本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基板剝離裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的顯示器產(chǎn)品基本都是基于剛性基板生產(chǎn)的，如常見的TFT-LCD顯示器和OLED顯示器。隨著消費(fèi)者的要求越來越高，超薄顯示器和柔性顯示會(huì)滿足消費(fèi)者不同的需求。目前的超薄產(chǎn)品(總厚度1mm以下)大部分是在顯示屏生產(chǎn)完成之后通過化學(xué)減薄的方式來實(shí)現(xiàn)的，如用HF酸溶液減薄。這種生產(chǎn)方式會(huì)對我們的環(huán)境造成很大壓力，且不安全。

顯示器用玻璃基板的供應(yīng)商在嘗試生產(chǎn)能夠不用減薄就能滿足需求的基板，由于在顯示器的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，需要不停的搬送基板，超薄基板的變形問題阻礙了其大規(guī)模的應(yīng)用。為了解決基板變形的問題現(xiàn)在常用的方法是在超薄基板下面增加一片厚度0.4-1.0mm的承載基板，這樣就能解決柔性基板變形的問題。

通常承載基板和超薄基板之間是用特殊的材料使兩者粘合，為了保證前段工藝的順利完成，要求粘合材料有一定的粘合力，承載基板在顯示器制造完成之后需要取下來，這是非常困難的工藝。分離時(shí)首先要保證承載基板不受損傷，能夠重復(fù)利用以降低成本，更為重要的是保證超薄基板不會(huì)在剝離的時(shí)候被破壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型提供一種基板剝離裝置，能夠有效提高超薄或柔性基板和承載基板的剝離成功率。

本實(shí)用新型提供一種基板剝離裝置，其包括用于放置并吸附承載基板的吸附平臺(tái)，在所述承載基板的上方設(shè)有可移動(dòng)的激光頭和吸頭，所述激光頭用于融化超薄或柔性基板與承載基板之間的粘結(jié)層，所述吸頭用于吸附粘接層融化后的所述超薄或柔性基板。

其中，所述激光頭通過龍門架安裝在所述承載基板的上方，所述龍門架橫跨所述吸附平臺(tái)的橫向兩側(cè)，且可沿所述吸附平臺(tái)的長度方向移動(dòng)，所述激光頭可沿所述龍門架豎向或橫向移動(dòng)。

其中，所述吸附平臺(tái)的上方設(shè)有多排支架，多排所述支架沿所述吸附平臺(tái)的長度方向平行設(shè)置，所述吸頭沿所述支架的長度方向間隔排列，每個(gè)所述吸頭可沿所述支架上下移動(dòng)。

其中，所述吸附平臺(tái)連接有真空吸附裝置，每個(gè)所述吸頭也分別與所述真空吸附裝置相連。

其中，所述吸頭通過連接管與所述支架連接，所述吸頭通過所述連接管與所述真空吸附裝置連接。

進(jìn)一步地，所述連接管的中部通過萬向節(jié)鉸接。

其中，還包括除靜電裝置，所述除靜電裝置設(shè)于所述吸附平臺(tái)的兩側(cè)。

進(jìn)一步地，所述除靜電裝置為離子風(fēng)槍。

其中，還包括控制裝置和提升裝置，所述控制裝置與所述提升裝置相連，所述提升裝置與多個(gè)所述吸頭分別連接。

由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型采用吸附平臺(tái)、激光頭和吸頭相互配合，先通過吸附平臺(tái)將承載基板吸附固定，然后通過激光頭發(fā)出激光來降低超薄或柔性基板和承載基板之間剝離位置的結(jié)合力，然后再通過吸頭吸附將超薄或柔性基板和承載基板分開，能夠保證超薄或柔性基板在剝離時(shí)不被破壞，承載基板不受損傷；從而提升了超薄或柔性基板與承載基板的剝離成功率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型一種基板剝離裝置的立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種基板剝離裝置的側(cè)視圖；

圖中：1：吸附平臺(tái)；2：承載基板；3：粘結(jié)層；4：超薄或柔性基板；5：龍門架；6：激光頭；7：支架；8：吸頭；9：連接管；10：萬向節(jié)。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1和圖2所示，為本實(shí)用新型提供的一種基板剝離裝置，其包括用于放置并吸附承載基板2的吸附平臺(tái)1，使承載基板2固定在吸附平臺(tái)1上，在所述承載基板2的上方設(shè)有可移動(dòng)的激光頭6和吸頭8，所述激光頭6用于融化超薄或柔性基板4與承載基板2之間的粘結(jié)層3，從而通過激光來降低超薄或柔性基板4與承載基板2剝離位置的結(jié)合力，所述吸頭8用于吸附粘接層融化后的所述超薄或柔性基板4，通過吸附將超薄或柔性基板4和承載基板2分開，以提升超薄或柔性基板4與承載基板2的剝離成功率。

