一種處理盒的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種可拆卸地安裝于打印機中的處理盒，所述打印機包括蓋門以及在所述蓋門上設(shè)置的多個圓柱形觸頭；所述處理盒包括殼體以及安裝于所述殼體上的芯片，所述芯片與觸頭形成線接觸，因此，在關(guān)閉所述蓋門的過程中，蓋門不會受到阻力，用戶使用較小的力就能關(guān)緊蓋門。
【專利說明】一種處理盒

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種圖像形成裝置，尤其涉及一種可拆卸地安裝于所述圖像形成裝置 的處理盒。

【背景技術(shù)】
[0002] 圖像形成裝置如打印機等是人們在日常生活尤其是辦公環(huán)境下必不可少的設(shè)備 之一，眾所周知，打印機中可拆卸地安裝有處理盒，為使處理盒與打印機進行通信，通常在 處理盒上安裝芯片，并保證所述打印機工作時，芯片上的端子與打印機中的觸頭接觸。
[0003] 圖1是現(xiàn)有的一種打印機1及其處理盒100的示意圖，如圖1所示，所述打印機1 為彩色打印機，所述打印機1包括蓋門11，在所述蓋門11上設(shè)置有多個圓柱形觸頭13,且 在所述打印機1中可拆卸地安裝有四個不同顏色的處理盒100K、100C、100M和100Y。以處 理盒100K為例，其可沿圖1中箭頭A所示方向裝入打印機1中，在所述處理盒的安裝方向 上，處理盒的其中一個面101位于該安裝方向的最后端，如圖所示，在該面101上固定安裝 有芯片180,當(dāng)沿著圖1中箭頭A所示方向裝入處理盒100K，并關(guān)上蓋門11時，所述觸頭13 與芯片180接觸。
[0004] 圖2是所述處理盒100K的后視圖，圖3是所述圖2中觸頭13的局部R的放大示 意圖。如圖2和圖3所示，所述芯片180包括設(shè)置在其上的多個端子181，所述觸頭13的末 端面130為一圓形，在該末端面130上均勻間隔設(shè)置有三個觸點131，當(dāng)關(guān)上蓋門11時，所 述觸點131與芯片端子181接觸，從而實現(xiàn)處理盒100K與打印機1的通信連接；然而，由于 所述觸頭13與芯片端子181基本為面接觸，因此，在關(guān)閉打印機蓋門11的過程中，所述觸 頭13會受到來自芯片180的阻力，用戶需使用較大的力才可關(guān)緊蓋門。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種處理盒，當(dāng)將處理盒裝入打印機中，并在關(guān)閉打印機蓋 門的過程中，用戶只需使用較小的力就能關(guān)緊蓋門。
[0006] 本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)：
[0007] -種可拆卸地安裝于打印機中的處理盒，所述打印機包括蓋門以及在所述蓋門上 設(shè)置的多個圓柱形觸頭；所述處理盒包括殼體以及安裝于所述殼體上的芯片，所述芯片與 觸頭形成線接觸。
[0008] 本發(fā)明實施例中，所述殼體包括沿所述處理盒的安裝方向，在殼體的后端面上設(shè) 置的凹陷部，在所述凹陷部中設(shè)置有芯片安裝部。
[0009] 本發(fā)明實施例中，所述芯片安裝部與殼體為一體形成或分體形成。
[0010] 優(yōu)選的，所述芯片安裝部包括上表面和下表面，所述芯片固定安裝于上表面上，為 使所述芯片更穩(wěn)固地安裝在芯片安裝部上，所述芯片安裝部還包括從其上表面突出的倒 鉤，所述倒鉤與上表面之間形成插入槽，且芯片插入所述插入槽中；所述芯片安裝部的中部 還開設(shè)有容納腔，用于容納位于芯片反向側(cè)上的電子元器件。 toon] 本發(fā)明實施例中，所述芯片的正向側(cè)背向上表面。
[0012] 優(yōu)選的，所述芯片安裝部包括上表面和下表面，所述芯片固定安裝于下表面上，同 樣的，為使所述芯片更穩(wěn)固地安裝在芯片安裝部上，所述芯片安裝部還包括從其下表面突 出的倒鉤，所述倒鉤與下表面之間形成插入槽，且芯片插入所述插入槽中。
[0013] 本發(fā)明實施例中，所述芯片的正向側(cè)面向所述下表面。
[0014] 由于本發(fā)明所述的處理盒中的芯片平置于芯片安裝部的上表面或下表面上，當(dāng)關(guān) 閉打印機的蓋門時，蓋門上的圓柱形觸頭通過其圓柱面與芯片上的端子接觸，二者之間形 成線接觸，因此，在關(guān)閉蓋門的過程中，蓋門不會受到阻力，用戶使用較小的力就能關(guān)緊蓋 門。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1是現(xiàn)有的一種打印機及其處理盒的示意圖；
[0016] 圖2是現(xiàn)有的處理盒的后視圖；
[0017] 圖3是圖2中的觸頭的局部R的放大示意圖；
