專利名稱：Ac led照明光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種交流供電的LED照明光源模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED照明光源使用時(shí)需要匹配交直流轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置(包括交直流變換裝 置和恒流、恒壓驅(qū)動(dòng)裝置)，交流電源通過(guò)交直流轉(zhuǎn)換裝置變壓、整流后成為直流，再經(jīng)過(guò)恒 流、恒壓驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)LED后發(fā)光。上述交直流轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置與LED是分立的兩個(gè)部件，這 樣帶來(lái)的問(wèn)題是整體體積大、累贅，使用時(shí)不甚方便。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有的LED光源使用時(shí)需要連接獨(dú)立的交直流轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置所帶來(lái)的 體積大、累贅、使用不甚方便的不足，本實(shí)用新型提出了一種體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、交直流轉(zhuǎn)換 驅(qū)動(dòng)芯片與LED晶粒一體封裝的交流LED照明光源模塊。本實(shí)用新型采用以下的技術(shù)方案AC LED照明光源模塊，包括散熱板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面 置有LED晶粒的熱沉、包裹在所述熱沉上的絕緣殼體、穿設(shè)于所述絕緣殼體上的至少一對(duì) 電極，所述熱沉的底端貼覆在所述的散熱板上，上端外露于所述的絕緣殼體；所述電極的外 接端穿出所述絕緣殼體連接交流電源，所述電極的內(nèi)接端上綁定有至少作AC-DC變換的裸 芯電子元器件，所述的LED晶粒通過(guò)導(dǎo)線與裸芯電子元器件電連接，所述裸芯電子元器件 與LED晶粒之間的非電氣連接部通過(guò)所述的絕緣殼體及其它封裝材料相隔離。進(jìn)一步，所述的裸芯電子元器件包括整流二極管芯片，還包括通過(guò)導(dǎo)線連接組成 各種限流、恒流、恒壓控制線路的以下元器件的一種或多種半導(dǎo)體三極管芯片、可控硅芯 片、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲芯片、熱敏電阻芯片。更進(jìn)一步，所述絕緣殼體的上端面設(shè)有環(huán)形凹槽。所述環(huán)形凹槽和所述的LED晶粒表面均涂覆有熒光粉封裝材料。LED晶粒發(fā)出的 藍(lán)光與熒光粉封裝材料發(fā)出的黃光混合后形成白光射出。設(shè)置環(huán)型凹槽可以便于熒光粉封 裝材料的定型?；蛘?，所述絕緣殼體上端配置有光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡連接在絕緣殼體上端的 環(huán)形凹槽內(nèi)。更進(jìn)一步，所述熱沉具有基板以及位于基板上方的凸臺(tái)，所述的基板與凸臺(tái)嵌入 于所述的絕緣殼體中。優(yōu)選的，所述熱沉的頂面為可使芯片達(dá)到最佳出光效率的碗形結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，所述的LED晶粒通過(guò)金屬導(dǎo)線與電極的內(nèi)接端連接。優(yōu)選的，所述的電極有兩對(duì)，各對(duì)電極的電極片相對(duì)絕緣設(shè)置?；蛘?，所述的電極設(shè)置有三對(duì)，三對(duì)電極中的兩對(duì)上綁定有裸芯電子元器件，這兩 對(duì)電極的外接端連接交流電源作為輸入，所述的LED晶粒通過(guò)導(dǎo)線與這兩對(duì)電極上的裸芯電子元器件連接，以此實(shí)現(xiàn)LED晶粒與所述裸芯電子元器件按各種電路的要求進(jìn)行電連 接；另外，所述的LED晶粒通過(guò)導(dǎo)線與不綁定有裸芯電子元器件的另一對(duì)電極的內(nèi)接端電 連接，該對(duì)電極可以通過(guò)散熱板上的印刷電路內(nèi)部連接，同時(shí)還可連接外置元器件。優(yōu)選的，所述的散熱板是由高導(dǎo)熱系數(shù)材料制成的印刷電路板，其印刷電路可按 電子電路的要求進(jìn)行內(nèi)部連接及外置連接，且所述的散熱板上設(shè)有導(dǎo)熱區(qū)。本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思為絕緣殼體是注塑成形于熱沉、電極片、裸芯電子元器件 以及LED晶粒的外部，并緊密包裹的絕緣材料。所述裸芯電子元器件與LED晶粒之間的非電 氣連接部通過(guò)所述的絕緣殼體及其它封裝材料相隔離。裸芯電子元器件包括作交直流變換 的整流二極管芯片，也可以包括作限流、恒流、恒壓的輔助芯片，輔助芯片通過(guò)金屬導(dǎo)線的 連接組成各種電子電路進(jìn)行恒流恒壓、穩(wěn)流穩(wěn)壓，保證了 ACLED照明光源模塊的可靠使用， 通過(guò)將裸芯電子元器件與LED晶粒一體封裝，只需在電極的外接端直接連接交流電源即可 通電發(fā)亮，照明光源模塊避免了連接分立的交直流轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置所帶來(lái)的體積大、累贅、使 用不便的不足。