本發(fā)明實(shí)施例涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種光模塊。
背景技術(shù):
目前國家正在大力建設(shè)4G高速通信網(wǎng)絡(luò),4G高速網(wǎng)路為用戶提供嶄新的互動(dòng)娛樂方式和生活體驗(yàn),為企業(yè)、商戶提供全面的服務(wù)。無論是寬帶中國工程的建設(shè),還是4G高速網(wǎng)絡(luò)發(fā)展,背后都需要光通訊行業(yè)的支撐。
光纖通信的主要原理是:在發(fā)送端首先要把傳送的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào),然后調(diào)制光模塊激光器發(fā)出的激光束上,并通過光纖傳輸出去;在接收端,通過配對(duì)光模塊接收光信號(hào)后再轉(zhuǎn)換成電信后,經(jīng)解調(diào)后恢復(fù)原信息。光模塊在光纖通信中占有非常重要的作用。光模塊主要由三部分組成:結(jié)構(gòu)組件,集成電路板(驅(qū)動(dòng)電路)和激光器。結(jié)構(gòu)組件主要用來固定光模塊及保證激光器與傳輸光纖之間連接光路。集成電路板主要是光模塊的驅(qū)動(dòng)電路,它主要負(fù)責(zé)將待傳輸?shù)碾娦盘?hào)轉(zhuǎn)換為激光器的工作電流或者將激光器的感應(yīng)光電流放大成一定幅度的電信號(hào)。激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生或接收包含相應(yīng)信息的光信號(hào)。
發(fā)射激光器中的發(fā)光元件為激光二極管(LD,Laser diode)。LD為一個(gè)電流元器件,為了使LD發(fā)光,只在它通過的正向電流超過閾值電流Ith時(shí)它發(fā)出激光。
目前,LD的驅(qū)動(dòng)電路是以SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))的形式直接將各元器件貼片焊接到PCB板上,簡(jiǎn)稱PCBA。。由于LD的驅(qū)動(dòng)電路中的外圍匹配阻容元器件通常由定值元器件構(gòu)成,并且貼片焊接后阻容件無法輕易更改,所以用于驅(qū)動(dòng)A類型LD的PCBA無法直接用來驅(qū)動(dòng)B類型LD。目前貼片完成后的PCBA與LD類型之間可以說是一種一一對(duì)應(yīng)關(guān)系,光模塊內(nèi)部激光器與PCB板之間的連接方式主要是通過直接焊接的方式將激光器與PCB板進(jìn)行連接。
目前,激光器與PCB板之間的這種單一連接關(guān)系,限制了光模塊PCB板的應(yīng)用范圍,導(dǎo)致光模塊內(nèi)的激光器因故障或其他原因需要更換的時(shí)候,必須將激光器焊除之后,將新的激光器焊接在PCB板上,或者更換新的光模塊。
綜上,現(xiàn)有技術(shù)中的激光器與PCB板之間的固定連接關(guān)系,導(dǎo)致光模塊的使用不夠靈活。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的激光器與PCB板之間的固定連接關(guān)系,導(dǎo)致光模塊的使用不夠靈活問題。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊,包括:電路板、柔性板,以及用于連接所述電路板與所述柔性板的連接器;所述連接器固定在所述電路板上,并與所述柔性板卡扣連接;
所述柔性板上設(shè)置有光組件,所述光組件內(nèi)設(shè)置有光芯片,所述光芯片通過所述柔性板上的電接口與所述連接器電性連接;
所述電路板上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片,所述驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路和所述驅(qū)動(dòng)電路外圍的可配置寄存器,所述可配置寄存器用于調(diào)整所述驅(qū)動(dòng)電路輸出的驅(qū)動(dòng)電流,所述驅(qū)動(dòng)芯片通過所述連接器向所述光芯片提供調(diào)整后的驅(qū)動(dòng)電流。
