一種高電隔離度的光模塊光接口組件及組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說涉及一種高電隔離度的光模塊光接口組件及組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]高速光模塊光接口要求光學(xué)次模塊4與外部連接部位金屬接頭1之間要進行完全的電隔離，隔離度要求高。為了解決此問題，常規(guī)設(shè)計例如圖1采取在金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3之間增加絕緣墊片8的方式，其缺點是金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3固定到陶瓷插芯6上后，沒有防止金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3串動的考慮，可靠性風險很大，另外增加絕緣墊片8本身增加了成本，同時導(dǎo)致金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3壓配到陶瓷插芯6的工藝復(fù)雜度增加。
[0003]另一種設(shè)計例如圖2，采用在金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3之間設(shè)計空間間隔形成空氣絕緣間隔2，解決了圖1中采用絕緣墊片的問題，同時，在陶瓷插芯6柱面的空氣絕緣間隔的部位設(shè)計凹槽，保證金屬件1和焊接金屬環(huán)3壓配到陶瓷插芯6上后不串動，但這種結(jié)構(gòu)的致命缺陷有:
[0004]a、空氣絕緣間隔可靠性有風險:由于結(jié)構(gòu)設(shè)計的原因，在金屬件1壓配到陶瓷插芯6上時，陶瓷插芯6必須先將與焊接金屬環(huán)3配合的部分全程穿過金屬接頭1，由于摩擦力的影響，陶瓷插芯外柱面會帶出金屬粉粒污染空氣絕緣間隔，嚴重時會有細小金屬絲或擠壓形成的膜，引起金屬接頭1與焊接金屬環(huán)3之間的電隔離度下降或失效；
[0005]b、金屬接頭1與焊接金屬環(huán)3有串動的風險，不能100%保證設(shè)計目的:金屬接頭1壓入陶瓷插芯6時，首先必須先將陶瓷插芯6與焊接金屬環(huán)3配合的部位全程穿過金屬接頭1，導(dǎo)致金屬接頭1的內(nèi)孔被擴張一次，再將金屬件1繼續(xù)壓入陶瓷插芯6時，金屬接頭1和陶瓷插芯6之間的配合力有風險；同樣，由于結(jié)構(gòu)的原因，焊接金屬環(huán)3壓入陶瓷插芯6時由于焊接金屬環(huán)3內(nèi)孔必須全程穿過陶瓷插芯凹槽的右側(cè)，壓配過程中內(nèi)孔被全程擴張一次，導(dǎo)致焊接金屬環(huán)3防串動的設(shè)計發(fā)生風險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述問題，本發(fā)明提出了一種高電隔離度的光模塊光接口組件及組裝方法，將陶瓷插芯與光學(xué)次模塊對準耦合的一端設(shè)計成微型的二臺階式結(jié)構(gòu)，既保證金屬接頭、焊接金屬環(huán)分別與陶瓷插芯壓配后防串動的目的，又實現(xiàn)了空氣絕緣間隔形成過程無污染。
[0007]本發(fā)明具體是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0008]—種高電隔離度的光模塊光接口組件，包括金屬接頭、以及與金屬接頭兩端耦合連接的外部光纖和光學(xué)次模塊，陶瓷插芯貫穿金屬接頭的內(nèi)孔，一端與外部光纖對接配合，另一端穿過焊接金屬環(huán)的內(nèi)孔，光學(xué)次模塊通過定位金屬環(huán)固定后與陶瓷插芯對接配合，所述陶瓷插芯呈二臺階結(jié)構(gòu)，包括一體成型且直徑遞減的陶瓷插芯本體、第一級臺階、第二級臺階，所述陶瓷插芯本體過盈配合于所述金屬接頭的內(nèi)孔中，所述第二級臺階過盈配合于所述焊接金屬環(huán)的內(nèi)孔中，所述第一級臺階處于金屬接頭和焊接金屬環(huán)之間形成空氣絕緣間隔。
[0009]優(yōu)選地，所述第一級臺階外圓直徑設(shè)計要求是:比陶瓷插芯本體外圓直徑小至少0.001mm，同時小于金屬接頭與陶瓷插芯本體壓配前的內(nèi)孔直徑；比第二級臺階的外圓直徑大至少0.001mm，同時大于焊接金屬環(huán)與第二級臺階壓配前的內(nèi)孔直徑。
[0010]優(yōu)選地，所述陶瓷插芯本體、第一級臺階、第二級臺階連接處采用光滑圓弧過渡處理，圓弧角長大于0.005mm。
[0011]優(yōu)選地，所述金屬接頭內(nèi)孔靠近空氣絕緣間隔的一端必須越過陶瓷插芯本體與第一級臺階的交叉圓弧，焊接金屬環(huán)靠近空氣絕緣間隔一端必須越過第一級臺階與第二級臺階的交叉圓弧，即:陶瓷插芯本體與第一級臺階的交叉圓弧至少有一部分處于金屬接頭內(nèi)孔中，第一級臺階與第二級臺階的交叉圓弧至少有一部分處于焊接金屬環(huán)內(nèi)孔中。
[0012]一種高電隔離度的光模塊光接口組件的組裝方法，包括以下方法:
[0013]步驟1:從陶瓷插芯的第二級臺階一端壓入金屬接頭，保證第一級臺階、第二級臺階外圓松配合即無干涉穿過金屬接頭與陶瓷插芯本體配合的內(nèi)孔，金屬接頭內(nèi)孔靠近空氣絕緣間隔的一端必須越過陶瓷插芯本體與第一級臺階的交叉圓弧，形成金屬接頭防止串動的結(jié)構(gòu)；
[0014]步驟2:焊接金屬環(huán)從陶瓷插芯的第二級臺階一端壓入，保證壓配焊接金屬環(huán)時完全不干涉第一級臺階的外圓，并保證焊接金屬環(huán)靠近空氣絕緣間隔一端必須越過陶瓷插芯的第一級臺階外圓與第二級臺階外圓的交叉圓弧，形成焊接金屬環(huán)防止串動的結(jié)構(gòu)。
[0015]本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果為:本發(fā)明通過對陶瓷插芯的二臺階設(shè)計，既保證了空氣絕緣間隔的有效形成，又保證了金屬接頭、焊接金屬環(huán)分別與陶瓷插芯配合關(guān)系的穩(wěn)定，有效防止了焊接后的串動現(xiàn)象發(fā)生。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為一種現(xiàn)有技術(shù)實施例的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0018]圖2為另一種現(xiàn)有技術(shù)實施例的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0019]圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4為本發(fā)明的陶瓷插芯的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]如圖3?4所示一種高電隔離度的光模塊光接口組件，包括金屬接頭1、以及與金屬接頭1兩端耦合連接的外部光纖7和光學(xué)次模塊4，陶瓷插芯6貫穿金屬接頭1的內(nèi)孔，一端與外部光纖7對接配合，另一端穿過焊接金屬環(huán)3的內(nèi)孔，光學(xué)次模塊4通過定位金屬環(huán)5固定后與陶瓷插芯6對接配合，所述陶瓷插芯6呈二臺階結(jié)構(gòu)，包括一體成型且直徑遞減的陶瓷插芯本體61、第一級臺階62、第二級臺階63，所述陶瓷插芯本體61過盈配合于所述金屬接頭1的內(nèi)孔中，所述