內(nèi)部的熱量向外部輻射，不會滯留于內(nèi)部地被抑制。再有，耐酸鋁層并不限于白色耐酸鋁保護(hù)膜，也可以是黑色耐酸鋁保護(hù)膜。像這樣，由于利用耐酸鋁處理而形成的耐酸鋁層(耐酸鋁保護(hù)膜)的膜厚薄，所以對基座10的體積、重量給予的影響幾乎沒有。因此，通過形成耐酸鋁層，從而能夠不對基座 10的小型化以及輕量化給予影響地實(shí)現(xiàn)高的散熱性。再有，代替對基座10的外圓周面利用耐酸鋁處理來形成耐酸鋁層的結(jié)構(gòu)，也能通過在基座10的外圓周面涂裝合成樹脂從而使散熱性提高。在殼體主體部21中的設(shè)置有連結(jié)部22的殼體底面21a裝配有制動環(huán)(stopper ring》4，該制動環(huán)對構(gòu)成將基座基端部12的基座底面12b的旋轉(zhuǎn)限制在不超過一圈的不足360°的范圍中的限制構(gòu)件。制動環(huán)M通過不銹鋼等的金屬板呈環(huán)狀地形成，與連結(jié)部 22以同心狀態(tài)嵌合，在殼體底面21a例如通過粘結(jié)劑進(jìn)行粘結(jié)。在從基座10中的基座底面12b的貫通孔1 突出的電路單元?dú)んw20的連結(jié)部22， 將墊圈(washer)61以及絕緣環(huán)62從基座底面12b側(cè)起以該順序進(jìn)行嵌合。裝載于連結(jié)部 22的燈頭30成為經(jīng)由絕緣環(huán)62按壓墊圈61的狀態(tài)，由此，墊圈61與基座底面12b壓接。在制動環(huán)M的圓周方向的1處，沿著圓周方向設(shè)置有作為朝向連結(jié)部22的突出方向突出的卡合部的制動器(stopper) Ma。制動器2 在插入到基座底面12b的貫通孔 12a內(nèi)的狀態(tài)下，接近于基座底面12b的內(nèi)周緣。在燈頭30裝載于連結(jié)部22的狀態(tài)下，來自燈頭30的按壓力(夾緊力)經(jīng)由絕緣環(huán)62以及墊圈61對基座底面12b施加，基座底面12b被壓接到裝配于殼體底面21a的制動環(huán)對。在這樣的狀態(tài)下，基座底面12b被制動環(huán)M和墊圈61夾持，相對于連結(jié)部22成為固定狀態(tài)，因此，基座10相對于電路單元?dú)んw20成為固定狀態(tài)。與此相對地，旋轉(zhuǎn)操作基座10，當(dāng)對基座底面12b施加大于與制動環(huán)M以及墊圈 61的每一個(gè)之間的摩擦力的力時(shí)，基座底面12b在與制動環(huán)M以及墊圈61的每一個(gè)進(jìn)行壓接的狀態(tài)下在連結(jié)部22的周圍繞轉(zhuǎn)移動。由此，基座10整體相對于電路單元?dú)んw20進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。由于插入到貫通孔12a內(nèi)的制動器2 成為接近于基座底面12b的內(nèi)周緣的狀態(tài)，所以當(dāng)基座10整體相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)時(shí)，制動器2 沿著基座底面12b的內(nèi)周緣繞轉(zhuǎn)移動，與從基座底面12b的內(nèi)周緣向內(nèi)側(cè)突出的卡合部12c抵接。當(dāng)卡合部12c與制動器2 抵接時(shí)，基座10的旋轉(zhuǎn)被限制。像這樣，設(shè)置有制動器Ma的制動環(huán)M以及卡合部12c構(gòu)成限制基座10相對于電路單元?dú)んw20的旋轉(zhuǎn)的限制構(gòu)件。在基座10中的與基座主體部11的基座開口部Ila接近的端部內(nèi)，一體嵌入有以規(guī)定的姿勢支承LED模塊51的支承臺40。
圖4是支承臺40的側(cè)面圖。支承臺40具有支承主體部41，具有以壓接到基座主體部11的內(nèi)圓周面的方式成為和基座主體部11的前端部同樣的傾斜狀態(tài)的外圓周面； 以及支承臺部42，設(shè)置在該支承主體部41中的與殼體主體部21相反的一側(cè)。支承臺40的支承主體部41以及支承臺部42例如通過鋁一體形成。支承主體部41從基座開口部Ila插入，成為支承主體部41的外圓周面接近于基座開口部Ila并壓接到基座主體部11的內(nèi)圓周面的狀態(tài)，由此，支承臺40與基座主體部11 一體進(jìn)行組裝。因此，在這樣的狀態(tài)下，通過基座10相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)，從而支承臺40和基座10成為一體地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。在支承主體部41中的電路單元?dú)んw20側(cè)部分，設(shè)置有向殼體主體部21側(cè)開口的圓筒狀的凹部41a，在該凹部41a內(nèi)嵌合有圓筒形狀的帽(cap)構(gòu)件43。在帽構(gòu)件43中， 凹部41a的深處部側(cè)的端面43a被封閉，該端面43a通過設(shè)置在軸心部的螺絲44裝配于支承主體部41。帽構(gòu)件43中的與端面43a相反的一側(cè)的端部比凹部41a向外側(cè)突出，該端部與殼體主體部21的前端部嵌合。帽構(gòu)件43由與殼體主體部21同樣的絕緣性的合成樹脂構(gòu)成。在帽構(gòu)件43內(nèi)收容有在殼體主體部21中收容的點(diǎn)亮電路單元56的圓板形狀的電路基板56a。電路基板56a在從端面43a起空開適當(dāng)?shù)拈g隔的狀態(tài)下，利用未圖示的保持構(gòu)件，相對于殼體主體部21的軸心呈垂直狀態(tài)地進(jìn)行保持。在電路基板56a中的與殼體主體部21的內(nèi)部對置的面，安裝有將經(jīng)由燈頭30供給的商用100V的交流電變換成規(guī)定電壓的直流電的多個(gè)電子部件(例如，整流/平滑電路、 DC / DC轉(zhuǎn)換器等)。將由點(diǎn)亮電路單元56變換的直流電向裝配于支承臺40的LED模塊 51供給。與燈頭30連接的絞線35在殼體主體部21的內(nèi)部通過，到達(dá)點(diǎn)亮電路單元56的電路基板56a，絞線35的各第一供電線35a以及第二供電線3 與安裝在電路基板56a上的電子部件連接。絞線35以在電路基板56a相對于殼體主體部21繞軸心遍及360°地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的情況下，能追隨該旋轉(zhuǎn)而移動的方式，在殼體主體部21的內(nèi)部成為撓曲的狀態(tài)。相對于支承主體部41設(shè)置在與殼體主體部21相反的一側(cè)的支承臺部42為對直徑比支承主體部41小并且與支承主體部41呈同軸狀態(tài)配置的圓柱體進(jìn)行切割以使與支承主體部41相反的一側(cè)的端面4 相對于軸心成為傾斜狀態(tài)的形狀。支承臺部42的端面 42a為相對于與電路單元?dú)んw20的軸心垂直的線例如具有25°左右的傾斜角的傾斜面。再有，在相對于支承臺部42配置在殼體主體部21側(cè)的支承主體部41，形成有與支承臺部42的端面4 接連的傾斜面41d，因此，支承主體部41為切割了位于支承臺部42 側(cè)的端部的一部分的圓柱形狀。在支承臺部42中的端面4 上，設(shè)置有絕緣性的支承基板46，在該支承基板46 上，裝配有LED模塊51。圖5是以圖4中的箭頭D示出的方向的主視圖。支承基板46為呈圓弧狀地切割了具有與支承臺部42中的成為傾斜狀態(tài)的端面42a的直徑相比略微大的直徑的固定厚度的圓板的一部分的形狀，以和支承臺部42的端面42a同心的狀態(tài)進(jìn)行配置，支承基板46的一部分載置在支承主體部41的傾斜面41d上。圖6是圖5的A-A線的截面的放大圖。裝配于支承基板46的LED模塊51具有呈長方形的平板狀形成的安裝基板51a、在該安裝基板51a上安裝的多個(gè)LED芯片51b、以及密封全部的LED芯片51b的含有熒光體的樹脂51c。LED模塊51的安裝基板51a嵌合在設(shè)置于支承基板46的凹部46a內(nèi)。在支承基板46上，通過螺絲M裝配有為了固定嵌合在凹部46a內(nèi)的安裝基板51a而以圍住凹部46a 的方式沿著支承基板46的表面設(shè)置的一對薄板狀的固定構(gòu)件53。在固定構(gòu)件53中，以插入于嵌合到凹部46a內(nèi)的安裝基板51a和凹部46a之間的方式彎曲的一對固定片53a設(shè)置在凹部46a的對角位置，利用各固定片53a將安裝基板51a固定在凹部46a內(nèi)。LED模塊51的安裝基板51a為固定厚度，和支承基板46同樣地，成為和支承臺40 的傾斜的端面42a同樣的傾斜狀態(tài)。安裝在安裝基板51a上的多個(gè)LED芯片51b以在安裝基板51a中的與基座10的軸心交叉的位置為中心進(jìn)行配置。各LED芯片51b成為從發(fā)光面以相對于發(fā)光面垂直的軸(光軸)為中心射出光的結(jié)構(gòu)，各LED芯片51b的光軸分別相對于基座10的軸心以25°的角度傾斜。因此，全部的LED芯片51b的光軸與通過安裝基板 51a中的和基座10的軸心交叉的中心位置并和基座10的軸心呈25°的角度傾斜的軸線平行。在LED模塊51的安裝基板51a上設(shè)置有與全部的LED芯片51b連接的一對布線圖案51d，在各布線圖案51d分別連接有用于將來自點(diǎn)亮電路單元56的電力向各LED芯片 51b供給的一對電力線(未圖示)。一對電力線通過分別在固定構(gòu)件53中的對角位置的角部設(shè)置的缺口部53b(參照圖5)，并與各布線圖案51d連接。一對電力線在支承基板46、支承臺40的支承臺部42以及支承主體部41中按順序貫通，從設(shè)置在點(diǎn)亮電路單元56的電路基板56a上的電子部件供給電力。在基座10中的形成基座開口部Ila的周緣部的前端部，裝配有覆蓋LED模塊51 的球形燈罩陽。球形燈罩55由玻璃、合成樹脂等的透光性的材料呈端面被敞開的半球形狀構(gòu)成，球形燈罩陽的敞開的端面的周緣部以嵌合在基座10的基座開口部Ila內(nèi)的狀態(tài)被支承。在球形燈罩55的內(nèi)圓周面，以覆蓋在支承基板46中的從支承主體部41離開地配置的端部的方式，設(shè)置有例如由鋁構(gòu)成的反射膜^a (參照圖2)。反射膜55a以使來自支承基板46上的LED模塊51的光反射并且光的照射方向與從各LED模塊51直接照射光的方向大體一致的方式覆蓋球形燈罩55的一部分。反射膜5 例如通過在球形燈罩55的內(nèi)圓周面蒸鍍鋁而形成。再有，作為反射膜 55a并不限于鋁，以金(Au)、銀(Ag)等的其它金屬構(gòu)成也可。此外，反射膜5 并不限于通過對球形燈罩陽的內(nèi)圓周面進(jìn)行蒸鍍而形成的結(jié)構(gòu)，也可以是在球形燈罩陽的內(nèi)圓周面通過粘結(jié)等裝配反射膜的結(jié)構(gòu)等。在這樣的結(jié)構(gòu)的電燈泡形LED燈1中，基座10成為能相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)，當(dāng)旋轉(zhuǎn)操作基座10時(shí)，設(shè)置在基座基端部12的基座底面12b的卡合部12c，沿著裝配在電路單元?dú)んw20中的殼體主體部21的殼體底面21a的制動環(huán)M的內(nèi)圓周面繞轉(zhuǎn)移動。而且，通過卡合部12c與設(shè)置于制動環(huán)M的制動器2 抵接，從而限制基座10相對于電路單元?dú)んw20的旋轉(zhuǎn)。因此，基座10能遍及在從卡合部12c與制動器2 中的圓周方向的一方端部抵接的狀態(tài)到與另一方端部抵接的范圍內(nèi)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。由此，基座10能遍及在制動環(huán)M中的設(shè)置有制動器Ma的區(qū)域以外的不足360° (350°左右)的范圍內(nèi)，沿著圓周方向的兩個(gè)方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。在用戶將這樣的電燈泡形LED燈1裝載于圖1所示的普通白熾燈泡用的照明器具 70的情況下，用戶在把持了基座10的狀態(tài)下，從裝配于頂棚的器具主體部71的下側(cè)的開口部插入電燈泡形LED燈1。而且，在器具主體部71內(nèi)，為了使電燈泡形LED燈1的燈頭30 與燈座72螺紋連接，使基座10在規(guī)定方向上旋轉(zhuǎn)。以下，將該規(guī)定方向的旋轉(zhuǎn)設(shè)為正轉(zhuǎn)。在該情況下，用戶能在器具主體部71內(nèi)的與下側(cè)的開口部接近的比較寬的空間內(nèi)對基座10進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作。此外，為了限制正轉(zhuǎn)方向的旋轉(zhuǎn)，在設(shè)置于基座10的卡合部12c未與制動器Ma 的一方端部抵接的情況下，僅使基座10相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)，直到與制動器2 的一方端部抵接為止，電路單元?dú)んw20不旋轉(zhuǎn)。因此，在該情況下，裝配于電路單元?dú)んw20 的燈頭30不旋轉(zhuǎn)，燈頭30相對于照明器具70的燈座72未連結(jié)。再有，在該情況下，通過對基座10進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作，從而與基座10成為一體的支承臺40也相對于電路單元?dú)んw20在正轉(zhuǎn)方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。