[0018] 圖4是本發(fā)明實施例中涉及的處理盒的示意圖；
[0019] 圖5是本發(fā)明實施例一中觸頭與芯片接觸時的狀態(tài)示意圖；
[0020] 圖6是圖5的局部R1的放大示意圖；
[0021] 圖7是本發(fā)明實施例二中涉及的處理盒的示意圖；
[0022] 圖8是圖7中局部R2的放大示意圖；
[0023] 圖9是本發(fā)明實施例三中處理盒的示意圖；
[0024] 圖10是圖9中局部R3的放大示意圖；
[0025] 圖11是本發(fā)明實施例三中觸頭與芯片接觸時的狀態(tài)示意圖；
[0026] 圖12是圖11的局部R4的放大示意圖。
[0027] 圖13是本發(fā)明實施例四中涉及的處理盒的示意圖；
[0028] 圖14是圖13中局部R5的放大示意圖。

【具體實施方式】
[0029] 為描述方便，本發(fā)明實施例與【背景技術(shù)】中相同的部件使用相同的編號。
[0030] 圖4是本發(fā)明實施例中處理盒100K的示意圖，如圖所示，所述處理盒100K包括殼 體B1以及位于殼體B1上的芯片180,本發(fā)明中，所述打印機蓋門11上的觸頭13與芯片180 形成線接觸，因此，在關(guān)閉打印機蓋門11的過程中，所述蓋門不會受到阻力，用戶使用較小 的力就可以關(guān)緊蓋門。
[0031] 下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例。
[0032] 實施例一
[0033] 如圖4所示，沿所述處理盒100K的安裝方向A，在殼體B1的后端面101上設(shè)置有 凹陷部12,在所述凹陷部12中與殼體一體或分體形成有芯片安裝部14,本發(fā)明實施例中， 優(yōu)選的，所述芯片安裝部14與殼體B1 -體成型，所述芯片安裝部14包括上表面141和下 表面142 ;如上所述，芯片180包括多個端子181，并固定安裝于芯片安裝部14的上表面141 上，且端子181所在側(cè)背向所述上表面141 ;為描述方便，定義所述芯片的端子181所在側(cè) 為芯片正向側(cè)，所述端子181所在側(cè)的相反側(cè)為芯片反向側(cè)，下文中同此描述。
[0034] 圖5是本實施例中觸頭13與芯片180接觸時的狀態(tài)示意圖，圖6是圖5的局部R1 的放大示意圖。如圖5所示，所述芯片180平置于芯片安裝部14的上表面141上，所述觸 頭13位于芯片180上方，且二者相互接觸；如圖6所示，所述觸頭13包括圓柱面132,當(dāng)蓋 門11關(guān)閉時，圓柱面132與所述端子181接觸，一般而言，所述端子181為一平面，因此，圓 柱面132與端子181之間形成線接觸。
[0035] 本實施例中可通過膠粘或焊接等方式將芯片180的反向側(cè)固定于上表面141上， 作為本實施例的改進，為防止芯片端子181與所述圓柱面132接觸不良，可在所述芯片180 的反向側(cè)與上表面141之間設(shè)置彈性部件，該彈性部件可以是海綿或彈簧等。
[0036] 實施例二
[0037] 本實施例與實施例一中所述的處理盒100K的結(jié)構(gòu)基本相同，因此，相同的部分在 此不再贅述。
[0038] 圖7是本實施例中處理盒100Γ的示意圖，圖8是圖7中局部R2的放大示意圖。 本實施例中，為更好的固定所述芯片180,如圖7所示，所述處理盒100Γ的芯片安裝部14 還包括從其上表面141突出的倒鉤143,所述倒鉤與上表面141之間形成插入槽144 ;如圖 8所示，所述插入槽144位于上表面141上，當(dāng)將芯片180固定在芯片安裝部14上時，所述 芯片180插入所述插入槽144中，且所述芯片正向側(cè)背向所述上表面。同樣的，當(dāng)關(guān)閉打印 機蓋門11時，所述觸頭13的圓柱面132與端子181接觸，二者之間形成線接觸。
[0039] 進一步地，當(dāng)所述芯片反向側(cè)設(shè)置有電子元器件時，為使所述芯片180更穩(wěn)固地 安裝在芯片安裝部14上，如圖8所示，所述芯片安裝部14的中部還開有容納腔121，當(dāng)芯 片180插入所述插入槽143時，所述芯片反向側(cè)的電子元器件被容納腔121所容納，因此， 芯片180可以更穩(wěn)固地安裝于芯片安裝部14上。
[0040] 同樣的，本實施例中芯片180的反向側(cè)與芯片安裝部的上表面141之間也可設(shè)置 彈性部件，如海綿或彈簧等，使芯片180與所述觸頭13能形成更加良好的接觸。
[0041] 實施例三
[0042] 圖9是本實施例中處理盒300K的示意圖，圖10是圖9中局部R3的放大示意圖。 如圖9和圖10所示，所述處理盒300K包括殼體B3,沿處理盒300K的安裝方向A，在殼體B3 的后端面301上設(shè)置有凹陷部32,在該凹陷部32中與殼體B3 -體或分體設(shè)置有芯片安裝 部34,本實施例中，優(yōu)選的，所述芯片安裝部34與殼體B3 -體成型；如圖所示，所述芯片安 裝部34包括上表面341和下表面342 ;芯片380固定安裝于所述芯片安裝部34的下表面 342上（如圖11所示）。
