本實用新型有關在一種光纖連接器組件。
背景技術：
光纖連接器組件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)的縮寫。光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產(chǎn)品架構上則包括光學次模塊(Optical Subassembly；OSA)及電子次模塊(Electrical Subassembly；ESA)兩大部分。首先磊晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發(fā)光與檢光材料，利用有機金屬氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圓。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TO can(Transmitter Outline can)，再將此TO can與陶瓷套管等組件，封裝成光學次模塊(OSA)。最后再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內部包含傳送及接收兩顆驅動IC，用以驅動雷射二極管與檢光二極管，如此結合即組成光傳輸模塊。
光學次模塊又可細分為光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly；TOSA)與光纖連接器組件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)。
現(xiàn)有技術的光纖連接器與對接光纖需要嚴格對準。
技術實現(xiàn)要素：
本實用新型所要解決的技術問題在于：提供一種改進的光纖連接器組件。
為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：
一種光纖連接器組件，其包括：前蓋、插芯、光纖、套管、及后蓋，所述前蓋呈筒狀，所述前蓋設有沿軸向方向貫穿前蓋的第一通槽，所述前蓋具有從左向右設置的第一筒體和第二筒體，所述第一筒體的外徑小于所述第二筒體的外徑，所述套管收容于前蓋的第一通槽內，所述插芯至少部分收容于套管內，所述光纖設置在插芯內，所述后蓋安裝在第一筒體上，其中所述后蓋的左側設有第一倒角，所述第一倒角方便光纖連接器組件的安裝，所述套管內設有透鏡，所述透鏡與光纖之間填滿光學膠水。
采用了上述技術方案，本實用新型有益效果為：光纖連接器組件中的光纖無需與對接光纖嚴格對準，即可滿足光學傳輸要求。
本實用新型的進一步改進如下：
進一步地，所述前蓋的右端設有外倒角，所述前蓋的右端呈尖端狀。
進一步地，所述后蓋具有從左向右設置的第一蓋體部、第二蓋體部、第三蓋體部及第四蓋體部，所述第一蓋體部的外徑小于第二蓋體部的外徑，所述第二蓋體部的外徑大于第三蓋體部的外徑，所述第四蓋體部的外徑小大于第二蓋體部的外徑。
進一步地，所述第一蓋體部與插芯過盈配合。
進一步地，所述第三蓋體部和第四蓋體部與前蓋的第一筒體過盈配合。
進一步地，所述套管和與后蓋之間點絕緣膠。
進一步地，所述插芯的左端設有傾斜面，所述插芯的右端設有兩個倒角。
進一步地，所述第二蓋體部的右側設有第二倒角。
進一步地，所述第四蓋體的左側設有第三倒角。
進一步地，所述第四蓋體的右側設有第四倒角。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步地說明。
如圖1所示，為符合本實用新型的一種光纖連接器組件100，其包括：前蓋1、插芯2、光纖3、套管4、及后蓋5。
所述前蓋1呈筒狀，所述前蓋1設有沿軸向方向貫穿前蓋1的第一通槽10，所述前蓋1具有從左向右設置的第一筒體11和第二筒體12。所述第一筒體11的外徑小于所述第二筒體12的外徑，所述套管4收容于前蓋1的第一通槽10內。所述后蓋5的左側設有第一倒角56，所述第一倒角56方便光纖連接器組件100的安裝。所述套管4內設有透鏡7，所述透鏡7與光纖3之間填滿光學膠水8。
所述插芯2至少部分收容于套管4內，所述光纖3設置在插芯2內。所述后蓋5安裝在第一筒體11上。
所述前蓋1的右端設有外倒角13，所述前蓋1的右端呈尖端狀。所述后蓋5具有從左向右設置的第一蓋體部51、第二蓋體部52、第三蓋體部53及第四蓋體部54。所述第一蓋體部51的外徑小于第二蓋體部52的外徑，所述第二蓋體部52的外徑大于第三蓋體部53的外徑，所述第四蓋體部54的外徑小于第二蓋體部52的外徑。所述第二蓋體部52的右側設有第二倒角521。所述第四蓋體54的左側設有第三倒角543。所述第四蓋體54的右側設有第四倒角544。
所述第一蓋體部51與插芯2過盈配合。所述第三蓋體部53和第四蓋體部54與前蓋1的第一筒體11過盈配合。所述套管4和與后蓋5之間點絕緣膠。所述插芯2的左端設有傾斜面21，所述插芯2的右端設有兩個倒角22。
本實用新型不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內。