因此，與支承臺40 —體構(gòu)成的電路基板56a相對于電路單元?dú)んw20進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。其結(jié)果是，與燈頭30和電路基板56a的雙方連接的絞線35成為扭曲了的狀態(tài)?？墒?，絞線35在殼體主體部21的內(nèi)部以能追隨著遍及360°的電路基板56a的旋轉(zhuǎn)而移動的方式成為撓曲的狀態(tài)。此外，由于不存在基座10相對于電路單元?dú)んw20遍及 360°地旋轉(zhuǎn)的可能性，所以支承臺40也不會相對于電路單元?dú)んw20遍及360°地旋轉(zhuǎn)。 因此，不存在絞線35截?cái)嗷蚱茡p的可能性。之后，當(dāng)基座10的卡合部12c與制動器2 的一方端部抵接時(shí)，基座10相對于電路單元?dú)んw20的旋轉(zhuǎn)成為被限制的狀態(tài)?？墒?，用戶為了將燈頭30裝載于燈座72，需要繼續(xù)進(jìn)行基座10的正轉(zhuǎn)操作，用戶繼續(xù)進(jìn)行基座10的正轉(zhuǎn)操作。在該情況下，基座10的設(shè)置于基座基端部12的基座底面12b由裝配于電路單元?dú)んw20的制動環(huán)24，經(jīng)由墊圈61以及絕緣環(huán)62推壓到燈頭30的前端部，基座10的基座底面12b被制動環(huán)M以及墊圈61夾持。因此，用戶需要以大于作用在制動環(huán)M以及墊圈 61與基座底面12b之間的摩擦力的力對基座10進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作。由此，設(shè)置于基座10的卡合部12c在正轉(zhuǎn)方向按壓抵接的制動器Ma，因此之后， 通過對基座10進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作，從而制動器2 與卡合部12c成為一體地在正轉(zhuǎn)方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。其結(jié)果是，電路單元?dú)んw20也與基座10成為一體地正轉(zhuǎn)，與連結(jié)部22成為一體的燈頭30也正轉(zhuǎn)，由此燈頭30與燈座72螺紋連接。這樣，當(dāng)電燈泡形LED燈1的燈頭30與燈座72螺紋連接時(shí)，用戶確認(rèn)裝配于和基座10成為一體的支承臺40的LED模塊51是否成為能從器具主體部71的下方通過球形燈罩55中的透光性部分來進(jìn)行目視的狀態(tài)。在由于球形燈罩55的反射膜5 導(dǎo)致不能完全目視LED模塊51的全部的情況下，認(rèn)定為LED模塊51的光照射方向未朝向下方，對基座10 在與正轉(zhuǎn)方向相反的方向上進(jìn)行反轉(zhuǎn)操作。該反轉(zhuǎn)操作也需要與制動環(huán)M以及墊圈61和基座10的基座底面12b之間的摩擦力相比略微大的力。利用基座10的反轉(zhuǎn)操作，與基座10成為一體的支承臺40也在和基座10的反轉(zhuǎn)
13方向相同的方向上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。而且，當(dāng)經(jīng)由球形燈罩55目視LED模塊51時(shí)，進(jìn)一步反轉(zhuǎn)操作基座10以使LED模塊51的光的照射方向朝向器具主體部71的下方的任意區(qū)域。當(dāng)這樣做使LED模塊51的光的照射區(qū)域朝向器具主體部71的下方中的任意區(qū)域時(shí)，用戶結(jié)束基座10的反轉(zhuǎn)操作。當(dāng)成為這樣的狀態(tài)時(shí)，基座10利用由制動環(huán)M以及墊圈61作用于基座10的基座底面12b的壓接力，維持在相對于電路單元?dú)んw20不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)。像這樣，在本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈1中，在將與電路單元?dú)んw20 —體連結(jié)的燈頭30裝載于現(xiàn)有的普通白熾燈泡用的照明器具70的燈座72的情況下，只要在器具主體部71內(nèi)對基座10在規(guī)定方向上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作即可，在之后的調(diào)整LED模塊51光的照射方向的情況下，只要對基座10在相反方向上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作即可。因此，在電燈泡形LED燈1裝載于照明器具70的燈座72的狀態(tài)下，只要有能在器具主體部71的內(nèi)部旋轉(zhuǎn)操作基座10的空間即可，不需要將用于調(diào)整LED模塊51的光的照射方向的空間確保在器具主體部71的內(nèi)部。因此，電燈泡形LED燈1能大型化到成為接近于器具主體部71的內(nèi)表面的狀態(tài)。像這樣，能使電燈泡形LED燈1大型化，由此也能使電路單元?dú)んw20大型化。在該情況下，由于能使收容在電路單元?dú)んw20內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元56的各電子部件成為大型， 所以也能使對LED模塊51供電的電能增加，能使LED模塊51高輸出化。進(jìn)而，由于能變更和基座10成為一體的支承臺40的結(jié)構(gòu)，能變更LED模塊51的光的照射角度，所以也能對照明器具70的下方中的規(guī)定區(qū)域照射光。由此，能將電燈泡形 LED燈1作成根據(jù)照明器具70的用途來得到對規(guī)定區(qū)域最佳的光量的那樣的結(jié)構(gòu)。再有，在本實(shí)施方式中，由于由高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁構(gòu)成的支承臺40和同樣由鋁構(gòu)成的基座10成為彼此壓接的狀態(tài)，所以支承臺40和基座10成為彼此導(dǎo)熱的狀態(tài)。因此，由 LED模塊51發(fā)出的熱量經(jīng)由支承臺40傳遞到基座10，由基座10散熱。像這樣，基座10作為散熱器而發(fā)揮作用。因此，通過能使電燈泡形LED燈1大型化，從而能使基座10大型化，由此，能使利用基座10的LED模塊51的散熱效率提高。此外，通過在基座10的外圓周面形成有耐酸鋁層、規(guī)定的合成樹脂層，從而能使散熱性進(jìn)一步提高。再有，基座10以及支承臺40并不限于鋁，由其它金屬等的導(dǎo)熱系數(shù)高的材料構(gòu)成也可。在該情況下，在外圓周面利用涂裝等設(shè)置規(guī)定的合成樹脂層，由此也能使散熱性提高。此外，在本實(shí)施方式中，以各LED芯片51b的光軸相對于基座10的軸心呈例如 25°的傾斜角的方式使裝配有LED模塊51的支承臺部42的端面4 相對于與基座10的軸心垂直的線具有25°的傾斜角，但并不限于這樣的結(jié)構(gòu)。可是，當(dāng)以各LED芯片51b的光軸相對于基座10的軸心呈較大的傾斜角度的方式使支承臺部42的端面4 成為相對于與基座10的軸心垂直的線的較大的傾斜面時(shí)，支承臺部42的從基座10的前端部起的突出量變大，不能裝載在現(xiàn)有的嵌頂燈(Cbwnlight)S 的照明器具中。此外，當(dāng)以各LED芯片51b的光軸相對于基座10的軸心呈較小的傾斜角度的方式使支承臺部42的端面4 成為相對于與基座10的軸心垂直的線的較小的傾斜面時(shí)，存在不能將從各LED芯片51b照射的光向現(xiàn)有的嵌頂燈型的照明器具的下方區(qū)域以足夠的光量進(jìn)行照射的可能性。因此，優(yōu)選以各LED芯片51b的光軸相對于基座10的軸心呈25 80°左右的傾斜角度的方式，使支承臺部42的端面4 相對于與基座10的軸心垂直的線傾斜。再有，在本實(shí)施方式中，通過對基座10的基座底面12b分別壓接有制動環(huán)M以及墊圈61，從而能成為將基座10相對于電路單元?dú)んw20的旋轉(zhuǎn)位置固定在任意位置的狀態(tài)， 但采用設(shè)置將基座10相對于電路單元?dú)んw20的旋轉(zhuǎn)位置定位在規(guī)定的位置的定位機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)也可。例如，采用如下結(jié)構(gòu)也可在制動環(huán)對中的與基座底面12b對置的表面，在圓周方向的規(guī)定位置形成1個(gè)或多個(gè)凹部，在基座底面12b設(shè)置對各個(gè)凹部嵌合的1個(gè)凸起部。 在這樣的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)基座10相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)時(shí)，設(shè)置在基座底面12b的凸起部在制動環(huán)M的表面滑動，嵌合到在規(guī)定的位置設(shè)置的凹部內(nèi)，由此將基座底面12b相對于制動環(huán)M定位。通過設(shè)置這樣的定位機(jī)構(gòu)，從而能相對于電路單元?dú)んw20將基座10定位在預(yù)先設(shè)定的規(guī)定的旋轉(zhuǎn)位置。因此，能容易地將和基座10成為一體進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的LED模塊51的照射區(qū)域設(shè)定在預(yù)先設(shè)定的規(guī)定位置。再有，基座10的定位機(jī)構(gòu)并不限于這樣的結(jié)構(gòu)，采用在基座底面12b設(shè)置凹部、在制動環(huán)M設(shè)置凸起部的結(jié)構(gòu)也可。此外，設(shè)置其它結(jié)構(gòu)的定位機(jī)構(gòu)也可。<第一實(shí)施方式的第一變形例>
圖7 (a)是第一實(shí)施方式的第一變形例中的電燈泡形LED燈1的側(cè)面圖，(b)是該電燈泡形LED燈1的仰視圖，(c)是該電燈泡形LED燈1的主視圖，圖8是該電燈泡形LED燈 1的分解立體圖。該電燈泡形LED燈1具有圓筒形狀的基座10、嵌合在基座10內(nèi)的圓筒形狀的電路單元?dú)んw20、以及與電路單元?dú)んw20連結(jié)的圓筒形狀的燈頭30。如圖8所示那樣，電路單元?dú)んw20和上述的電燈泡形LED燈1的電路單元?dú)んw20 同樣地，具有由絕緣性的合成樹脂一體成型的殼體主體部21以及連結(jié)部22，但殼體主體部 21的截面為固定的直徑的圓形狀，在其內(nèi)部收容有點(diǎn)亮電路單元56。在殼體主體部21中， 一方端面為殼體開口部21c，另一方端面為殼體底面21a。而且，和上述的電燈泡形LED燈 1同樣地，在殼體底面21a的中央部設(shè)置有連結(jié)部22。該變形例中的連結(jié)部22的結(jié)構(gòu)以及燈頭30的結(jié)構(gòu)和上述的電燈泡形LED燈1中的連結(jié)部22以及燈頭30的結(jié)構(gòu)是同樣的，此外，在殼體底面21a裝配有制動環(huán)M。在該變形例中，在制動環(huán)M中，在圓周方向的1處，設(shè)置有沿著直徑徑向向外側(cè)突出的制動器Ma。再有，在該變形例中，殼體主體部21中的殼體開口部21c被與殼體主體部21裝配為一體的帽構(gòu)件26封閉。帽構(gòu)件沈是一方端面26a處于封閉狀態(tài)、軸向的長度比殼體主體部21短的圓筒形狀，與成為封閉狀態(tài)的端面26a相反的一側(cè)的端面敞開。在帽構(gòu)件沈的圓周面部，設(shè)置有從敞開的端面起通過殼體開口部21c插入到殼體主體部21內(nèi)的一對卡合片沈13。各卡合片26b從帽構(gòu)件沈的圓周面部中的軸心對稱的2 個(gè)位置的每一個(gè)起，朝向殼體主體部21側(cè)延伸，在每一個(gè)的前端部分別設(shè)置有朝向外側(cè)彎曲的卡合部。