本實(shí)用新型的有益效 果為通過(guò)交流直接供電、體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、安全可靠、使用 方便。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的AC LED管芯的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例一的散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一參照?qǐng)D1-4 :AC LED照明光源模塊，包括散熱板1、AC LED管芯9，所述的散熱板1 是由高導(dǎo)熱系數(shù)材料制成、布置有導(dǎo)熱區(qū)10以及上面印刷有電路的印刷電路板，所述的AC LED管芯9包括上端面綁定有LED晶粒2的熱沉3、包裹在所述熱沉3上的耐高溫的絕緣殼 體4、穿設(shè)于所述絕緣殼體4上的兩對(duì)電極5，所述熱沉3的底端緊密貼覆在所述的散熱板 1的導(dǎo)熱區(qū)10上，上端外露于所述的絕緣殼體4 ；所述電極5的外接端穿出所述絕緣殼體連 接交流電源，所述電極5的內(nèi)接端上綁定有至少作AC-DC變換的裸芯電子元器件6，所述的 LED晶粒2通過(guò)導(dǎo)線與裸芯電子元器件6電連接，所述裸芯電子元器件6與LED晶粒2之間 的非電氣連接部通過(guò)所述的絕緣殼體4及其它封裝材料相隔離。本實(shí)施例中，所述絕緣殼體4的上端面設(shè)有環(huán)形凹槽8，所述絕緣殼體4上端配置 有光學(xué)透鏡7，所述光學(xué)透鏡7連接在絕緣殼體4上端的環(huán)形凹槽8內(nèi)。所述的裸芯電子元器件6包括整流二極管芯片，所述的裸芯電子元器件還包括以 下元器件的一種或多種半導(dǎo)體三極管芯片、可控硅芯片、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲芯片、熱敏電阻芯 片，通過(guò)導(dǎo)線的連接組成各種限流、恒流、恒壓控制線路。本實(shí)施例中，所述熱沉3具有基板31以及位于基板上方的凸臺(tái)32，所述的基板與 凸臺(tái)嵌入于所述的絕緣殼體中。當(dāng)然，熱沉也可以是其它的結(jié)構(gòu)，比如單一的圓柱體。[0027]本實(shí)施例中電極5設(shè)置為兩對(duì)，分別為51，52，各對(duì)電極的電極片相對(duì)設(shè)置且絕 緣，電極的內(nèi)接端綁定裸芯電子元器件，外接端通過(guò)散熱板的印刷電路進(jìn)行電路連接。本實(shí) 施例中，所述的LED晶粒2通過(guò)導(dǎo)線與電極上綁定的裸芯電子元器件6電連接，以此實(shí)現(xiàn) LED晶粒與所述裸芯電子元器件按各種電路的要求進(jìn)行電連接。 本實(shí)施例中根據(jù)電路需要裸芯電子元器件有四個(gè)，分別為61，62，63，64，四個(gè) 裸芯電子元器件分置于兩對(duì)電極的內(nèi)接端上。所述管芯的電氣連接電路是按專利號(hào) 200920115382. 7的發(fā)光電路進(jìn)行連接的。所述熱沉3的頂面為碗形結(jié)構(gòu)，其內(nèi)綁定有LED晶粒2，碗形結(jié)構(gòu)可使芯片達(dá)到最 佳出光效率。本實(shí)施例中，絕緣殼體是注塑成形于熱沉、電極片、裸芯電子元器件以及LED晶粒 的外部，并緊密包裹的絕緣材料。所述裸芯電子元器件與LED晶粒之間的非電氣連接部通 過(guò)所述的絕緣殼體及其它封裝材料相隔離。裸芯電子元器件包括作交直流變換的整流二極 管芯片，也可以包括作限流、恒流、恒壓的輔助芯片，輔助芯片通過(guò)金屬導(dǎo)線的連接組成各 種電子電路進(jìn)行恒流恒壓、穩(wěn)流穩(wěn)壓，保證了 AC LED照明光源模塊的可靠使用，通過(guò)將裸芯 電子元器件與LED晶粒一體封裝，只需在電極的外接端直接連接交流電源即可通電發(fā)亮， 避免了連接分立的交直流轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置所帶來(lái)的體積大、累贅、使用不便的不足。實(shí)施例二本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于所述的電極5設(shè)置有三對(duì)，三對(duì)電極中的 兩對(duì)上綁定有裸芯電子元器件6，這兩對(duì)電極的外接端連接交流電源作為輸入，所述的LED 晶粒2通過(guò)導(dǎo)線與這兩對(duì)電極上的裸芯電子元器件6連接，以此實(shí)現(xiàn)LED晶粒與所述裸芯 電子元器件按各種電路的要求進(jìn)行電連接；另外，所述的LED晶粒2通過(guò)導(dǎo)線與不綁定有裸 芯電子元器件6的另一對(duì)電極的內(nèi)接端電連接，該對(duì)電極可以通過(guò)散熱板上的印刷電路內(nèi) 部連接，同時(shí)還可連接外置元器件，比如在整流后連接使波形更為平滑的濾波電路，濾波電 路的電解電容及恒流、恒壓等體積相對(duì)較大的元件就需要從AC LED照明光源模塊的外部接 入。