上述光模塊中,通過將可配置寄存器集成在驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部,來調(diào)整驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)電流,使電路板成為通用化的驅(qū)動(dòng)電路板,在電路板上固定連接器,即可實(shí)現(xiàn)靈活更換不同型號(hào)不同規(guī)格的激光器,在更換激光器后只需要配置驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部的可配置寄存器,即可完成驅(qū)動(dòng)電路板與激光器之間的匹配。
附圖說明
附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本發(fā)明實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1a為現(xiàn)有技術(shù)中的不同類型的激光器芯片的閾值電流的示意圖;
圖1b為現(xiàn)有技術(shù)中一種激光器芯片的驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖1c為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCBA的電路結(jié)構(gòu)示意圖;
圖1d為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCBA的電路結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2至圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的激光器與柔性板的裝配示意圖;
圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種連接器與柔性板的裝配示意圖;
圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種連接器的連接端子的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種連接器與柔性板的連接關(guān)系示意圖;
圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種連接器與柔性板的連接過程的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案以及有效果更加清楚明白,以下結(jié)合說明書附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。并且在不沖突的情況下,本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
目前光模塊內(nèi)部激光器與PCB板之間的連接方式,主要是通過焊接的方式,將激光器固定在PCB板上。這是因?yàn)楝F(xiàn)有的光模塊內(nèi)激光器的驅(qū)動(dòng)電路與激光器芯片是一一對(duì)應(yīng)的,即一款激光器唯一對(duì)應(yīng)一種提供驅(qū)動(dòng)電流的PCBA。由于光模塊內(nèi)用于驅(qū)動(dòng)A類型激光器的PCBA,無法直接用來驅(qū)動(dòng)B類型的激光器,通常A類型的激光器出現(xiàn)故障時(shí),需要將故障激光器從PCB板上解焊后,將相同類型的激光器重新焊接在光模塊上,基于現(xiàn)有光模塊的驅(qū)動(dòng)特性,一般不通過活動(dòng)連接方式將激光器連接在PCB上。因現(xiàn)有技術(shù)中,用于驅(qū)動(dòng)A類型LD的PCBA,無法直接用來驅(qū)動(dòng)B類型的LD,并且激光器與PCBA是直接焊接的連接關(guān)系,直接焊接后想要更換激光器只有使用專業(yè)的焊接設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)。要想實(shí)現(xiàn)將A類型的激光器替換為B類型的激光器,除了將A類型的激光器從光模塊上解焊,重新將B類型的激光器焊接在光模塊上之外,還需要將電路板上用于驅(qū)動(dòng)A類型激光器的PCBA,整體替換成能夠驅(qū)動(dòng)B類型激光器的PCBA。
