專利名稱：白光發(fā)光二極管模塊的制作方法
白光發(fā)光二極管模塊
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,LED)模塊，特別是涉及一種可作為燈具的白光發(fā)光二極管模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，反應(yīng)時間短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點。由于發(fā)光二極管較室外燈具(例如水銀燈、高壓納燈等HID燈具或道路燈)或室內(nèi)燈具(例如鎢絲發(fā)熱燈泡、日光燈或其它用于建構(gòu)物照明的燈具)更能節(jié)省電能，因而可廣泛的運用。然而，以道路燈具，當(dāng)發(fā)光二極管應(yīng)用于燈具時，由于燈具的照明程度仍然不足， 因而每間隔約4公尺就需設(shè)置一燈具，以符合所需的亮度，而導(dǎo)致使照明的成本過高，因此仍須加強發(fā)光二極管的亮度。故，有必要提供一種白光發(fā)光二極管模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種白光發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述白光發(fā)光二極管模塊包括電路基板；若干個發(fā)光二極管，設(shè)置于所述電路基板上，其中每一所述發(fā)光二極管包括紅光發(fā)光二極管芯片、藍(lán)光發(fā)光二極管芯片、綠光發(fā)光二極管芯片、電阻組件及保護層，所述保護層是包覆于所述紅光發(fā)光二極管芯片、所述藍(lán)光發(fā)光二極管芯片、綠光發(fā)光二極管芯片及所述電阻組件上，所述電阻組件是串聯(lián)于所述紅光發(fā)光二極管芯片，所述藍(lán)光發(fā)光二極管芯片及所述綠光發(fā)光二極管芯片是并聯(lián)于所述電阻組件及所述紅光發(fā)光二極管芯片；以及若干個反光組件，分別設(shè)置于所述發(fā)光二極管的周圍，其中每一所述反光組件設(shè)有集光面和反光面，所述集光面是用以反射所述發(fā)光二極管的光線至預(yù)設(shè)區(qū)域，且所述集光面與所述電路基板之間的傾斜角度是大于所述反光面與所述電路基板之間的傾斜角度。在本發(fā)明的一實施例中，所述電路基板是設(shè)置于基材上。在本發(fā)明的一實施例中，透明燈罩是設(shè)置于所述發(fā)光二極管的上方，用以保護所述發(fā)光二極管。在本發(fā)明的一實施例中，所述反光組件是由金屬材料所制成。在本發(fā)明的一實施例中，所述集光面形成于所述反光組件的一側(cè)，而所述反光面形成于所述反光組件的另一側(cè)。本發(fā)明的白光發(fā)光二極管模塊可提高發(fā)光二極管的亮度，并可集中發(fā)光二極管的亮度于預(yù)設(shè)區(qū)域，以增加發(fā)光二極管在特定區(qū)域內(nèi)的發(fā)光效率。再者，相較于現(xiàn)有的白光發(fā)光二極管芯片，本實施例的白光發(fā)光二極管模塊可提高發(fā)光效率，并可具有較佳的色飽和度及顯示色溫。又，本發(fā)明的白光發(fā)光二極管模塊可通過內(nèi)建的電阻組件來調(diào)整不同發(fā)光二極管芯片之間的驅(qū)動電壓，因而可具有較低的成本和較簡單的驅(qū)動電路。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下

圖1顯示依照本發(fā)明的一實施例的白光發(fā)光二極管模塊的剖面示意圖；圖2顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管的剖面示意圖；以及圖3顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管的等效電路示意圖。
具體實施方式
以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號表示。請參照圖1，其繪示依照本發(fā)明一實施例的白光發(fā)光二極管模塊的剖面示意圖。本實施例的白光發(fā)光二極管模塊100包括基材110、電路基板120、若干個發(fā)光二極管130、若干個反光組件140及透明燈罩150。電路基板120是設(shè)置于基材110上，發(fā)光二極管130是設(shè)置于電路基板120上，反光組件140是分別設(shè)置于發(fā)光二極管130的周圍，用以反射發(fā)光二極管130的光線。透明燈罩150是設(shè)置于發(fā)光二極管130的上方，用以保護發(fā)光二極管 130。如圖1所示，本實施例的基材110可例如為板狀，然不限于此，亦可為膜狀、片狀、 塊狀、卷帶狀或其它任意形狀。在本實施例中，基材110可作為一燈殼，用以承載電路基板 120、若干個發(fā)光二極管130、若干個反光組件140及透明燈罩150。