光刻裝置、光刻方法、程序、光刻系統(tǒng)和物品制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及光刻裝置、光刻方法、程序、光刻系統(tǒng)和物品制造方法。該光刻裝置具有被配置為分別在屬于一個批次的多個基板上執(zhí)行圖案化的多個處理單元，以及控制器，該控制器被配置為基于指定該多個基板中的一個基板的特定信息來執(zhí)行多個處理單元中的處理該多個基板中的該一個基板的一個處理單元的確定并控制該多個處理單元使得基于與批次對應的配方信息并行地使用多個處理單元分別在多個基板上執(zhí)行圖案化。
【專利說明】
光刻裝置、光刻方法、程序、光刻系統(tǒng)和物品制造方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及光刻裝置、光刻方法、程序、光刻系統(tǒng)和物品制造方法。
【背景技術】
[0002]光刻裝置在被包含于物品(諸如半導體器件或MEMS等)的制造處理中的光刻處理中在待被加工的材料(基板)上形成圖案(例如，用于用機器加工)。作為光刻裝置的示例，提供用于通過使用模子在基板上形成未固化的樹脂并且在基板上形成樹脂圖案的壓印裝置。例如，壓印裝置使用如下的光固化方法:利用未固化狀態(tài)的可光固化樹脂涂敷基板上的照射(shot)區(qū)域并且在通過模子形成樹脂的狀態(tài)中通過照射光使樹脂固化之后執(zhí)行模子釋放(脫離)。日本專利公開N0.2011-210992公開了包括被配置為提高生產(chǎn)率的多個處理單元(光刻單元)和被配置為向該多個處理單元傳輸基板或原版的傳輸單元的集群型光刻裝置。
[0003]這里，在日本專利公開N0.2011-210992中公開的光刻裝置中的多個處理單元具有不同的圖案化屬性或者被分類成幾組。同時，已在屬于一個批次的多個基板上形成的圖案的屬性出于諸如形成圖案的裝置的屬性之類的原因也是不同的或者被分類成幾組。出于這個原因，考慮到重合精度，通過多個處理單元當中的任意處理單元來處理屬于一個批次的多個基板不是優(yōu)選的。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明提供例如有利于重合精度的光刻裝置。
[0005]本發(fā)明涉及提供一種包括被配置為分別在屬于一個批次的多個基板上執(zhí)行圖案化的多個處理單元的光刻裝置，該裝置包括:控制器，該控制器被配置為基于指定多個基板中的一個基板的特定信息來執(zhí)行多個處理單元中的處理該多個基板中的該一個基板的一個處理單元的確定并且控制該多個處理單元使得基于與所述批次對應的配方信息并行地使用多個處理單元分別在多個基板上執(zhí)行圖案化。
[0006]根據(jù)以下(參照附圖)對示例性實施例的描述，本發(fā)明的其它特征將變得清楚。
【附圖說明】
[0007]圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的光刻裝置的配置的平面圖。
[0008]圖2是表示一個壓印處理單元的圖。
[0009]圖3A是表示基板存放單元的側視圖。
[00?0]圖3B是表不每個晶片的特定彳目息的不圖。
[0011 ]圖4A是表示緊挨在從基板存放單元接收晶片之前的狀態(tài)的平面圖。
[0012]圖4B是表示緊挨在從基板存放單元接收晶片之前的狀態(tài)的側視圖。
[0013]圖5A是表示緊挨在從基板存放單元傳輸晶片之前的狀態(tài)的側視圖。
[0014]圖5B是表示緊挨在從基板存放單元卸載晶片之前的狀態(tài)的側視圖。
[0015]圖6是表示晶片依次從基板存放單元被傳輸?shù)教幚韱卧臓顟B(tài)的平面圖。
[0016]圖7是表示晶片依次從處理單元被回收并且返回到基板存放單元的狀態(tài)的平面圖。