為了實(shí)現(xiàn)光模塊一個(gè)PCBA適應(yīng)于多個(gè)不同類型的激光器,以增加光模塊的使用靈活性,本發(fā)明的發(fā)明人提出一種發(fā)明構(gòu)思,首先,提供一種能夠兼容不同類型激光器的通用PCBA,其次,基于一款通用的PCBA,為了方便激光器與PCBA的裝配,需要將激光器與PCBA的連接方式由固定連接調(diào)整為活動(dòng)連接。
發(fā)明人發(fā)現(xiàn),若要實(shí)現(xiàn)一款PCBA通用,需要將不同類型的激光器的阻抗特性考慮進(jìn)去,因?yàn)椴煌?guī)格的激光器,發(fā)射波長和光傳輸速率都有所不同,PCBA提供的驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電流也有所不同,主要在于不同激光器的阻抗特性不同。對(duì)于不同類型的激光器的LD由于阻抗特性不同,導(dǎo)致閾值電流Ith之間也有較大差異,如圖1a所示,A類型LD的閾值電流IthA大于B類型LD的閾值電流IthB。若要Ith不同的兩款LD芯片達(dá)到相同的傳輸性能,必須改變LD電流通路中的電阻(如圖1b中的RD、LB)等參數(shù),來調(diào)節(jié)流經(jīng)LD芯片的電流才能實(shí)現(xiàn)。
此外,由于任何傳輸線都不可避免的存在引線電阻、電感和電容。脈沖信號(hào)經(jīng)過較長引線傳輸后,極易產(chǎn)生上沖及振鈴現(xiàn)象,電阻影響脈沖幅度,電感和電容導(dǎo)致上沖和振鈴,電感越大上沖及振鈴越嚴(yán)重,電容越大信號(hào)0與1信號(hào)之間變化的時(shí)間也就越長。
為了補(bǔ)償LD封裝內(nèi)部的引線寄生參數(shù),驅(qū)動(dòng)電路會(huì)在LD的陰極設(shè)置阻容網(wǎng)絡(luò)(如圖1b中RF和CF)來補(bǔ)償LD內(nèi)部的引線寄生電感,以此降低寄生電感引起的上沖與振鈴。IEEE802.3ae協(xié)議對(duì)不同速率、不同應(yīng)用場(chǎng)景光模塊的發(fā)射性能進(jìn)行了明確的規(guī)定,例如對(duì)傳輸過程中脈沖的幅度差值,0信號(hào)與1信號(hào)之間的上升下降時(shí)間等指標(biāo)都有明確規(guī)定。
針對(duì)某一款特定的LD芯片,按照本發(fā)明的上述構(gòu)思,若通用的PCBA與一款激光器匹配,需采用如圖1c所示的LD驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò),需將外圍電路矩形框內(nèi)的電阻、電容值設(shè)置到與此類型LD的阻容性能相匹配的特定參數(shù),控制好流經(jīng)LD芯片的電流并降低LD內(nèi)部寄生參數(shù)引起的過沖、振鈴等不良特性,才能確保其發(fā)射性能滿足協(xié)議規(guī)定。
因此,考慮到不同類型激光器的阻容性能和寄生電感特性,若要實(shí)現(xiàn)一款PCBA通用,需要在驅(qū)動(dòng)芯片提供的驅(qū)動(dòng)電流的電路通路中增加用于補(bǔ)償不同類型激光器的阻容性能和寄生電感的外圍電路,并且用于補(bǔ)償阻容性能和用于補(bǔ)償寄生電感的外圍電路中需要配置可調(diào)電阻和可調(diào)電路,通過調(diào)整可調(diào)電阻和可調(diào)電容的值,來實(shí)現(xiàn)一款通用的PCBA與不同類型的激光器匹配。
基于發(fā)明人的上述發(fā)現(xiàn),在不考慮元器件封裝大小的情況下,若將驅(qū)動(dòng)電路中的外圍匹配阻容元器件由定值元器件變?yōu)榭勺冸娮杵骱涂勺冸娙萜鬟@樣的可變?cè)骷敲匆豢钤瓉碛糜隍?qū)動(dòng)A類型激光器的PCBA可以通過調(diào)節(jié)可變電阻器、可變電容器來達(dá)到調(diào)節(jié)流經(jīng)LD芯片的電流和設(shè)置不同阻容網(wǎng)絡(luò)來適配B類型激光器。如此一塊使用可變?cè)骷鳛橥鈬ヅ涞腜CBA就可以用來驅(qū)動(dòng)不同類型的LD,只需要更換不同的激光器即可成為不同速率、不同溫度等級(jí)的光模塊,這樣就需要PCBA與激光器之間能夠方便的連接或更換。
