專利名稱：Led點光源的底座防水結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED點光源，更具體的說，涉及一種LED點光源的底座防水結 構。
背景技術：
隨著時代的發(fā)展，LED產品的普遍應用，LED點光源也被大量就用在城市樓宇亮 化，城市夜景點綴，裝飾等。但是由于早期的LED點光源產品，在使用中經(jīng)常出現(xiàn)戶外點光 源在工作時間久后出現(xiàn)部分熄滅，卻難于及時維護，大部分都是高空作業(yè)維護，因而導致維 護成本極高。根據(jù)對戶外LED點光源出現(xiàn)問題的大量分析和實際的維護經(jīng)驗，得出大部分 LED點光源出現(xiàn)問題，主要是由于LED點光源底座線路與LED線路板防水出現(xiàn)問題所致?，F(xiàn) 有技術中，LED點光源存在防水性能差導致LED故障率高，而維修及維護成本高的技術缺 陷，成為本領域技術人員急待解決的技術問題。
發(fā)明內容本實新型的技術目的在于克服現(xiàn)在的技術中LED點光源底座防水結構不防水性 能差，導致LED燈的故障率高的技術問題，提供一種防水性能優(yōu)良的LED點光源的底座防水結構。LED點光源的底座防水結構，包括有LED晶片，其特征是所述LED晶片設于一 PCB 電路板上，所述PCB電路板上設有多個螺孔，PCB電路板設于一底殼上方，所述底殼下方設 有凹槽，凹槽中設有底座，底座上設有多個與PCB電路板上的螺孔對應的螺孔，底座下方連 接有供電線；螺絲穿過PCB電路板上的螺孔及底座上螺孔，實現(xiàn)供電線與PCB電路板的通 H1^ ο更進一步的，所述底殼上還設有固定底殼的固定螺絲。在本實用新型中，產品包括一個上面設有多個LED的PCB電路板，由螺絲穿過PCB 電路板和底座，直接將設有LED的PCB電路板防水電纜座連接在一起。通過螺絲的緊固把 底座與供電線緊密配合達到結構防水作用。本實用新型的有益技術效果是本實用新的LED點光源具有防水、便于安裝、故障 率低的優(yōu)點。

圖1是本實用新型一個實施例的爆拆結構示意圖。
具體實施方式
結合圖1，詳細說明本實用新型產的具體實施方式
，但不對權利要求作任何限定。在本實用新型LED點光源的底座防水結構中，包括有LED晶片6，所述LED晶片6 設于一 PCB電路板5上，所述PCB電路板5上設有多個螺孔，PCB電路板5設于一底殼3上方，所述底殼3下方設有凹槽8，凹槽8中設有底座1，底座1上設有多個與PCB電路板5上 的螺孔對應的螺孔，底座1下方連接有供電線2 ；螺絲7穿過PCB電路板5上的螺孔及底座 1上螺孔，實現(xiàn)供電線2與PCB電路板5的通電。底殼上還設有固定底殼的固定螺絲4。LED 晶片上面采用高性的灌封膠實現(xiàn)PCB表面防水工藝。其中，PCB電路板5上設有連接到螺 孔的導線，供電線2的導體與螺絲7接觸。供電線2采用與底座1注塑連接密封防水。底座1采用PVC材料，軟型注塑，可取 代防水圈。LED點光源的底座防水結構有如下有益效果供電線2與電底座1通過注塑PC、 PVC雙層有機聯(lián)接，既加強了底座1強度，又增加了韌性，省略了裝配工序、有效降低安裝成 本，同時達到了高性能、高品質的防水效果。底座1采用軟性PVC注塑，起到了防水圈的作 用，達到到高質的防水圈的效果。通過緊固螺絲的作用，讓底殼3和供電線2的緊固配合連 接和結構形狀，達到理想的效果。總之，本實用新型在應用中，不但裝配工藝簡單，防水性能好，同樣還使整體連接 方便，同時各部件方便拆裝，便于維修與更換，使得生產工藝簡單，生產效率大大提高，降低 維護成本和損耗；是本領域一個既實用又新型的技術改進。
權利要求1.LED點光源的底座防水結構，包括有LED晶片，其特征是所述LED晶片設于一PCB電 路板上，所述PCB電路板上設有多個螺孔，PCB電路板設于一底殼上方，所述底殼下方設有 凹槽，凹槽中設有底座，底座上設有多個與PCB電路板上的螺孔對應的螺孔，底座下方連接 有供電線；螺絲穿過PCB電路板上的螺孔及底座上螺孔，實現(xiàn)供電線與PCB電路板的通電。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED點光源的底座防水結構，其特征是所述底殼上還設有 固定底殼的固定螺絲。
專利摘要本實新型公開了一種LED點光源的底座防水結構，技術目的在于提供一種防水性能優(yōu)良的LED點光源的底座防水結構；包括有LED晶片，LED晶片設于一PCB電路板上，PCB電路板上設有多個螺孔，PCB電路板設于一底殼上方，所述底殼下方設有凹槽，凹槽中設有底座，底座上設有多個與PCB電路板上的螺孔對應的螺孔，底座下方連接有供電線；螺絲穿過PCB電路板上的螺孔及底座上螺孔，實現(xiàn)供電線與PCB電路板的通電；本實用新型的LED點光源具有防水、便于安裝、故障率低的優(yōu)點，適用于戶外廣告及照明應用。
文檔編號F21V31/00GK201866718SQ20102058412
公開日2011年6月15日 申請日期2010年10月28日 優(yōu)先權日2010年10月28日
發(fā)明者羅志剛, 胡德進 申請人:深圳市大盛半導體科技有限公司