[0017]圖8是表示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的光刻裝置的配置的平面圖。
[0018]圖9是表示應用于光刻裝置的另一處理單元的配置的圖。
【具體實施方式】
[0019]以下將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。
[0020](第一實施例)
[0021]首先將描述根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的光刻裝置。根據(jù)本實施例的光刻裝置是所謂的集群型光刻裝置，該集群型光刻裝置包括被配置為分別在從預處理設備(后面描述)供給并屬于一個批次的多個(例如，25個)基板上執(zhí)行圖案形成處理(圖案化)的多個光刻處理單元。以下，在本實施例中，將示例性地描述利用光刻處理單元作為壓印處理單元(壓印裝置)的集群型壓印裝置。
[0022]圖1是表示根據(jù)本實施例的集群型壓印裝置200和包含該集群型壓印裝置200的壓印系統(tǒng)(光刻系統(tǒng))100的配置的示意性平面圖。壓印系統(tǒng)100包括集群型壓印裝置200和預處理設備300。集群型壓印裝置200包含多個(在實施例中，作為示例，六個)壓印處理單元210(210A?210F)、基板傳輸單元220和群控制單元(控制器)230。
[0023]圖2是表示壓印處理單元(以下被簡稱為“處理單元”)210的配置的示意圖。由于處理單元210執(zhí)行充當物品的半導體器件等的制造處理當中的光刻處理，因此，充當待被處理的基板的晶片1(基板)上的未固化樹脂15由模子5形成，并且在晶片I上形成樹脂15的圖案。此外，處理單元210使用本文公開的光固化方法。另外，在以下描述的圖中，與被配置為向晶片I上的樹脂15照射紫外線的照明系統(tǒng)6的光軸平行地設置Z軸，在與Z軸正交的平面中設置相互垂直的X軸和Y軸。處理單元210包括照明系統(tǒng)6、模子保持機構16、對準測量系統(tǒng)11、晶片臺架3、涂敷單元17和處理單元控制單元18。
[0024]照明系統(tǒng)6在壓印處理中將從光源發(fā)射的紫外線19調整為適于壓印的光并且向模子5照射紫外線19。雖然諸如汞燈等的燈可被用作光源，但是，不特別限制光源，只要光源被配置為發(fā)射具有穿過模子5且使得樹脂(紫外線固化樹脂)15能夠固化的波長的光即可。此夕卜，在本實施例中，雖然安裝了使用光固化方法的照明系統(tǒng)6，但是，例如，當使用熱固性方法時，作為照明系統(tǒng)6的替代，安裝被配置為使熱固性樹脂固化的熱源單元。
[0025]模子5具有多邊形形狀的外周形狀(優(yōu)選為矩形或正方形)，其面向晶片I的表面包含其中三維形成例如電路圖案等被轉印成的凹凸圖案的圖案部5a。此外，雖然圖案尺寸根據(jù)充當制造目標的物品而是各種各樣的，但是，在微細物品的情況下，圖案尺寸還包含幾十納米的圖案。另外，模子5的材料為例如使得紫外線19能夠穿過的石英，并且優(yōu)選地具有小的熱膨脹系數(shù)。
[0026]雖然沒有示出，但是，模子保持機構16具有被配置為保持模子5的模子夾具和被配置為保持模子夾具并移動模子5的模子驅動機構。模子夾具可通過使用真空吸附力或靜電力牽拉模子5的紫外線19的照射表面的外周區(qū)域來保持模子5。另外，模子夾具和模子驅動機構具有在中心部(內部)形成的開口區(qū)域，使得從照明系統(tǒng)6照射的紫外線19向著晶片I穿過模子5。模子驅動機構在軸方向上移動模子5，使得選擇性地執(zhí)行晶片I上的樹脂15與模子5之間的推在一起或拉開。例如，線性馬達或空氣氣缸被用作可用于模子驅動機構中的動力源。另外，為了支持模子5的精確定位，機構可由諸如粗移動(coarse movement)驅動系統(tǒng)和細移動(fine movement)驅動系統(tǒng)等之類的多個驅動系統(tǒng)組成。此外，可以設置具有在Z軸方向、X軸方向、Y軸方向或Θ(關于Z軸旋轉)方向上的位置調整功能或用于校正模子5的傾向的傾斜功能等的配置。此外，雖然壓印處理中的推在一起動作與拉開動作可通過在Z軸方向上移動模子5來實現(xiàn)，但還可通過在Z軸方向上移動晶片臺架3或者彼此相對地移動模子5和晶片臺架3二者來實現(xiàn)。
