專利名稱：燈泡形燈及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用半導(dǎo)體發(fā)光元件來作為光源的燈泡形燈(bulb shaped lamp)及安裝著所述燈泡形燈的照明器具。
背景技術(shù)：
以前，在使用發(fā)光二極管來作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈泡形燈中，在金屬制的燈座 (holder)的一端側(cè)分別安裝著使用發(fā)光二極管(light emitting diode,LED)芯片的發(fā)光 部及覆蓋所述發(fā)光部的燈罩，在燈座的另一端側(cè)隔著絕緣構(gòu)件而安裝著燈口，并且在絕緣 構(gòu)件的內(nèi)側(cè)收納點(diǎn)燈電路(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在所述背景技術(shù)的燈泡形燈中，絕緣構(gòu)件例如由聚對(duì)苯二甲酸丁二酯 (polybutylene terephthalate, PBT)樹脂的合成樹脂構(gòu)成，形成為具有圓筒狀部的杯狀， 且成為收納點(diǎn)燈電路的樹脂外殼。而且，絕緣構(gòu)件使其外周面與形成在燈座的內(nèi)側(cè)的凹部 的內(nèi)周面接觸，從而設(shè)置在所述凹部內(nèi)。[背景技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2009-37995號(hào)公報(bào)(第6_7頁，第2圖)就小型氪氣(Mini krypton)燈泡等具有E17形燈口的燈泡形燈而言，燈座內(nèi)的空 間小，從而必須在燈口部分收納點(diǎn)燈電路零件。然而，具有難以在所述燈口部分收納零件， 且收納的零件受到限定等缺點(diǎn)。而且，具有為了確保燈座內(nèi)的收納空間而使燈座大型化，由 此難以使燈泡形燈小型化且燈泡形燈成本上升等缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種燈泡形燈及使用所述燈泡形燈的照明器具，所述燈泡 形燈確保收納點(diǎn)燈電路的樹脂外殼的收納空間并且能夠以簡易構(gòu)成容易進(jìn)行樹脂外殼的 固定且實(shí)現(xiàn)了成本降低。技術(shù)方案1所述的燈泡形燈的發(fā)明的特征在于包括發(fā)光模塊，包括基板及封裝 在所述基板的一面上的半導(dǎo)體發(fā)光元件；金屬制的裝置本體，包括形成在一端側(cè)的安裝部 及形成為從所述安裝部朝向另一端側(cè)而前端變細(xì)的大致圓錐臺(tái)狀的孔，且所述安裝部上直 接或間接地安裝著所述發(fā)光模塊，其中所述基板的另一面?zhèn)劝惭b于所述安裝部；電絕緣性 的樹脂外殼，形成為具有沿著所述裝置本體的孔的內(nèi)壁面的外周面的大致圓錐臺(tái)狀的筒 狀，配置在所述裝置本體的孔的內(nèi)部，且朝向所述安裝部側(cè)的移動(dòng)受到所述發(fā)光模塊的限 制；嵌合凹部及嵌合凸部，分別形成在所述裝置本體的孔的內(nèi)壁面及所述樹脂外殼的外周 面的其中之一與其中另一，彼此嵌合以限制相互的轉(zhuǎn)動(dòng)；點(diǎn)燈電路，收納在所述樹脂外殼的 內(nèi)部，將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)燈；以及燈口，設(shè)置在所述裝置本體的另一端側(cè)或所述樹脂 外殼的另一端側(cè)，且電性連接于所述點(diǎn)燈電路。本發(fā)明及以下的各發(fā)明中，只要未特別提及，則各構(gòu)成為以下所示。