在殼體主體部21中的殼體開口部21c側(cè)的端部，分別設(shè)置有各卡合片26b的卡合部卡合的卡合孔21d。帽構(gòu)件沈的各卡合片26b通過殼體開口部21c插入到殼體主體部 21內(nèi)，每一個(gè)的前端部的卡合部與卡合孔21d卡合，由此帽構(gòu)件沈固定地裝配于殼體主體部21。由此，帽構(gòu)件沈的端面26a使殼體開口部21c成為封閉狀態(tài)。收容在殼體主體部21內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元56具有安裝了整流/平滑電路、DC / DC 轉(zhuǎn)換器等的電子部件的電路基板56a，該電路基板56a在殼體主體部21的內(nèi)部，與殼體主體部21的軸心空開適當(dāng)?shù)拈g隔地在與軸心平行的狀態(tài)下進(jìn)行裝配。在電路基板56a中連接有每一個(gè)的一端與燈頭30連接的第一供電線35a以及第二供電線3 的另一端，經(jīng)由第一供電線35a以及第二供電線35b，向電路基板56a上的電子部件供給電流。再有，在電路基板56a上的電子部件中如后面敘述那樣，連接有向裝配于基座10 的LED模塊51供給電力的第一電力線56c以及第二電力線56d的一端。第一電力線56c 以及第二電力線56d通過設(shè)置于帽構(gòu)件沈的電力線貫通孔沈山向殼體主體部21的外部抽出ο在帽構(gòu)件沈的端面^a，在與殼體主體部21相反的一側(cè)的外側(cè)，裝配有旋轉(zhuǎn) (rotary)觸點(diǎn)57的固定側(cè)端子基板57a。固定側(cè)端子基板57a為和帽構(gòu)件沈的端面^a 同樣的圓板形狀，通過貫通帽構(gòu)件26的端面26a的軸心部的螺絲27，以同軸狀態(tài)裝配于該端面26a。再有，旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)57具有相對于固定側(cè)端子基板57a以同心狀態(tài)能旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b，該旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b如后面敘述那樣，裝配在使基座10中的一方端面成為封閉狀態(tài)的蓋體14中。收容電路單元?dú)んw20的殼體主體部21的基座10在該變形例中，具有截面為固定的直徑的圓筒形狀的基座主體部13 ；以及在基座主體部13中的與裝配有蓋體14的一方端面相反的一側(cè)的端面裝配的基座底面部15。在裝配于基座主體部13的端面的基座底面部15中，在中央部具有電路單元?dú)んw 20的連結(jié)部22貫通的貫通孔15a。貫通孔15a以基座主體部13的軸心為中心，呈直徑比連結(jié)部22的外徑略微大的圓形狀形成。此外，在基座底面部15具有以與基座主體部13的軸心垂直的狀態(tài)圍住貫通孔15a的平坦面15b，在平坦面15b的圓周方向的1處，形成有朝向內(nèi)側(cè)(基座底面部15的軸心側(cè))突出的卡合部15c。基座底面部15通過一對螺絲17裝配于基座主體部13的圓周面部。電路單元?dú)んw20成為殼體主體部21收容在基座主體部13內(nèi)、連結(jié)部22通過基座底面部15的貫通孔15a向基座10的外部突出的狀態(tài)，和上述的電燈泡形LED燈1同樣地，在將墊圈61以及絕緣環(huán)62嵌合到連結(jié)部22的狀態(tài)下，將燈頭30與連結(jié)部22連結(jié)。在該情況下，在裝配于殼體底面21a的制動環(huán)M位于基座底面部15的貫通孔15a 內(nèi)的狀態(tài)下，平坦面1 被殼體底面21a和墊圈61夾持。在這樣的狀態(tài)下，來自燈頭30的按壓力經(jīng)由絕緣環(huán)62以及墊圈61施加到基座底面部15的平坦面15b，平坦面15b被墊圈 61壓接到殼體底面21a。利用該壓接力，基座底面部15成為相對于連結(jié)部22固定的狀態(tài)，因此，基座10成為相對于電路單元?dú)んw20固定的狀態(tài)。此外，在這樣的狀態(tài)下，對基座10進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作， 當(dāng)對基座底面部15的平坦面1 施加大于與殼體底面21a以及墊圈61的每一個(gè)之間的摩擦力的旋轉(zhuǎn)操作力時(shí)，平坦面1 在被壓接到殼體底面21a的狀態(tài)下在設(shè)置于殼體底面21a 的制動環(huán)M的周圍繞轉(zhuǎn)移動。由此，基座10的整體相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)。而且，基座10的整體相對于電路單元?dú)んw20在規(guī)定方向上僅旋轉(zhuǎn)規(guī)定的量，由此基座底面部15的平坦面1 在制動環(huán)M的周圍繞轉(zhuǎn)移動，設(shè)置在基座底面部15的卡合部15c與制動器2 抵接。當(dāng)卡合部 15c與制動器2 抵接時(shí)，基座10向規(guī)定方向的旋轉(zhuǎn)分別被限制。像這樣，由具有制動器 24a的制動環(huán)M和設(shè)置于基座底面部15的卡合部15c構(gòu)成對基座10的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行限制的限制構(gòu)件。在圓筒形狀的基座主體部13的圓周面沿著軸向設(shè)置有以向外圓周側(cè)開口的方式呈凹狀塌陷的、LED模塊51裝配用的槽部13a。該槽部13a具有位于內(nèi)圓周側(cè)的平坦的槽部底面13b，該槽部底面13b為與裝配在基座主體部13內(nèi)的電路基板56a平行的平坦面。 槽部底面1 采用沿著軸向的固定的寬度方向尺寸。在裝配于槽部底面13b的LED模塊51中，在與槽部底面1 相碰的長方形的帶狀板形狀的安裝基板上安裝有多個(gè)LED芯片，全部的LED芯片被含有熒光體的樹脂密封。LED 芯片沿著安裝基板的長尺寸方向呈1列或多列地配置。在LED模塊51中，在安裝有LED芯片的安裝基板的與表面相反的一側(cè)即背面與槽部13a的槽部底面1 相碰的狀態(tài)下，安裝基板的長尺寸方向的兩側(cè)的端部分別通過小螺釘51f裝配在槽部底面13b。在槽部13a的開口部以覆蓋LED模塊51的方式裝配有玻璃蓋 16。使基座10的一方端面成為封閉狀態(tài)的蓋體14是一方端面1 處于封閉狀態(tài)、軸向的長度比基座主體部13短的圓筒形狀，與成為封閉狀態(tài)的端面1 相反的一側(cè)的端面敞開。蓋體14的敞開的端面1 在與基座主體部13的一方端面抵接的狀態(tài)下，通過一對螺絲18裝配在基座主體部13的圓周面。在蓋體14的內(nèi)部設(shè)置有旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)57的旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b。旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b 為和旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)57的固定側(cè)端子基板57a同樣的圓板形狀，在與帽構(gòu)件26的端面26a對置的端面1 通過螺絲19以同心狀態(tài)裝配。由此，旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b以能夠滑動的方式與裝配在基座主體部13內(nèi)收容的電路單元?dú)んw20的帽構(gòu)件沈的旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)57的固定側(cè)端子基板57a對置。基座10的外圓周面除了形成有LED模塊51的裝配用的槽部13a的部分以外，和上述的電燈泡形LED燈1的基座10同樣地，通過耐酸鋁處理，例如形成10 μ m的厚度的耐酸鋁層(陽極氧化保護(hù)膜，白耐酸鋁保護(hù)膜)，由此，基座10的散熱性提高。再有，在本例中，代替在基座10的外圓周面形成耐酸鋁層的結(jié)構(gòu)，也通過在基座 10的外圓周面涂裝規(guī)定的合成樹脂，從而也能使散熱性提高。圖9 (a)是旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)57的固定側(cè)端子基板57a中的與旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b對置的表面(滑動側(cè)表面)的俯視圖，(b)是旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b中的與固定側(cè)端子基板57a對置的表面(滑動側(cè)表面)的俯視圖，(c)是旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b的側(cè)面圖。如圖9 (a)所示那樣，在固定側(cè)端子基板57a的滑動側(cè)表面設(shè)置有分別呈環(huán)狀地形成并且彼此為同心狀態(tài)的一對內(nèi)圓周側(cè)端子部57c以及外圓周側(cè)端子部57d。在內(nèi)圓周側(cè)端子部57c以及外圓周側(cè)端子部57d分別連接有一端與電路基板56a連接的第一供電線35a以及第二供電線35b的另一端。如圖9 (b)所示那樣，在旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b的滑動側(cè)表面，在圓周方向上空開相等的間隔地設(shè)置有在內(nèi)圓周側(cè)端子部57c滑動的4個(gè)內(nèi)圓周側(cè)觸點(diǎn)57e，此外，在外圓周側(cè)端子部57d滑動的4個(gè)外圓周側(cè)觸點(diǎn)57f設(shè)置在各內(nèi)圓周側(cè)觸點(diǎn)57e各自的外圓周側(cè)。因此，即使基座10相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)側(cè)端子基板57b的內(nèi)圓周側(cè)觸點(diǎn)57e以及外圓周側(cè)觸點(diǎn)57f總是維持與固定側(cè)端子基板57a的內(nèi)圓周側(cè)端子部57c以及外圓周側(cè)端子部57d分別接觸的狀態(tài)。4個(gè)內(nèi)圓周側(cè)觸點(diǎn)57e的每一個(gè)與1根第一引(lead)線58a (參照圖8)連接，4 個(gè)外圓周側(cè)觸點(diǎn)57f的每一個(gè)與1根第二引線58b (參照圖8)連接。第一引線58a以及第二引線58b與設(shè)置于LED模塊51的安裝基板的布線圖案分別連接。各布線圖案與LED模塊51的各LED芯片連接。在這樣的結(jié)構(gòu)的電燈泡形LED燈中，基座10也成為能相對于電路單元?dú)んw20不足360°的范圍旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)，在將燈頭30裝載于圖1所示的普通白熾燈泡用的照明器具70 中的燈座72時(shí)，和上述的電燈泡形LED燈1同樣地，在器具主體部71內(nèi)的接近于下側(cè)的開口部的比較寬的空間內(nèi)正轉(zhuǎn)操作基座10，將基座10相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)操作直到使基座10的設(shè)置在基座底面部15的卡合部15c與制動器2 抵接。在該情況下，收容在電路單元?dú)んw20內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元56和裝配于基座10的 LED模塊51為通過旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)57進(jìn)行電連接的狀態(tài)，因此不存在對點(diǎn)亮電路單元56以及LED 模塊51的每一個(gè)和旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)57進(jìn)行連接的電氣布線截?cái)嗷蚱茡p的可能性，基座10能相對于電路單元?dú)んw20順利地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作。當(dāng)基座10的設(shè)置于基座底面部15的卡合部15c和制動器2 為抵接的狀態(tài)時(shí)， 之后，與基座10成為一體地旋轉(zhuǎn)電路單元?dú)んw20。由此，將與電路單元?dú)んw20 —體裝載的燈頭30和基座10成為一體地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，因此能對燈座72裝載燈頭30。當(dāng)燈頭30對燈座72裝載時(shí)，通過使基座10相對于電路單元?dú)んw20旋轉(zhuǎn)，從而能使裝配于基座10的外圓周面的LED模塊51的光照射區(qū)域成為照明器具70下方的規(guī)定的位置。再有，在該情況下，也不存在對點(diǎn)亮電路單元56以及LED模塊51的每一個(gè)和旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)57進(jìn)行連接的電氣布線截?cái)嗷蚱茡p的可能性，基座10能相對于電路單元?dú)んw20順利地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作。因此，在該變形例的電燈泡形LED燈1中，由于用戶也能在器具主體部71內(nèi)的接近于下側(cè)的開口部的比較寬的空間內(nèi)正轉(zhuǎn)操作基座10，所以能容易地進(jìn)行基座10的正轉(zhuǎn)操作。此外，由于在與基座10的軸心平行的外圓周面裝配有LED模塊51，所以LED模塊 51能遍及與基座10的軸心平行的外圓周面的軸心方向的全長地進(jìn)行設(shè)置。由此，能使LED 模塊51大型化，能使利用LED模塊51的光的照射光量增大。進(jìn)而，由于不需要在基座10的內(nèi)部確保用于設(shè)置LED模塊51的空間，所以能使收容在基座10的內(nèi)部的電路單元?dú)んw20大型化。其結(jié)果是，由于能使收容在電路單元?dú)んw 20內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元56的各電子部件大型化，所以能使對LED模塊51供電的電能增加，能使LED模塊51高輸出化。進(jìn)而此外，通過在基座10的外圓周面設(shè)置有LED模塊51，從而基座10能大型化到大小能收容在照明器具70的器具主體部71內(nèi)的空間中。由高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁形成的基座 10作為LED模塊51的散熱器而發(fā)揮作用，基座10大型化，由此能使利用基座10的LED模塊51的散熱效率提高。此外，通過在基座10的外圓周面形成有耐酸鋁層、規(guī)定的合成樹脂層，從而散熱性進(jìn)一步提高。再有，在該變形例中，裝配在基座10的外圓周面的LED模塊51中的各LED芯片 51b的光軸相對于與基座10的外圓周面相接的平面垂直，但并不限于這樣的結(jié)構(gòu)，各LED芯片51b的光軸為相對于與基座10的外圓周面相接的平面以規(guī)定的角度傾斜的狀態(tài)也可。此外，在該變形例中，也采用設(shè)置在上述實(shí)施方式1中說明的基座10相對于電路單元?dú)んw20的定位機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)也可?！吹诙?shí)施方式〉