[0027]對準測量系統(tǒng)11光學地觀察事先在模子5處形成的對準標記和事先在晶片I處形成的對準標記，并且測量其間的相對位置關系。
[0028]晶片I為例如單晶硅基板或絕緣體上硅(SOI)基板。多個照射區(qū)域(圖案化區(qū)域)被設定在晶片I上，處理單元210A?210F依次在這些照射區(qū)上執(zhí)行壓印處理。
[0029]晶片臺架3保持晶片I，并且晶片臺架3可移動以用于在通過模子5形成晶片I上的樹脂15時在模子5與晶片1(照射區(qū)域)之間定位。晶片臺架3具有被配置為通過吸附力保持晶片I的晶片夾具2，和被配置為通過機械裝置保持晶片夾具2并在表面板4上至少可在沿晶片I的表面的方向上移動的臺架驅動機構。例如，線性馬達或平面馬達被設置為可用于臺架驅動機構中的動力源。臺架驅動機構還可由對于X軸和Y軸的諸如粗移動驅動系統(tǒng)和細移動驅動系統(tǒng)等之類的多個驅動系統(tǒng)組成。此外，該機構可具有如下的配置，該配置具有被配置為在Z軸方向上調整位置的驅動系統(tǒng)、在晶片I的Θ方向上的位置調整功能或校正晶片I的傾向的傾斜功能等。
[0030]涂敷單元17被安裝在模子保持機構16的附近，并且在照射區(qū)上涂敷樹脂(未固化樹脂)15。涂敷單元17包含噴射部分7、被配置為容納樹脂15的箱體8、被配置為從箱體8向噴射部分7供給樹脂的供給管線9和被配置為移動噴射部分7的移動部分10。移動部分10將噴射部分7放置在噴射位置處以用于常規(guī)噴射并且為了維護(清潔或更換)而將噴射部分7移動到縮回位置(維護位置)。這里，樹脂15是具有通過接收紫外線19而固化的屬性的紫外線固化樹脂(可光固化樹脂)，或者可以是壓印材料，并且根據(jù)諸如器件制造處理等之類的各種條件來適當?shù)剡x擇。另外，還通過在晶片I上形成的樹脂15的期望厚度或待形成的圖案的密度等來適當?shù)卮_定從涂敷單元17涂敷(噴射)的樹脂15的量。
[0031]處理單元控制單元18控制處理單元210的部件的操作或調整等。雖然沒有示出，但是處理單元控制單元18包含諸如CPU或DSP等之類的計算單元和被配置為存儲配方(recipe)信息等的諸如存儲器或硬盤等之類的存儲單元。這里，配方信息包含在處理晶片I或充當晶片I的組的批次時的處理信息。例如，作為處理信息，可以提供照射區(qū)的布局、待被壓印處理的照射區(qū)的次序或每個照射區(qū)的處理條件等。在這些當中，例如，作為處理條件，提供作為將模子5推到晶片I上的涂敷樹脂15所花費的時間的填充時間或作為照射紫外線19并使樹脂15固化所花費的時間的曝光時間。此外，作為壓印條件，還提供諸如樹脂15的類型或作為針對每個照射施加的涂敷樹脂15的量的樹脂涂敷量等之類的涂敷條件。群控制單元(控制器)130向處理單元21A?21F的處理單元控制單元18傳送配方信息，處理單元控制單元18基于接收的配方信息在通過基板傳輸單元220加載的晶片I上執(zhí)行壓印處理。
[0032]返回圖1，傳輸單元220從預處理設備300向處理單元210A?210F傳輸(輸送)晶片
I。傳輸單元220包含例如充當軌道或行進引導體的傳輸路徑13和被配置為在傳輸路徑13上行進的具有支持保持晶片I的手部25的臂部的傳輸機器人24。臂部是可擴展、可收縮的，還可在Z軸方向上以及繞Z軸(ΘΖ方向)移動。傳輸機器人24從其上放置一個預處理晶片I的基板存放單元14接收在預處理設備300中預處理的一個晶片I，然后將晶片I移動到掌握處理的處理單元210，并且將晶片I輸送到處理單元210中。此外，以下將詳細描述安裝的手部25的數(shù)量和傳輸機器人24的操作等。這里，群控制單元(控制器)230(將在下面描述)可例如基于從預處理設備300傳輸?shù)亩鄠€基板的次序來獲取指定基板的特定信息，該預處理設備300對屬于一個批次的多個基板(晶片)執(zhí)行預處理。
