本發(fā)明涉及光纖通信技術領域，特別涉及一種光模塊。

背景技術：

近年來，隨著計算機(特別是超級計算機)數(shù)據(jù)處理量的急速增加，計算機各個板載設備間有進行高速度和高密度的信號傳輸?shù)男枨?。由于傳統(tǒng)的電傳輸方式在傳輸速度、傳輸過程的數(shù)據(jù)干擾等方便存在缺陷，基于光纖通信的光信號傳輸正在實用化。為此需要在設備的電氣基板上安裝實現(xiàn)光電轉換的光模塊，以利用光模塊將從電氣基板輸入的電信號轉換為光信號輸出至光纖，以及將由光纖輸入的光信號轉換為電信號。

為根據(jù)應用需求更換光纖，光模塊中的光纖連接器需以可拆卸地方式與光路轉接器連接。日本專利文獻JP特開平10-160966公開了一種可拆卸地安裝光纖連接器的光模塊，其采用適配器卡接連接光纖連接器和光模塊。實際應用中，前述文獻中的光模塊多設置在機箱外側等周圍有較大空間的應用場合，以方便用戶插拔光纖連接器；而電氣基板上空間有限，采用前述光模塊并不便于光纖連接器和適配器之間的拆卸。另外，實際應用中發(fā)現(xiàn)，由于多次插拔，光纖連接器和適配器的卡接連接位置均會發(fā)生一定形變，因此使光纖連接器和光路轉接器之間的配合精度降低，光損耗增加。

技術實現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術的光模塊直接安裝在電氣基板上并不便于光纖連接器拆裝的問題，本發(fā)明實施例提供一種新的光模塊。

本發(fā)明實施例提供一種光模塊，包括電路板、殼體、光芯片、透鏡組件和壓緊彈片；

所述殼體罩合所述電路板，并與所述電路板形成容納腔；所述殼體上設置有通孔；所述殼體的外表設置有第一連接部和第二連接部；

所述光芯片和所述透鏡組件均位于所述容納腔內，并均安裝在所述電路板上；所述透鏡組件設置有光纖適配接口；光纖連接器穿過所述通孔并接入所述光纖適配接口后，所述透鏡組件實現(xiàn)所述光芯片和所述光纖連接器的光通信連接；

所述壓緊彈片的兩端分別設置第一配合部和第二配合部；所述第一連接部和所述第一配合部連接，所述第二連接部和所述第二配合部連接，以使所述壓緊彈片固定在所述殼體上,從而實現(xiàn)對所述光纖連接器的限位。

可選的，所述壓緊彈片設有面向所述殼體的凸起部；所述凸起部抵靠接入所述光纖適配接口的光纖連接器。

可選的，所述第一連接部為鉸接部，所述第二連接部為卡接部；

所述第一配合部為鉸接配合部，所述第二配合部為卡接配合部；

所述卡接部和所述卡接配合部未配合連接時，所述壓緊彈片可繞所述鉸接部轉動。

可選的，所述通孔和所述鉸接部設置在所述殼體的第一表面上；所述卡接部設置在所述殼體的第二表面上；

所述壓緊彈片包括第一折邊和第二折邊；所述第一折邊和所述第二折邊的夾角等于所述第一表面和第二表面的夾角；所述鉸接配合部設置在所述第一折邊上；所述卡接配合部設置在所述第二折邊上。

