專利名稱：高散熱性的表面型(smd)發(fā)光二極管燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管燈具，具體是一種高散熱性的表面型(SMD)發(fā) 光二極管燈具。
背景技術(shù)：
參照?qǐng)D1、圖2。常見的發(fā)光二極管燈具是將表面型發(fā)光二極管(以下 簡(jiǎn)稱SMD-LED) 2固定安裝在燈具的電路板(PCB或鋁線路板)3上，再將電 路板3利用絕緣膠固定在高散熱性的基座本體1上，SMD-LED2的P、 N接線 腳22、 23分別與電路板3作電性連接，外部電路通過電路板3對(duì)SMD-LED2 的P、 N級(jí)施以直流電，促使SMD-LED2產(chǎn)生亮度。SMD-LED 2產(chǎn)生的熱量通 過發(fā)熱端21經(jīng)電路板3傳遞后通過基座本體1排除。但是，由于印刷電路 板3為非高導(dǎo)熱體，其熱導(dǎo)系數(shù)低、散熱性能差，特別是多數(shù)個(gè)SMD-LED集 群式封裝組成的燈具產(chǎn)生的大量熱能無法被及時(shí)疏導(dǎo)并排除，直接導(dǎo)致 SMD-LED2結(jié)溫升高，燈具熱聚效應(yīng)及熱阻過大，容易造成SMD-LED 2使用 壽命短和光衰現(xiàn)象，并因此提高能耗。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有表面型(SMD)發(fā)光二極管燈具因散熱不良造 成使用壽命減短、光衰和耗能高的不足，提供一種高散熱性的表面型(SMD)發(fā)光二極管燈具。
本發(fā)明的目的通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
高散熱性的表面型發(fā)光二極管燈具，包括用于裝置SMD-LED的基座，其 特征在于所述基座包括一高導(dǎo)熱金屬材料制成的基座本體，該基座本體的 安裝面上至少 一側(cè)邊貼設(shè)有印刷電路板，印刷電路板沿SMD-LED排列方向布 置；SMD-LED貼設(shè)于基座本體安裝面中部，其發(fā)熱端與基座本體直接固定連 接，P、 N接線腳分別與印刷電路板導(dǎo)接形成回路。
所述SMD-LED的P、 N接線腳分設(shè)于SMD-LED的兩側(cè)，基座本體的安裝 面兩側(cè)邊對(duì)應(yīng)貼設(shè)有印刷電路板，兩側(cè)印刷電路板之間具有間距；SMD-LED 的發(fā)熱端與兩側(cè)印刷電路板之間的基座本體安裝面中心部固定連接。
所述兩印刷電路板之間的基座中心部設(shè)有沿長(zhǎng)度方向布置的凸起； SMD-LED發(fā)熱端與凸起焊接固定。
所述SMD-LED的P、 N接線腳設(shè)于SMD-LED的同一側(cè)，與接線腳相對(duì)應(yīng) 的基座本體安裝面一側(cè)邊對(duì)應(yīng)貼設(shè)有印刷電路板、另 一側(cè)設(shè)有臺(tái)階；SMD-LED 其發(fā)熱端直接與基座臺(tái)階焊接固定。
所述基座整體呈長(zhǎng)條狀、圓盤狀或方框狀。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)
SMD-LED的發(fā)熱端與高導(dǎo)熱金屬材料制成的基座本體直接固定焊接，使 SMD-LED產(chǎn)生的熱能直接通過高導(dǎo)熱的基座本體發(fā)散，特別是多數(shù)個(gè)SMD-LED 集群式組裝構(gòu)成的燈具產(chǎn)生的大量熱能迅速通過基座本體被及時(shí)疏導(dǎo)并排 除，基座熱傳導(dǎo)性能好，散熱通道暢通、熱阻小，發(fā)光二極管結(jié)升溫就慢， 很好地保障SMD-LED的發(fā)光性能，延長(zhǎng)SMD-LED的使用壽命，大大降低能耗。SMD-LED的兩接線腳分別與裝設(shè)于基座本體安裝面上的印刷電路板作電性連 接，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，制作簡(jiǎn)單，具有十分理想的實(shí)用價(jià)值，大大提高產(chǎn)品的 巿場(chǎng)竟?fàn)幜Α?br>

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn) 一 步詳細(xì)說明。
圖l是現(xiàn)有表面型(SMD)發(fā)光二極管燈具的結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3沿圖中A-A方向的剖視放大圖。
圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5沿圖中B-B方向的剖視放大圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1:參照?qǐng)D2、圖3。高散熱性的表面型(SMD)發(fā)光二極管燈具， 包括用于裝置多個(gè)SMD-LED 2的基座，基座包括釆用高導(dǎo)熱金屬材料如鋁、 合金等制成的基座本體1;多個(gè)SMD-LED 2沿基座本體1有序裝置于的基座 本體l的安裝面上。
