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一種防水攝像機的制作方法

文檔序號:2804999閱讀:413來源:國知局
專利名稱:一種防水攝像機的制作方法
技術領域
本實用新型涉及安防監(jiān)控技術領域,特別涉及一種防水攝像機。
背景技術
紅外防水攝像機是一種高防護、日夜型的攝像機,因具有使用方便、成本低,夜視距離遠、隱蔽性強、性能穩(wěn)定等優(yōu)點而廣泛的應用在商場、學校、酒店及其它公共場所的監(jiān)控。為了使紅外防水攝像機達到設定防護等級,紅外防水攝像機的機殼通常采用密封結構,如此設置,可以使紅外防水攝像機具有良好的防水、防塵效果,但同時也使機殼內(nèi)的功率器件產(chǎn)生的熱量很難快速散出,尤其是帶有以太網(wǎng)供電(Power Over Ethernet,以下簡稱POE)功能的紅外防水攝像機,內(nèi)部功率密度較大,產(chǎn)生的熱量較多,利用自然散熱的方式不能及時將這些熱量散掉,極易導致紅外防水攝像機中各部件的老化甚至損壞,從而影響到紅外防水攝像機的使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種防水攝像機,用于提高防水攝像機的散熱速率,從而延長防水攝像機的使用壽命。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供以下技術方案:—種防水攝像機,包括:機殼,設置于所述機殼內(nèi)的多個功能模塊;其中,每個所述功能模塊包括:與所述機殼固定連接的固定板,固設于所述固定板上的電路板,以及分別與所述固定板和所述電路板上的功率器件接觸的導熱墊。優(yōu)選地,所述多個功能模塊包括:POE模塊、網(wǎng)協(xié)(Internet Protocol,以下簡稱IP)模塊和數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processing,以下簡稱DSP)模塊;其中,所述POE模塊包括:與所述機殼固定連接的POE固定板,固定在所述POE固定板上的POE電路板,以及分別與所述POE固定板和所述POE電路板上的功率器件接觸的第一導執(zhí)塾.[0009]所述IP模塊包括:與所述機殼固定連接的IP固定板,固定在所述IP固定板上的IP電路板,且所述IP電路板與所述POE電路板信號連接,以及分別與所述IP固定板和所述IP電路板上的功率器件接觸的第二導熱墊;所述DSP模塊包括:與所述機殼固定連接的DSP固定板,固定在所述DSP固定板上的DSP電路板,且所述DSP電路板與所述IP電路板信號連接,以及分別與所述DSP固定板和所述DSP電路板上的功率器件接觸的第三導熱墊。優(yōu)選地,所述第一導熱墊位于所述POE固定板和所述POE電路板上的功率器件之間,并分別與于所述POE固定板和所述POE電路板上的功率器件接觸;所述第二導熱墊位于所述IP固定板和所述IP電路板上的功率器件之間,并分別與所述IP固定板和所述IP電路板上的功率器件接觸;[0013]所述第三導熱墊位于所述DSP固定板和所述DSP電路板上的功率器件之間,并分別與所述DSP固定板和所述DSP電路板上的功率器件接觸。優(yōu)選地,所述第一導熱墊、第二導熱墊、第三導熱墊分別為硅膠導熱墊。優(yōu)選地,所述多個功能模塊還包括:分別與所述DSP電路板信號連接的鏡頭模塊和紅外模塊。優(yōu)選地,所述機殼包括:內(nèi)部具有多個插槽的筒狀殼體,固定在所述筒狀殼體一端的前蓋,固定在所述筒狀殼體另一端的后蓋。優(yōu)選地,所述POE固定板、IP固定板、DSP固定板分別插設于所述筒狀殼體內(nèi)的插槽上。優(yōu)選地,所述后蓋具有走線孔。較佳地,所述走線孔中設置有防水接頭。優(yōu)選地,所述機殼為鋁合金機殼;所述POE固定板、IP固定板、DSP固定板分別為鋁板。在本實用新型提供的防水攝像機中,各個功能模塊如POE模塊、IP模塊、DSP模塊分別通過自身的固定板固定在機殼內(nèi),各個功能模塊產(chǎn)生的熱量通過對應的導熱墊、固定板傳導到機殼上,然后通過機殼與外界進行熱交換完成散熱。