可選的，所述壓緊彈片還包括連接所述第一折邊和所述第二折邊的弧形彎折部；

所述卡接部和所述卡接配合部配合時，所述弧形彎折部發(fā)生彈性形變，以使所述第二折邊貼緊所述第二表面。

可選的，所述第二折邊的自由端設置有翹起部。

可選的，所述卡接部為卡接凸起；所述卡接配合部為卡接孔；所述鉸接部為鉸接凸起；所述鉸接配合部為鉸接孔。

可選的，所述壓緊彈片包括一體設置的第一本體和第二本體；所述第一本體和所述第二本體間設有使所述光纖連接器通過的讓空位；

所述第一本體和所述第二本體上均設置所述第一配合部和所述第二配合部。

可選的，所述殼體表面設置凹槽；所述第一連接部和所述第二連接部設置在所述凹槽內；所述壓緊彈片也設置在所述凹槽內。

可選的，所述殼體外表面還設置有散熱凸起。

本發(fā)明實施例提供的光模塊，包括電路板、殼體、光芯片、透鏡組件和壓緊彈片；殼體罩合所述電路板，以與電路板配合形成容納光芯片和透鏡組件的容納腔；殼體上設置有連通容納腔和外界的通孔，殼體的外表設置有第一連接部和第二連接部；光芯片和透鏡組件均位于所容納腔內，并均安裝在電路板上；透鏡組件設置有光纖適配接口；與光模塊配合的光纖連接器穿過通孔、接入所述光纖適配接口后，透鏡組件可實現(xiàn)所述光芯片和光纖連接器的光通信連接；壓緊彈片的兩端分別設置第一配合部和第二配合部；第一連接部和所述第一配合部連接，第二連接部和所述第二配合部連接，可使壓緊彈片固定在殼體上,從而實現(xiàn)對光纖連接器的限位。本發(fā)明實施例提供的光模塊采用設置在殼體上的壓緊彈片限制光纖連接器脫離光纖適配接口，而不是如現(xiàn)有技術中采用卡接適配器將光纖連接器安裝在光模塊上；因為壓緊彈片占用空間較小、并且安裝相對方便，所以本發(fā)明實施例提供的光模塊適用于電氣基板等空間較小的場合。

附圖說明

為更清楚地說明背景技術或本發(fā)明的技術方案，下面對現(xiàn)有技術或具體實施方式中結合使用的附圖作簡單地介紹；顯而易見地，以下結合具體實施方式的附圖僅是用于方便理解本發(fā)明實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖；

圖1是本發(fā)明一實施例光模塊爆炸示意圖；

圖2是本發(fā)明一實施例光模塊安裝光纖連接器示意圖；

圖3是本發(fā)明一實施例光模塊中殼體示意圖；

圖4是本發(fā)明一實施例光模塊中壓緊彈片示意圖；

其中：1-電路板、2-殼體、21-通孔、22-鉸接凸起、23-卡接凸起、24-第一表面、25-第二表面、26-凹槽、27-散熱凸起、3-光芯片、4-透鏡組件、41-第一定位平面、42-導針、5-壓緊彈片、51-鉸接孔、52-卡接孔、53-凸起部、54-翹起部、55-第一折邊、56-第二折邊、57-弧形彎折部、58-第一本體、59-第二本體、510-讓空位、6-光纖連接器。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供一種與光纖連接器匹配的光模塊，利用固定在殼體上的壓緊彈片實現(xiàn)光纖連接器的限位。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。

圖1是本發(fā)明一實施例光模塊爆炸示意圖，圖2是本發(fā)明一實施例光模塊安裝光纖連接器示意圖，圖3是本發(fā)明一實施例光模塊中殼體示意圖，圖4是本發(fā)明一實施例光模塊中壓緊彈片示意圖。

請參見圖1和圖2，本發(fā)明實施例提供的光模塊包括電路板1、殼體2、光芯片3、透鏡組件4和壓緊彈片5。殼體2貼合電路板1，并與電路板1形成一容納腔。

光芯片3和透鏡組件4均設置在殼體2和電路板1形成的在容納腔內，并均安裝固定在電路板1上；光芯片3可通過電路板1上的導電通路與通信設備中的其他部件進行電連接；透鏡組件4貼合光芯片3，并且表面設置有光纖適配接口。

殼體2的表面設置有連通容納腔和外界的通孔21；與光模塊匹配的光纖連接器6可穿過通孔21進入到容納腔內，并接入透鏡組件4的光纖適配接口。光模塊與透鏡組件4的光纖適配接口配合連接后，透鏡組件4即實現(xiàn)光芯片3和光纖連接器6之間的光通信連接。本實施例中，透鏡組件4內部的光學透鏡可改變光芯片3和光纖連接器6之間的光路傳播方向；具體應用中，透鏡組件4中的光學透鏡優(yōu)選使光傳播方向發(fā)生90°改變，以使由平行于光芯片3表面的光線轉換為垂直于光芯片3表面的光線，以及使垂直于光芯片3表面的光線變?yōu)槠叫杏诠庑酒?表面的光線。