[0033]群控制單元(控制器)230由例如信息處理設備(計算機)組成并且群控制單元(控制器)230控制集群型壓印裝置200的部件的操作。然后，可通過信息處理設備利用程序來執(zhí)行根據(jù)本實施例的處理(光刻方法)。另外，群控制單元(控制器)230在經(jīng)由通信線240向傳輸單元220傳送控制信號的同時經(jīng)由通信線(未示出)在處理單元210A?210F之間傳送各種類型的信息(諸如配方信息等)。
[0034]預處理設備300為例如如下的涂敷裝置，該涂敷裝置用于在由集群型壓印裝置200指定的批次的晶片I上旋轉涂敷粘接劑層，該旋轉涂敷用作在處理單元210A?210F處執(zhí)行壓印處理之前的處理。粘接劑層是在晶片I的整個表面上形成以提高樹脂15與晶片I的粘接性并提高晶片I的表面上的未固化樹脂15的可擴展性的層，粘接劑層由例如與光反應有關的單分子膜或包含反應功能的材料等形成。此外，這里，雖然預處理設備300是作為示例的涂敷裝置，但是，不特別限制預處理設備300，只要該裝置在處理單元210處執(zhí)行充當壓印處理的預處理即可。例如，預處理設備300可以是用于在執(zhí)行化學處理(諸如膜形成等)之后執(zhí)行用于在晶片I上使膜固化的熱處理的裝置。另外，雖然沒有示出，但是，預處理設備300可在其前表面(在圖1中，為集群型壓印裝置200的相對側)處安裝(容納)與處理單元210A?210F對應的多個F0UPZ‘F0UP” 是“前開口統(tǒng)一容納體(front opening unified pod)” 的縮與O
[0035]圖3(A)和圖3 (B)是表不基板存放單兀14、容納在其中的晶片I和與晶片I有關的特定信息(Ia?If)的圖。其中，圖3(A)是表示設置在預處理設備300的附近并且被放置在延續(xù)到傳輸單元220的傳輸路徑13的安裝部分20(參見圖1)上的基板存放單元14的示意性側視圖。應形成由預處理設備300形成的粘接劑層，使得樹脂15噴射到處理單元210A?210F中的時間處于涂敷之后的限定時間內。出于這個原因，在安裝部分20上的基板存放單元14中接收與批次的晶片的數(shù)量對應的其上形成粘接劑層的晶片I。在本實施例中，存放在基板存放單元14中的多個晶片I被分類成多個組，并且單獨由群控制單元(控制器)230識別(指定)。例如，由于集群型壓印裝置200具有六個處理單元210A?210F，因此多個晶片1(晶片Ia?If)可被分類為將在所有的處理單元當中分割的六種類型的組。具體而言，群控制單元(控制器)230事先基于例如模子類型信息、缺陷位置信息或配方信息(包含樹脂15的涂敷條件)等來確定每個晶片I屬于哪個組。這里，當已在晶片I上形成圖案(基本(base)圖案)時，模子類型信息是表示使用哪個模子5(5a?5f)來形成圖案的信息。與上面類似，當已在晶片上形成圖案時，缺陷位置信息是表示其中在圖案中出現(xiàn)缺陷的指定的照射區(qū)的位置的信息。缺陷位置信息包含例如根據(jù)集群型壓印裝置200內外的外物檢查而外物存在于指定的晶片I上的情況等。此外，還可能存在模子類型信息或缺陷位置信息被包含在配方信息中而不是與配方信息無關的情況。另外，集群型壓印裝置200可具有被配置為接收諸如分類信息等之類的與確定有關的信息的接收單元。在這種情況下，群控制單元(控制器)230可通過獲取晶片I的特定信息并接收與確定有關的信息來執(zhí)行與晶片I對應的所有處理單元210A?210F的處理。在本實施例中，充當獲取單元的群控制單元(控制器)230經(jīng)由通信線250或410從預處理設備300或上控制設備400獲取與確定有關的信息。此外，群控制單元(控制器)230基于特定信息(與其對應的模子類型信息、缺陷位置信息和涂敷條件等中的至少一個)和配方信息來確定用于多個處理單元中的圖案化的處理條件。