例如,如圖1d所示的光模塊結(jié)構(gòu)中,激光器采用焊接的方式固定在電路板上,激光器的驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)有驅(qū)動(dòng)電路,驅(qū)動(dòng)電路用于向激光器芯片提供驅(qū)動(dòng)電流,為了實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路的可調(diào)整,在驅(qū)動(dòng)芯片的外圍電路中設(shè)置,用于補(bǔ)償驅(qū)動(dòng)電流的補(bǔ)償電路和用于補(bǔ)償寄生電感的補(bǔ)償電路,來調(diào)整不同激光器芯片的驅(qū)動(dòng)電流。如圖1d所示,驅(qū)動(dòng)芯片輸出的驅(qū)動(dòng)電流為差分信號(hào),補(bǔ)償電路設(shè)置兩組,第一組補(bǔ)償電路用于調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流Iout-,第二組補(bǔ)償電路用于調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流Iout+。其中,第一組補(bǔ)償電路包括第一補(bǔ)償電路11和第二補(bǔ)償電路21,第一補(bǔ)償電路11用于補(bǔ)償不同激光器芯片的阻容特性的差異,第二補(bǔ)償電路21用于補(bǔ)償不同激光器芯片的寄生電感的差異,驅(qū)動(dòng)電流Iout-的輸出端與第一補(bǔ)償電路11的第一端連接,第一補(bǔ)償電路11的第二端與第二補(bǔ)償電路21的第一端連接,第二補(bǔ)償電路21的第一端與激光器芯片的正極LD+連接,第二補(bǔ)償電路21的第二端接地;其中,第一補(bǔ)償電路11包括一個(gè)可調(diào)電阻;第二補(bǔ)償電路21包括串聯(lián)連接的一個(gè)可調(diào)電阻和一個(gè)可調(diào)電容。第二組補(bǔ)償電路包括第三補(bǔ)償電路12和第四補(bǔ)償電路22,第三補(bǔ)償電路12用于補(bǔ)償不同激光器芯片的阻容特性的差異,第四補(bǔ)償電路22用于補(bǔ)償不同激光器芯片的寄生電感的差異,驅(qū)動(dòng)電流Iout+的輸出端與第三補(bǔ)償電路12的第一端連接,第三補(bǔ)償電路12的第二端與第四補(bǔ)償電路22的第一端連接,第第四補(bǔ)償電路22的第一端與激光器芯片的正極LD+連接,第四補(bǔ)償電路22的第二端接地;其中,第三補(bǔ)償電路12包括一個(gè)可調(diào)電阻;第四補(bǔ)償電路22包括串聯(lián)連接的一個(gè)可調(diào)電阻和一個(gè)可調(diào)電容。上述兩組補(bǔ)償電路中的可調(diào)電阻和可調(diào)電容可手工調(diào)整,使得電路板上的驅(qū)動(dòng)芯片和驅(qū)動(dòng)芯片外圍的補(bǔ)償電路構(gòu)成一個(gè)通用的PCBA,在PCBA連接不同類型的激光器時(shí),只需手動(dòng)調(diào)整補(bǔ)償電路中各個(gè)可調(diào)電阻和可調(diào)電容的阻值即可。但是,對(duì)于上述補(bǔ)償電路,PCB板上需要焊接體積較大的可變電阻和可變電容,這就造成的光模塊體積不可控,這在光模塊的應(yīng)用中是不期望的。