圖10是裝載有第二實(shí)施方式的電燈泡形LED燈100的普通白熾燈泡用的照明器具的截面圖。在圖10中示出的照明器具70也和圖1中示出的照明器具70同樣地，具有裝配于頂棚的半球形狀(碗狀)的器具主體部71、以及裝配于器具主體部71的燈座72。燈座72 在插入普通白熾燈泡用的燈頭的插入口與形成在器具主體部71的圓周面的開口部71a對置的狀態(tài)下，并且，以插入口側(cè)位于下側(cè)的方式相對于水平線略微傾斜的狀態(tài)下，被器具主體部71的外部支承。圖11是表示本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈100的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈100具有使圓錐臺形狀和球形狀合為一體呈電燈泡形狀構(gòu)成的框體110、裝配為一體在框體110的內(nèi)部的模塊支承臺141、裝配于模塊支承臺141的LED模塊142、在框體110的端部以能遍及規(guī)定的范圍進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置的燈頭 130、遍及框體110以及燈頭130的內(nèi)部間而設(shè)置的電路殼體120、以及設(shè)置在電路殼體120 內(nèi)的點(diǎn)亮電路單元150?？蝮w110具有中空的圓錐臺形狀的框體主體部111、以及與框體主體部111中的大徑側(cè)的端部連結(jié)的中空的球形狀的框體收容部112?？蝮w主體部111以及框體收容部112 在內(nèi)部彼此連通的狀態(tài)下，呈同軸狀態(tài)地進(jìn)行配置。框體110例如通過如下方式形成利用散熱性優(yōu)越的鋁的壓鑄，分別將框體主體部111和框體收容部112呈1. 5mm 3mm左右的固定厚度地成形，之后，例如利用焊接、粘結(jié)劑、螺絲連接等使框體主體部111和框體收容部112—體接合。在框體收容部112形成有通過呈圓形狀地除去球面的一部分而形成的開口部 112a。開口部11 的中心位置配置在相對于框體收容部112的軸心形成60°左右的傾斜角度的假想軸上。開口部11 由與框體收容部112中的被除去的球面的一部分同樣的形狀的球形燈罩116覆蓋。球形燈罩116裝配在開口部11 的外周緣部。在框體收容部112內(nèi)配置有搭載LED模塊142的模塊支承臺141。模塊支承臺141 為和設(shè)置于框體收容部112的開口部11 以同軸狀態(tài)對置的圓板形狀，并成為相對于框體收容部112的軸心以規(guī)定的傾斜角度(30°左右)傾斜的狀態(tài)。模塊支承臺141具有在框體主體部111中的大徑側(cè)的端部內(nèi)以沿著與軸心垂直的方向的方式彎曲的彎曲部141a。模塊支承臺141與框體110的內(nèi)圓周面利用焊接、粘結(jié)劑、螺絲連接等一體接合。在模塊支承臺141中的與球形燈罩116對置的端面(表面)搭載有LED模塊142。在框體主體部111中的位于小徑側(cè)的端部設(shè)置有端面111a，該端面Illa在中央部設(shè)置有貫通孔111b，在該端面Illa的圓周方向的1處設(shè)置有向軸向的外側(cè)突出的1根導(dǎo)銷(guide pin) 114。導(dǎo)銷114如后面敘述那樣，以能夠滑動的方式嵌合在端面Illa和燈頭130之間設(shè)置的絕緣環(huán)143的引導(dǎo)槽143a內(nèi)，并與引導(dǎo)槽143a —起，構(gòu)成以框體110不會經(jīng)過一圈地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的方式來限制的限制構(gòu)件。電路殼體120具有配置在框體110的內(nèi)部的殼體主體部121、以及以配置在燈頭 130的內(nèi)部的方式裝配在殼體主體部121的端部的圓筒形狀的殼體連結(jié)部122。殼體主體部121具有對應(yīng)于框體主體部111的圓錐臺形狀的基端部121A、以及以進(jìn)入到框體收容部112內(nèi)的模塊支承臺141的與球形燈罩116相反的一側(cè)的端面(背面)的方式從基端部 121A突出的前端部121B。殼體主體部121的基端部121A嵌合在框體主體部111內(nèi)，并成為例如利用焊接、 粘結(jié)劑等與框體主體部111 一體接合的狀態(tài)、或成為利用能追隨于框體主體部111旋轉(zhuǎn)的那樣的機(jī)構(gòu)來與框體主體部111連結(jié)的狀態(tài)。殼體主體部121中的前端部121B具有以與模塊支承臺141平行的方式相對于殼體主體部121的軸心傾斜的傾斜面121a、以及與傾斜面121a接連并與模塊支承臺141的彎曲部Illa平行地設(shè)置的平坦面121b。殼體主體部121中的小徑側(cè)(燈頭130側(cè))的端部敞開，在該端部內(nèi)配置有圓筒狀的殼體連結(jié)部122的一方端部。在位于殼體主體部121內(nèi)的殼體連結(jié)部122的一方端部設(shè)置有向外周側(cè)變寬的凸緣(flange)部12加。該凸緣部12 相對于框體主體部111的端面 Illa滑動接觸，其外周緣部與殼體主體部121的端部內(nèi)圓周面相碰。從殼體主體部121突出的殼體連結(jié)部122中的前端側(cè)的外圓周面設(shè)置有螺絲部 122b，燈頭130與該螺絲部122b連結(jié)。燈頭130為了裝載在照明器具170的燈座172中，例如符合在JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)) 中規(guī)定的E17燈頭的標(biāo)準(zhǔn)。再有，燈頭130像這樣并不限于符合E17燈頭的標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)，為了裝載在其它照明器具的燈座中，為符合由JIS規(guī)定的其它標(biāo)準(zhǔn)(E^燈頭等)的結(jié)構(gòu)也可。燈頭130具有呈圓筒形狀構(gòu)成的外殼131。在外殼131的圓周面設(shè)置有用于在照明器具170中的燈座172內(nèi)裝載外殼131的螺絲部131a，在外殼131的內(nèi)圓周面以及外圓周面的每一個(gè)中分別形成有山部和谷部彼此反轉(zhuǎn)的螺絲槽。在外殼131的內(nèi)圓周面的螺絲槽中，螺紋連接有設(shè)置在殼體連結(jié)部122的外圓周面的螺絲部122b。因此，燈頭130的外殼 131與殼體連結(jié)部122 —體連結(jié)。在外殼131中的向燈座172內(nèi)的插入側(cè)的端部內(nèi)設(shè)置有絕緣連接體132，在絕緣連接體132的中央部的外側(cè)裝配有接觸片133。在外殼131中的與設(shè)置有絕緣連接體132的端部相反的一側(cè)的端部設(shè)置有絕緣環(huán) 143。絕緣環(huán)143被燈頭130的外殼131壓接到框體主體部111的小徑側(cè)的端部。絕緣環(huán)143和外殼131呈同軸狀態(tài)地進(jìn)行配置，在內(nèi)圓周面中的軸對稱的2個(gè)位置分別設(shè)置有沿著軸向的卡止槽143b。在通過絕緣環(huán)143的內(nèi)部的殼體連結(jié)部122的外圓周面，與各卡止槽14 對置的2處，設(shè)置有分別嵌合到各卡止槽14 內(nèi)的凸起部122c。各凸起部122c通過殼體連結(jié)部122與外殼131螺紋連接而嵌合到各卡止槽14 內(nèi)。由此， 絕緣環(huán)143成為相對于殼體連結(jié)部122停止轉(zhuǎn)動的狀態(tài)。圖12是絕緣環(huán)143中的框體110側(cè)的端面的俯視圖。在絕緣環(huán)143中的框體110 側(cè)的端面設(shè)置有引導(dǎo)槽143a。引導(dǎo)槽143a在向框體110側(cè)開口的狀態(tài)下，除了設(shè)置于圓周方向的1處的卡合部143c以外在圓周方向上連續(xù)。因此，引導(dǎo)槽143a遍及355°左右地在圓周方向上連續(xù)。在引導(dǎo)槽143a內(nèi)，以能夠滑動的方式嵌合在框體110的端面Illa設(shè)置的1根導(dǎo)銷114。通過燈頭130與殼體連結(jié)部122螺紋連接，從而絕緣環(huán)143成為被壓接到框體110 的端面Illa的狀態(tài)。當(dāng)絕緣環(huán)143被壓接到框體110的端面Illa時(shí)，設(shè)置于端面Illa的導(dǎo)銷114以能夠滑動的方式嵌合到引導(dǎo)槽143a內(nèi)。導(dǎo)銷114由于能在引導(dǎo)槽143a內(nèi)滑動，所以在圓周方向上遍及355°左右地進(jìn)行滑動。因此，導(dǎo)銷114以相對于絕緣環(huán)143不經(jīng)過一圈地繞轉(zhuǎn)移動的方式被限制。此外，在絕緣環(huán)143被壓接到框體110的端面Illa的狀態(tài)下，設(shè)置于殼體連結(jié)部 122的外圓周面的各凸起部122c嵌合到設(shè)置于絕緣環(huán)143中的各個(gè)卡止槽14 內(nèi)。由此， 絕緣環(huán)143成為相對于殼體連結(jié)部122停止轉(zhuǎn)動的狀態(tài)。因此，在絕緣環(huán)143被壓接到框體110的端面Illa的狀態(tài)下，框體110如果不被賦予旋轉(zhuǎn)力，則不會相對于絕緣環(huán)143旋轉(zhuǎn)，但當(dāng)對框體110賦予旋轉(zhuǎn)力時(shí)，框體110相對于絕緣環(huán)143 —邊滑動接觸一邊旋轉(zhuǎn)。在該情況下，由于導(dǎo)銷114在引導(dǎo)槽143a內(nèi)未遍及 360°地旋轉(zhuǎn)，所以框體110以相對于和絕緣環(huán)143成為一體的燈頭未遍及360°地旋轉(zhuǎn)的方式被限制。在框體110的內(nèi)部收容有將從燈頭130供給的電力變換為與LED模塊142的各 LED芯片14 (參照圖13)對應(yīng)的電力的點(diǎn)亮電路單元150。點(diǎn)亮電路單元150具備平板狀的電路基板151，沿著與支承臺141垂直并包含框體110的軸心的平面配置；以及點(diǎn)亮電路155，通過在設(shè)置于電路基板151的布線圖案上安裝各種電子部件而構(gòu)成。電路基板151的外周緣在收容在電路殼體120內(nèi)的狀態(tài)下，構(gòu)成為沿著電路殼體 120中的殼體主體部121以及殼體連結(jié)部122的內(nèi)圓周面和殼體主體部121的傾斜面121a 以及平坦面121b的那樣的形狀。在殼體主體部121的內(nèi)圓周面設(shè)置有嵌合電路基板151 的外周緣部的槽部(未圖示)，在該槽部內(nèi)嵌合有電路基板151的外周緣部。由此，電路基板 151在殼體主體部121內(nèi)以沿著軸心方向的狀態(tài)被支承。再有，電路基板151能相對于殼體連結(jié)部122旋轉(zhuǎn)。因此，電路基板151在殼體主體部121內(nèi)從框體收容部112的內(nèi)部起遍及框體主體部111的內(nèi)部地被收容，位于殼體連結(jié)部122內(nèi)的部分收容在絕緣環(huán)143以及燈頭130 中的框體主體部111側(cè)的端部內(nèi)。此外，在框體收容部112的內(nèi)部，電路基板151成為進(jìn)入到模塊支承臺141中的與LED模塊142的安裝面相反的一側(cè)即背面的空間內(nèi)的狀態(tài)。在搭載在模塊支承臺141上的LED模塊142中，在例如正方形的印刷(print)基板上安裝有多個(gè)作為發(fā)光元件的LED芯片14加。這些LED芯片14 通過設(shè)置于印刷基板的布線圖案串聯(lián)連接。對布線圖案通過一對引線巧4施加由電路基板151上的點(diǎn)亮電路155 變換后的直流電壓。各引線154如圖11所示那樣，在設(shè)置于模塊支承臺141的各貫通孔141b和設(shè)置于殼體主體部121的傾斜面121a以及平坦面121b的每一個(gè)的貫通孔121d以及121e中通過，連接電路基板151上的點(diǎn)亮電路155和LED模塊142的布線圖案。在收容于燈頭130的內(nèi)部的殼體連結(jié)部122內(nèi)的電路基板151中的前端側(cè)部分設(shè)置有一對引線158。各引線158與設(shè)置于電路基板151上的布線圖案中的各個(gè)規(guī)定部分連接并成為彼此絞合的狀態(tài)。一方引線158在殼體連結(jié)部122與燈頭130螺紋連接的狀態(tài)下， 與設(shè)置于燈頭130的前端部的接觸片133利用焊料進(jìn)行電連接。另一方引線158向殼體連結(jié)部122的外部抽出，與燈頭130的外殼131利用軟釬焊進(jìn)行電連接。一對引線158彼此絞合以使在殼體連結(jié)部122與燈頭130的外殼131螺紋連接的狀態(tài)下，即使電路基板151相對于和燈頭部130成為一體的殼體連結(jié)部122遍及360° 地旋轉(zhuǎn)也不會截?cái)?。圖13是設(shè)置在電路基板151上的點(diǎn)亮電路的電路圖。通過將本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈100裝載于照明器具70的燈座72，從而將向燈座72供給的交流電在由設(shè)置于燈座72的調(diào)光器74調(diào)整了的狀態(tài)下，經(jīng)由設(shè)置于燈頭130的接觸片133以及外殼131供

