本發(fā)明涉及一種用于在光學通信中連接光纖的光學連接器的套圈。特別地，本發(fā)明針對這樣一種套圈，其容納自動配合的光纖組件以及光纖組件的精確對準。

背景技術：

由于模制部件的設計不允許自動化，而是僅依賴于人工勞動密集的過程，因此，對于有源和無源光學連接器的市場的當前狀態(tài)都是制造成本昂貴的。這些部件需要操作者手動地將多光纖構造組裝到幾百微米范圍內或更小的嚴密控制的精確的光纖孔徑中。這些套圈的當前設計不利于光纖端接工藝的自動化，這導致連接器組件的高的制造成本。

因此，有益的是，提供這樣一種套圈，其提供用于光纖連接器的自動配合的解決方案以及精確的光纖連接器部件的端接。有益的是，提供這樣一種套圈，而不會犧牲嚴密的公差，這使得能夠實現部件功能性，從而降低在制造工藝中應用的成本。

技術實現要素：

發(fā)明目的是提供容納自動配合的光纖組件的套圈。

發(fā)明目的是提供這樣一種套圈，其包括在套圈的配合面或端面上環(huán)繞光纖芯孔的小的突出表面區(qū)域。在一個圖示的實施例中，該突出表面從套圈的端面延伸不超過25微米。在一個圖示的實施例中，突出表面具有小于五微米的目標平面度值。在一個圖示的實施例中，突出表面小于配合面的表面面積的15％。

發(fā)明目的在于提供這樣一種套圈，其中，套圈窗口是擴大的，并且被移動更靠近套圈的端面，以允許光纖在光纖孔洞中的自動插入。

發(fā)明目的在于提供這樣一種套圈，其中，套圈的后端包括圍繞外部套圈的外周的引入部，以適應光纖的自動插入。

發(fā)明目的在于提供這樣一種套圈，其還用于允許子組件進入多個光學連接器殼體中。

發(fā)明目的在于提供這樣一種套圈，其可用于與未被拋光(no polish)的光纖互連組件結合使用。

實施例涉及一種用于光學連接器的套圈。該套圈包括用于與配合套圈配合的配合面。光纖接收開口延伸通過配合面。突出表面從配合面延伸。突出表面環(huán)繞光纖接收開口，其中所有的光纖接收開口延伸通過配合面的突出表面。

實施例涉及一種用于光學連接器的套圈。該套圈包括用于與配合套圈配合的配合面。光纖接收開口延伸通過配合面。突出表面從配合面延伸。突出表面環(huán)繞光纖接收開口。突出表面的表面面積小于配合面的表面面積的15％。

實施例涉及一種用于光學連接器的套圈，其中突出表面從配合面延伸不超過25微米。發(fā)明目的在于提供這樣一種套圈，其中突出表面具有小于五微米的平面度值(flatness value)。

實施例涉及一種用于光學連接器的套圈。該套圈包括用于與配合套圈配合的配合面。光纖接收開口延伸通過配合面。突出表面從配合面延伸。突出表面環(huán)繞光纖接收開口。套圈的頂表面具有開口，該開口定位為靠近配合面。光纖定位構件定位在套圈中，該光纖定位構件具有通道，該通道與個體的光纖協作以將光纖正確地定位和保持在套圈中。通道具有漸縮的表面，其平滑地將光纖引入通道中，而使得光纖不鄰接在通道的壁上。

結合示出了本發(fā)明的原理的、借助于優(yōu)選的方式示出的附圖，本發(fā)明的其他特征和優(yōu)勢將從示例性所述的下列的更詳細地描述而變得顯而易見。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的示出的實施例的前透視圖。

圖2是圖1的套圈的配合面的放大透視圖。

圖3是圖1的套圈的頂部透視圖，示出了延伸通過殼體的頂表面的窗口。

圖4是替代窗口的放大俯視圖，該窗口延伸通過殼體的頂表面，示出了定位在殼體中的光纖定位構件的一部分。

圖5是圖1的套圈的后部透視圖。

具體實施方式

根據本發(fā)明原理的圖示實施例的描述意圖為結合附圖來閱讀，所述附圖被認為是整個說明書的部分。在本文公開的本發(fā)明的實施例的描述中，對于方向或取向的任何附圖標記僅意圖為方便于描述、并且非意圖為以任何方式來限制本發(fā)明的范圍。相對性術語，諸如“下部”、“上部”、“水平”、“豎直”、“上方”、“下方”、“上”、“下”、“頂部”和“底部”以及它們的派生詞(例如，“水平地”、“向下地”、“向上地”等)應被解釋為指代隨后描述的、或在所討論的圖中示出的取向。這些相對性術語僅為了描述的方便，并且不要求設備以特定的取向被構造或操作，除非明確地指示如此。術語諸如“附接”、“附連”、“連接”、“聯接”、“互連”、以及類似的詞指代通過中間結構直接地或間接地彼此緊固或附接的結構之間的關系、以及可移動或剛性附接或關系二者，除非明確地以其他方式描述。此外，本發(fā)明的特征和益處通過參照優(yōu)選實施例來說明。因此，本發(fā)明明確地不應限制至這樣的優(yōu)選實施例，它們僅是說明特征的可能的非限制性組合，所述特征可單獨存在或與其他特征組合存在，本發(fā)明的保護范圍應由所附權利要求來限定。

圖1-5示出了套圈10的示意性實施例。套圈可由多種材料模制而成，包括但不限于，熱固性樹脂，諸如環(huán)氧樹脂，或者熱塑性樹脂，諸如液晶復合物或聚苯硫醚(PPS)。