實(shí)施例三本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于所述絕緣殼體4上端不配置光學(xué)透鏡7，本 實(shí)施例通過(guò)在所述絕緣殼體的環(huán)形凹槽8內(nèi)覆蓋熒光粉封裝材料，進(jìn)而在LED晶粒表面覆 蓋熒光粉封裝材料。LED晶粒2發(fā)出的藍(lán)光與熒光粉封裝材料覆蓋層發(fā)出的黃光混合后形 成白光射出。設(shè)置環(huán)型凹槽可以便于熒光粉封裝材料的定型，以便更好的控制出光角度。本 實(shí)施例的其他結(jié)構(gòu)與實(shí)現(xiàn)方式與實(shí)施例一完全相同。上述實(shí)施例僅僅是對(duì)發(fā)明構(gòu)思實(shí)現(xiàn)形式的列舉，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不僅限于 實(shí)施例所述的具體形式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍及于本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的技 術(shù)構(gòu)思所能想到的等同技術(shù)手段。
權(quán)利要求AC LED照明光源模塊，其特征在于包括散熱板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的熱沉、包裹在所述熱沉上的絕緣殼體、穿設(shè)于所述絕緣殼體上的至少一對(duì)電極，所述熱沉的底端貼覆在所述的散熱板上，上端外露于所述的絕緣殼體；所述電極的外接端穿出所述絕緣殼體連接交流電源，所述電極的內(nèi)接端上綁定有至少作AC-DC變換的裸芯電子元器件，所述的LED晶粒通過(guò)導(dǎo)線與裸芯電子元器件電連接，所述裸芯電子元器件與LED晶粒之間的非電氣連接部通過(guò)所述的絕緣殼體及其它封裝材料相隔離。
2.如權(quán)利要求1所述的ACLED照明光源模塊，其特征在于所述的裸芯電子元器件包 括整流二極管芯片，還包括通過(guò)導(dǎo)線連接組成各種限流、恒流、恒壓控制線路的以下元器件 的一種或多種半導(dǎo)體三極管芯片、可控硅芯片、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲芯片、熱敏電阻芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的ACLED照明光源模塊，其特征在于所述絕緣殼體的上端面設(shè) 有環(huán)形凹槽。
4.如權(quán)利要求3所述的ACLED照明光源模塊，其特征在于所述環(huán)形凹槽和所述的 LED晶粒表面均涂覆有熒光粉封裝材料。
5.如權(quán)利要求3所述的ACLED照明光源模塊，其特征在于所述絕緣殼體上端配置有 光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡連接在絕緣殼體上端的環(huán)形凹槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的ACLED照明光源模塊，其特征在于所述熱沉的頂面為可使芯 片達(dá)到最佳出光效率的碗形結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的ACLED照明光源模塊，其特征在于所述的LED晶粒通過(guò)金屬 導(dǎo)線與所述電極的內(nèi)接端連接。
8.如權(quán)利要求1所述的ACLED照明光源模塊，其特征在于所述的電極有三對(duì)，各對(duì) 電極的電極片相對(duì)絕緣設(shè)置。
9.如權(quán)利要求1所述的ACLED照明光源模塊，其特征在于所述的散熱板是由高導(dǎo)熱 系數(shù)材料制成的印刷板，其印刷電路可按電子電路的要求進(jìn)行內(nèi)部連接及外置連接，且所 述的散熱板上設(shè)有導(dǎo)熱區(qū)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種AC LED照明光源模塊，包括散熱板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的熱沉、包裹在所述熱沉上的絕緣殼體、穿設(shè)于所述絕緣殼體上的至少一對(duì)電極，所述熱沉的底端貼覆在所述的散熱板上，上端外露于所述的絕緣殼體；所述電極的外接端穿出所述絕緣殼體連接交流電源，所述電極的內(nèi)接端上綁定有至少作AC-DC變換的裸芯電子元器件，所述的LED晶粒通過(guò)導(dǎo)線與裸芯電子元器件電連接，所述裸芯電子元器件與LED晶粒之間的非電氣連接部通過(guò)所述的絕緣殼體及其它封裝材料相隔離。本實(shí)用新型提出了一種體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、交直流轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)芯片及裸芯電子元器件與LED晶粒一體封裝的交流LED光源模塊照明光源模塊。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201568770SQ20092020279
公開(kāi)日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者嚴(yán)錢(qián)軍, 樂(lè)剛, 吳明番, 徐志純, 章靈, 薛林蓉 申請(qǐng)人:嚴(yán)錢(qián)軍;吳明番