[0036]圖3(B)是表示特定信息與組之間的對應關系的示意圖。特定信息(這里，與所有的晶片I a?I f對應)和與六個組對應的所有處理單元21OA?21OF組合。例如，作為晶片I a的指定晶片I由作為第一組的處理單元210A處理，作為晶片Ib的指定晶片I由作為第二組的處理單元210B處理。
[0037]此外，可以設置如下的集成控制單元(未示出)，該集成控制單元經(jīng)由通信線與群控制單元(控制器)230和預處理設備300或上控制設備400連接，并且該集成控制單元被配置為集成整個壓印系統(tǒng)100。在這種情況下，群控制單元(控制器)230可經(jīng)由該集成控制單元接收特定信息。
[0038]下面將描述集群型壓印裝置200的操作控制。圖4(A)和圖4(B)是緊挨在傳輸機器人24從存放多個晶片I的基板存放單元14接收晶片I之前的狀態(tài)的示意圖。其中，圖4(A)是平面圖，圖4(B)是側視圖。由于手部25應能夠一次向六個處理單元210A?210F傳輸充當處理對象的晶片I，因此六個手部25a?25f被安裝在一個傳輸機器人24處。具體而言，當基板存放單元14如圖4(B)所示的那樣平行地在Z軸方向上存放多個晶片I時，手部25a?25f被安裝為與多個晶片I的存放位置匹配。
[0039]圖5是使用圖5(A)和圖5(B)按時間順序表示其中傳輸機器人24從存放多個晶片I的基板存放單元14接收晶片I的狀態(tài)的示意性側視圖。首先，如圖5(A)所示，手部25a?25f在箭頭的方向上同時進入基板存放單元14，并分別單獨地保持與處理單元210A?210F組合的晶片Ia?If。然后，如圖5(B)所示，手部25a?25f在箭頭的方向上從基板存放單元14同時卸載晶片Ia?If。
[0040]圖6是表示其中傳輸機器人24依次向處理單元210A?210F傳輸從基板存放單元14卸載的晶片Ia?If的狀態(tài)的示意性平面圖。這里，群控制單元(控制器)230通過箭頭所示的從傳輸機器人24起的移動路徑將晶片Ia?If加載到事先組合的處理單元210A?210F的所有處理單元中。然后，群控制單元(控制器)230并行地在處理單元210A?210F處處理晶片Ia?If0
[0041]圖7是表示其中傳輸機器人24依次回收在處理單元210A?210F處被壓印處理的晶片Ia-1f并且將晶片傳輸(返回)到基板存放單元14的狀態(tài)的示意性平面圖。這里，群控制單元(控制器)230沿箭頭所示的向著傳輸機器人24的移動路徑從處理單元210A?210F卸載晶片Ia?If并且將晶片傳輸?shù)交宕娣艈卧?4。
[0042]以這種方式，群控制單元(控制器)230基于特定信息從多個處理單元210A?210F中確定處理批次中的單個晶片I的最佳處理單元。這里，考慮上述圖案化的屬性，特定信息和包含所有的多個處理單元210A?210F的組具有事先對應的關系。因此，在最大程度地增大重合精度的條件下，在集群型壓印裝置200中單獨地壓印處理晶片I。
[0043]如上所述，根據(jù)本實施例，可以提供有利于重合精度的光刻裝置。
[0044](第二實施例)
[0045]下面將描述根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的光刻裝置。在第一實施例的集群型壓印裝置200中，群控制單元(控制器)230從預處理設備300或上控制設備400獲取用于指定晶片Ia?If的特定信息。另一方面，根據(jù)本實施例的集群型壓印裝置的特征在于，群控制單元(控制器)230基于存放在基板存放單元14中的晶片I的位置來獲取特定信息。
