光纖熔接芯片及包含其的熔儲(chǔ)單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光纖熔接芯片及包含其的熔儲(chǔ)單元。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著二十一世紀(jì)的信息技術(shù)革命，“光進(jìn)銅退”已經(jīng)逐步通過(guò)了試點(diǎn)驗(yàn)證。由于PON(無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))技術(shù)的不斷完善，現(xiàn)階段的光纖到戶(FTTH)在全球范圍內(nèi)進(jìn)行了大規(guī)模的實(shí)際應(yīng)用。因此，光纖的熔接與存放是應(yīng)用中的一項(xiàng)不可缺少的步驟。
[0003]現(xiàn)有的熔接芯片一般是以六芯、十二芯為單元分別構(gòu)成六芯熔接芯片、十二芯熔接芯片，但是對(duì)一些芯數(shù)在十二芯以上的熔接芯片就會(huì)采用疊加的方式來(lái)達(dá)到目的，即兩個(gè)光纖疊加放置在一個(gè)用于放置光纖的卡槽中，這樣的疊加方式對(duì)熔接芯片以后的維護(hù)操作帶來(lái)很大不便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中在對(duì)于二十四芯光纖熔接時(shí)，將兩根光纖疊加放置在一個(gè)用于放置光纖的卡槽中，造成后期的熔接芯片維護(hù)作業(yè)不便的缺陷，提供一種光纖熔接芯片及包含其的熔儲(chǔ)單元。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題:
[0006]一種光纖熔接芯片，其包括一本體，其特點(diǎn)在于，所述本體上設(shè)有十二組用于放置二十四芯光纖的卡接單元；每組卡接單元均包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置于該本體兩端的卡式卡槽，每個(gè)所述卡式卡槽均包括一對(duì)平行設(shè)置的卡接部件，每組卡接單元中的所述卡式卡槽的延伸方向在同一直線上；相鄰的所述卡接單元的延伸方向相互平行。
[0007]其中，所述卡接部件的內(nèi)壁上部均設(shè)有至少一指向所述卡式卡槽內(nèi)的限位塊。每一根套有光纖的熱縮套管固定在對(duì)應(yīng)放置的一組卡接單元中，所述限位塊使得在其對(duì)應(yīng)放置的所述卡接單元中的熱縮套管不會(huì)向外發(fā)生移動(dòng)，有利于進(jìn)一步固定熱縮套管。
[0008]其中，所述卡接部件指向該本體外側(cè)的一端均設(shè)有一對(duì)擋塊，該對(duì)擋塊的間隔小于所述卡式卡槽的槽寬。所述擋塊起到限制卡接單元中的光纖向卡式卡槽的外側(cè)方向移動(dòng)的作用。
[0009]其中，該光纖熔接芯片采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料制成的。丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料具有優(yōu)良的力學(xué)性能，其沖擊強(qiáng)度極好，彈性很好，從而能夠大大降低所述光纖熔接芯片自身的重量。
[0010]其中，相鄰的所述卡式卡槽共用同一個(gè)所述卡接部件。從而使得整個(gè)管線熔接芯片的結(jié)構(gòu)更為緊湊，減小其體積。
[0011]本實(shí)用新型還提供一種恪儲(chǔ)單元，其特點(diǎn)在于，該恪儲(chǔ)單元包括一托盤(pán)，在托盤(pán)上至少設(shè)有—^口 ；所述本體上設(shè)有至少一安裝卡扣與該卡口配合。
[0012]其中，該本體上還設(shè)有一輔助卡扣，該托盤(pán)上設(shè)有與該輔助卡扣適配的輔助卡口。
[0013]其中，每組卡接單元均包括一熱縮套管，所述熱縮套管的兩段分別固定于一對(duì)所述的卡式卡槽內(nèi)。所述熱縮套管的作用在于保護(hù)所述光纖，即具有防止所述光纖折斷以及防塵的作用。
[0014]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型中的光纖熔接芯片及包含其的熔儲(chǔ)單元使得熔接芯片包括的光纖的數(shù)量有所增加，進(jìn)而增加熔接芯片的容量，且結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單合理，自身重量更輕，后期維護(hù)更為方便。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中光纖熔接芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的熔儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面舉個(gè)較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖來(lái)更清楚完整地說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0018]實(shí)施例1
[0019]如圖1所示，本實(shí)施例中的光纖熔接芯片包括一個(gè)本體1，在本體I上設(shè)有十二組用于放置二十四芯光纖的卡接單元101。每個(gè)卡接單元101均包括兩個(gè)分置于本體I兩端的卡式卡槽102，且兩個(gè)卡式卡槽102之間不連續(xù)。每個(gè)卡式卡槽102均包括一對(duì)相對(duì)設(shè)置的卡接部件103。所述兩個(gè)卡式卡槽102的延伸方向位于同一直線上。而相鄰地卡接單元101的延伸方向則是相互平行的。為了使得光纖熔池芯片的體積更小，相鄰的卡式卡槽共用一個(gè)卡接部件103。