半導(dǎo)體發(fā)光元件可為LED元件或電致發(fā)光(Electroluminescence，EL)元件等的 任一種元件。在半導(dǎo)體發(fā)光元件為LED元件的情況下，可以是通過表面安裝器件(Surface Mount Device, SMD)將搭載著LED芯片且具有端子的發(fā)光元件封裝在基板上，或通過板上 芯片(Chip On Board, COB)將LED芯片直接封裝在基板上且涂布著混合有熒光體的透明樹 脂而形成密封樹脂層等皆可。而且，封裝在基板上的半導(dǎo)體發(fā)光元件的數(shù)量可為一個(gè)，也可 為多個(gè)。基板可為金屬板或樹脂板中的任一種。在基板為金屬板的情況下，在其一面?zhèn)刃?成著具有高導(dǎo)熱性的絕緣膜，且在所述絕緣膜上封裝著半導(dǎo)體發(fā)光元件。而且，基板可安裝在散熱板上，且隔著所述散熱板而安裝在裝置本體的安裝部。也 就是，當(dāng)基板為薄板時(shí)，通過將基板安裝在散熱板，來確?；宓膹?qiáng)度。散熱板可由板厚相 對(duì)較大的鋁(Al)板或鎳(Ni)板等具有高導(dǎo)熱性的金屬板來形成?！皩l(fā)光模塊間接安裝 在安裝部”是指將基板的另一面隔著散熱板等而安裝在安裝部。而且，“將發(fā)光模塊直接安 裝在安裝部”是指基板不隔著散熱板等而安裝在安裝部。此時(shí)，基板的板厚相對(duì)較大。發(fā)光模塊可直接或間接地覆蓋嵌合凹部的整體，也可僅覆蓋嵌合凹部的一部分。 由此，在發(fā)光模塊的作用下，樹脂外殼朝向安裝部側(cè)的移動(dòng)受到限制。孔可為從裝置本體的一端側(cè)的安裝部貫通至另一端側(cè)的外表面的貫通孔，也可為 具有規(guī)定的深度的孔。在為所述孔的情況下，燈口隔著絕緣材料而設(shè)置在裝置本體的另一 端側(cè)。裝置本體可在一端側(cè)安裝著覆蓋發(fā)光模塊的燈罩，也可不具有燈罩。當(dāng)裝置本體 不具有燈罩時(shí)，可由透光性樹脂來被覆至少發(fā)光模塊的半導(dǎo)體發(fā)光元件以對(duì)其進(jìn)行保護(hù)。 而且，燈罩可由讓從半導(dǎo)體發(fā)光元件放射的光透過的材料，例如玻璃或合成樹脂而形成。而且，裝置本體可在其外表面設(shè)置散熱片。樹脂外殼是插在金屬制的裝置本體與點(diǎn)燈電路之間以使兩者電性絕緣的構(gòu)件，具 有外周面的部分可形成為筒狀。而且，就樹脂外殼而言，外周面與裝置本體的孔的內(nèi)壁面的 間隙越小越好，且優(yōu)選以使外周面與孔的內(nèi)壁面接觸的方式來形成。而且，外周面的一端側(cè) 是指樹脂外殼的一端側(cè)。外周面優(yōu)選為與裝置本體的孔的內(nèi)壁面的形狀相似的大致圓錐臺(tái)狀的形狀，但并 不限于此，例如可為多面體的大致圓錐臺(tái)狀的形狀。嵌合凸部及嵌合凹部可分別設(shè)置在樹脂外殼及裝置本體中的任一個(gè)上，當(dāng)其中一 個(gè)設(shè)置在樹脂外殼上時(shí)，另一個(gè)則設(shè)置在裝置本體上，相反，當(dāng)其中一個(gè)設(shè)置在裝置本體上 時(shí)，另一個(gè)則設(shè)置在樹脂外殼上。燈口包括E17形或E26形等的可連接于一般照明用的燈泡用插座上的燈口。點(diǎn)燈電路例如具有輸出恒定電流的直流電流的電源電路，并利用布線等將電力供 給至半導(dǎo)體發(fā)光元件。點(diǎn)燈電路可支承并固定于樹脂外殼或裝置本體中的任一個(gè)。根據(jù)本發(fā)明，因嵌合凸部嵌入至嵌合凹部而彼此嵌合在一起，所以阻止了樹脂外 殼向沿著裝置本體的孔的內(nèi)壁面的方向轉(zhuǎn)動(dòng)。而且，是以覆蓋嵌合凹部的方式來將發(fā)光模 塊安裝到安裝部，所以嵌合凸部留在嵌合凹部內(nèi)，阻止了從樹脂外殼的另一端側(cè)向一端側(cè) 的方向移動(dòng)。由此，樹脂外殼在收納于裝置本體的孔的狀態(tài)下，固定于裝置本體。而且，裝置本體的孔形成為大致圓錐臺(tái)狀，樹脂外殼形成為其外周面沿著孔的內(nèi)壁面的大致圓錐臺(tái)狀的筒狀，因而樹脂外殼的內(nèi)部空間變大，從而確保收納點(diǎn)燈電路的空 間。