[0046]圖8是表示根據(jù)本實施例的集群型壓印裝置和包含該集群型壓印裝置的壓印系統(tǒng)(光刻系統(tǒng))的配置的示意性平面圖。此外，與根據(jù)圖1的第一實施例的集群型壓印裝置200和壓印系統(tǒng)100的部件相同的部件由相同的附圖標記表示。首先，應用于本實施例的基板存放單元14具有被配置為檢測存放在其中的晶片I中的每一個晶片的位置的檢測單元28(參見圖3(A)和圖3(B))。為此，根據(jù)本實施例的集群型壓印裝置200在存在根據(jù)第一實施例的安裝部分20的位置處具有被配置為獲取由檢測單元28檢測的位置信息的獲取裝置(獲取單元)27。這里，獲取的位置信息與和晶片I對應的特定信息對應。然后，如第一實施例那樣，群控制單元(控制器)230基于特定信息在與其對應的處理單元210A?210F處處理晶片I。在本實施例中，展現(xiàn)了與第一實施例相同的效果。另外，群控制單元(控制器)230可經(jīng)由檢測單元28從屬于該批次的多個基板或容納多個基板的基板存放單元14來獲取特定信息。在這種情況下，每個基板或基板存放單元14(的每個接收位置)可包含被配置為存放或記錄特定信息的設備或部分。
[0047](第三實施例)
[0048]下面將關于上述的實施例來描述根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的光刻裝置。根據(jù)本實施例的光刻裝置的特征在于，群控制單元(控制器)230可向預處理設備300傳送與多個處理單元210A?210F中的用于圖案化的處理單元有關的信息。此外，預處理設備300包含與預處理設備有關的控制單元。根據(jù)上述配置，預處理設備300可根據(jù)使用中的處理單元210來修改晶片I的處理的定時或次序。在該光刻裝置中，在所有的處理單元210中，還考慮在維護操作等期間不能開始圖案形成處理(圖案化)的情況或預處理晶片I根據(jù)吞吐率的降低長時間停留在光刻裝置中的情況等。特別地，鑒于污染，長時間停留在光刻裝置中不是優(yōu)選的。這里，當出現(xiàn)這種情況時，群控制單元(控制器)230事先向預處理設備300傳送信息并修改晶片I的處理的定時或次序。因此，除了重合精度以外，還可以提供有利于生產(chǎn)率或成品率的光刻裝置。
[0049]此外，在上述的實施例中，雖然已提供了其中連接預處理設備300和處理單元210A?210F的所謂的聯(lián)線型配置，但本發(fā)明不限于此。例如，預處理設備(熱處理裝置等(未示出))和處理單元被設置為相互分開，該設備還可被應用于其中使用高架提升運輸(OHT)通過FOUP在其間傳輸晶片I的類型。在這種情況下，圖1中的附圖標記300是設備前端模塊(EFEM)。然后，雖然沒有示出，但與處理單元210A?210F對應的多個FOUP被安裝(容納)在EFEM 300的前表面上。
[0050]另外，在上述的實施例中，雖然壓印裝置已被示例為光刻裝置，但本發(fā)明不限于此。該裝置可以是用于在基板上執(zhí)行圖案化的裝置，該裝置例如可以被實現(xiàn)為曝光裝置或噴涂裝置等。曝光裝置使用例如(極端)紫外光在基板(上抗蝕劑(upper resist))上形成(潛像)圖案。另外，噴涂裝置使用例如帶電粒子束(電子束等)在基板(上抗蝕劑)上形成(潛像)圖案。
[0051]圖9是表示根據(jù)實施例的光刻裝置中的多個處理單元當中的一個處理單元的另一配置示例的示圖。這里，包含被配置為使用電子束執(zhí)行噴涂的多個處理單元(噴涂處理單元)300的集群型噴涂裝置被示例為光刻裝置。此外，電子束可以是諸如離子束等之類的另一帶電粒子束。處理單元300包含真空室301、容納在真空室301中的電子光學系統(tǒng)302和驅動裝置303以及被配置為保持基板305的臺架(保持器)306，并且處理單元300使用真空中的電子束在基板305上執(zhí)行噴涂。驅動裝置303被配置為移動保持器306以相對于電子光學系統(tǒng)302定位基板305。