接觸片133經(jīng)由引線158與電路基板151的布線圖案電連接，外殼131經(jīng)由引線 158與電路基板151中的布線圖案電連接。在點(diǎn)亮電路155中設(shè)置有對供給的交流電流進(jìn)行整流的整流電路15fe。點(diǎn)亮電路155將由整流電路15 整流后的電流在通過電流反射鏡電路15 放大之后，通過濾波電路155c按規(guī)定的頻率濾波。進(jìn)而，點(diǎn)亮電路155通過功率因素改善電路155d使由濾波電路155c濾波后的電流成為穩(wěn)定電壓，通過控制電路15 控制成規(guī)定的電壓。控制電路15 基于由PTC熱敏電阻155f檢測到的周圍的溫度，控制電壓，向升降壓轉(zhuǎn)換器(back boost converter) 155g輸出。升降壓轉(zhuǎn)換器155g將從控制電路15 輸出的電壓調(diào)整為規(guī)定電壓。升降壓轉(zhuǎn)換器155g經(jīng)由設(shè)置于電路基板151的布線圖案與一對引線IM連接。各引線巧4如上述那樣，與LED模塊142電連接，利用在各引線154中流過的電流，設(shè)置于LED 模塊142的各LED芯片14 成為點(diǎn)亮狀態(tài)。構(gòu)成組成點(diǎn)亮電路的整流電路155a、電流反射鏡電路155b、濾波電路155c、功率因素改善電路155d、控制電路155e、PTC熱敏電阻155f、升降壓轉(zhuǎn)換器155g的每一個(gè)的電阻、電解電容器等的電子部件、其它電子部件在分開的狀態(tài)下安裝在電路基板151的表面以及背面。例如，在位于燈頭130的內(nèi)部的殼體連結(jié)部122內(nèi)的電路基板151部分安裝有整流電路155a，在位于框體主體部111的內(nèi)部的殼體主體部121內(nèi)的電路基板151部分安裝有控制電路15k。進(jìn)而，在作為框體收容部112的內(nèi)部并為模塊支承臺141的背面?zhèn)鹊臍んw主體部121內(nèi)的電路基板151部分，在一方表面安裝有具有作為比較大的電子部件的電解電容器的功率因素改善電路155d，此外，在另一方表面安裝有具有作為比較大的電子部件的線圈的升降壓轉(zhuǎn)換器155g。對這樣的結(jié)構(gòu)的電燈泡形LED燈100如以下那樣進(jìn)行組裝。首先，通過預(yù)先安裝電子部件，從而準(zhǔn)備形成了點(diǎn)亮電路155的電路基板151。在該情況下，設(shè)置于電路基板151 的一方端部的各引線154的每一個(gè)的一方端部、以及設(shè)置于電路基板151的另一方端部的各引線158的每一個(gè)的一方端部成為與點(diǎn)亮電路155的布線圖案分別連接的狀態(tài)，但每一個(gè)的另一方端部與LED模塊142的布線圖案、燈頭130分別未連接。將這樣的狀態(tài)的電路基板151裝配在電路殼體120的殼體主體部121內(nèi)。在該情況下，殼體主體部121和殼體連結(jié)部122彼此分離，通過從殼體主體部121中的敞開的端部起向設(shè)置于殼體主體部121的內(nèi)圓周面的槽部內(nèi)使電路基板151的側(cè)緣部卡合并滑動，從而能在殼體主體部121內(nèi)裝配電路基板151。而且，成為將各引線巧4通過設(shè)置于殼體主體部121的貫通孔121d以及121e中并從殼體主體部121中抽出的狀態(tài)。當(dāng)在殼體主體部121內(nèi)裝配電路基板151時(shí)，準(zhǔn)備框體110。在該情況下，框體主體部111和框體收容部112成為彼此分離的狀態(tài)，此外，框體收容部112的開口部11 成為未被球形燈罩116覆蓋的狀態(tài)。在這樣的狀態(tài)下，在框體收容部112的內(nèi)部插入了殼體主體部121之后，在框體收容部112的內(nèi)部裝配模塊支承臺141。在該情況下，使從殼體主體部121中抽出的各引線巧4在設(shè)置于模塊支承臺141 的各貫通孔141b內(nèi)通過，在模塊支承臺141上裝配LED模塊142。之后，將各引線154的端部分別與LED模塊142的布線圖案中的規(guī)定部分電連接。當(dāng)成為這樣的狀態(tài)時(shí)，將球形燈罩143裝配于模塊支承臺141。再有，球形燈罩143在最后工序中裝配于模塊支承臺141 也可。接著，使殼體連結(jié)部122與從殼體主體部121突出的電路基板151部分嵌合，在殼體主體部121中的敞開的端部內(nèi)插入殼體連結(jié)部122的凸緣部122a，使凸緣部12 和框體110的端面Illa抵接。由此，殼體連結(jié)部122在相對于框體110能夠旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下被支承。此外，設(shè)置于電路基板151的各引線158在彼此絞合的狀態(tài)下，從殼體連結(jié)部122的端部突出。接著，使框體主體部111與從框體收容部112突出的狀態(tài)的殼體主體部121的外側(cè)嵌合，使框體主體部111的內(nèi)圓周面與殼體主體部121的外圓周面利用焊接、粘結(jié)劑等彼此接合。之后，使絕緣環(huán)143中的設(shè)置有引導(dǎo)槽143a的端面與框體主體部111的端面Illa 抵接。在該情況下，將設(shè)置于框體主體部111的端面Illa的導(dǎo)銷114插入到引導(dǎo)槽143a 內(nèi)。在這樣的狀態(tài)下，在殼體連結(jié)部122內(nèi)插入燈頭130，使燈頭130旋轉(zhuǎn)。由此，在設(shè)置于殼體連結(jié)部122的外圓周面的螺絲部122b螺紋連接設(shè)置于燈頭130的外殼131內(nèi)圓周面的螺絲槽。通過使與殼體連結(jié)部122螺紋連接的燈頭130進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)，從而將殼體連結(jié)部122 以插入到燈頭130的內(nèi)部的方式螺旋送入。由此，絕緣環(huán)143被燈頭130中的外殼131的端面壓接到框體主體部111的端面111a。此時(shí)，設(shè)置于殼體連結(jié)部122的外圓周面的一對凸起部122c成為嵌合到設(shè)置于絕緣環(huán)143的卡止槽14 內(nèi)的狀態(tài)，由此，絕緣環(huán)143成為相對于殼體連結(jié)部122停止轉(zhuǎn)動的狀態(tài)。當(dāng)成為這樣的狀態(tài)時(shí)，將設(shè)置于電路基板151的一方引線158與燈頭130的接觸片133進(jìn)行軟釬焊，并且將另一方引線158與燈頭130的外殼131進(jìn)行軟釬焊。在該情況下，各引線158彼此以即使電路基板151相對于燈頭130遍及360°地旋轉(zhuǎn)也不會截?cái)嗟姆绞奖舜私g合。由此，組裝本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈100。在組裝后的電燈泡形LED燈100中，燈頭130與電路殼體120的殼體連結(jié)部122裝配為一體，而且，利用成為相對于殼體連結(jié)部122停止轉(zhuǎn)動的狀態(tài)的絕緣環(huán)143，在燈頭130 以能在不超過一圈(360° )的范圍中旋轉(zhuǎn)的方式裝配有框體110。此外，成為對框體110裝配為一體有電路殼體120的殼體主體部121的狀態(tài)，將電路基板151與殼體主體部121裝配為一體。進(jìn)而，電路基板151成為能相對于和燈頭130成為一體的殼體連結(jié)部122旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)?？蝮w110中的框體主體部111以及框體收容部112的外圓周面和上述的電燈泡形燈的基座10同樣地，利用耐酸鋁處理形成例如10 μ m的厚度的耐酸鋁層(陽極氧化保護(hù)膜、 耐酸鋁保護(hù)膜)，由此，散熱性提高。再有，在本例中，代替在框體110的外圓周面形成耐酸鋁層的結(jié)構(gòu)，也通過涂裝規(guī)定的合成樹脂，從而也能使散熱性提高。在將這樣的電燈泡形LED燈100裝載于圖10所示的普通白熾燈泡用的照明器具 70中的情況下，用戶在把持了框體110的狀態(tài)下，從裝配于頂棚的器具主體部71的下側(cè)的開口部插入電燈泡形LED燈100。在該情況下，根據(jù)開口部的大小，使電燈泡形LED燈100 以接近于與燈座72的軸向垂直的狀態(tài)的方式傾斜，將電燈泡形LED燈100的燈頭130插入到燈座72中。而且，在器具主體部71內(nèi)，為了使電燈泡形LED燈100的燈頭130與燈座72螺紋連接，使框體110在規(guī)定方向上旋轉(zhuǎn)。以下，將該規(guī)定方向的旋轉(zhuǎn)設(shè)為正轉(zhuǎn)。在該情況下， 用戶能在器具主體部71內(nèi)的與下側(cè)的開口部接近的比較寬的空間內(nèi)對框體110進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作。再有，為了框體110相對于絕緣環(huán)143的旋轉(zhuǎn)掃描，需要略微大于框體主體部111 的端面Illa和絕緣環(huán)143之間的摩擦力的力。在該情況下，為了限制正轉(zhuǎn)方向的旋轉(zhuǎn)，當(dāng)設(shè)置于框體主體部111的端面Illa的導(dǎo)銷114未與引導(dǎo)槽143a的卡合部143c抵接時(shí)，使框體110相對于絕緣環(huán)143旋轉(zhuǎn)，直到與引導(dǎo)槽143a的卡合部抵接為止。在該情況下，與框體110成為一體的殼體主體部121旋轉(zhuǎn)，由此，在殼體主體部121 內(nèi)裝配為一體的電路基板151也旋轉(zhuǎn)?？墒?，由于電路基板151能相對于殼體連結(jié)部122 旋轉(zhuǎn)，所以殼體連結(jié)部122未旋轉(zhuǎn)。因此，與殼體連結(jié)部122成為一體的燈頭130未旋轉(zhuǎn)， 而電路基板151旋轉(zhuǎn)。此時(shí)，對電路基板151和燈頭130進(jìn)行電連接的一對引線158成為彼此絞合的狀態(tài)，由此成為彼此扭曲的狀態(tài)、或消除彼此扭曲的狀態(tài)。而且，框體Iio通過由導(dǎo)銷114和引導(dǎo)槽143a構(gòu)成的限制構(gòu)件而不可能相對于殼體連結(jié)部122遍及360°地旋轉(zhuǎn)，因此，不存在各引線158截?cái)嗷蚱茡p的可能性。之后，當(dāng)框體110的導(dǎo)銷114與絕緣環(huán)143的卡合部143c抵接時(shí)，框體110相對于絕緣環(huán)143以及殼體連結(jié)部122的旋轉(zhuǎn)成為被限制的狀態(tài)?？墒?，用戶為了將燈頭130 裝載于燈座72中，需要繼續(xù)進(jìn)行框體110的正轉(zhuǎn)操作，用戶繼續(xù)進(jìn)行框體110的正轉(zhuǎn)操作。由此，與殼體連結(jié)部122螺紋連接的燈頭130和框體110成為一體地旋轉(zhuǎn)，將燈頭 130與燈座72螺紋連接。這樣，當(dāng)將電燈泡形LED燈100的燈頭130與燈座72螺紋連接時(shí)，用戶確認(rèn)裝配在和框體110成為一體的模塊支承臺141上的LED模塊142是否成為能從器具主體部71 的下方通過球形燈罩116來進(jìn)行目視的狀態(tài)。在通過球形燈罩116中不能完全目視LED模塊142的全部的情況下，認(rèn)定為LED模塊142的光照射方向未朝向下方，對框體110在與正轉(zhuǎn)方向相反的方向上進(jìn)行反轉(zhuǎn)操作。該反轉(zhuǎn)操作也需要略微大于框體主體部111的端面Illa和絕緣環(huán)143之間的摩擦力的力。利用框體110的反轉(zhuǎn)操作，與框體110成為一體的殼體主體部121也在和框體110 的反轉(zhuǎn)方向相同的方向上旋轉(zhuǎn)。而且，當(dāng)經(jīng)由球形燈罩116目視LED模塊142時(shí)，進(jìn)一步反轉(zhuǎn)操作框體110以使LED模塊142的光的照射方向朝向器具主體部71的下方的任意區(qū)域。當(dāng)這樣做使LED模塊142的光的照射區(qū)域朝向器具主體部71的下方中的任意區(qū)域時(shí)，用戶結(jié)束框體110的反轉(zhuǎn)操作。當(dāng)成為這樣的狀態(tài)時(shí)，框體110利用由絕緣環(huán)143對框體主體部111的端面Illa 作用的壓接力，維持在相對于絕緣環(huán)143不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)。因此，相對于絕緣環(huán)143停止轉(zhuǎn)動的殼體連結(jié)部122、以及與殼體連結(jié)部122螺紋連接的燈頭130也維持相對于框體110不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)。像這樣，在本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈100中，在將燈頭130裝載于現(xiàn)有的普通白熾燈泡用的照明器具70的燈座72中的情況下，只要在器具主體部71內(nèi)對框體110在規(guī)定方向上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作即可，在之后的調(diào)整LED模塊142的光的照射方向的情況下，只要對框體110在相反方向上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作即可。