另外，殼體2的外表面上設置有第一連接部和第二連接部；壓緊彈片5的兩端分別設置第一配合部和第二配合部；第一連接部與第一配合部連接、第二連接部與第二配合部連接時，壓緊彈片5固定安裝在殼體2的外表面上；此時，如果光纖連接器6與光纖適配接口連接，則壓緊彈片5的中間區(qū)域位于光纖連接器6尾部外側，實現(xiàn)對光線連接器的限位、防止光纖連接器6與光纖適配接口脫開。

本發(fā)明實施例提供的光模塊采用設置在殼體2上的壓緊彈片5限制光纖連接器6脫離光纖適配接口，而不是如現(xiàn)有技術中采用卡接適配器將光纖連接器安裝在光模塊上；因為壓緊彈片5占用空間較小、并且安裝相對方便，所以本發(fā)明實施例提供的光模塊適用于電氣基板等空間較小的場合。

請參見圖1和圖2，在本實施例中，電路板1上設置有螺釘孔，殼體2面向電路板1的開口處、對應電路板1上螺釘孔的位置也設置有螺釘孔；殼體2和電路板1通過螺釘固定連接、形成前述容納腔。在其他一些實施例中，殼體2和電路板1之間也可采用卡接或其他方式連接，并不必限于本實施例提供的螺釘固定方式。另外，因為本發(fā)明提供的光模塊需要固定在通信設備的電氣基板上，所以在其他實施例中還可將電路板1和殼體2分別固定在通信設備的電氣基板上，利用電氣基板實現(xiàn)殼體2和電路板1的固定連接，并使殼體2罩合設置在電路板1上的光芯片3和透鏡組件4。

請注意，根據(jù)實際應用情況的不同，以上所說的光芯片3可以為接收光信號、將光信號轉換為電信號的光接收芯片，也可以為接收電信號、將電信號轉換為光信號的光發(fā)射芯片，本發(fā)明實施例并不對光芯片3的類型做具體限定。

請繼續(xù)參見圖1，本發(fā)明實施例中，光纖適配接口設置在透鏡組件4的側面。光纖適配接口包括第一定位平面41、設置在第一定位平面41上并且沿第一定位平面41法向延伸的兩個導針42，以及設置在第一定位平面41上的光導孔。為與前述光纖適配器匹配，光纖連接器6的自由端設置第二定位平面、沿第二定位平面法向延伸的兩個導針孔，以及設置在第二定位平面上的光纖端頭；導針42和導針孔配合、第一定位平面41和第二定位平面貼合后，各個光導孔和對應的光纖端頭位置對應，實現(xiàn)光纖和透鏡組件4之間的光信號傳輸，使光通信的耦合效率達到設定的要求?？上氲?，在其他實施例中，光纖適配接口和光纖連接器6的結構也可互換。當然，在其他實施例中，光纖適配接口并不僅限于導針42和導針孔配合的定位接口，也可以為其他類型的MT接口。

請參見圖1、圖2和圖4，本實施例中，壓緊彈片5面向殼體2的一側設置有凸起部53。當壓緊彈片5固定安裝在殼體2上時，凸起部53抵靠光纖連接器6。可想到，因為壓緊彈片5為薄板結構，當凸起部53抵靠光纖連接器6時，壓緊彈片5形成凸起部53的部分發(fā)生彈性形變。凸起部53因彈性形變產(chǎn)生的彈性力作用在光纖連接器6上，可使光纖連接器6更為牢靠地貼緊光纖適配接口。當然，在其他實施例中，壓緊彈片5對應光纖連接器6的位置也可不設置凸起部53，而直接利壓緊彈片5的本體結構抵靠光纖連接器6。可想到，采用壓緊彈片5抵靠光纖連接器5、使光纖連接器5與光纖適配接口配合，在多次插拔光纖連接器5后，仍能保證光纖連接器5和光纖適配接口的連接精度，保證光模塊和光纖連接器5的光耦合效率。