技術(shù)方案2所述的燈泡形燈的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案1所述的燈泡形燈的發(fā)明，其特 征在于所述裝置本體的孔形成為從所述安裝部貫通至另一端側(cè)的外表面的貫通孔，所述 樹脂外殼的另一端側(cè)形成在從所述裝置本體的另一端側(cè)的外表面向外側(cè)突出的突出部，且 在所述突出部設(shè)置著所述燈口。所述燈口以與所述裝置本體具有規(guī)定的絕緣距離而設(shè)置在所述突出部。而且，當(dāng)在裝置本體的另一端側(cè)的外表面，在貫通孔的緣部與樹脂外殼之間具有 間隙時(shí)，可對(duì)所述間隙例如涂布合成樹脂以堵住所述間隙。由此，防止水分或灰塵等侵入裝 置本體的孔的內(nèi)部，從而可將燈泡形燈用于室外、浴室等的濕氣多的場所或工場等的灰塵 多的場所等。根據(jù)本發(fā)明，因?qū)艨诎惭b在從裝置本體的另一端側(cè)的外表面向外側(cè)突出的突出 部上，所以無需在金屬制的裝置本體與燈口之間設(shè)置絕緣材料。技術(shù)方案3所述的照明器具的發(fā)明的特征在于包括根據(jù)技術(shù)方案1或2所述的 燈泡形燈；以及器具本體，具有燈泡用插座，其中所述燈泡形燈的燈口安裝于所述燈泡用插座。照明器具可為天花板埋入形、天花板直接安裝形及天花板懸掛形的照明器具等的 使用半導(dǎo)體發(fā)光元件來作為光源的照明器具。根據(jù)本發(fā)明，提供一種能夠使用技術(shù)方案1或2所述的燈泡形燈的照明器具。[發(fā)明的效果]根據(jù)技術(shù)方案1的發(fā)明，以分別形成在裝置本體的孔的內(nèi)壁面及樹脂外殼的外周 面的其中之一與其中另一的嵌合凹部及嵌合凸部彼此嵌合的簡單的構(gòu)成，來阻止樹脂外殼 相對(duì)于裝置本體旋轉(zhuǎn)或前后移動(dòng)，因而無需利用黏接材料將樹脂外殼固定于裝置本體，由 此，能夠?qū)崿F(xiàn)將樹脂外殼加以固定的成本的降低，從而可廉價(jià)地形成燈泡形燈，并且因形成 為樹脂外殼的外周面沿著裝置本體的孔的內(nèi)壁面的大致圓錐臺(tái)狀的形狀，所以可確保在樹 脂外殼的內(nèi)部收納點(diǎn)燈電路的廣闊空間，從而可實(shí)現(xiàn)燈泡形燈的小型化。根據(jù)技術(shù)方案2的發(fā)明，在從裝置本體的另一端側(cè)的外表面向外側(cè)突出的樹脂外 殼的突出部設(shè)置著燈口，因而無需在燈口與裝置本體之間插入絕緣材料便可容易進(jìn)行燈口 的安裝，由此，可廉價(jià)地形成燈泡形燈。根據(jù)技術(shù)方案3的發(fā)明，能夠提供一種因安裝著在樹脂外殼的內(nèi)部確保點(diǎn)燈電路 的收納空間且可廉價(jià)形成的燈泡形燈，所以可小型且廉價(jià)形成的照明器具。
圖1是表示本發(fā)明的實(shí)例1的燈泡形燈的縱剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)例1的燈泡形燈的側(cè)視圖。圖3是表示從一端側(cè)觀察到的本發(fā)明的實(shí)例1的燈泡形燈的裝置本體及點(diǎn)燈電路 的主視圖。圖4是本發(fā)明的實(shí)例1的燈泡形燈的分解立體圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)例2的照明器具的縱剖面圖。
l燈泡形燈2發(fā)光模塊
3裝置本體3a裝置本體的一端側(cè)
3b裝置本體的另一端側(cè)4樹脂外殼
4a樹脂外殼的一端側(cè)4b樹脂外殼的另一端側(cè)
4C樹脂外殼的外周面4d樹脂外殼的內(nèi)壁面
5點(diǎn)燈電路6燈口
7、30基板7a基板的一面
7b基板的另一面7C封裝部
8發(fā)光部
9作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED芯片
lo密封樹脂11散熱板
12主體部12a主體部的一端側(cè)