更加詳細地說,POE電路板固定在POE固定板,且POE電路板上的芯片上貼有第一導熱墊,該第一導熱墊還與POE固定板貼合,POE電路板上的芯片產(chǎn)生的熱量首先傳導到第一導熱墊上,然后通過POE固定板傳導到機殼上,同理,IP電路板上的芯片產(chǎn)生的熱量通過第二導熱墊、IP固定板傳導到機殼上,DSP電路板上的芯片產(chǎn)生的熱量通過第二導熱墊、DSP固定板傳導到機殼上,最后通過機殼與外界進行熱交換完成散熱。從上述技術方案可知,在本實用新型提供的防水攝像機中,利用熱量在導熱系數(shù)大的導體中比在空氣中導熱速度快的特點,將防水攝像機中功率器件產(chǎn)生的熱量通過相應的導熱墊、固定板傳導到機殼上,然后再通過機殼與外界進行熱交換散熱,提高防水攝像機的散熱速率,從而延長防水攝像機的使用壽命。此外,本實用新型采用模塊化設計,便于對防水攝像機進行維護,以及便于對防水攝像機進行升級改造。

圖1為本實用新型實施例提供的一種防水攝像機的爆炸圖;圖2為圖1中去除機殼后防水攝像機的結構示意圖;圖3為圖1中A-A向剖視圖。附圖標記:1-機殼,11_ ill蓋,12_筒狀殼體,13_后蓋,14-密封圈,2-P0E模塊, 21-P0E固定板,22-第一導熱墊, 23-P0E電路板,3-1P模塊, 31-1P固定板,32-第二導熱墊,33-1P電路板,4-DSP模塊, 41-DSP固定板,42-第三導熱墊, 43-DSP電路板,5-鏡頭模塊,51-鏡頭固定板,52-鏡頭,6_紅外模塊,71-第一導熱接觸面,72-第二導熱接觸面,73-第三導熱接觸面,74-第四導熱接觸面。
具體實施方式
現(xiàn)有的紅外防水攝像機需要達到設定的防護等級,機殼采用密封結構,如此設置,雖然使紅外防水攝像機具有良好的防水、防塵效果,但同時使機殼內(nèi)的功率器件產(chǎn)生的熱量很難快速散出,影響紅外防水攝像機的使用壽命。有鑒于此,本實用新型提供了一種改進的技術方案,利用熱量在導熱系數(shù)大的導體中比在空氣中導熱速度快的特點,將防水攝像機中功率器件產(chǎn)生的熱量通過相應的導熱墊、固定板傳導到機殼上,然后再通過機殼與外界進行熱交換散熱,提高防水攝像機的散熱速率,從而延長防水攝像機的使用壽命。為了使本領域技術人員更好的理解本實用新型的技術方案,下面結合說明書附圖對本實用新型實施例進行詳細的描述。如圖1、圖2和圖3所示,本實用新型實施例提供了一種防水攝像機,包括:機殼1,設置于機殼I內(nèi)的多個功能模塊;其中,每個功能模塊包括:與機殼I固定連接的固定板,固設于固定板上的電路板,以及分別與固定板和電路板上的功率器件接觸的導熱墊。在本實施例中,多個功能模塊包括:Ρ0Ε模塊2、IP模塊3和DSP模塊4 ;其中,POE模塊2包括:與機殼I固定連接的POE固定板21,固定在POE固定板21上的POE電路板23,以及分別與POE固定板21和POE電路板23上的功率器件(芯片)接觸的第一導熱墊22 ;IP模塊3包括:與機殼I固定連接的IP固定板31,固定在IP固定板31上的IP電路板33,且IP電路板33與POE電路板23信號連接,以及分別與IP固定板31和IP電路板33上的功率器件(芯片)接觸的第二導熱墊32 ;DSP模塊4包括:與機殼I固定連接的DSP固定板41,固定在DSP固定板41上的DSP電路板43,且DSP電路板43與IP電路板33信號連接,以及分別與DSP固定板41和DSP電路43板上的功率器件(芯片)接觸的第三導熱墊42。具體實施時,將第一導熱墊22貼在POE電路板23的芯片上,將POE電路板23固定在POE固定板21上后,第一導熱墊22與POE固定板21接觸,然后將POE固定板21固定安裝在機殼I內(nèi);第二導熱墊32貼在IP電路板33的芯片上,將IP電路板33固定在IP固定板31上后,第二導熱墊32與IP固定板31接觸,然后將IP固定板31固定安裝在機殼I內(nèi);第三導熱墊42貼在DSP電路板43的芯片上,將DSP電路板43固定在DSP固定板41上后,第三導熱墊42與DSP固定板41接觸,然后將DSP固定板41固定安裝在機殼I內(nèi)。POE電路板23上的芯片產(chǎn)生的熱量首先傳導到第一導熱墊22上,然后通過POE固定板21傳導到機殼I上,最后通過機殼I與外界進行熱交換完成散熱;同理,IP電路板33上的芯片產(chǎn)生的熱量通過第二導熱墊32、IP固定板傳31導到機殼I上,DSP電路板43上的芯片產(chǎn)生的熱量通過第二導熱墊42、DSP固定板傳導到機殼上,最后通過機殼I與外界進行熱交換完成散熱。