如圖1所示，在本實施例中，電路基板120可例如為印刷電路板(Printed circuit board，PCB)、軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuits，F(xiàn)PC)、陶瓷電路板或塑料基板 (Plastic Substrate)。電路基板120是設(shè)置于基材110上，并電性連接于發(fā)光二極管130， 用以控制發(fā)光二極管130。請參照圖1、2及3，圖2顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管的剖面示意圖， 圖3顯示依照本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管的等效電路示意圖。本實施例的發(fā)光二極管 130是設(shè)置及電性連接于發(fā)光二極管130，因而可經(jīng)由電路基板120來控制發(fā)光二極管130。 每一發(fā)光二極管130包括紅光發(fā)光二極管芯片131、藍(lán)光發(fā)光二極管芯片132、綠光發(fā)光二極管芯片133、電阻組件134及保護層135，保護層134是包覆于紅光發(fā)光二極管芯片131、 藍(lán)光發(fā)光二極管芯片132、綠光發(fā)光二極管芯片133及電阻組件134上，電阻組件134是串聯(lián)于紅光發(fā)光二極管芯片131，藍(lán)光發(fā)光二極管芯片132和綠光發(fā)光二極管芯片133是并聯(lián)于電阻組件134及紅光發(fā)光二極管芯片131。由于紅光發(fā)光二極管芯片131所需的驅(qū)動電壓較低，因而當(dāng)紅光發(fā)光二極管芯片131、藍(lán)光發(fā)光二極管芯片132及綠光發(fā)光二極管芯片133連接于同一電壓源101時，可通過電阻組件134來調(diào)整紅光發(fā)光二極管芯片131所需的驅(qū)動電壓，而不需外加驅(qū)動芯片來連接每一發(fā)光二極管芯片。如圖2所示，本實施例的保護層135可包覆住紅光發(fā)光二極管芯片131、藍(lán)光發(fā)光二極管芯片132、綠光發(fā)光二極管芯片133及電阻組件133，用以保護發(fā)光二極管芯片 131、132及133。此保護層135的材料可為透光性材質(zhì)，例如玻璃或高透光性樹脂。在本實施例中，此高透光性樹脂可包含環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Myrene，ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯 (Polymethyl methacrylate, PMMA)、壓克力(Acrylic resin)或娃膠(Silicone)。如圖1所示，本實施例的反光組件140是分別設(shè)置于發(fā)光二極管130的周圍，用以反射發(fā)光二極管130的光線。在本實施例中，反光組件140亦分別設(shè)置于電路基板120的周圍，以反射電路基板120上的發(fā)光二極管130的光線。每一反光組件140設(shè)有集光面141 和反光面142，集光面141是用以反射發(fā)光二極管130的光線至一預(yù)設(shè)區(qū)域，且集光面141 與電路基板120之間的傾斜角度是大于反光面142與電路基板120之間的傾斜角度。在本實施例中，反光組件140例如是由金屬材料所制成，例如銀、鋁、金、鉻、銅、銦、銥、鎳、鉬、 錸、銠、錫、鉭、鎢、錳或上述任意合金，以反射發(fā)光二極管130的光線。如圖1所示，本實施例的反光組件140的集光面141可形成于每一反光組件140 的一側(cè)，并傾斜于電路基板120，亦即傾斜于發(fā)光二極管130的設(shè)置面，以集中反射發(fā)光二極管130的光線至預(yù)設(shè)區(qū)域(例如白光發(fā)光二極管模塊100的前方中間區(qū)域或其它任意區(qū)域)亦即反光組件140的集光面141是朝向此預(yù)設(shè)區(qū)域，以集中反射光線至此預(yù)設(shè)區(qū)域。如圖1所示，本實施例的反光組件140的反光面142可形成于每一反光組件140 的另一側(cè)，并可傾斜于電路基板120，亦即傾斜于發(fā)光二極管130的設(shè)置面，且集光面141與電路基板120之間的傾斜角度是大于反光面142與電路基板120之間的傾斜角度。在本實施例中，反光面142可相對于集光面141，因此，發(fā)光二極管130的光線可被反光面142來反射至集光面141，并通過集光面141來集中反射光線至此預(yù)設(shè)區(qū)域。如圖1所示，本實施例的透明燈罩150可為玻璃燈罩或可撓性透明燈罩，其材料可為玻璃、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚酯(Polythylene terephthalate, PET)、 聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環(huán)烯烴共聚合物(Cyclic Olefin Copolymer, C0C)或聚醚砜(Polyether sulfone，PES)。