[0052]本發(fā)明的實施例還可以由系統(tǒng)或裝置的計算機實現(xiàn)，該系統(tǒng)或裝置的計算機讀取并且執(zhí)行記錄在存儲介質(其還可以被更完整地稱為“非暫時性計算機可讀存儲介質”)上的計算機可執(zhí)行指令(例如，一個或多個程序)以便執(zhí)行一個或多個上述實施例的功能，和/或包括用于執(zhí)行一個或多個上述實施例的功能的一個或多個電路(例如，專用集成電路(ASIC))，以及可由該系統(tǒng)或裝置的計算機，例如通過從存儲介質讀取并執(zhí)行計算機可執(zhí)行指令以執(zhí)行一個或多個上述實施例的功能，和/或控制一個或多個電路以執(zhí)行一個或多個上述實施例的功能而執(zhí)行的方法，實現(xiàn)本發(fā)明的實施例。該計算機可以包括一個或多個處理器(例如中央處理單元(CPU)，微處理單元(MPU))，并且可以包括分離的計算機或者分離的處理器的網(wǎng)絡，以便讀取并且執(zhí)行該計算機可執(zhí)行指令。該計算機可執(zhí)行指令可例如被從網(wǎng)絡或者存儲介質提供給計算機。存儲介質可以包括，例如，硬盤、隨機存取存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)、分布式計算系統(tǒng)的存儲設備、光盤(諸如壓縮盤(CD)、數(shù)字通用盤(DVD)或者藍光盤(BD)?)、閃速存儲器設備和存儲卡等中的一個或多個。
[0053](物品制造方法)
[0054]根據(jù)本發(fā)明的實施例的物品制造方法適于制造諸如微器件(例如，半導體器件)或具有微結構的元件之類的物品。本制造方法可包括通過使用上述光刻裝置在物體(例如，其表面上具有感光材料的基板)上形成圖案(例如，潛像圖案)的步驟和處理其上形成圖案的物體的步驟(例如，顯影的步驟)。此外，本制造方法包括其它公知的步驟(例如，氧化、沉積、氣相沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑去除、切割、接合和封裝等)。與常規(guī)的方法相比，根據(jù)本實施例的物品制造方法在物品的性能、質量、生產(chǎn)率和生產(chǎn)成本中的至少一個上具有優(yōu)勢。
[0055]雖然已參照示例性實施例說明了本發(fā)明，但應理解，本發(fā)明不限于公開的示例性實施例。所附權利要求的范圍應被賦予最寬的解釋以包含所有的變更方式以及等同的結構和功能。
[0056]本申請要求在2015年2月16日提交的日本專利申請N0.2015-027968和在2015年12月9日提交的日本專利申請N0.2015-239907的權益，所述申請通過弓I用全文并入本文。
【主權項】
1.一種光刻裝置，包括被配置為分別在屬于一個批次的多個基板上執(zhí)行圖案化的多個處理單元，其特征在于，所述光刻裝置包括: 控制器，所述控制器被配置為:基于指定所述多個基板中的一個基板的特定信息來執(zhí)行多個處理單元中的處理所述多個基板中的所述一個基板的一個處理單元的確定，并且控制所述多個處理單元使得基于與所述批次對應的配方信息來并行地使用所述多個處理單元分別在所述多個基板上執(zhí)行圖案化。2.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，其中，所述控制器具有所述多個處理單元被分類到的多個組的信息，并且所述控制器被配置為進一步基于所述多個組中的一個組與特定信息之間的預先設定的對應關系來執(zhí)行所述確定。3.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，其中，所述控制器被配置為基于從已對多個基板執(zhí)行了預處理的預處理裝置傳輸?shù)乃龆鄠€基板中的所述一個基板的次序來獲得特定信息。4.