因此，在將電燈泡形LED燈100裝載于照明器具70的燈座72中的狀態(tài)下，若在器具主體部71的內(nèi)部存在能旋轉(zhuǎn)操作框體110的空間，則能調(diào)整LED模塊142的光的照射方向。其結(jié)果是，不需要在器具主體部71的內(nèi)部確保用于對LED模塊142的光的照射方向進(jìn)行調(diào)整的空間，電燈泡形LED燈100能大型化到成為接近于器具主體部71的內(nèi)表面的狀態(tài)。像這樣，能使電燈泡形LED燈100大型化，由此也能使電路殼體120大型化，因此能使構(gòu)成點(diǎn)亮電路巧5的電子部件大型化。而且，收容在電路殼體120內(nèi)的點(diǎn)亮電路155的電路基板151在沿著軸向的狀態(tài)下配置，也成為進(jìn)入到在與相對于框體110的軸向成為傾斜狀態(tài)的LED模塊142的光的照射方向相反的一側(cè)即背面部分所形成的空間內(nèi)部的狀態(tài)， 因此能將構(gòu)成點(diǎn)亮電路單元155的大型的電子部件配置在該空間內(nèi)。其結(jié)果是，能使點(diǎn)亮電路155采用能增大對LED模塊142供電的電能的那樣的電路結(jié)構(gòu)，因此能使LED模塊142高輸出化，能使電燈泡形燈小型化以及高輸出化。此外，由于也不需要將角電子部件密集配置在電路基板上，所以能抑制電子部件變?yōu)楦邿釥顟B(tài)。此外，即使LED模塊142的各LED芯片14 處于發(fā)熱狀態(tài)，該熱量也經(jīng)由模塊支承臺141向具有散熱性的框體110傳遞，由此進(jìn)行散熱。在該情況下，框體110由于具有框體主體部111以及框體收容部112所以表面積變大，因此能高效地散熱。由此，能可靠地防止LED模塊142變成高溫。此外，通過在框體110的外圓周面形成有耐酸鋁層、規(guī)定的合成樹脂層，從而散熱性進(jìn)一步提高。<第二實(shí)施方式的變形例>
再有，在上述的實(shí)施方式2中，電路基板151與裝配于框體110中的殼體主體部121裝配為一體，并能相對于與燈頭部130螺紋連接的殼體連結(jié)部122旋轉(zhuǎn)，但并不限于這樣的結(jié)構(gòu)，也可以如圖15所示那樣，構(gòu)成為將電路基板151對與燈頭部130螺紋連接的殼體連結(jié)部122裝配為一體并能相對于殼體主體部121旋轉(zhuǎn)，也可以構(gòu)成為使殼體主體部121和框體110彼此能夠旋轉(zhuǎn)。在該情況下，以和框體110成為一體旋轉(zhuǎn)的模塊支承臺141未與殼體主體部121接觸的方式，形成有殼體主體部121。即，殼體主體部121具有以能旋轉(zhuǎn)的方式收容在呈圓錐臺形狀構(gòu)成的框體主體部111內(nèi)的圓錐臺形狀的基端部121A、以及在該基端部121A中的大徑側(cè)的端面中央部，以進(jìn)到模塊支承臺141的背面?zhèn)鹊姆绞酵怀龅膱A錐形狀的突出部 121C。以電路基板151收容在突出部121C內(nèi)的方式，電路基板151的模塊支承臺141側(cè)的前端部呈三角形狀地突出，在該前端部上安裝有適當(dāng)?shù)拇笮〉碾娮硬考ＥcLED模塊142連接的各引線巧4在通過了設(shè)置在模塊支承臺141中的各貫通孔141b內(nèi)的狀態(tài)下彼此絞合，通過殼體主體部121的設(shè)置在突出部121C中的一對貫通孔 121f的每一個(gè)。通過了各貫通孔121f的每一個(gè)引線154的各自的端部與電路基板151上的布線圖案中的規(guī)定部分電連接。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，也在將電燈泡形LED燈100裝載于圖10所示的普通白熾燈泡用的照明器具70中的情況下，當(dāng)對框體110在規(guī)定方向上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作時(shí)，框體110相對于殼體電路120在經(jīng)過一圈地旋轉(zhuǎn)之前成為一體地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。由此，和殼體電路120成為一體的燈頭130旋轉(zhuǎn)，并裝載在照明器具70的燈座72中。之后，當(dāng)對框體110在相反方向上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作時(shí)，僅框體110相對于殼體電路120旋轉(zhuǎn)，裝配于框體110的開口部11 的球形燈罩116朝向下側(cè)的規(guī)定方向。再有，在該情況下，與燈頭130的外殼131以及接觸片133的每一個(gè)連接的各引線 158不需要彼此絞合，但即使成為彼此絞合的狀態(tài)，也特別沒問題。<第三實(shí)施方式>
圖16是本實(shí)施方式中的電燈泡形LED燈200的縱截面圖，圖17是其分解表示的立體圖。本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈200具備裝配于和圖1中示出的照明器具70同樣的照明器具的燈頭230、裝配于燈頭230的基座210、為沿著被基座210支承的一個(gè)方向較長地延伸的帶狀的并被基座210支承的LED模塊250、以及以覆蓋LED模塊250的方式裝配于基座210的透光性的外筒220。燈頭230具有呈圓筒形狀構(gòu)成的外殼231，在外殼231的內(nèi)部設(shè)置有用于使LED模塊250點(diǎn)亮的點(diǎn)亮電路單元沈0。因此，在本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈中未設(shè)置在上述的各實(shí)施方式的電燈泡形LED燈中設(shè)置了的電路單元?dú)んw、電路殼體等?；?10具有圓筒形狀的基座主體部213、除了中心部以外覆蓋基座主體部213 的一方端面的基座底面部215、以及從基座底面部215的中心部的周圍朝向燈頭230側(cè)突出的圓筒形狀的基座連結(jié)部214，它們由同一材料一體構(gòu)成?；黧w部213與圖7以及圖8 中示出的基座主體部13相比軸向長度短。外筒220的一方端部與基座主體部213嵌合，在從基座主體部213起向與燈頭230 相反的一側(cè)延伸出的狀態(tài)下，和基座主體部213以同軸狀態(tài)被支承。外筒220由玻璃等的透光性材料呈位于與燈頭230側(cè)相反的一側(cè)的另一方的端面被覆蓋的圓筒形狀構(gòu)成，與基座主體部213的外圓周面嵌合的外筒220的一方端部通過粘結(jié)劑等與基座主體部213裝配為一體。圖18是用于說明基座主體部213的形狀的外筒220的橫截面的概略圖。在基座主體部213中，在與燈頭230相反的一側(cè)的端部，設(shè)置有用于支承LED模塊250的支承部216。位于外筒220的內(nèi)部的支承部216為以覆蓋基座主體部213中的與燈頭230相反的一側(cè)的端面的一部分的方式與基座主體部213的內(nèi)圓周面相碰的切片形狀(半月狀)。帶狀板形狀的LED模塊250在長尺寸方向的一方端部與支承部216中的與燈頭 230相反的一側(cè)的端面相碰的狀態(tài)下被支承。因此，LED模塊250在從基座主體部213的軸心偏離的位置以平行于軸心的方式進(jìn)行配置。在LED模塊250中，如圖16所示那樣，在沿著一個(gè)方向較長地延伸的帶狀板形狀的安裝用基板251的單面上安裝有多個(gè)LED芯片252，全部的LED芯片252由含有熒光體的樹脂253密封。安裝用基板251例如由不具有透光性的規(guī)定厚度的氧化鋁基板構(gòu)成，一方端面與基座主體部213的支承部216相碰，裝配于該支承部216。LED芯片252沿著安裝用基板251的長尺寸方向例如呈2列地配置。再有，LED芯片252在安裝用基板251上呈1 列或3列以上地配置也可。在安裝用基板251的安裝面上設(shè)置有規(guī)定的布線圖案(未圖示)，各LED芯片252 與規(guī)定的布線圖案電連接。在安裝用基板251中的基座210側(cè)的端部，在安裝有各LED芯片252的表面，設(shè)置有用于對各LED芯片252供給電流的一對端子部255。在各端子部255 連接有一對引線258的每一個(gè)的端部。含有熒光體的樹脂253為例如在硅酮樹脂等的透光性材料中分散了熒光體粒子的結(jié)構(gòu)，利用熒光體粒子將由LED芯片252發(fā)出的藍(lán)光的一部分變換成比上述藍(lán)光長波長側(cè)的光。通過由熒光體粒子變換后的長波長側(cè)的光和未利用熒光體粒子變換波長的藍(lán)光的混色而形成白光，將該白光從含有熒光體的樹脂向外部照射。在LED模塊250中，如圖18所示那樣，含有熒光體的樹脂253以與接近于LED模塊250的外筒220的內(nèi)圓周面對置的方式被支承在基座210的支承部216上。因此，從各 LED芯片252射出并通過了含有熒光體的樹脂253的光通過接近于LED模塊25的外筒220 的圓周面照射到外筒220的外部。在從基座210中的基座底面部215朝向燈頭230突出的基座連結(jié)部214中，軸向長度短，在其外圓周部遍及全周地形成有朝向外側(cè)開口了的基座側(cè)槽部214a。基座連結(jié)部 214中的燈頭230側(cè)的端部為形成基座側(cè)槽部21 的側(cè)壁部的基座側(cè)凸條214b。該基座側(cè)凸條214b的軸向長度(厚度)遍及全周地成為固定。如圖17所示那樣，在基座側(cè)凸條214b中的燈頭230側(cè)的端面設(shè)置有朝向燈頭230 側(cè)突出的一個(gè)制動器2Hc。制動器2Hc為插腳形狀(圓柱形狀)，設(shè)置在基座側(cè)凸條214b 的端面中的圓周方向的任意位置。如圖16所示那樣，基座連結(jié)部214和燈頭230通過絕緣連結(jié)體240連結(jié)。如17 所示那樣，絕緣連結(jié)體240具有每一個(gè)由絕緣性的彈性體呈半圓筒形狀構(gòu)成的一對半圓筒構(gòu)件Ml。各半圓筒構(gòu)件241通過彼此相碰而成為圓筒形狀，如圖18所示那樣，在一方端部嵌合到基座連結(jié)部214的外圓周部分的狀態(tài)下，除了該端部以外的部分插入到外殼231內(nèi)。圖19 (a)是一方半圓筒構(gòu)件Ml的主視圖，圖19 (b)以及(C)是該半圓筒構(gòu)件 241的基座210側(cè)以及燈頭側(cè)的每一個(gè)的側(cè)面圖。在各半圓筒構(gòu)件241分別設(shè)置有在從外殼231突出的端部朝向外殼231的徑向的外側(cè)伸出的凸緣部M2。在各凸緣部M2的內(nèi)圓周部分別設(shè)置有朝向中心側(cè)開口的燈頭側(cè)槽部M3。分別設(shè)置于各半圓筒構(gòu)件241的燈頭側(cè)槽部243通過各半圓筒構(gòu)件241彼此相互地相碰而成為遍及全周連續(xù)的狀態(tài)。各凸緣部242中的基座210側(cè)的端部分別為形成燈頭側(cè)槽部243的側(cè)壁部的燈頭側(cè)凸條M4。各燈頭側(cè)凸條M4的沿著燈頭230的軸向的長度(厚度)遍及全周地成為固定。此夕卜，燈頭側(cè)槽部M3的沿著燈頭230的軸向的長度(寬度)也成為固定。燈頭側(cè)槽部M3的寬度與基座210的設(shè)置于基座連結(jié)部214的基座側(cè)凸條214b的厚度相比略微短。再有，如圖19所示那樣，在一方半圓筒構(gòu)件241中，在燈頭側(cè)槽部243中的與燈頭側(cè)凸條244相反的一側(cè)的內(nèi)圓周面設(shè)置有從圓周方向的中央部朝向軸心突出的卡合凸起 2450卡合凸起245沿著圓周方向呈規(guī)定的長度構(gòu)成，基座210的設(shè)置于基座側(cè)凸條214b 的制動器2Hc能與圓周方向的兩側(cè)部分抵接。在另一方半圓筒構(gòu)件Ml中未設(shè)置有這樣的卡合凸起。在絕緣連結(jié)體MO中，各半圓筒構(gòu)件Ml的凸緣部242與基座210中的基座連結(jié)部214嵌合。在該情況下，在各半圓筒構(gòu)件Ml的燈頭側(cè)槽部243嵌合基座210的設(shè)置于基座連結(jié)部214的基座側(cè)凸條214b，在基座連結(jié)部214的基座側(cè)槽部21 分別嵌合設(shè)置于各半圓筒構(gòu)件Ml的燈頭側(cè)凸條對4。再有，基座側(cè)凸條214b的厚度與燈頭側(cè)槽部M3的寬度相比略微長，但形成有燈頭側(cè)槽部243的各半圓筒構(gòu)件Ml由絕緣性的彈性體構(gòu)成，因此基座側(cè)凸條214b成為被壓入到燈頭側(cè)槽部243內(nèi)的狀態(tài)。由此，基座側(cè)凸條214b成為和燈頭側(cè)槽部M3壓接的狀態(tài)， 基座側(cè)凸條214b保持為由于和燈頭側(cè)槽部M3的摩擦力導(dǎo)致不滑動的狀態(tài)。在該情況下，設(shè)置于基座側(cè)凸條214b的端面的制動器2Hc成為比絕緣連結(jié)體MO 中的燈頭側(cè)槽部243進(jìn)入到深處側(cè)的狀態(tài)。在這樣的狀態(tài)下，當(dāng)對基座側(cè)凸條214b施加大于和燈頭側(cè)槽部243的摩擦力的旋轉(zhuǎn)力(轉(zhuǎn)矩)時(shí)，基座側(cè)凸條214b在燈頭側(cè)槽部M3內(nèi)滑動。當(dāng)使基座側(cè)凸條214b在燈頭側(cè)槽部M3內(nèi)向圓周方向的任一方滑動時(shí)，制動器 214c與設(shè)置于一方半圓筒構(gòu)件Ml的卡合凸起M5中的圓周方向的單側(cè)抵接。由此，基座側(cè)凸條214b相對于燈頭側(cè)槽部M3向滑動方向的移動被限制。在這樣的狀態(tài)下，當(dāng)對基座側(cè)凸條214b在相同的方向上施加旋轉(zhuǎn)力時(shí)，制動器2Hc抵接的卡合凸起245被按壓到制動器2Hc，與制動器2Hc —體旋轉(zhuǎn)。其結(jié)果是，基座側(cè)凸條214b和燈頭側(cè)槽部243在相同的方向上一體旋轉(zhuǎn)。像這樣，基座側(cè)凸條214b能在燈頭側(cè)槽部243內(nèi)滑動直到與卡合凸起245的圓周方向的各端部抵接。因此，基座210的基座連結(jié)部214能相對于絕緣連結(jié)體MO以比360° 略微小的范圍的角度(350°左右)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，和基座210成為一體的外筒220能相對于燈頭230在相同的范圍中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。絕緣連結(jié)體232在與基座210的基座連結(jié)部214嵌合的狀態(tài)下，從與凸緣部M2 相反的一側(cè)的端部向外殼231內(nèi)插入，并利用粘結(jié)劑等與外殼231裝配為一體。如圖16所示那樣，在外殼231的圓周面，和上述各實(shí)施方式同樣地，設(shè)置有用于在照明器具中的燈座內(nèi)裝載外殼231的螺絲部231a。設(shè)置于外殼231的圓周面的螺絲部231a 在外殼231的外圓周面和內(nèi)圓周面分別形成有谷部和山部反轉(zhuǎn)了的螺絲槽。在外殼231中的與基座210相反的一側(cè)的端部設(shè)置有絕緣連接體232。絕緣連接體232為半球形狀，在絕緣連接體232的外圓周面裝配有接觸片233。在接觸片233中沿著