基座本體1的頂面中部設(shè)有凹槽11,凹槽11貫穿基座本體1的長(zhǎng)度方 向，凹槽11的底面為安裝SMD-LED 2的安裝面。安裝面的中心部設(shè)有沿長(zhǎng) 度方向布置的凸起12,凸起12兩側(cè)的安裝面上對(duì)應(yīng)貼設(shè)有印刷電路板31、 32。每個(gè)SMD-LED 2的發(fā)熱端21與兩側(cè)印刷電路板之間的凸起12頂面直接 固定焊接，而將SMD-LED 2固定在基座本體1上。SMD-LED 2的兩側(cè)具有P、N接線腳22、 23, P、 N接線腳22、 23分別與對(duì)應(yīng)的印刷電路板31、 32作電性導(dǎo)接形成回路。參照?qǐng)D2、圖3。兩印刷電路板31、 32可釆用多段式交錯(cuò)間隔布置或其 他電路形式布置，使兩側(cè)印刷電路板31、 32分別形成交錯(cuò)連接SMD-LED 2 的P電極區(qū)、N電極區(qū)，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)SMD-LED集群式串聯(lián)、并聯(lián)回路。如圖2、圖3所示，基座整體呈長(zhǎng)條狀。但基座的形狀不局限于圖中所 示，可根據(jù)具體需要而設(shè)計(jì)為圓盤狀或方框狀等其他造型。實(shí)施例2:參照?qǐng)D4、圖5。本實(shí)施例與實(shí)施1不同的是SMD-LED2的P、 N接線腳31、 32設(shè)于SMD-LED的同 一側(cè)，與接線腳22、 23相對(duì)應(yīng)側(cè)的基座本體1安裝面一側(cè)邊貼設(shè)有印刷電路板33、另一側(cè)設(shè)有 臺(tái)階13。印刷電路33板固定安裝在SMD-LED接線腳22、 23相對(duì)應(yīng)的安裝面 一側(cè)，安裝后的印刷電路板33和臺(tái)階13的頂面位于同一水平面上，以便于 固定SMD-LED 2。 SMD-LED 2發(fā)熱端21直接與基座本體1的臺(tái)階13頂面焊 接固定，而將SMD-LED2固定在基座本體l的安裝面上。其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例 l相同，在此不再贅述。以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，故不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的 范圍，即依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng) 仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、高散熱性的表面型發(fā)光二極管燈具，包括用于裝置SMD-LED的基座，其特征在于所述基座包括一高導(dǎo)熱金屬材料制成的基座本體，該基座本體的安裝面上至少一側(cè)邊貼設(shè)有印刷電路板，印刷電路板沿SMD-LED排列方向布置；SMD-LED貼設(shè)于基座本體安裝面中部，其發(fā)熱端與基座本體直接固定連接，P、N接線腳分別與印刷電路板導(dǎo)接形成回路。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型(SMD)發(fā)光二極管燈具，其特征在于 所述SMD-LED的P、 N接線腳分設(shè)于SMD-LED的兩側(cè)，基座本體的安裝面兩 側(cè)邊對(duì)應(yīng)貼設(shè)有印刷電路板，兩側(cè)印刷電路板之間具有間距；SMD-LED的發(fā) 熱端與兩側(cè)印刷電路板之間的基座本體安裝面中心部固定連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面型(SMD)發(fā)光二極管燈具，其特征在于 所述兩印刷電路板之間的基座中心部設(shè)有沿長(zhǎng)度方向布置的凸起；SMD-LED 發(fā)熱端與凸起焊接固定。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型(SMD)發(fā)光二極管燈具，其特征在于 所述SMD-LED的P、 N接線腳設(shè)于SMD-LED的同一側(cè)，與接線腳相對(duì)應(yīng)的基 座本體安裝面一側(cè)邊對(duì)應(yīng)貼設(shè)有印刷電路板、另一側(cè)設(shè)有臺(tái)階；SMD-LED其 發(fā)熱端直接與基座臺(tái)階焊接固定。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型(SMD)發(fā)光二極管燈具，其特征在于 所述基座整體呈長(zhǎng)條狀、圓盤狀或方框狀。
全文摘要
高散熱性的表面型發(fā)光二極管燈具，包括用于裝置SMD-LED的基座，其特征在于基座包括一高導(dǎo)熱金屬材料制成的基座本體，基座本體的安裝面上至少一側(cè)邊貼設(shè)有印刷電路板，印刷電路板沿SMD-LED排列方向布置；SMD-LED貼設(shè)于基座本體安裝面中部，其發(fā)熱端與基座本體直接固定連接，P、N接線腳分別與印刷電路板導(dǎo)接形成回路。SMD-LED的發(fā)熱端與基座直接固定連接，發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱能直接通過高導(dǎo)熱的基座本體發(fā)散，燈具產(chǎn)生的熱能迅速通過基座被及時(shí)疏導(dǎo)并排除，發(fā)光二極管結(jié)升溫就慢，很好地保障SMD-LED的發(fā)光性能，延長(zhǎng)SMD-LED的使用壽命，大大降低能耗；且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，制作簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)F21V19/00GK101251245SQ20071000986
公開日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2007年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月19日
發(fā)明者曾有助, 林威諭, 林明德 申請(qǐng)人:和諧光電科技(泉州)有限公司