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，其中，所述控制器被配置為基于用于所述多個基板的容納體中的所述多個基板中的所述一個基板的位置來獲得特定信息。5.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，還包括被配置為從所述多個基板中的每個基板或用于所述多個基板的容納體獲得特定信息的設備。6.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，其中，所述控制器被配置為進一步基于配方信息來執(zhí)行所述確定。7.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，還包括被配置為接收與所述確定有關的信息的接收設備，以及 其中，所述控制器被配置為進一步基于接收的信息來執(zhí)行確定。8.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，其中，所述控制器被配置為:向對所述多個基板執(zhí)行預處理的預處理裝置或控制預處理裝置的控制裝置傳送與多個處理單元中的待用于圖案化的處理單元有關的信息，并且基于特定信息和傳送的信息來執(zhí)行所述確定。9.根據(jù)權利要求8所述的光刻裝置，其中，所述控制器被配置為基于所述多個處理單元中的每個處理單元的狀態(tài)來傳送有關信息。10.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，其中，所述控制器被配置為基于特定信息和配方信息關于所述多個處理單元中的每個處理單元來確定用于圖案化的處理條件。11.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，其中，所述多個處理單元中的每個處理單元包含被配置為通過壓印執(zhí)行圖案化的處理單元。12.根據(jù)權利要求1所述的光刻裝置，其中，所述多個處理單元中的每個處理單元包含被配置為使用帶電粒子束來執(zhí)行圖案化的處理單元。13.—種光刻方法，并行地使用多個處理單元分別在屬于一個批次的多個基板上執(zhí)行圖案化，其特征在于，所述方法包括以下步驟: 基于指定所述多個基板中的一個基板的特定信息來執(zhí)行所述多個處理單元中的處理所述多個基板中的所述一個基板的一個處理單元的確定；以及 基于與批次對應的配方信息并行地使用所述多個處理單元分別在所述多個基板上執(zhí)行圖案化。14.一種存儲程序的計算機可讀存儲介質，該程序用于導致計算機執(zhí)行并行地使用多個處理單元分別在屬于一個批次的多個基板上執(zhí)行圖案化的方法，該方法包括以下步驟: 基于指定所述多個基板中的一個基板的特定信息來執(zhí)行所述多個處理單元中的處理所述多個基板中的所述一個基板的一個處理單元的確定；以及 基于與所述批次對應的配方信息并行地使用所述多個處理單元分別在所述多個基板上執(zhí)行圖案化。15.一種光刻系統(tǒng)，其特征在于，所述光刻系統(tǒng)包括: 在權利要求1中限定的所述光刻裝置;和 被配置為向光刻裝置供給基板的預處理裝置。16.一種制造物品的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟: 使用根據(jù)權利要求1?12中任一個所述的光刻裝置、根據(jù)權利要求13所述的光刻方法或根據(jù)權利要求15所述的光刻系統(tǒng)，在基板上執(zhí)行圖案化;以及處理在以上的步驟中在上面執(zhí)行圖案化的基板。
【文檔編號】G03F7/00GK105892231SQ201610086176
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年2月16日
【發(fā)明人】宮島義, 宮島義一, 中野志, 中野一志
【申請人】佳能株式會社