專利名稱：一種通用led透射照明燈的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED照明燈。
背景技術：
現(xiàn)有LED照明燈，由反光杯、設置在反光杯內的電路板以及焊接在電路板上的數(shù) 個LED光源組成，電路板的板面通常面向反光杯的敞口，LED光源焊接在板面上，即多個LED 是水平布置在電路板上，這樣大部分光線是直射出去，僅周邊少數(shù)部分光線經(jīng)過反光杯反 射，出光效率不高，且光照不均勻，容易出現(xiàn)不均勻光斑，因此，該種LED照明燈一直得不到 推廣應用。

發(fā)明內容
本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種光效較強、光照均勻的適于通 用的LED投射照明燈。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是一種通用LED投射照明燈，其包括 反光杯、設置在反光杯內的電路板、焊接在電路板上的LED光源芯片，所述的反光杯包括杯 座、下端與杯座相固定連接的敞口杯身，所述的杯身包括兩相面對的拋物面部、分別連接在 相鄰兩拋物面部之間的圓弧部，所述的電路板豎直地設置在相對的兩圓弧部之間，所述的 電路板正反板面分別朝向相應側的拋物面部，所述的LED光源芯片為兩顆大功率LED芯片， 兩顆所述的LED光源芯片分別焊接在所述電路板的正反板面上，且每個LED光源芯片位于 相應側的拋物面部的焦點上。進一步地，所述的杯身一體成型，且所述的杯身與杯座一體成型。所述的杯身內壁壓制有無數(shù)小方格，小方格是具有一定弧面的反射面，它將LED 的光線有規(guī)則的反射，在外部1M的測試平面上形成圓形的光斑。所述的電路板的正反板面的面積遠大于LED光源芯片的面積，由于電路板的面積 大于LED芯片面積，從而在照明過程中，有利于熱的散發(fā)。該照明燈還包括粘貼在所述的電路板與杯座之間的陶瓷散熱座，通過設置陶瓷散 熱座，LED照明產(chǎn)生的熱通過電路板傳遞至散熱座，再由散熱座傳遞至反光杯，從而將熱迅 速釋放出去，有助于延長LED燈的使用壽命。所述的照明燈外形與安裝尺寸符合IEC MR16標準。由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點本發(fā)明LED照明 燈，其反光杯的杯身采用兩個拋物面連接而成，同時，將LED光源豎裝在兩側拋物面的相應 焦點上，根據(jù)光的反射原理，照射到兩側拋物面上的光最后反射成一個圓形的光束從反光 杯的杯口發(fā)散出去，保證了光照的均勻性。同時，本申請LED光源采用較大功率，經(jīng)驗證，兩 顆1. 5W的LED光源芯片可達到20W的鹵鎢燈光強，從而可取代大功率鹵鎢燈，實現(xiàn)節(jié)能的 目的。而且，本發(fā)明LED投射照明燈的外形和安裝尺寸可做到與IEC MR16標準相一致，從 而可通用于現(xiàn)有的鹵鎢燈燈座上，具有較大的推廣應用價值。


附圖1為本發(fā)明LED投射照明燈立體結構示意圖；附圖2為圖1所示LED投射照明燈爆炸圖；附圖3為圖1所示LED投射照明燈俯視圖；其中1、反光杯；11、杯座；12、杯身；121、拋物面部；122、圓弧部；2、電路板；3、
LED光源芯片；4、陶瓷散熱座；5、面蓋；
具體實施例方式下面將結合附圖對本發(fā)明優(yōu)選實施方案進行詳細說明如圖1至圖3所示的LED投射照明燈，包括玻璃反光杯1、豎直的設置在反光杯1 中心的電路板2、焊接在電路板2兩側板面上的LED光源芯片3，其中，反光杯1由敞口杯身 12和杯座11組成，杯身12的內側鍍有反光膜，且在杯身12的內側壓制有無數(shù)個小方格以 用于實現(xiàn)有效反射，所述的杯身12與杯座11 一體開模成型。如圖3所示，本實施例中，杯身12為雙焦點反射杯，具體地，杯身12由兩拋物面部 121以及連接在相鄰兩拋物面部121之間的圓弧部122組成，且兩拋物面部121的焦點位于 相對的圓弧部122兩端部所在的平面上。電路板2由一主體呈扁平型的鋁基板21以及與 其相固定連接的兩引腳22組成，如圖2所示，兩引腳22穿過開設在反光杯1的杯座11上 的插孔(圖中未顯示)部分露設在反光杯1的外部。在本實施例中，鋁基板21的厚度與杯 身12上每個圓弧部122的寬度基本相同，且鋁基板21厚度側正好面對所述的圓弧部122 設置，鋁基板21的正反兩板面面對所述的拋物面部121，兩顆LED光源芯片3分別焊接在鋁 基板21的正反板面上，且LED光源芯片3分別位于相應側拋物面部121的焦點上。