如圖1所示，所述激光頭6通過龍門架5安裝在所述承載基板2的上方，所述龍門架5橫跨所述吸附平臺(tái)1的橫向兩側(cè)，且可沿所述吸附平臺(tái)1的長度方向移動(dòng)，所述激光頭6可沿所述龍門架5豎向或橫向移動(dòng)；以保證激光頭6能夠在空間的三個(gè)移動(dòng)方向自由移動(dòng)，從而保證激光頭6能夠根據(jù)需要移動(dòng)到不同的位置。激光頭6的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)；激光頭6的激光波長選擇適合融化承載基板2和超薄或柔性基板4之間的粘結(jié)材料的波段。

在基板剝離過程中，操作激光頭6不斷左右掃描以熔化粘結(jié)層3材料，同時(shí)隨著剝離位置的變化激光頭6的位置也隨之變化。

為了方便固定吸頭8，所述吸附平臺(tái)1的上方設(shè)有多排支架7如兩排、三排等等，如圖1所示，支架7為兩排，可以根據(jù)需要自由選擇；多排所述支架7沿所述吸附平臺(tái)1的長度方向平行設(shè)置，所述吸頭8沿所述支架7的長度方向間隔排列，間隔可以根據(jù)基板的尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，每個(gè)所述吸頭8可沿所述支架7上下移動(dòng)，使得每個(gè)吸頭8能夠單獨(dú)控制上升的高度及動(dòng)作時(shí)間。

為了方便為吸附平臺(tái)1以及吸頭8提供真空吸力，所述吸附平臺(tái)1連接有真空吸附裝置，每個(gè)所述吸頭8也分別與所述真空吸附裝置相連，吸附平臺(tái)1左右兩邊同一位置的吸頭8需要保證同步運(yùn)動(dòng)，以保證超薄或柔性基板4的兩側(cè)所受剝離力均勻一致。

具體地，如圖2所示，所述吸頭8通過連接管9與所述支架7連接，所述吸頭8通過所述連接管9與所述真空吸附裝置連接，方便為所述吸頭8提供真空吸力。

進(jìn)一步地，所述連接管9的中部通過萬向節(jié)10鉸接，方便所述吸頭8能夠隨基板剝離的方向自由彎曲，以保證基板變形時(shí)的良好吸附。

為了方便去除基板剝離過程中產(chǎn)生的靜電，還設(shè)有除靜電裝置，所述除靜電裝置優(yōu)選設(shè)于所述吸附平臺(tái)1的兩側(cè)。具體地，所述除靜電裝置優(yōu)選為離子風(fēng)槍，以方便通過吹掃去除靜電。

另外，還包括控制裝置和提升裝置，所述控制裝置與所述提升裝置相連，所述提升裝置與多個(gè)所述吸頭分別連接，用于控制吸頭的提升速度、提升高度以及提升間隔。

下面通過一個(gè)具體實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的工作過程：

將制作完OLED器件的玻璃基板放置到吸附平臺(tái)上；準(zhǔn)備對上層帶有器件的超薄基板進(jìn)行剝離；

調(diào)整吸頭的間距，將間距設(shè)定為10cm，以及在程序中設(shè)置好速度和每個(gè)吸頭的提升距離，吸頭的提升速度為30mm/min，提升距離為8cm，每個(gè)吸頭提升的時(shí)間間隔設(shè)為40-60s；

在基板剝離的時(shí)候，會(huì)產(chǎn)生拉伸的彎曲應(yīng)力，為了不對超薄基板上的電路或其它器件的性能產(chǎn)生影響，需要保證剝離半徑大于4cm，由于剝離時(shí)候會(huì)在剝離處產(chǎn)生大量的靜電，這些靜電對剝離來說是有害的，因此在剝離過程中需要開啟離子風(fēng)槍，以去除靜電；

待剝離完成之后將承載基板剝離取出，并進(jìn)行清洗，以重復(fù)使用降低成本；

超薄基板可以進(jìn)行后續(xù)的切割和模組制程。

在本實(shí)用新型的描述中需要說明的是，術(shù)語“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

本實(shí)用新型的說明書中，說明了大量具體細(xì)節(jié)。然而，能夠理解，本實(shí)用新型的實(shí)施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對本說明書的理解。

類似地，應(yīng)當(dāng)理解，為了精簡本實(shí)用新型公開并幫助理解各個(gè)實(shí)用新型方面中的一個(gè)或多個(gè)，在上面對本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的描述中，本實(shí)用新型的各個(gè)特征有時(shí)被一起分組到單個(gè)實(shí)施例、圖、或者對其的描述中。然而，并不應(yīng)將該公開的方法解釋呈反映如下意圖：即所要求保護(hù)的本實(shí)用新型要求比在每個(gè)權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說，如權(quán)利要求書所反映的那樣，實(shí)用新型方面在于少于前面公開的單個(gè)實(shí)施例的所有特征。因此，遵循具體實(shí)施方式的權(quán)利要求書由此明確地并入該具體實(shí)施方式，其中每個(gè)權(quán)利要求本身都作為本實(shí)用新型的單獨(dú)實(shí)施例。

應(yīng)該注意的是上述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行說明而不是對本實(shí)用新型進(jìn)行限制，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計(jì)出替換實(shí)施例。在權(quán)利要求中，不應(yīng)將位于括號(hào)之間的任何參考符號(hào)構(gòu)造成對權(quán)利要求的限制。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求和說明書的范圍當(dāng)中。