基于上述發(fā)明構(gòu)思,發(fā)明人通過一種新的方式,來實(shí)現(xiàn)不同激光器芯片的驅(qū)動(dòng)電流的可調(diào)整,主要構(gòu)思是將驅(qū)動(dòng)芯片外圍的可調(diào)電阻、可調(diào)電容集成在驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部,通過驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部的集成電路來實(shí)現(xiàn)電阻值和電容值的變化,進(jìn)而為不同的激光器芯片提供不同的驅(qū)動(dòng)電流。驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部的集成電路的各個(gè)元件參數(shù)由可配置寄存器來控制,以達(dá)到調(diào)節(jié)電阻值和電容值的效果,進(jìn)而使驅(qū)動(dòng)芯片輸出不同的驅(qū)動(dòng)電流。這樣就避免了在PCB板上焊接體積較大的可變電阻和可變電容造成的光模塊體積不可控。另外,目前光模塊內(nèi)部激光器與PCB板之間的連接方式主要是通過直接焊接的方式,將激光器與PCB板進(jìn)行連接。直接焊接后想要更換激光器只有使用專業(yè)的焊接設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)。所以目前直接焊接的方式無法滿足通用化PCBA輕松頻繁更換激光器的需求。為了方便不同激光器的更換,本發(fā)明對(duì)激光器與PCB板的連接方式進(jìn)行了改進(jìn),通過一個(gè)柔性板和柔性板連接器可實(shí)現(xiàn)一個(gè)PCB板靈活的與不同的激光器進(jìn)行電氣和機(jī)械上的連接。下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的新型光模塊進(jìn)行詳細(xì)說明。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊,如圖2所示,包括:電路板、柔性板,以及用于連接電路板與柔性板的連接器;連接器固定在電路板上,并與柔性板卡扣連接;
柔性板上設(shè)置有光組件,光組件內(nèi)設(shè)置有光芯片,光芯片通過柔性板上的電接口與連接器電性連接;
電路板上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片,驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路和驅(qū)動(dòng)電路外圍的可配置寄存器,可配置寄存器用于調(diào)整驅(qū)動(dòng)電路輸出的驅(qū)動(dòng)電流,驅(qū)動(dòng)芯片通過連接器向光芯片提供調(diào)整后的驅(qū)動(dòng)電流。
值得說明的是,本發(fā)明上述光模塊中的光組件不限于是激光器,也可以是探測(cè)器,光芯片不限于是激光器芯片,也可以是探測(cè)器芯片(也稱接收芯片)。
對(duì)于上述驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)的可配置寄存器,具體包括由外圍匹配電阻和外圍匹配電容構(gòu)成的集成電路。因可配置寄存器與驅(qū)動(dòng)電路連接,通過控制可配置寄存器內(nèi)的集成電路的電阻和電容值的變化,來整驅(qū)動(dòng)電路產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)電流??膳渲眉拇嫫鲀?nèi)的集成電路內(nèi)電阻和電容值的變化,主要用來調(diào)整光芯片內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電流的大小和光芯片的引線寄生電感。
本發(fā)明實(shí)施例中,可通過配置可配置寄存器內(nèi)的外圍匹配電阻和外圍匹配電容的配置參數(shù),來調(diào)整光芯片內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電流的大小和光芯片的引線寄生電感。具體是通過外部軟件來配置可配置寄存器內(nèi)的外圍匹配電阻和外圍匹配電容的配置參數(shù)??膳渲眉拇嫫鲀?nèi)的外圍匹配電阻和外圍匹配電容為多個(gè),可配置寄存器內(nèi)的外圍匹配電阻和外圍匹配電容的配置參數(shù)以參數(shù)集合的形式配置。
例如,若上述柔性板為第一柔性板,光組件為第一光組件時(shí),可配置寄存器的外圍匹配電阻和外圍匹配電容配置為第一參數(shù)集合;