12b主體部的另一端側(cè)12(主體部外表面
13散熱片14安裝部
15燈罩15b燈罩的另一端側(cè)
16燈罩安裝部17作為孔的貫通孔
17a，孔的內(nèi)壁面18嵌合凹部
19螺孔20、28溝槽
2l安裝板22、23間隙
24嵌合部25嵌合凸部
26突出部27底板部
29、29插通孔30a基板一端側(cè)
30b基板另一端側(cè)3l電子零件
32a~32c支承板33殼體部
34絕緣部35孔眼部
36照明器具37天花板
38器具本體39燈泡用插座
40蓋伺41片彈簧／開口
42開亡1／1變壓器具體實(shí)施方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行說明。
在本發(fā)明中，裝置本體的孔形成為大致圓錐臺(tái)狀，收納點(diǎn)燈電路的樹脂外殼形成為具有沿著裝置本體的孔的內(nèi)壁面的外周面的大致圓錐臺(tái)狀的筒狀。而且，在裝置本體的孔的內(nèi)壁面及樹脂外殼的外周面的其中之一與其中另一上分別形成著嵌合凹部及嵌合凸部。通過將嵌合凸部嵌入至嵌合凹部以使它們嵌合，樹脂外殼固定于裝置本體而不會(huì)相對(duì)于裝置本體旋轉(zhuǎn)或前后移動(dòng)，并且能夠確保在樹脂外殼的內(nèi)部收納點(diǎn)燈電路的大的收納空間。
[實(shí)例1]
圖1至圖4表示本發(fā)明的實(shí)例1，圖1是燈泡形燈的縱剖面圖，圖2是燈泡形燈的 側(cè)視圖，圖3是從一端側(cè)觀察到的燈泡形燈的裝置本體及點(diǎn)燈電路的正視圖，圖4是燈泡形 燈的分解立體圖。圖1中，燈泡形燈1包括發(fā)光模塊2、裝置本體3、樹脂外殼4、點(diǎn)燈電路5及燈口 6 而構(gòu)成。而且，如下述所示，嵌合凹部18形成在裝置本體3，嵌合凸部25形成在樹脂外殼4。發(fā)光模塊2包括基板7及設(shè)置于所述基板7的多個(gè)發(fā)光部8而形成?；?例如 由鋁(Al)的金屬板構(gòu)成，外形形成為例如大致四邊形狀，在一面7a側(cè)的中央部突出形成著 具有階差的圓狀的封裝部7c。而且，在封裝部7c的表面封裝著多個(gè)發(fā)光部8。另外，圖1 中僅圖示了一個(gè)發(fā)光部8。發(fā)光部8具有作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的例如發(fā)出藍(lán)色光的LED芯片9，所述LED芯 片9以COB (Chip On board)方式封裝在基板7上。也就是，LED芯片9隔著未圖示的具有 高導(dǎo)熱性的絕緣層而封裝在基板7的封裝部7c上，且形成著以圓頂狀覆蓋并密封所述LED 芯片9的例如聚矽氧樹脂等的密封樹脂10。密封樹脂10中混入著被來自LED芯片9的藍(lán) 色光的一部分所激發(fā)而放射出黃色光的黃色熒光體。因此，密封樹脂10的表面為發(fā)光部8 的發(fā)光面，且從所述發(fā)光面放射出白色光。而且，在基板7的另一面7b上安裝著散熱板11。散熱板11由具有高導(dǎo)熱性的金 屬板例如鋁(Al)板構(gòu)成，例如形成為圓形，且利用高導(dǎo)熱性的黏接材料來固著于基板7上。 散熱板11將伴隨著LED芯片9的點(diǎn)燈(發(fā)光)所產(chǎn)生的熱從基板7開始傳導(dǎo)，并將所述熱 傳導(dǎo)至裝置本體3。裝置本體3由具有高導(dǎo)熱性的例如鋁(Al)等金屬材料構(gòu)成，在中央?yún)^(qū)域形成著從 另一端側(cè)12b朝向一端側(cè)1 直徑擴(kuò)大的主體部12，且在所述主體部12的外表面12c從一 端側(cè)1 呈放射狀地突出形成著沿著另一端側(cè)12b的方向的多個(gè)散熱片13。在主體部12 的一端側(cè)12a的面上形成著以面接觸方式安裝散熱板11的發(fā)光模塊2的安裝部14，并且 以朝比安裝部14更外側(cè)突出的方式形成著作為安裝燈罩15的環(huán)狀的周壁部的燈罩安裝部 16。