套圈10具有配合面或端面12，以及相反指向的光纖接收面14。頂壁16和底壁18在配合面12和光纖接收面14之間延伸。側壁20在配合面12和光纖接收面14之間延伸，并且從頂壁16延伸到底壁18。

兩個對齊銷孔或開口22延伸通過配合面12以及通過套圈10。銷孔22的被設定尺寸為接收延伸通過配合套圈(未示出)的孔的對齊銷(未示出)。在一個圖示的實施例中，套圈10和配合套圈具有相同的構造。光纖接收固定孔或開口24延伸通過配合面12。光纖接收開口24以預定的間隔形成在兩個對齊銷孔22之間。光纖接收開口24布置為使得光纖接收開口24的中心軸線和對齊銷孔22的中心軸線設置在相同的平面中。然而，也可使用其他的構造，諸如但不限于，光纖接收開口24的中心軸線從對齊銷孔22的中心軸線偏移。

參考圖1和2，配合面12的突出表面30或區(qū)域相對于配合面12的其余部分抬升(raised)。突出表面30環(huán)繞光纖接收開口24，使得所有的光纖接收開口24延伸通過配合面12的突出表面30。在一個圖示的實施例中，突出表面的30表面面積小于配合面12的表面面積的約15％。在一個圖示的實施例中，突出表面30從配合面30抬升不超過25微米。在一個圖示的實施例中，突出表面30具有小于五微米的平面度值。

如當前現有技術中已知的，由于兩個套圈10連結在一起，整個相應的配合面12一起移動。由于期望在它們的鄰接的配合面12之間的平齊的接觸，制造公差和材料流動(諸如翹曲或彎曲)使得難以提供所需的精度，以將配合套圈和它們相應的光纖置于最優(yōu)的位置處，以最小化相應的套圈的光纖之間的損失。

然而已知的套圈，由于每個配合面具有相對大的表面，難以精確地控制在制造或模制工藝期間配合面的平面度。因此，在已知的套圈中，配合面可能具有大于五微米、大于十微米等的平面度值。這導致了不平坦的表面，其中套圈的配合面的第一部分與配合套圈的配合面間隔的距離大于套圈的配合面的第二部分與配合套圈的配合面間隔的距離。該不平坦的表面可能導致，在相同的配合套圈中，光纖的多個相應的配合對比其他光纖配合對具有更大的損失。

根據本發(fā)明，無需對配合面12的整個表面進行精確地控制。由于突出表面30被抬升，當套圈連結在一起時，套圈10的突出表面30將接合配合套圈的突出表面。由于突出表面30的表面面積比配合面12的表面面積小得多，因此突出表面30的平面度能夠以小的多的成本被精確地控制。由于突出表面30被更好地控制為具有五微米或更低的平面度值，并且由于光學的端部被定位在延伸通過突出表面30的光纖接收開口24中，因此，相應的配合光纖相對于彼此更精確地定位。這帶來了在開口24和光纖之間的更好的對齊。此外，設置在套圈10的光纖端部和開口24以及配合套圈的光纖端部和開口之間的距離被最小化。這導致在跨越整個突出表面的相應的光纖和配合光纖之間的損失最小化。

如圖3所示，頂壁16具有延伸通過其的開口40。該開口40被設定尺寸為允許裝置(未示出)延伸通過開口40以操縱定位在連接器中的光纖。

相比于已知的套圈，開口40被擴大并且移動為更靠近或接近套圈10的配合面12。這允許了光纖接收開口24能夠更容易地通過開口40而接取，從而有助于光纖在光纖接收開口24內的自動插入，諸如，舉例來說，通過允許用于潛在的光纖彎曲和光纖的環(huán)氧樹脂。

如圖4所示，光纖定位構件50定位在套圈10中。光纖定位構件50具有通道52，其與個體的光纖協作，以將光纖正確地定位和保持在套圈中。光纖定位構件50的通道52還有助于光纖與光纖接收開口24的對齊。通道52具有靠近配合面12的漸縮的表面或引入表面54，其將光纖平滑地引入到通道52中，而光纖不會鄰接在通道52的壁上。漸縮的表面或引入表面54還有助于光纖到通道52中的自動插入。此外，如圖5所示，套圈10具有靠近光纖接收面14的漸縮的表面或引入表面56，其將光纖平滑地引入到通道52中，而光纖不會鄰接在通道52的壁上。漸縮的表面或引入表面56還有助于光纖到通道52中的自動插入。

套圈10構造為容納自動配合的光纖組件。模制的套圈包括在套圈的內部幾何結構內的引入部，以允許光纖在光纖接收開口中的自動插入。模制套圈的后端包括圍繞外部套圈的外周的引入部，以適應光纖的自動插入。套圈10還用于允許子組件進入多個光學連接器殼體。套圈10可用于與未被拋光的光纖互連組件結合使用。

雖然本發(fā)明已經參考優(yōu)選實施例進行了描述，但是本領域技術人員將理解可做出各種變化、并且其元件可被等價物取代而沒有背離如所附權利要求中限定的本發(fā)明的精神和范圍。特別地，對于本領域技術人員將清楚的是，本發(fā)明可被實施以其他具體的形式、結構、布置、比例、尺寸、以及使用其他元件、材料、和部件，而沒有背離本發(fā)明的理念或實質特點。本領域技術人員將意識到，本發(fā)明在實施中可被用以結構、布置、比例、尺寸、材料、和部件及其他的許多修改，所述修改特別地適于具體的環(huán)境和操作要求，這是沒有背離本發(fā)明的原則的。因此，當前公開的實施例在全部方面被認為是說明性的、而非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權利要求限定，并且不限制為前述的描述或實施例。