專利名稱：Led燈板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及燈具制作領(lǐng)域，具體講是一種LED燈板。
技術(shù)背景LED燈板是指由LED發(fā)光二極管芯片和電路板組成的，所述的LED發(fā)光二極管芯片 固定在支架上，并經(jīng)支架上的焊片焊接在電路板上，所述的支架一般是白色塑料片，支架上 設(shè)有焊片，所述的焊片與LED發(fā)光二極管芯片連接；制作時(shí)，將LED發(fā)光二極管芯片焊接在 支架上后，再對其進(jìn)行灌膠、烘烤最終形成燈板。上述現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈板必需用支架作 為LED發(fā)光二極管的載體，即每個LED發(fā)光二極管就需要一片支架，這樣在一定程度上增加 了成本，另外，由于帶有LED發(fā)光二極管的支架在與電路板焊接的時(shí)候一般采用回流焊或 波峰焊，而回流焊或波峰焊的溫度非常高，焊錫也不容易冷卻，在電焊的過程中使得LED發(fā) 光二極管較長時(shí)間處于高溫，降低了 LED發(fā)光二極管的使用壽命
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種節(jié)省成本、防止在焊接過程中損害LED 發(fā)光二極管芯片的LED燈板。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是，提供以下結(jié)構(gòu)的LED燈板，包括電路板和LED發(fā)光 二極管芯片，所述的LED發(fā)光二極管芯片引腳直接焊接在電路板上，所述的LED發(fā)光二極管 芯片的上方和周圍設(shè)有膠層。采用以上結(jié)構(gòu)后與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)采用本實(shí)用新型結(jié) 構(gòu)，不需要用到支架，節(jié)省了材料和生產(chǎn)成本。作為改進(jìn)，所述的直接焊接是指采用超聲波直接將LED發(fā)光二極管芯片與電路板 焊接。這樣，由于超聲波焊接具有溫度低、焊接時(shí)間短的優(yōu)點(diǎn)，有效地避免了因焊接的高溫 而損壞LED發(fā)光二極管芯片，延長了 LED發(fā)光二極管的使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型的LED燈板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為單個LED發(fā)光二極管芯片焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為LED發(fā)光二極管的剖視圖。圖中所示1、電路板，2、LED發(fā)光二極管芯片，3、膠層，4、線路。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖所示，本實(shí)用新型的LED燈板，包括電路板1和LED發(fā)光二極管芯片2，所述 的LED發(fā)光二極管芯片2引腳直接焊接在電路板1上，所述的LED發(fā)光二極管芯片2的上 方和周圍設(shè)有膠層3。[0013]所述的直接焊接是指采用超聲波將LED發(fā)光二極管芯片2的引腳直接焊接與電路 板1。本實(shí)用新型的LED燈板的制作方法，包括以下步驟(1)、采用超聲波焊接方式，將LED發(fā)光二極管芯片直接焊接在電路板上；超聲波 焊接是利用高頻振動波傳遞到兩個需焊接的物體表面，在加壓的情況下，使兩個物體表面 相互摩擦而形成分子層之間的熔合；超聲波焊接的優(yōu)點(diǎn)焊接溫度低、焊接速度快、焊接強(qiáng) 度高、密封性好。(2)、對LED發(fā)光二極管芯片涂抹膠水，并經(jīng)烘烤使膠水硬化形成膠層3 ；現(xiàn)有技術(shù) 中是將LED發(fā)光二極管芯片安裝在支架上后，再對其進(jìn)行灌膠，使二者連為一體；而本實(shí)用 新型中的灌膠過程的目的在于將LED發(fā)光二極管芯片有效地和電路板固定，所述的膠水可 以采用該LED封裝領(lǐng)域常用的環(huán)氧樹脂材料。以上僅就本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例作了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限 制。本實(shí)用新型不僅局限于以上實(shí)施例，其具體步驟允許有變化，例如當(dāng)膠水硬化比較快 時(shí)，烘烤的過程可以省略，即采用自然硬化就可以了，總之，凡在本實(shí)用新型獨(dú)立權(quán)利要求 的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈板，包括電路板(1)和LED發(fā)光二極管芯片O)，其特征在于所述的LED 發(fā)光二極管芯片O)引腳直接焊接在電路板(1)上，所述的LED發(fā)光二極管芯片O)的上 方和周圍設(shè)有膠層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈板，其特征在于所述的直接焊接是指采用超聲波將 LED發(fā)光二極管芯片(2)的引腳直接焊接與電路板(1)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈板，包括電路板(1)和LED發(fā)光二極管芯片(2)，所述的LED發(fā)光二極管芯片(2)引腳直接焊接在電路板(1)上，所述的LED發(fā)光二極管芯片(2)的上方和周圍設(shè)有膠層(3)。采用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)，不需要用到支架，節(jié)省了材料和生產(chǎn)成本；采用超聲波直接將LED發(fā)光二極管芯片與電路板焊接，由于超聲波焊接具有溫度低、焊接時(shí)間短的優(yōu)點(diǎn)，避免了因焊接的高溫而損壞LED發(fā)光二極管芯片，延長了LED發(fā)光二極管的使用壽命。
文檔編號F21V19/00GK201892159SQ20102059078
公開日2011年7月6日 申請日期2010年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月30日
發(fā)明者張敏航 申請人:象山中翔電子科技有限公司