另外，主體部12的一端側(cè)1 及另一端側(cè)12b成為裝置本體3的一端側(cè)3a及另一端 側(cè)3b。而且，在主體部12的安裝部14的中央部，形成著作為從安裝部14貫通至另一端 側(cè)12b的外表面12c的孔的貫通孔17。所述貫通孔17形成為隨著從安裝部14朝向另一端 側(cè)12b而直徑逐漸縮小的前端變細(xì)的大致圓錐臺(tái)狀。而且，在安裝部14的貫通孔17的緣 部形成著四邊狀的嵌合凹部18。嵌合凹部18在貫通孔17的周圍以等間隔而形成有多個(gè)。 例如，如圖3所示，在貫通孔17的周圍以180°的間隔且彼此相向的方式而形成著兩個(gè)嵌合 凹部18。而且，在安裝部14形成著多個(gè)用以將散熱板11螺固的螺孔19。此外，在安裝部 14形成著沿著燈罩安裝部16的周壁部的環(huán)狀的溝槽20。圖1中，隔著散熱板11將未圖示的螺釘旋接在安裝部14的未圖示的螺孔19中。 由此，將散熱板11安裝于安裝部14。此處，散熱板11堵住貫通孔17，并且形成為覆蓋嵌合 凹部18的大小。也就是，在安裝部14上隔著散熱板11而安裝著發(fā)光模塊2的基板7的另 一面7b，且安裝著發(fā)光模塊2。另外，散熱板11優(yōu)選形成為覆蓋嵌合凹部18的整個(gè)區(qū)域的 大小，但也可形成為覆蓋嵌合凹部18的一部分的大小。
而且，在安裝部14的溝槽20中嵌合著包圍發(fā)光模塊2及散熱板11的安裝板21。 在安裝板21與燈罩安裝部16的周壁部之間形成著間隙22。安裝板21的上表面與燈罩安 裝部16的上表面成為同一面狀。散熱片13以從裝置本體3的另一端側(cè)北向一端側(cè)3a徑方向的突出量增大的方 式平滑地傾斜而形成。而且，如圖2所示，散熱片13在裝置本體3的周方向上彼此以大致 等間隔呈放射狀地形成，且在散熱片13間形成有間隙23。間隙23朝向裝置本體3的另一 端側(cè)北及周圍開口，且在裝置本體3的一端側(cè)3a封閉。在散熱片13及間隙23的一端側(cè)， 在主體部12的周圍形成著與所述主體部12相連的環(huán)狀的燈罩安裝部16。在燈罩安裝部16上安裝著燈罩15。燈罩15由具有透光性及光擴(kuò)散性的玻璃或者 合成樹脂構(gòu)成，且如圖1所示，以覆蓋發(fā)光模塊2的方式形成為大致球面狀。燈罩15的另 一端側(cè)1 開口，在所述開口緣部形成著嵌合部M，所述嵌合部M嵌合于裝置本體3的燈 罩安裝部16及安裝板21之間的間隙22。燈罩15的嵌合部M嵌合于所述間隙22，且由黏 接材料等固定。樹脂外殼4曲聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂等的電絕緣性的合成樹脂而形成。 而且，形成為外周面4c接近貫通孔17的內(nèi)壁面17a且沿著貫通孔17的內(nèi)壁面17a的形 狀。也就是，具有外周面4c的部分形成為大致圓錐臺(tái)狀的筒狀。而且，在外周面如的一端 側(cè)如的緣部，形成著從外周面4c向外側(cè)突出的嵌合凸部25。如圖4所示，所述嵌合凸部 25形成為具有規(guī)定的厚度的例如四邊形，在外周面如的開口緣部的周圍以180°的間隔且 彼此相向的方式形成有兩個(gè)。也就是，嵌合凸部25對(duì)應(yīng)于裝置本體3的嵌合凹部18來設(shè) 置，且如圖3所示，嵌入至嵌合凹部18。通過使嵌合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合，從而 樹脂外殼4配置于裝置本體3的貫通孔17的內(nèi)部。嵌合凸部25形成為嵌入至嵌合凹部18的形狀或大小，并且如圖1所示，以散熱板 11不會(huì)碰撞的方式形成。也就是，嵌合凸部25形成為不會(huì)從嵌合凹部18向安裝部14突出 的形狀或大小。樹脂外殼4通過將嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部18，嵌合凸部 25及嵌合凹部18彼此嵌合以限制相互的轉(zhuǎn)動(dòng)，由此固定于裝置本體3。