因此,與現(xiàn)有技術自然散熱相比,本實用新型提供的防水攝像機利用熱量在導熱系數(shù)大的導體中比在空氣中導熱速度快的特點,將防水攝像機中功率器件產(chǎn)生的熱量通過相應的導熱墊、固定板傳導到機殼上,然后再通過機殼與外界進行熱交換散熱,提高防水攝像機的散熱速率,從 而延長防水攝像機的使用壽命。此外,本實用新型采用模塊化設計,便于對防水攝像機進行維護,以及便于對防水攝像機進行升級改造。[0043]為了提高散熱速率,優(yōu)選地,第一導熱墊22位于POE固定板21和POE電路板23上的功率器件之間,并分別與POE固定板21和POE電路板23上的功率器件接觸;第二導熱墊32位于IP固定板31和IP電路板33上的功率器件之間,并分別與IP固定板31和IP電路板33上的功率器件接觸;第三導熱墊42位于DSP固定板41和DSP電路板43上的功率器件之間,并分別與DSP固定板41和DSP電路板43上的功率器件接觸。如此設置,可以使各個導熱墊與對應的電路板上的功率器件(芯片)和固定板的接觸面積最大,從而提高導熱速率,進而提聞散熱效果。優(yōu)選地,第一導熱墊22、第二導熱墊32、第三導熱墊42分別為硅膠導熱墊。采用硅膠導熱墊可以填充電路板上的芯片與固定板之間的縫隙,在起到傳遞熱量的同時,還起到絕緣、減震和密封的作用。當然,上述導熱墊也可以采用導熱系數(shù)為I 6的其它材料,具體可以根據(jù)防水攝像機的機殼I內(nèi)功率器件(芯片)的功率以及成本進行選擇。繼續(xù)參見圖1和圖2,上述多個功能模塊還包括:分別與所述DSP電路板信號連接的鏡頭模塊和紅外模塊;其中,鏡頭模塊5包括:與機殼I固定連接的鏡頭固定板51,固定在鏡頭固定板51上的鏡頭52,以及設置于鏡頭52內(nèi)的電荷耦合器件(Charge CoupledDevice,以下簡稱(XD)電路,CXD電路與DSP電路板43信號連接;當然,鏡頭固定板51也可以固定安裝在前蓋11上;紅外模塊6為環(huán)狀結構,套在鏡頭52上,與鏡頭固定板51固定連接或直接固定在前蓋11上。在本實施例中,通過鏡頭固定板51與機殼I之間的第四導熱接觸面74散熱,在鏡頭模塊5產(chǎn)生的熱量很少情況下,自然散熱即可。繼續(xù)參見圖1和圖3,優(yōu)選地,機殼I包括:內(nèi)部具有多個插槽的筒狀殼體(也稱為中通)12,固定在筒狀殼體12 —端的前蓋11,固定在筒狀殼體12另一端的后蓋13。為了使防水攝像機達到設定的防護等級,即使機殼I具有良好的密封效果,優(yōu)選地,前蓋11與筒狀殼體12之間設置有密封圈14,后蓋13與筒狀殼體12之間設置有密封圈14。
優(yōu)選地,上述POE固定板21、IP固定板31、DSP固定板41分別插設于筒狀殼體12內(nèi)的插槽上;如此設置,使得POE固定板21、IP固定板31和DSP固定板41分別與機殼I有較大的接觸面積,如圖3所示,POE固定板21與筒狀殼體12之間的第一導熱接觸面71,IP固定板31與筒狀殼體12之間的第二導熱接觸面72,DSP固定板41與筒狀殼體12之間的第三導熱接觸面73 ;導熱接觸面的面積愈大,導熱效果越好。優(yōu)選地,后蓋13具有走線孔,以太網(wǎng)電纜或信號輸入電纜穿過該走線孔與防水攝像機信號連接。為了使防水攝像機達到設定的防水等級,優(yōu)選地,走線孔中設置有防水接頭,以太網(wǎng)電纜或信號輸入電纜通過防水接頭再穿過走線孔進入機殼I內(nèi)。因在本實用新型實施例中,防水攝像機是用熱量在導熱系數(shù)大的導體中比在空氣中導熱速度快的特點,因此,機殼1、POE固定板21、IP固定板32、DSP固定板42都需要采用導熱性能好的導體,即采用導熱系數(shù)大的材料,優(yōu)選地,機殼I為鋁合金機殼;Ρ0Ε固定板21、IP固定板32、DSP固定板42分別為鋁板;機殼I可通過壓鑄成型或機加工的方式獲得。但不限于此,上述機殼1、P0E固定板21、IP固定板32和DSP固定板42也可以采用其它導熱性好的金屬材料,例如銅或不銹鋼等。綜上所述,在本實用新型提供的防水攝像機中,利用熱量在導熱系數(shù)大的導體中比在空氣中導熱速度快的特點,各個功能模塊如POE模塊、IP模塊、DSP模塊分別通過自身的固定板固定在機殼內(nèi),各個功能模塊產(chǎn)生的熱量通過對應的導熱墊、固定板傳導到機殼上,通過機殼與外界進行熱交換完成散熱。