[0020]為了限制光纖在卡式卡槽內(nèi)發(fā)生橫向(即沿卡式卡槽延伸方向)移動(dòng)，在每個(gè)卡接部件103上靠近本體I外側(cè)的一端設(shè)有一擋塊104。更加佳地，為了限制光纖在垂直卡式卡槽的延伸方向發(fā)生移動(dòng)，在卡接部件103內(nèi)壁的上部設(shè)置一對(duì)限位塊105。
[0021]如圖2所示，用于安裝該光纖熔接芯片的熔儲(chǔ)單元包括了一個(gè)托盤(pán)2，在托盤(pán)2上設(shè)有一卡口(圖中未示)。如圖1所示，在本體I上設(shè)有與卡口配合的安裝卡扣106。再如圖1所示，為了進(jìn)一步確保光纖熔接芯片能穩(wěn)定地固定在托盤(pán)2上，在本體I的中間位置還設(shè)有一個(gè)輔助卡扣107，在托盤(pán)2上與該輔助卡扣107對(duì)應(yīng)的位置還設(shè)有一與該輔助卡扣107對(duì)應(yīng)的輔助卡口(圖中未示)。
[0022]如圖2所示，待熔接的兩根光纖套設(shè)在一根熱縮套管4內(nèi)，從而對(duì)光纖起到保護(hù)作用，防止光纖被折斷，另外起到一定的防塵作用。每個(gè)熱縮套管4分別卡設(shè)在一個(gè)卡接單元內(nèi)，直至卡式卡槽內(nèi)的一對(duì)擋塊將熱縮套管固定住。
[0023]另外，本實(shí)施例中的光纖熔接芯片是采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料制成的。丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料具有優(yōu)良的力學(xué)性能，其沖擊強(qiáng)度極好，彈性很好，從而能夠大大降低所述光纖熔接芯片自身的重量。
[0024]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光纖熔接芯片，其包括一本體，其特征在于，所述本體上設(shè)有十二組用于放置二十四芯光纖的卡接單元；每組卡接單元均包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置于該本體兩端的卡式卡槽，每個(gè)所述卡式卡槽均包括一對(duì)平行設(shè)置的卡接部件，每組卡接單元中的所述卡式卡槽的延伸方向在同一直線上；相鄰的所述卡接單元的延伸方向相互平行。
2.如權(quán)利要求1所述的光纖熔接芯片，其特征在于，所述卡接部件的內(nèi)壁上部均設(shè)有至少一指向所述卡式卡槽內(nèi)的限位塊。
3.如權(quán)利要求1所述的光纖熔接芯片，其特征在于，所述卡接部件指向該本體外側(cè)的一端均設(shè)有一對(duì)擋塊，該對(duì)擋塊的間隔小于所述卡式卡槽的槽寬。
4.如權(quán)利要求1所述的光纖熔接芯片，其特征在于，該光纖熔接芯片采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料制成的。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的光纖熔接芯片，其特征在于，相鄰的所述卡式卡槽共用同一個(gè)所述卡接部件。
6.—種恪儲(chǔ)單元，其特征在于，所述恪儲(chǔ)單元包括權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的光纖熔接芯片；該熔儲(chǔ)單元包括一托盤(pán)，在所述托盤(pán)上至少設(shè)有一卡口 ；所述本體上設(shè)有至少一安裝卡扣與該卡口配合。
7.如權(quán)利要求6所述的熔儲(chǔ)單元，其特征在于，該本體上還設(shè)有一輔助卡扣，該托盤(pán)上設(shè)有與該輔助卡扣適配的輔助卡口。
8.如權(quán)利要求7所述的熔儲(chǔ)單元，其特征在于，每組卡接單元均包括一熱縮套管，所述熱縮套管的兩段分別固定于一對(duì)所述的卡式卡槽內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種光纖熔接芯片及包含其的熔儲(chǔ)單元。該光纖熔接芯片包括一本體，所述本體上設(shè)有十二組用于放置二十四芯光纖的卡接單元；每組卡接單元均包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置于該本體兩端的卡式卡槽，每個(gè)所述卡式卡槽均包括一對(duì)平行設(shè)置的卡接部件，每組卡接單元中的所述卡式卡槽的延伸方向在同一直線上；位于該本體同一端的所述卡式卡槽的延伸方向相互平行。該熔儲(chǔ)單元包括所述光纖熔接芯片，該本體上設(shè)有至少一安裝卡扣；該熔儲(chǔ)單元上設(shè)有與所述安裝卡扣適配的安裝卡口。本實(shí)用新型中的光纖熔接芯片及包含其的熔儲(chǔ)單元使得熔接芯片包括的光纖的數(shù)量有所增加，進(jìn)而增加熔接芯片的容量，且結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單合理，自身重量更輕，后期維護(hù)更為方便。
【IPC分類】G02B6-255
【公開(kāi)號(hào)】CN204575894
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520308088
【發(fā)明人】姜海鋒
【申請(qǐng)人】上海藤倉(cāng)光維通信器材有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年5月13日