而且，樹脂外殼4的外周面如的另一端側(cè)4b從裝置本體3的另一端側(cè)北的外表 面12c向外側(cè)突出，并且在另一端側(cè)4b形成著有底的圓筒狀的突出部沈。突出部沈的外 徑比樹脂外殼4的另一端側(cè)4b的直徑稍微縮小。在突出部沈例如利用鉚接而設(shè)置著燈口 6。而且，突出部沈的底板部27上形成著溝槽觀，點(diǎn)燈電路5支承于所述溝槽觀。而且， 如圖3所示，在底板部27設(shè)置著插通將點(diǎn)燈電路5及燈口 6電性連接的未圖示的引線的插 通孔29、29。點(diǎn)燈電路5收納于樹脂外殼4的內(nèi)部，包括基板30及封裝在所述基板30的變壓 器Tl或電子零件31等的電子零件而形成?；?0由玻璃環(huán)氧材料等的合成樹脂板或鋁 (Al)等的金屬板構(gòu)成。在基板30為金屬板的情況下，形成著絕緣層，且封裝著電子零件。 而且，形成為與樹脂外殼4的外周面如相對(duì)應(yīng)的部分隨著從一端側(cè)如朝向另一端側(cè)4b而 直徑逐漸縮小的前端變細(xì)的大致圓錐臺(tái)狀，基板30如圖4所示，形成為隨著從一端側(cè)30a 朝向另一端側(cè)30b寬度階段性地變窄。而且，基板30如圖1所示，嵌入至樹脂外殼4的底板部27的溝槽28并支承于底 板部27。而且，如圖3所示，在基板30上安裝著支承板32a 32c。支承板32a 32c利用黏接材料固著在樹脂外殼4的內(nèi)壁面4d。這樣，如圖1所示，點(diǎn)燈電路5收納在樹脂外殼 4的內(nèi)部，并且固定于樹脂外殼4。點(diǎn)燈電路5利用未圖示的引線而分別連接在燈口 6及發(fā) 光模塊2的基板7上。而且，點(diǎn)燈電路5構(gòu)成為將交流電壓整流平滑，并將恒定電流供給至發(fā)光模塊2。 發(fā)光模塊2的LED芯片9通過被供給恒定電流而點(diǎn)燈(發(fā)光)。而且，從發(fā)光部8放射出白 色光，所述白色光經(jīng)燈罩15而發(fā)生光擴(kuò)散并向外部空間放射。燈口 6例如為E17形或E^形等的可連接于一般照明燈泡周的插座上的燈口。而 且，燈口 6包括嵌合鉚接并固定于樹脂外殼4的突出部沈上的殼體部33、設(shè)置在所述殼體 部33的另一端側(cè)的絕緣部34及設(shè)置在所述絕緣部34的頂部的孔眼(eyelet)部35而構(gòu) 成。殼體部33及孔眼部35上連接著未圖示的引線。所述引線從設(shè)置在突出部沈的底板 部27的插通孔四、四而導(dǎo)入至樹脂外殼4的內(nèi)部，并電性連接于點(diǎn)燈電路5的基板30。以此方式構(gòu)成的燈泡形燈1安裝在照明器具的燈泡用插座上后通電，此時(shí)點(diǎn)燈電 路5動(dòng)作，從而將恒定電流(電力)供給至發(fā)光模塊2的多個(gè)LED芯片9，多個(gè)LED芯片9 點(diǎn)燈(發(fā)光)，從發(fā)光部8放射的白色光經(jīng)燈罩15擴(kuò)散后從燈罩15向外部空間放射。然后，對(duì)本發(fā)明的實(shí)例1的作用進(jìn)行敘述。樹脂外殼4的內(nèi)部收納并固定將點(diǎn)燈電路5，并且在突出部沈上設(shè)置燈口 6的狀 態(tài)下，從裝置本體3的一端側(cè)3a側(cè)朝向另一端側(cè)北插入至裝置本體3的貫通孔17中。而 且，將形成在樹脂外殼4的一端側(cè)如的緣部的嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部 18。此時(shí)，嵌合凸部25以不從裝置本體3的安裝部14突出的方式而嵌入。樹脂外殼4通 過嵌合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合而限制相互的移動(dòng)，從而在收納在裝置本體3的貫 通孔17的狀態(tài)下固定于裝置本體3，并且另一端側(cè)4b及突出部沈從裝置本體3的另一端 側(cè)3b向外側(cè)突出。