若柔性板為第二柔性板,光組件為第二光組件時(shí),可配置寄存器的外圍匹配電阻和外圍匹配電容配置為第二參數(shù)集合。
上述光模塊中,通過將可配置寄存器集成在驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部,來調(diào)整驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)電流,使電路板成為通用化的驅(qū)動(dòng)電路板,在電路板上固定連接器,即可實(shí)現(xiàn)靈活更換不同型號(hào)不同規(guī)格的激光器,在更換激光器后只需要配置驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部的可配置寄存器,即可完成驅(qū)動(dòng)電路板與激光器之間的匹配。
通過上述驅(qū)動(dòng)芯片的改進(jìn),可以為不同的激光器芯片提供不同的驅(qū)動(dòng)電流,為了進(jìn)一步的減小不同激光器芯片的寄生電感,可將驅(qū)動(dòng)芯片與連接器之間的通路接地,如圖2和圖3所示,驅(qū)動(dòng)電流的差分信號(hào)線Iout-和Iout+接地。
上述光模塊中,驅(qū)動(dòng)芯片與連接器之間的電連接關(guān)系,包括以下內(nèi)容,可參照?qǐng)D3,:
驅(qū)動(dòng)芯片與連接器之前通過差分信號(hào)線連通;連接器的電接口包括第一差分接口和第二差分接口;
驅(qū)動(dòng)芯片輸出的驅(qū)動(dòng)電流通過兩根信號(hào)線傳輸;第一根信號(hào)線連接至連接器的第一差分接口,第二根信號(hào)線連接至連接器的第二差分接口;
其中,第一差分接口與光芯片的第一電極對(duì)應(yīng),第二差分接口與光芯片的第二電極對(duì)應(yīng)。
若第一差分接口與Iout-連接,第二差分接口與Iout+連接,則第一電極為LD+,第二電極為LD-?;蛘撸谝徊罘纸涌谂cIout+連接,第二差分接口與Iout-連接,則第一電極為LD-,第二電極為LD+。
此外,通常驅(qū)動(dòng)芯片還包括偏置電路,為了使激光器芯片發(fā)出的光的光功率穩(wěn)定,需要對(duì)不同的激光器芯片的偏置電流進(jìn)行調(diào)整,如圖3所示,驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)除了驅(qū)動(dòng)電路和可配置寄存器之外,還包括偏置電路,本發(fā)明實(shí)施例通過外圍電路13來調(diào)整偏置電路輸出的偏置電流,其中,外圍電路3由串聯(lián)連接的可調(diào)電阻和可調(diào)電感組成,外圍電路13的第一端與偏置電路的偏置電流輸出端連接,外圍電路13的第二端與激光器芯片的第二電極LD-連接。
基于上述光模塊,本發(fā)明實(shí)施例提供了電路板與激光器進(jìn)行電氣和機(jī)械上的連接方式。
首先,激光器與柔性板連接,如圖4所示,柔性板上設(shè)置有安裝孔,激光器上設(shè)置有安裝柱,激光器與柔性板連接時(shí),只需激光器的安裝柱插入到對(duì)應(yīng)的安裝孔內(nèi)即可,其中,柔性板為柔性印刷版(FPC板),柔性板的電接口,用于與連接器的連接端子對(duì)插,為了柔性板的電接口與連接器的連接端子保持良好的電接觸,柔性板的電接口一端設(shè)計(jì)成直式片狀,參照?qǐng)D5、圖7和圖8。然后,再使用連接器連接電路板(PCB)和FPC板,使FPC板上的激光器與電路板通過連接器實(shí)現(xiàn)機(jī)械上和電氣上的連接。
其中,連接器為FPC連接器,連接器的一端與PCB焊接相連接(多采用SMT焊接),連接器的另一端與FPC板對(duì)插,且連接器上設(shè)計(jì)有卡鎖裝置使FPC板和連接器鎖緊,保持一定的接觸可靠性。
具體的,本發(fā)明實(shí)施例的連接器,如圖5所示,包括:塑膠體和多個(gè)連接端子;多個(gè)連接端子封裝在塑膠體內(nèi),連接端子包括焊接部和連接部;連接端子的連接部為片狀隔蘭結(jié)構(gòu)(參見圖6),連接端子的焊接部平直無卷曲,參見圖7。多個(gè)連接端子的焊接部焊接在電路板上,并與連接器的電接口連通,連接器的電接口是指與差分信號(hào)線連接的差分接口;多個(gè)連接端子的連接部與柔性板的電接口電性連接。