28外殼231的軸向裝配有供電插腳234。供電插腳234從接觸片233向絕緣連接體232側(cè)延伸，通過絕緣連接體232的軸心部，向外殼231的內(nèi)部突出。 設(shè)置在外殼231的內(nèi)部的點(diǎn)亮電路單元260具有沿著外殼231的軸心方向較長地形成的平板狀的電路基板261，在電路基板的兩面安裝有構(gòu)成點(diǎn)亮電路的各種電子部件。 在電路基板中，與長尺寸方向正交的寬度方向的長度遍及整體地與外殼231 的螺絲部231a的直徑幾乎相等，沿著電路基板的長尺寸方向的中心線成為與外殼231 的軸心一致的狀態(tài)。在電路基板的兩側(cè)的各側(cè)面設(shè)置有與在外殼231中設(shè)置的螺絲部231a的山部以及谷部對應(yīng)的凹凸部262。在分別形成有凹凸部沈2的電路基板沈2的各側(cè)緣部分別形成有具有導(dǎo)電性以及導(dǎo)熱性的側(cè)部導(dǎo)電圖案263。各側(cè)部導(dǎo)電圖案沈3由在導(dǎo)電性以及導(dǎo)熱性方面優(yōu)越的銅、鋁等金屬構(gòu)成。各側(cè)部導(dǎo)電圖案263為沿著電路基板沈1的凹凸部 262的凹凸形狀。電路基板261在將設(shè)置有各側(cè)部導(dǎo)電圖案沈3的端部碰撞到外殼231內(nèi)的狀態(tài)下，繞沿著長尺寸方向的中心軸旋轉(zhuǎn)，由此各凹凸部262與外殼231的螺絲部231a卡合，由此成為螺紋連接狀態(tài)。電路基板261通過各凹凸部262在與螺絲部231a螺紋連接的狀態(tài)下繼續(xù)繞中心軸旋轉(zhuǎn)而沿著長尺寸方向?qū)ν鈿?31插入，插入到外殼231內(nèi)的端部成為與設(shè)置于外殼231的絕緣連接體232相碰的狀態(tài)。插入到外殼231內(nèi)的電路基板的端部的中央部分為具有導(dǎo)電性以及導(dǎo)熱性的前端導(dǎo)電部沈4。該前端導(dǎo)電部沈4也由在導(dǎo)電性以及導(dǎo)熱性方面優(yōu)越的銅、鋁等金屬構(gòu)成。在前端導(dǎo)電部264中設(shè)置有插入從絕緣連接體232突出的供電插腳234的插腳孔沈5， 插入到該插腳孔265的供電插腳234成為和前端導(dǎo)電部沈4電連接的狀態(tài)。電路基板261成為通過絕緣連結(jié)體MO內(nèi)進(jìn)入到基座210中的基座主體部213內(nèi)的狀態(tài)。在位于基座主體部213內(nèi)的電路基板的端部連接有一對引線258的端部。各引線258的每一個(gè)的另一方端部如上述那樣，分別與被基座主體部213的支承部216支承的LED模塊250的各端子部255連接。各引線258為即使基座210相對于燈頭230遍及 360°地旋轉(zhuǎn)的情況下也不會截?cái)嗟哪菢拥拈L度。在將這樣的結(jié)構(gòu)的電燈泡形LED燈200裝載于圖1中示出的普通白熾燈泡用的照明器具70中的情況下，預(yù)先使外筒220相對于燈頭230在與將燈頭230與燈座72螺紋連接的情況下的旋轉(zhuǎn)方向(以下，將向該方向的旋轉(zhuǎn)稱為正轉(zhuǎn))相反的方向(以下，將向該方向的旋轉(zhuǎn)稱為反轉(zhuǎn))上旋轉(zhuǎn)。在該情況下，通過相對于燈頭230對外筒220施加轉(zhuǎn)矩，從而設(shè)置于基座連結(jié)部214的基座側(cè)凸條214b在設(shè)置于絕緣連結(jié)體MO的燈頭側(cè)槽部M3內(nèi)滑動。當(dāng)將外筒220相對于燈頭230正轉(zhuǎn)操作時(shí)，設(shè)置于絕緣連結(jié)體MO的制動器2Hc 成為與設(shè)置于絕緣連結(jié)體240的卡合凸起245抵接的狀態(tài)，使外筒220無法相對于燈頭230正轉(zhuǎn)。在這樣的狀態(tài)下，用戶在把持了外筒220的狀態(tài)下從裝配于頂棚的器具主體部71 的下側(cè)的開口部插入電燈泡形LED燈200。在該情況下，根據(jù)開口部的大小，使電燈泡形LED 燈200以接近于與燈座72的軸向垂直的狀態(tài)的方式傾斜，將電燈泡形LED燈200的燈頭230插入到燈座72中。而且，在器具主體部71內(nèi)，為了使電燈泡形LED燈200的燈頭230與燈座72螺紋連接，使外筒220正轉(zhuǎn)。在該情況下，用戶能在器具主體部71內(nèi)的與下側(cè)的開口部接近的比較寬的空間內(nèi)對外筒220進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作。由此，和外筒220成為一體的基座210在相同的方向上正轉(zhuǎn)。在該情況下，當(dāng)對和外筒220成為一體的基座210進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作時(shí)，裝配于基座 210的基座連結(jié)部214的絕緣連結(jié)體240和燈頭230成為一體，因此燈頭230幾乎不從燈座 72受力地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，并被螺旋送入到燈座72內(nèi)。因此，不對基座連結(jié)部214施加轉(zhuǎn)矩，設(shè)置于基座連結(jié)部214的基座側(cè)凸條214b不會和設(shè)置于絕緣連結(jié)體MO的燈頭側(cè)槽部243滑動。這樣，當(dāng)將電燈泡形LED燈200的燈頭230裝載于燈座72中時(shí)，燈頭230為相對于燈座72不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)，外筒220為大致水平狀態(tài)。之后，用戶從器具主體部71的下方通過透光性的外筒220目視裝配在基座210中的LED模塊250，確認(rèn)設(shè)置在LED模塊250中的含有熒光體的樹脂253的位置。而且，以含有熒光體的樹脂253位于為水平狀態(tài)的外筒 220的下側(cè)的方式，進(jìn)一步對外筒220進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作。在該情況下，設(shè)置于基座側(cè)凸條214b的端面的制動器2Hc成為與絕緣連結(jié)體MO 的卡合凸起245抵接的狀態(tài)，此外，由于燈頭230為裝載于燈座72中無法相對于燈座72正轉(zhuǎn)的狀態(tài)，所以通過對外筒220進(jìn)行正轉(zhuǎn)操作，從而和外筒220成為一體的基座210對裝配于燈頭230的絕緣連結(jié)體240施加向正轉(zhuǎn)方向的轉(zhuǎn)矩。由此，設(shè)置于基座連結(jié)部214的基座側(cè)凸條214b在設(shè)置于絕緣連結(jié)體MO的燈頭側(cè)槽部M3內(nèi)在正轉(zhuǎn)方向上滑動。因此，相對于裝配在燈座72中的燈頭230，和外筒220成為一體的基座210正轉(zhuǎn)， 裝配于基座210的LED模塊250和外筒220 —起旋轉(zhuǎn)。LED模塊250由于和外筒220在偏心狀態(tài)下配置，所以繞外筒220的軸心進(jìn)行繞轉(zhuǎn)移動。由此，能使LED模塊250的含有熒光體的樹脂253位于外筒220的下部內(nèi)。其結(jié)果是，含有熒光體的樹脂253為朝向下方的狀態(tài)。當(dāng)成為這樣的狀態(tài)時(shí)，結(jié)束外筒220的正轉(zhuǎn)操作。在該情況下，設(shè)置于基座連結(jié)部 214的基座側(cè)凸條214b為被壓接到設(shè)置于絕緣連結(jié)體MO的燈頭側(cè)槽部M3內(nèi)的狀態(tài)，因此不存在外筒220相對于燈頭230旋轉(zhuǎn)的可能性，因此，LED模塊250保持在外筒220的下部內(nèi)的規(guī)定的位置。在裝載于照明器具70的電燈泡形LED燈200中，從LED模塊250的LED芯片252 射出的光通過外筒220照射到電燈泡形LED燈200的下方區(qū)域。在該情況下，由于LED芯片252沿著外筒220的軸向排列，所以能一樣地沿著外筒220的軸向并且遍及寬范圍地對電燈泡形LED燈200的下方區(qū)域進(jìn)行照明。再有，在本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈200中，采用如下結(jié)構(gòu)也可如圖20所示那樣，以安裝用基板251中的與LED芯片252的安裝面相反的一側(cè)即背面與接近于LED模塊 250的外筒220的內(nèi)圓周面對置的方式，將LED模塊250裝配在基座210的支承部216中。 在該情況下，對照明器具以LED模塊250位于外筒220的上部內(nèi)的方式進(jìn)行調(diào)整。由此，從 LED模塊250的LED芯片252射出的光朝向照明器具的下方照射。此外，在本實(shí)施方式的電燈泡形LED燈200中，也能采用如圖21 (a)所示那樣從外筒220的大致全周地照射光的結(jié)構(gòu)。在該情況下，在LED模塊250中，在安裝用基板251 的兩面安裝有LED芯片252，在安裝用基板251的每一個(gè)面上安裝的LED芯片252被含有熒光體的樹脂253覆蓋。此外，裝配有LED模塊250的基座210的支承部216在基座主體部213的中央部呈沿著直徑方向的帶狀板形狀地形成。支承部216為遍及夾持軸心并對置的基座主體部213 的各個(gè)內(nèi)圓周部地進(jìn)行張?jiān)O(shè)的狀態(tài)。LED模塊250以沿著安裝用基板251的長尺寸方向的軸心與外筒220的軸心一致的方式，被支承在支承部216上。這樣的電燈泡形LED燈200由于在設(shè)置于透光性的外筒200內(nèi)的LED模塊250中， 在安裝用基板251的兩面安裝有LED芯片252，所以能以外筒220的軸心為中心幾乎遍及全方位地在寬范圍中照射光。因此，當(dāng)將燈頭230裝載在器具主體部71的燈座72中時(shí)，不需要特別調(diào)整LED模塊250的光的照射方向?？墒?，由于能通過外筒220的旋轉(zhuǎn)操作來調(diào)整光的照射方向，所以能成為根據(jù)用戶的喜好等的光的照射方向。再有，在電燈泡形LED燈200中，由于如上述那樣不需要調(diào)整LED模塊250的光的照射方向，所以也可以是不需要燈頭230和基座210能夠旋轉(zhuǎn)而將兩者裝配為一體的結(jié)構(gòu)。此外，并不限于在安裝用基板251的兩面安裝LED芯片的結(jié)構(gòu)，也可以采用如下結(jié)構(gòu)如圖21 (b)所示那樣，使用具有透光性的安裝用基板251，僅在安裝用基板251的一方表面安裝LED芯片252并被含有熒光體的樹脂253覆蓋。安裝用基板251例如使用厚度 0. 8mm的氧化鋁基板，由此安裝用基板251成為透光性。在這樣的結(jié)構(gòu)中，也在透光性的外筒200內(nèi)設(shè)置的LED模塊250中，在具有透光性的安裝用基板251上設(shè)置有LED芯片252，因此從LED芯片252朝向安裝用基板251射出的光通過安裝用基板251。由此，通過了安裝用基板251的光在透光性的外筒220中通過照射到外部。因此，在這樣的結(jié)構(gòu)中，也能以外筒220的軸心為中心幾乎遍及全方位地在寬范圍中照射光。產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明在以半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源來使用的電燈泡形LED燈中作為迷你氪燈泡等的現(xiàn)有的小型電燈泡的代替是有用的技術(shù)。附圖標(biāo)記的說明