而且，在利用引線將點(diǎn)燈電路5與發(fā)光模塊2電性連接后，將與發(fā)光模塊2 —體化 的散熱板11螺固于形成在裝置本體3的安裝部14的螺孔19。發(fā)光模塊2以散熱板11覆 蓋裝置本體3的嵌合凹部18的方式安裝于安裝部14。然后，將燈罩15的嵌合部M嵌合于燈罩安裝部16與安裝板21之間的間隙22， 并涂布黏接材料。由此，以覆蓋發(fā)光模塊2的方式，在裝置本體3的一端側(cè)3a安裝著燈罩 15。如上述般，樹脂外殼4的嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部18，與發(fā)光模 塊2 —體化的散熱板11覆蓋嵌合凹部18。由此，嵌合凸部25留在嵌合凹部18內(nèi)，以阻止 樹脂外殼4向沿著裝置本體3的貫通孔17的內(nèi)壁面17a的方向轉(zhuǎn)動(dòng)(旋轉(zhuǎn))，并且阻止從 另一端側(cè)4b向一端側(cè)如的方向也就是前后方向移動(dòng)。因此，無需利用黏接材料將樹脂外 殼4固定于裝置本體3，以樹脂外殼4的嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部18，嵌 合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合的簡單的構(gòu)成，便可將樹脂外殼4收納在裝置本體3的 貫通孔17中并且固定于裝置本體3。由此，可實(shí)現(xiàn)將樹脂外殼4加以固定的成本的降低，從 而可廉價(jià)地形成燈泡形燈1。而且，裝置本體3的貫通孔17形成為大致圓錐臺(tái)狀的形狀，樹脂外殼4形成為其 外周面4c沿著貫通孔17的內(nèi)壁面17a的大致圓錐臺(tái)狀的筒狀，因而樹脂外殼4的內(nèi)部空 間增大，可確保收納點(diǎn)燈電路5的收納空間。由此，無需增大樹脂外殼4及裝置本體3的主體部12的各自的外形，例如可形成為小型氪氣燈泡的大小，從而可實(shí)現(xiàn)燈泡形燈1的小型 化。而且，樹脂外殼4的另一端側(cè)4b及設(shè)置在所述另一端側(cè)4b的突出部沈從裝置本 體3的另一端側(cè)北的外表面12c向外側(cè)突出，且在所述突出部沈設(shè)置著燈口 6，因而無需 在所述燈口 6與金屬制的裝置本體3之間插入絕緣材料便可容易地進(jìn)行燈口 6的安裝。因 此，可削減絕緣材料的成本，減少燈口 6的安裝時(shí)間，從而可廉價(jià)地形成燈泡形燈1。另外，燈泡形燈1是將嵌合凹部18形成在裝置本體3，將嵌合凸部25形成在樹脂 外殼4，但也可分別將嵌合凹部18形成在樹脂外殼4側(cè)，將嵌合凸部25形成在裝置本體3 側(cè)。而且，裝置本體3的孔形成為貫通孔17，但所述孔也可為凹部。即便在此情況下， 通過將樹脂外殼4的嵌合凸部25嵌入至裝置本體3的嵌合凹部18，而能夠?qū)渲鈿?收 納并固定于裝置本體3的所述凹部中。而且，燈口 6隔著絕緣材料安裝于裝置本體3的另 一端側(cè)北。實(shí)例2圖5是表示本發(fā)明的實(shí)例2的照明器具的縱剖面圖。另外，對(duì)于與圖2相同的部 分標(biāo)注相同符號(hào)并省略說明。圖5所示的照明器具36是使用圖2所示的燈泡形燈1的下照燈(down light)，且 埋設(shè)于天花板37。而且，在外形形成為有底的大致圓筒狀的器具本體38上配設(shè)著燈泡用插 座39。器具本體38利用與器具本體38 —體設(shè)置的蓋體40及片彈簧41、41，而夾持于天花 板37，從而固定在天花板37上。而且，燈泡用插座39上安裝著燈泡形燈1。當(dāng)燈泡用插座39通電時(shí)，燈泡形燈1的點(diǎn)燈電路5動(dòng)作，將電力供給至發(fā)光模塊 2的各發(fā)光部8的LED芯片9。由此，LED芯片9點(diǎn)燈，從各發(fā)光部8放射出白色光，并放射 出從燈罩15的外表面經(jīng)光擴(kuò)散而成的白色光。所述擴(kuò)散光成為直接光及被器具本體38的 內(nèi)表面所反射的反射光，并從蓋體40的開口 42向下表面?zhèn)瘸錾洹襞菪螣?