其中,如圖6和圖7所示,塑膠體內(nèi)部是等間距的片狀隔欄結(jié)構(gòu),使連接端子裝配后,多個(gè)連接端子的鏈接部保持小間距的排列和提供一定的保持力。根據(jù)產(chǎn)品的使用要求,塑膠體要有足夠的強(qiáng)度和韌性,在連接器通過SMT方式式焊接到電路板的前后都不能有翹曲變形。
連接端子是FPC連接器的接觸部件,為了達(dá)到連接器高密度的排列和更穩(wěn)定的接觸性能,連接器的連接端子采用窄片式的接觸方式。
其中,柔性板的電接口為直式片狀,多個(gè)連接端子的連接部與柔性板的電接口電性連接的示意圖參見他7和圖8。
圖7示意出了連接端子、塑膠體、卡鎖結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系,以及連接端子與柔性板的電接口對(duì)插連接關(guān)系,柔性板的電接口為直式片狀,插入到連接端子內(nèi),并與連接端子的鏈接部電連接,卡鎖結(jié)構(gòu)用于將柔性板鎖緊在連接器上。
連接器還包括卡鎖結(jié)構(gòu),如圖7所示,卡鎖結(jié)構(gòu)的一端固定在塑膠體上,卡鎖結(jié)構(gòu)的另一端為活動(dòng)卡鎖,在柔性板插入到連接器的塑膠體內(nèi),使得柔性板的電接口與多個(gè)連接端子的連接部電性連接時(shí),活動(dòng)卡鎖將柔性板卡扣在連接器上??ㄦi結(jié)構(gòu)與塑膠體相配合,當(dāng)柔性板的電接口插入連接端子后,利用卡鎖結(jié)構(gòu)來鎖緊柔性板,使柔性板與卡鎖結(jié)構(gòu)保持一定的接觸力。
圖8示意出了柔性板與連接器的卡鎖連接的過程,主要包括3個(gè)步驟,步驟1,拉開連接器的卡鎖結(jié)構(gòu)的活動(dòng)卡鎖,步驟2,將柔性板的電接口,即直式片狀插入到連接端子內(nèi),步驟3,將卡鎖結(jié)構(gòu)的活動(dòng)卡鎖鎖緊。
連接器還包括焊接片,如圖5所示,焊接片位于塑膠體的兩側(cè)的底部,焊接片用于將連接器固定在電路板上。焊接片用來加強(qiáng)連接器與PCB之間的連接牢固性,而且可以避免因連接端子上承受的應(yīng)力過大而損壞連接端子與PCB的焊接。在連接端子數(shù)較少的連接器中,焊接片并非必選的零件。
本發(fā)明實(shí)施例中,第一光組件為第一光發(fā)射組件,第一光組件內(nèi)的光芯片為第一激光器芯片;第二光組件為第二光發(fā)射組件,第二光組件內(nèi)的光芯片為第二激光器芯片。
本發(fā)明實(shí)施例提供的上述光模塊結(jié)構(gòu)中,使用將外圍匹配元器件集成到芯片內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片作為驅(qū)動(dòng)電路的PCBA,實(shí)際上就是一款通用化的驅(qū)動(dòng)電路板。在此通用化驅(qū)動(dòng)電路板上集成FPC連接器部件后,可以輕松更換不同型號(hào)、不同規(guī)格的激光器,在更換激光器后只需要配置芯片內(nèi)部相應(yīng)寄存器即可完成驅(qū)動(dòng)電路板與激光器之間的匹配。
通過連接器的應(yīng)用,可以實(shí)現(xiàn)光模塊內(nèi)部的模塊化。通過快捷的更換不同發(fā)光等級(jí)、不同溫度等級(jí)的激光器來適配通用化的驅(qū)動(dòng)電路板PCBA,可以輕松實(shí)現(xiàn)從一款規(guī)格光模塊變更為另外一款型號(hào)的光模塊。
將激光器固定在柔性板上,再通過連接器將柔性板與電路板進(jìn)行電氣和機(jī)械連接,既可以實(shí)現(xiàn)激光器與PCBA之間的快速連接,又可以輕松實(shí)現(xiàn)激光器的更換,并且可以降低模塊生產(chǎn)過程中的裝配成本。
盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念,則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以,所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。