請繼續(xù)參見各個附圖，本發(fā)明實施例中，設置在殼體2上的第一連接部和第二連接部分別為鉸接部和卡接部，設置在壓緊彈片5兩端的第一配合部和第二配合部分別為鉸接配合部和卡接配合部。鉸接部與鉸接配合部連接、卡接部和卡接配合部連接，以使壓緊彈片5固定在殼體2上；而當卡接部和卡接配合部未配合連接時，壓緊彈片5可繞鉸接部轉動。如此，壓緊彈片5可直接安裝在殼體2上。

應當注意，將第一連接部和第二連接部分別設置為鉸接部和卡接部，將第一配合部和第二配合部分別設置為卡接配合部和鉸接配合部僅是本發(fā)明實施例的一種較為優(yōu)選的方式。在其他實施例中，設置在殼體2的第一連接部和第二連接部可以均為卡接部；相應的，設置在壓緊彈片5的兩端第一配合部和第二配合部可以均為卡接配合部。

本發(fā)明實施例中，殼體2除具有固定壓緊彈片5的作用外，還起到防止電磁泄漏的作用。因此，設置在殼體2上的卡接部優(yōu)選為卡接凸起23，鉸接部優(yōu)選為鉸接凸起22；與之對應的，設置在壓緊彈片5上的卡接配合部為卡接孔52，鉸接配合部為鉸接孔51。當然，在其他實施例中，殼體2上的卡接部和鉸接部可以分別為卡接孔和鉸接孔，而壓緊彈片5上的卡接配合部和鉸接配合部分別為卡接凸起和鉸接凸起。

請參見圖1-圖3，本發(fā)明實施例中，通孔21和鉸接凸起22設置在殼體2的第一表面24上，卡接凸起23設置在與第一表面24相鄰的第二表面25上。請參見圖1、圖2和圖4，壓緊彈片5包括第一折邊55和第二折邊56；第一折邊55和第二折邊56的夾角等于第一表面24和第二表面25的夾角；相應的，鉸接孔51設置在壓緊彈片5的第一折邊55上，卡接孔52設置在壓緊彈片5的第二折邊56上。當卡接孔52和卡接凸起23卡接配合、壓緊彈片5抵靠光纖連接器6時，光纖連接器6作用在壓緊彈片5上的作用力可使卡接孔52和卡接凸起23更為緊密的貼合、提高卡接可靠性。

請繼續(xù)參見圖1、圖2和圖4，本實施例中，壓緊彈片5還可以包括連接第一折邊55和第二折邊56的弧形彎折部57；當卡接凸起23和卡接孔52配合時，弧形彎折部57發(fā)生彈性形變，以使第二折邊56貼緊第二表面25，保證卡接連接的可靠性。同時，弧形彎折部57產(chǎn)生的彈性還可使第一折邊55更好地貼靠光纖連接器6。另外，本實施例中，為方便解除卡接凸起23和卡接孔52的配合，第二折邊56的自由端還可以設置翹起部54。

請參見圖1、圖2和圖3，本實施中，壓緊彈片5包括一體設置的第一本體58和第二本體59，第一本體58和第二本體59之間設有使光纖連接器6通過的讓空位510，并且第一本體58和第二本體59上均設置前述的鉸接孔51和卡接孔52。當壓緊彈片5固定在殼體2上時，第一本體58和第二本體59均抵靠光纖連接器6的尾部。

另外，為避免操作者操作電氣基板上的其他部件時意外觸碰光纖連接器6和壓緊彈片5、使壓緊彈片5脫離殼體2，殼體2表面安裝光纖連接器6和壓緊彈片5的位置還可設置有凹槽26，光纖連接器6和壓緊彈片5均設置在凹槽26內。

此外，本發(fā)明實施例提供的光模塊上還設有多個散熱凸起27，散熱凸起27用于增加光模塊與外界的接觸面積，以使光芯片5工作時產(chǎn)生的熱量盡快散失。

以上對本發(fā)明實施例中的光模塊進行了詳細介紹。本部分采用具體實施例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的核心思想，在不脫離本發(fā)明原理的情況下，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。