[0043] 圖11是本實施例中觸頭13與芯片380接觸時的狀態(tài)示意圖，圖12是圖11的局 部R4的放大示意圖。如圖11所示，所述觸頭13位于芯片380的上方，且二者相互接觸；如 圖12所示，所述芯片380平置于芯片安裝部34的下表面342上，且芯片380的正向側(cè)面向 所述下表面342 ;如上所述，觸頭13包括圓柱面132,當(dāng)蓋門11關(guān)閉時，所述圓柱面132與 芯片380的端子381接觸，一般而言，所述端子381為一平面，因此，圓柱面132與端子381 之間形成線接觸。
[0044] 實施例四
[0045] 本實施例與實施例三中所述的處理盒300K的結(jié)構(gòu)基本相同，因此，相同的部分在 此不再贅述。
[0046] 圖13是本實施例中處理盒300Γ的示意圖，圖14是圖13中局部R5的放大示意 圖。本實施例中，為更好的固定所述芯片380,如圖13和圖14所示，所述處理盒300Γ的芯 片安裝部34還包括從其下表面342突出的倒鉤343,所述倒鉤與下表面342之間形成插入 槽344 ;如圖14所示，所述插入槽344位于下表面342上，當(dāng)將芯片380固定在芯片安裝部 34上時，所述芯片380插入所述插入槽344中，且所述芯片的正向側(cè)面向所述下表面342。 同樣的，當(dāng)關(guān)閉打印機蓋門11時，所述觸頭13的圓柱面132與端子381接觸，二者之間形 成線接觸。
[0047] 本實施例中可通過膠粘或焊接等方式將芯片380的正向側(cè)固定于下表面342上， 同樣的，也可在所述芯片380的正向側(cè)與下表面342之間設(shè)置彈性部件，如海綿或彈簧等， 使芯片380與所述觸頭13形成良好接觸。
[0048] 如上所述，由于本發(fā)明所述的處理盒100K、100K'、300K和300Γ中的芯片平置于 芯片安裝部的上表面或下表面上，當(dāng)關(guān)閉打印機1的蓋門11時，蓋門11上的圓柱形觸頭13 通過其圓柱面132與芯片上的端子接觸，二者之間形成線接觸，實現(xiàn)所述處理盒與打印機1 的通信連接，因此，在關(guān)閉蓋門11的過程中，蓋門11不會受到阻力，用戶使用較小的力就能 關(guān)緊蓋門。
【權(quán)利要求】
1. 一種可拆卸地安裝于打印機中的處理盒，所述打印機包括蓋門以及在所述蓋門上 設(shè)置的多個圓柱形觸頭；所述處理盒包括殼體以及安裝于所述殼體上的芯片，其特征在于： 所述芯片與觸頭形成線接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征在于，所述殼體包括沿所述處理盒的安裝方 向，在殼體的后端面上設(shè)置的凹陷部，在所述凹陷部中設(shè)置有芯片安裝部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部與殼體一體或分體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部包括上表面和下表面， 所述芯片固定安裝于上表面上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部還包括從其上表面突 出的倒鉤，所述倒鉤與上表面之間形成插入槽，且芯片插入所述插入槽中。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部的中部還開設(shè)有容納 腔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4或5或6所述的處理盒，其特征在于，所述芯片的正向側(cè)背向上表 面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部包括上表面和下表面， 所述芯片固定安裝于下表面上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理盒，其特征在于，芯片安裝部還包括從其下表面突出的 倒鉤，所述倒鉤與下表面之間形成插入槽，且芯片插入所述插入槽中。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的處理盒，其特征在于，所述芯片的正向側(cè)面向所述下表 面。
【文檔編號】G03G21/18GK104216267SQ201410401692
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月14日
【發(fā)明者】劉鈞慶 申請人:中山鑫威打印耗材有限公司