與現(xiàn)有技術自然散熱相比,采用本實用新型提供的散熱方式,可以快速對防水攝像機進行散熱,從而延長防水攝像機的使用壽命。此外,本實用新型采用模塊化設計,便于對防水攝像機進行維護,以及便于對防水攝像機進行升級改造。顯然,本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣,倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi),則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權利要求1.一種防水攝像機,其特征在于,包括:機殼,設置于所述機殼內(nèi)的多個功能模塊;其中,每個所述功能模塊包括:與所述機殼固定連接的固定板,固設于所述固定板上的電路板,以及分別與所述固定板和所述電路板上的功率器件接觸的導熱墊。
2.如權利要求1所述的防水攝像機,其特征在于,所述多個功能模塊包括:以太網(wǎng)供電POE模塊、網(wǎng)協(xié)IP模塊和數(shù)字信號處理器DSP模塊;其中, 所述POE模塊包括:與所述機殼固定連接的POE固定板,固定在所述POE固定板上的POE電路板,以及分別與所述POE固定板和所述POE電路板上的功率器件接觸的第一導熱墊; 所述IP模塊包括:與所述機殼固定連接的IP固定板,固定在所述IP固定板上的IP電路板,且所述IP電路板與所述POE電路板信號連接,以及分別與所述IP固定板和所述IP電路板上的功率器件接觸的第二導熱墊; 所述DSP模塊包括:與所述機殼固定連接的DSP固定板,固定在所述DSP固定板上的DSP電路板,且所述DSP電路板與所述IP電路板信號連接,以及分別與所述DSP固定板和所述DSP電路板上的功率器件接觸的第三導熱墊。
3.如權利要求2所述的防水攝像機,其特征在于, 所述第一導熱墊位于所述POE固定板和所述POE電路板上的功率器件之間,并分別與所述POE固定板和所述POE電路板上的功率器件接觸; 所述第二導熱墊位于所述IP固定板和所述IP電路板上的功率器件之間,并分別與所述IP固定板和所述IP電路板上的功率器件接觸; 所述第三導熱墊位于所述DSP固定板和所述DSP電路板上的功率器件之間,并分別與所述DSP固定板和所述DSP電路板上的功率器件接觸。
4.如權利要求3所述的防水攝像機,其特征在于,所述第一導熱墊、第二導熱墊、第三導熱墊分別為硅膠導熱墊。
5.如權利要求1所述的防水攝像機,其特征在于,所述多個功能模塊還包括:分別與所述DSP電路板信號連接的鏡頭模塊和紅外模塊。
6.如權利要求1-5任一所述的防水攝像機,其特征在于,所述機殼包括:內(nèi)部具有多個插槽的筒狀殼體,固定在所述筒狀殼體一端的前蓋,固定在所述筒狀殼體另一端的后蓋。
7.如權利要求6所述的防水攝像機,其特征在于,所述POE固定板、IP固定板、DSP固定板分別插設于所述筒狀殼體內(nèi)的插槽上。
8.如權利要求6所述的防水攝像機,其特征在于,所述后蓋具有走線孔。
9.如權利要求8所述的防水攝像機,其特征在于,所述走線孔中設置有防水接頭。
10.如權利要求6所述的防水攝像機,其特征在于,所述機殼為鋁合金機殼;所述POE固定板、IP固定板、DSP固定板分別為鋁板。
專利摘要本實用新型涉及安防監(jiān)控技術領域,特別涉及一種防水攝像機,用于提高防水攝像機的散熱速率,從而延長防水攝像機的使用壽命。本實用新型公開了一種防水攝像機,包括機殼,設置于機殼內(nèi)的多個功能模塊;其中,每個功能模塊包括與機殼固定連接的固定板,固設于固定板上的電路板,以及分別與固定板和電路板上的功率器件接觸的導熱墊。在本實用新型中,利用熱量在導熱系數(shù)大的導體中比在空氣中導熱速度快的特點,將防水攝像機中功率器件產(chǎn)生的熱量通過相應的導熱墊、固定板傳導到機殼上,然后再通過機殼與外界進行熱交換散熱,提高防水攝像機的散熱速率,從而延長防水攝像機的使用壽命。
文檔編號G03B17/55GK203084404SQ201320106869
公開日2013年7月24日 申請日期2013年3月8日 優(yōu)先權日2013年3月8日
發(fā)明者趙雅杰, 吳小偉, 張興明, 傅利泉, 朱江明, 吳軍, 吳堅 申請人:浙江大華技術股份有限公司
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