由于在LED燈點亮過程中，要產(chǎn)生熱量，為了更好的散熱，本實施例中，鋁基板21 的正反板面的面積遠大于LED光源芯片3所占面積，且在鋁基板21下端與杯座11連接處 還嵌設有陶瓷散熱座4，從而保證熱量能夠進一步通過陶瓷散熱座4傳遞至玻璃反射杯1， 從而迅速將熱量散發(fā)出去。為了防止灰塵的進入，在反光杯1的敞口端還罩設有透明面蓋5，面蓋的顏色可根 據(jù)使用的場合進行不同顏色的設計。本實施例LED照明燈，其外形尺寸及引腳尺寸可按照IEC MR16標準進行設計，從 而使得該種照明燈可適用現(xiàn)有的照明燈座。所述的LED光源芯片3可采用1. 5W的功率芯片，經(jīng)驗證，采用兩顆1. 5ff LED光源 芯片的照明燈其光強相當于20W的鹵鎢燈的光強，因此，當在光強度需求同樣的場合，應用 本實施例LED投射照明燈要節(jié)省很多的電能。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人 士能夠了解本發(fā)明的內容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明 精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
一種通用LED投射照明燈，其包括反光杯(1)、設置在反光杯(1)內的電路板(2)、焊接在電路板(2)上的LED光源芯片(3)，所述的反光杯(1)包括杯座(11)、下端與杯座(11)相固定連接的敞口杯身(12)，其特征在于所述的杯身(12)包括兩相面對的拋物面部(121)、分別連接在相鄰兩拋物面部(121)之間的圓弧部(122)，所述的電路板(2)豎直地設置在相對的兩圓弧部(122)之間，所述的電路板(2)正反板面分別朝向相應側的拋物面部(121)，所述的LED光源芯片(3)為兩顆大功率LED芯片，兩顆所述的LED光源芯片(3)分別焊接在所述電路板(2)的正反板面上，且每個LED光源芯片(3)位于相應側的拋物面部(121)的焦點上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種通用LED投射照明燈，其特征在于所述的杯身(12)— 體成型。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種通用LED投射照明燈，其特征在于所述的杯身(12)與 杯座(11) 一體成型。
4.根據(jù)權利要求1或2或3所述的一種通用LED投射照明燈，其特征在于所述的杯 身(12)內壁壓制有無數(shù)小方格。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種通用LED投射照明燈，其特征在于所述的電路板(2)的 正反板面的面積遠大于LED光源芯片(3)的面積。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種通用LED投射照明燈，其特征在于該照明燈還包括粘 貼在所述的電路板⑵與杯座(11)之間的陶瓷散熱座(4)。
7.根據(jù)權利要求1或6所述的一種通用LED投射照明燈，其特征在于所述的杯身(12) 上端還罩設有透明面蓋(5)。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種通用LED投射照明燈，其特征在于所述的照明燈外形 與安裝尺寸符合IEC MR16標準。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種通用LED透射照明燈，其包括反光杯、設置在反光杯內的電路板、焊接在電路板上的LED光源芯片，反光杯包括杯座、下端與杯座相固定連接的敞口杯身，杯身包括兩相面對的拋物面部、分別連接在相鄰兩拋物面部之間的圓弧部，所述的電路板豎直地設置在相對的兩圓弧部之間，電路板正反板面分別朝向相應側的拋物面部，兩顆LED光源芯片分別焊接在電路板的正反板面上，且每個LED光源芯片位于相應側的拋物面部的焦點上，根據(jù)光的反射原理，照射到兩側拋物面上的光最后反射成一個圓形的光束從反光杯的杯口發(fā)散出去，保證了光照的均勻性。經(jīng)驗證，兩顆1.5W的LED光源芯片可達到20W的鹵鎢燈光強，比較節(jié)能。
文檔編號F21V23/00GK101858507SQ20101015019
公開日2010年10月13日 申請日期2010年4月14日 優(yōu)先權日2010年4月14日
發(fā)明者黃正明 申請人:蘇州泰利電器照明制造有限公司