透明燈罩150是設(shè)置于發(fā)光二極管 130的上方，用以保護發(fā)光二極管130，并可允許發(fā)光二極管130的光線穿過。當(dāng)本實施例的電路基板120上的發(fā)光二極管130發(fā)光時，光線可通過其周圍的反光組件140來進行反射。此時，發(fā)光二極管130的光線可被較傾斜的集光面141來集中反射至預(yù)設(shè)區(qū)域(例如透明燈罩150的正上方中間位置)，而反光面142則可反射光線至反光面142，以收集光線。因此，相較于現(xiàn)有的白光發(fā)光二極管模塊，本實施例的白光發(fā)光二極管模塊100可大幅地提高發(fā)光二極管的集中亮度。由上述本發(fā)明的實施例可知，本發(fā)明的白光發(fā)光二極管模塊可提高發(fā)光二極管的亮度，并可集中發(fā)光二極管的亮度于預(yù)設(shè)區(qū)域，以增加發(fā)光二極管在特定區(qū)域內(nèi)的發(fā)光效率。再者，本發(fā)明的白光發(fā)光二極管模塊可作為高發(fā)光效率且低耗電的發(fā)光二極管燈具。再者，相較于現(xiàn)有的白光發(fā)光二極管芯片，本實施例的白光發(fā)光二極管模塊可提高發(fā)光效率，并可具有較佳的色飽和度及顯示色溫。又，本發(fā)明的白光發(fā)光二極管模塊可通過內(nèi)建的電阻組件來調(diào)整不同發(fā)光二極管芯片之間的驅(qū)動電壓，因而可具有較低的成本和較簡單的驅(qū)動電路。 綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種白光發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述白光發(fā)光二極管模塊包括電路基板；若干個發(fā)光二極管，設(shè)置于所述電路基板上，其中每一所述發(fā)光二極管包括紅光發(fā)光二極管芯片、藍(lán)光發(fā)光二極管芯片、綠光發(fā)光二極管芯片、電阻組件及保護層，所述保護層是包覆于所述紅光發(fā)光二極管芯片、所述藍(lán)光發(fā)光二極管芯片、所述綠光發(fā)光二極管芯片及所述電阻組件上，所述電阻組件是串聯(lián)于所述紅光發(fā)光二極管芯片，所述藍(lán)光發(fā)光二極管芯片及所述綠光發(fā)光二極管芯片是并聯(lián)于所述電阻組件及所述紅光發(fā)光二極管芯片；以及若干個反光組件，分別設(shè)置于所述發(fā)光二極管的周圍，其中每一所述反光組件設(shè)有集光面和反光面，所述集光面是用以反射所述發(fā)光二極管的光線至預(yù)設(shè)區(qū)域，且所述集光面與所述電路基板之間的傾斜角度是大于所述反光面與所述電路基板之間的傾斜角度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述電路基板是設(shè)置于基材上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光發(fā)光二極管模塊，其特征在于透明燈罩是設(shè)置于所述發(fā)光二極管的上方，用以保護所述發(fā)光二極管。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述反光組件是由金屬材料所制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光發(fā)光二極管模塊，其特征在于所述集光面形成于所述反光組件的一側(cè)，而所述反光面形成于所述反光組件的另一側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種白光發(fā)光二極管模塊。此白光發(fā)光二極管模塊包括電路基板、若干個發(fā)光二極管及若干個反光組件。發(fā)光二極管設(shè)置于電路基板上，并包括紅光發(fā)光二極管芯片、藍(lán)光發(fā)光二極管芯片、綠光發(fā)光二極管芯片、電阻組件及保護層，反光組件分別設(shè)置于發(fā)光二極管的周圍。反光組件設(shè)有集光面和反光面，集光面是用以反射發(fā)光二極管的光線至預(yù)設(shè)區(qū)域，且集光面與電路基板之間的傾斜角度是大于反光面與電路基板之間的傾斜角度。本發(fā)明的白光發(fā)光二極管模塊可大幅提升發(fā)光二極管的發(fā)光效率，且可具有較低的成本和較簡單的驅(qū)動電路。
文檔編號F21V7/00GK102478158SQ20101055796
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者林翊軒 申請人:昆山旭揚電子材料有限公司