10基座；11基座主體部；12基座基端部；1 貫通孔；12b基座底面；12c卡合部； 20電路單元?dú)んw；21殼體主體部；22連結(jié)部；24制動環(huán)；2 制動器；56a電路基板； 30燈頭；31外殼；35絞線；40支承臺；41支承主體部；42支承臺部；43絕緣構(gòu)件；51 LED模塊；56點(diǎn)亮電路單元；110框體；111框體主體部；112框體收容部；112a開口部； 114導(dǎo)銷；120電路殼體；121殼體主體部；122殼體連結(jié)部；122b螺絲部；130燈頭； 131外殼；133接觸片；141模塊支承臺；142 LED模塊；143絕緣環(huán)；143a引導(dǎo)槽；150 點(diǎn)亮電路單元；151電路基板；巧4引線；158引線；210基座；213基座主體部；216支承部；214基座連結(jié)部；214a基座側(cè)槽部；214b基座側(cè)凸條；214c制動器；215基座底面部；240絕緣連結(jié)體；241半圓筒構(gòu)件；242凸緣部；243燈頭側(cè)槽部；245卡合凸起；230 燈頭；231外殼；231a螺絲部；232絕緣連接體；234供電插腳；250 LED模塊；260點(diǎn)亮電路單元；261電路基板；262凹凸部；264前端導(dǎo)電部。
權(quán)利要求
1.一種電燈泡形燈，其中，具有 燈頭，裝載在照明器具的燈座中；基座，以能夠繞該燈頭的軸心旋轉(zhuǎn)的方式被所述燈頭支承；以及發(fā)光模塊，具有半導(dǎo)體發(fā)光元件，以該半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的照射方向?yàn)橄鄬τ谒鰺纛^的軸心傾斜的狀態(tài)或垂直的狀態(tài)的方式裝配于所述基座的端部或外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電燈泡形燈，其中， 所述基座是中空的，在該基座的內(nèi)部設(shè)置有用于使所述發(fā)光模塊的半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)亮的點(diǎn)亮電路單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電燈泡形燈，其中， 還具有收納所述點(diǎn)亮電路單元的殼體， 該殼體的一部分配置在所述基座的內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電燈泡形燈，其中，在所述殼體設(shè)置有在從所述基座向外部突出的狀態(tài)下裝配所述燈頭的連結(jié)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電燈泡形燈，其中，還具有以所述基座相對于所述燈頭的旋轉(zhuǎn)不超過一圈的方式進(jìn)行限制的限制構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電燈泡形燈，其中，所述限制構(gòu)件具有在與所述框體的連結(jié)部嵌合的狀態(tài)下裝配于所述殼體的環(huán)構(gòu)件， 在該環(huán)構(gòu)件的圓周方向的1處和所述基座中的位于所述連結(jié)部的周圍的部分的圓周方向的1處分別設(shè)置有通過該基座和所述殼體相對地旋轉(zhuǎn)而能彼此卡合的卡合部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電燈泡形燈，其中，在所述基座中的與所述燈頭相反的一側(cè)的端部，在該端部內(nèi)設(shè)置有能與該基座一體旋轉(zhuǎn)的支承臺，所述發(fā)光模塊以所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的照射方向相對于所述燈頭的軸心為規(guī)定的傾斜角度的方式裝配于所述支承臺。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電燈泡形燈，其中，所述點(diǎn)亮電路單元在通過電氣布線與所述燈頭電連接的狀態(tài)下，與所述基座裝配為一體，所述電氣布線能追隨于所述基座的旋轉(zhuǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電燈泡形燈，其中，所述基座以及所述支承臺分別為高導(dǎo)熱系數(shù)，而且為彼此接觸的狀態(tài)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電燈泡形燈，其中，所述基座以及所述支承臺由鋁構(gòu)成。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電燈泡形燈，其中，所述發(fā)光模塊裝配于所述基座的外表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電燈泡形燈，其中，所述發(fā)光模塊具備帶狀板形狀的安裝基板和在該安裝基板的單面上沿著長尺寸方向安裝的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電燈泡形燈，所述點(diǎn)亮電路單元在與所述燈頭電連接的狀態(tài)下，與所述殼體裝配為一體，所述點(diǎn)亮電路單元和所述發(fā)光模塊的半導(dǎo)體發(fā)光元件通過旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)電連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電燈泡形燈，在所述基座中的與所述燈頭相反的一側(cè)的端部裝配有覆蓋所述發(fā)光模塊的透光性的球形燈罩。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電燈泡形燈，其中，在所述球形燈罩中設(shè)置有以使從所述發(fā)光模塊照射的光成為所述照射方向的方式進(jìn)行反射的反射構(gòu)件。
16.一種電燈泡形燈，其中，具備 燈頭，裝載在照明器具的燈座中； 框體，裝配在所述燈頭中；發(fā)光模塊，具有半導(dǎo)體發(fā)光元件，以該半導(dǎo)體發(fā)光元件的光的照射方向?yàn)橄鄬τ谒鰺纛^的軸心傾斜的狀態(tài)的方式配置在所述框體的內(nèi)部；點(diǎn)亮電路，與所述發(fā)光模塊以及所述燈頭分別電連接；以及電路基板，在安裝有該點(diǎn)亮電路的狀態(tài)下收容在所述框體的內(nèi)部， 所述電路基板在沿著所述燈頭的軸心的狀態(tài)下設(shè)置，并且，遠(yuǎn)離所述燈頭的一側(cè)的端部進(jìn)入到在與所述發(fā)光模塊的光照射方向相反的一側(cè)形成的所述框體的空間內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電燈泡形燈，其中，在所述電路基板中，遠(yuǎn)離所述燈頭的一側(cè)的端部的側(cè)緣為接近于所述發(fā)光模塊的狀態(tài)，另一端部收容在所述燈頭的內(nèi)部。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電燈泡形燈，其中，所述框體具有散熱性，而且，成為和所述發(fā)光模塊導(dǎo)熱的狀態(tài)，并且成為和所述燈頭絕緣的狀態(tài)。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電燈泡形燈，其中，所述電路基板能與所述框體以及所述燈頭的任一方進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、與另一方一體構(gòu)成。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電燈泡形燈，其中，還具有以所述框體相對于所述燈頭的旋轉(zhuǎn)不超過一圈的方式進(jìn)行限制的限制構(gòu)件。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電燈泡形燈，其中，所述限制構(gòu)件具有絕緣環(huán)，被所述燈頭壓接到所述框體，與該框體對置，設(shè)置有在圓周方向的1處不連續(xù)的環(huán)狀的引導(dǎo)槽；以及導(dǎo)銷，以能滑動地嵌合到該絕緣環(huán)中的所述引導(dǎo)槽內(nèi)的方式裝配于所述框體。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電燈泡形燈，其中， 還具有收納所述點(diǎn)亮電路單元的電路殼體，該電路殼體從所述框體的內(nèi)部起遍及所述燈頭的內(nèi)部地進(jìn)行配置。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電燈泡形燈，其中，所述電路殼體具有 殼體主體部，配置在所述框體的內(nèi)部；以及殼體連結(jié)部，能相對于該殼體主體部旋轉(zhuǎn)，在從所述框體向外部突出的狀態(tài)下，與所述燈頭的內(nèi)部裝配為一體。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電燈泡形燈，其中，所述殼體主體部與所述框體裝配為一體，所述電路基板與所述殼體主體部裝配為一體，并且，能相對于所述殼體連結(jié)部旋轉(zhuǎn)。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的電燈泡形燈，其中， 所述電路基板通過一對電氣布線與所述燈頭電連接，所述一對電氣布線以使所述電路基板和所述燈頭經(jīng)過一圈以上地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的方式彼此絞合。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電燈泡形燈，其中， 所述殼體主體部能相對于所述框體旋轉(zhuǎn)，所述電路基板與所述殼體連結(jié)部裝配為一體，并且，能相對于所述殼體主體部旋轉(zhuǎn)。
27.根據(jù)權(quán)利要求沈所述的電燈泡形燈，其中，所述電路基板通過一對電氣布線與所述發(fā)光模塊電連接，所述一對電氣布線以能使所述電路基板和所述發(fā)光模塊經(jīng)過一圈以上地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的方式彼此絞合。
28.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電燈泡形燈，其中，所述發(fā)光模塊在所述框體的空間內(nèi)搭載在以與所述開口部對置的狀態(tài)且以和該框體導(dǎo)熱的狀態(tài)裝配的導(dǎo)熱性的模塊支承臺上。
29.一種電燈泡形燈，其中，具有燈頭，裝載在照明器具的燈座中；基座，以和所述燈頭一體旋轉(zhuǎn)的方式與該燈頭連結(jié)；以及發(fā)光模塊，其具備帶狀板形狀的安裝基板和沿著該安裝基板的長尺寸方向安裝的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述安裝基板以沿著所述燈頭的軸心向與所述燈頭相反的一側(cè)延伸出的方式被所述基座的端部支承。
30.根據(jù)權(quán)利要求四所述的電燈泡形燈，其中，所述發(fā)光模塊由和所述燈頭成為同軸狀態(tài)的透光性的外筒覆蓋。
31.根據(jù)權(quán)利要求四所述的電燈泡形燈，其中，所述基座能相對于所述燈頭旋轉(zhuǎn)。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的電燈泡形燈，其中，所述發(fā)光模塊的安裝基板配置在從所述外筒的軸心偏離的位置。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的電燈泡形燈，其中，所述發(fā)光模塊的安裝基板是透光性的， 并配置在所述外筒的軸心位置。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的電燈泡形燈，其中，在所述發(fā)光模塊中，在所述安裝基板的兩面分別沿著長尺寸方向安裝有多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述安裝基板沿著所述外筒的軸心配置。
35.根據(jù)權(quán)利要求四所述的電燈泡形燈，其中，在所述燈頭的內(nèi)部設(shè)置有用于使所述發(fā)光模塊的半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)亮的點(diǎn)亮電路單元。
全文摘要
在裝載于照明器具的燈座中的圓筒狀的燈頭(30)的端部，以能繞燈頭(30)的軸心旋轉(zhuǎn)的方式，裝配有筒狀的基座(10)的一端部。在基座(10)的另一端部，以能和基座(10)一體旋轉(zhuǎn)的方式裝配有支承臺(40)。在支承臺(40)裝配有具有多個(gè)LED芯片的LED模塊(51)。在支承臺(40)設(shè)置有裝配LED模塊(51)的端面(43a)，端面(43a)以從設(shè)置于LED模塊(51)的LED芯片照射的光的方向相對于燈頭(30)的軸向以規(guī)定的傾斜角度傾斜的方式構(gòu)成。
文檔編號F21S2/00GK102472458SQ20108003783
公開日2012年5月23日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者富吉泰成, 松井伸幸, 瀨戶本龍海, 田村哲志, 谷內(nèi)昭, 高橋健治 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社