可形成為小型的燈泡形燈，且可廉價(jià)地形成。因此，照明器具36能夠 配設(shè)在設(shè)置空間狹小的天花板37等的建筑物上，并且可廉價(jià)地提供。[工業(yè)利用可能性]本發(fā)明可適用于安裝在燈泡用插座上的燈泡形燈及使用所述燈泡形燈的天花板 埋入形、天花板直接安裝形及天花板懸掛形等的照明器具中。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種燈泡形燈，其特征在于包括發(fā)光模塊，包括基板及封裝在所述基板的一面上的半導(dǎo)體發(fā)光元件； 金屬制的裝置本體，包括形成在一端側(cè)的安裝部及形成為從所述安裝部朝向另一端側(cè) 而前端變細(xì)的大致圓錐臺(tái)狀的孔，且所述安裝部上直接或間接地安裝著所述發(fā)光模塊，其 中所述基板的另一面?zhèn)劝惭b于所述安裝部；電絕緣性的樹脂外殼，形成為具有沿著所述裝置本體的孔的內(nèi)壁面的外周面的大致圓 錐臺(tái)狀的筒狀，且配置在所述裝置本體的孔的內(nèi)部，其中所述樹脂外殼朝向所述安裝部側(cè) 的移動(dòng)受到所述發(fā)光模塊的限制；嵌合凹部及嵌合凸部，分別形成在所述裝置本體的孔的內(nèi)壁面及所述樹脂外殼的外周 面的其中之一與其中另一，彼此嵌合以限制相互的轉(zhuǎn)動(dòng)；點(diǎn)燈電路，收納在所述樹脂外殼的內(nèi)部，將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)燈；以及 燈口，設(shè)置在所述裝置本體的另一端側(cè)或所述樹脂外殼的另一端側(cè)，且電性連接于所 述點(diǎn)燈電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于所述裝置本體的孔形成為從所述安裝部貫通至另一端側(cè)的外表面的貫通孔，所述樹脂 外殼的另一端側(cè)形成在從所述裝置本體的另一端側(cè)的外表面向外側(cè)突出的突出部，且在所 述突出部設(shè)置著所述燈口。
3.一種照明器具，其特征在于包括 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的燈泡形燈；以及器具本體，具有燈泡用插座，其中所述燈泡形燈的燈口安裝于所述燈泡用插座。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種燈泡形燈及照明器具，該燈泡形燈(1)包括發(fā)光模塊(2)，包括半導(dǎo)體發(fā)光元件(9)；金屬制的裝置本體(3)，包括形成在一端側(cè)(3a)的安裝部(14)、及形成為大致圓錐臺(tái)狀的孔(17)，且安裝部(14)上安裝著發(fā)光模塊(2)；電絕緣性的樹脂外殼(4)，形成為大致圓錐臺(tái)狀的筒狀，且朝向安裝部(14)側(cè)的移動(dòng)受到發(fā)光模塊(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分別形成在裝置本體(3)的孔(17)的內(nèi)壁面(17a)及樹脂外殼(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的轉(zhuǎn)動(dòng)；點(diǎn)燈電路(5)，收納在樹脂外殼(4)的內(nèi)部；以及燈口(6)，電性連接于點(diǎn)燈電路(5)。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102109114SQ20101060837
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者久安武志, 山崎勇生, 田中敏也, 酒井誠 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社, 株式會(huì)社東芝