被管理的光纖連接性系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】通信連接系統(tǒng)包括SC光纖連接器，SC光纖連接器包括存儲裝置，存儲裝置具有被配置用于存儲物理層信息的存儲器。存儲裝置還包括電連接到存儲器的至少一個接觸構(gòu)件。通信連接系統(tǒng)還包括具有一個或多個介質(zhì)讀取接口的光纖適配器模塊。每個介質(zhì)讀取接口被配置用于讀取存儲在接收于適配器模塊處的光纖連接器中的一個上的物理層信息。某些類型的介質(zhì)讀取接口在適配器模塊的內(nèi)部通道和適配器模塊的外表面之間延伸。
【專利說明】被管理的光纖連接性系統(tǒng)
[0001]本申請于2012年4月13日以PCT國際專利申請?zhí)峤?，對于除美國以外的所有指定國家? 申請人:指定為美國國有公司ADC Telecommunications, Inc.,僅僅當以美國為指定國家時， 申請人:指定為美國公民Cyle D.Petersen,并且,本申請要求于2011年4月15日提交的美國專利申請N0.61/476，032的優(yōu)先權(quán)，該 申請人:被整體以引用方式并入本文。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信基礎設施設備中，各種通信裝置可被用于切換、交叉連接和互連通信網(wǎng)絡中的通信信號傳輸路徑。一些這種通信裝置被安裝于一個或多個設備支架上，以允許在有限的設備可用空間中實現(xiàn)受管理的、高密度設備。
[0003]通信裝置可被組織成通信網(wǎng)絡，其典型地包括在各種設備之間的許多邏輯通信鏈路。通常，單一邏輯通信鏈路被使用多個物理通信介質(zhì)零件實施。例如，計算機和網(wǎng)絡交互裝置例如集線器或路由器之間的邏輯通信鏈路能夠如下地實施。第一纜線將計算機連接到安裝在墻壁上的插孔。第二纜線將壁裝插孔連接到接插板的端口，并且第三纜線將網(wǎng)絡交互裝置連接到接插板的另一端口?！疤€”將兩者交叉連接到一起。換句話說，單一邏輯通信鏈路通常利用多個物理通信介質(zhì)片段實施。
[0004]網(wǎng)絡管理系統(tǒng)(匪S)通常管理存在于通信網(wǎng)絡中的邏輯通信鏈路，但典型地不具有與用于實施邏輯通信鏈路的特殊物理層介質(zhì)(例如，通信裝置、纜線、耦合器等)有關的信息。事實上，NMS系統(tǒng)一般不具有顯示或提供有關邏輯通信鏈路如何實現(xiàn)在物理層水平有關的信息。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本公開涉及提供物理層管理能力的通信連接器組件和連接器配置。根據(jù)某些方面，本公開涉及光纖連接器組件和連接器配置。
[0006]本公開的一個方面涉及包括實施為SC型光纖連接的一個或多個連接器配置和連接器組件的通信面板系統(tǒng)和方法。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]附圖被包括在說明書內(nèi)并且構(gòu)成說明書的一部分，示意了本發(fā)明的多個方面。附圖簡要敘述如下:
[0008]圖1是根據(jù)本公開的方面的示例型通信和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)的一部分的方框圖；
[0009]圖2是根據(jù)本公開的方面的包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系統(tǒng)的一個實施方式的方框圖；
[0010]圖3是根據(jù)本公開的方面的適于在圖2的管理系統(tǒng)中使用的耦合器組件和介質(zhì)讀取接口的一個高水平示例的方框圖；
[0011]圖4-45示意出連接器系統(tǒng)的示例型實施方式，其包括具有PLI功能以及PLM功能的第一示例型耦合器組件和光纖連接器；[0012]圖46-69示意出連接器系統(tǒng)的示例型實施方式，其包括具有PLI功能以及PLM功能的第二示例型耦合器組件和光纖連接器；和
[0013]圖70示意出被實施為配置用于安裝到底盤的閘刀部的示例型連接器組件，閘刀部包括用于接收光纖連接器的一個或多個耦合器組件。
[0014]圖71-77示出了適于與這里描述的任何適配器殼體一起使用的防塵罩的一個示例型實施方式。
【具體實施方式】
[0015]現(xiàn)在參考在附圖中示意的本公開的示例型方面。貫穿所有附圖，相同的參考數(shù)字表示相同或類似的零件。
[0016]圖1是示例型通信和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)100的一部分的框圖。圖1中示出的示例型系統(tǒng)100包括通信信號SI沿其傳輸?shù)耐ㄐ啪W(wǎng)絡101的一部分。在一個示例型實施方式中，網(wǎng)絡101可包括Internet Protocol網(wǎng)絡。然而，在其它實施方式中，通信網(wǎng)絡101可包括其它類型的網(wǎng)絡。
[0017]通信網(wǎng)絡101包括互連的網(wǎng)絡部件(例如，連接器組件、網(wǎng)絡交互裝置、網(wǎng)絡工作裝置、服務器、電源插座(outlets)和終端用戶設備(例如，計算機))。在一個示例型實施方式中，通信信號SI從計算機傳輸?shù)奖谘b電源插座、傳輸?shù)酵ㄐ琶姘宓亩丝?、傳輸?shù)骄W(wǎng)絡交互裝置的第一端口、從網(wǎng)絡交互裝置的另一端口輸出、傳輸?shù)酵换蛄硪煌ㄐ琶姘宓亩丝?、傳輸?shù)綑C架式服務器。在其它實施方式中，通信信號SI可遵循通信網(wǎng)絡101中的其它路徑。
[0018]圖1中示出的通信網(wǎng)絡101的那一部分包括第一和第二連接器組件130，130’，在這些組件處，通信信號Si從通信網(wǎng)絡101的一部分傳輸?shù)酵ㄐ啪W(wǎng)絡101的另一部分。例如，連接器組件130，130’的非限制性示例包括機架式連接器組件(例如，接插板、配電單元和用于光纖和銅物理通信介質(zhì)的介質(zhì)轉(zhuǎn)換器)、壁裝連接器組件(例如，接線盒(box)、插孔、電源插座和用于光纖和銅物理通信介質(zhì)的介質(zhì)轉(zhuǎn)換器)和網(wǎng)絡交互裝置(例如，交換機、路由器、集線器、中繼器、網(wǎng)關和接入點)。
[0019]在圖示示例中，第一連接器組件130限定出至少一個端口 132，其被配置用于將至少第一介質(zhì)片段(例如，纜線)105通信地連接到至少第二介質(zhì)片段(例如，纜線)115，以使得通信信號SI能夠在介質(zhì)片段105，115之間傳輸。第一連接器組件130的至少一個端口 132可被直接連接到第二連接器組件130’的端口 132’。如這里使用的術(shù)語，當通信信號SI在兩個端口 132，132’之間傳輸而不經(jīng)過中間端口時，端口 132被直接連接到端口 132’。例如,將跳接電纜的第一終端插到端口 132內(nèi)并且將跳接電纜的第二終端插到端口 132’內(nèi)而直接連接端口 132，132’。
[0020]第一連接器組件130的端口 132也可被間接連接到第二連接器組件130’的端口132’。如此處使用的術(shù)語，當通信信號SI通過中間端口而在端口 132，132’之間傳遞時，端口 132被間接連接到端口 132’。例如，在一個實施方式中，通信信號SI可從第一連接器組件130處的端口 132開始在一個介質(zhì)片段上路由到第三連接器組件的連接著該介質(zhì)片段的端口，再路由到從第三連接器組件的該端口路由到第二連接器組件130’的端口 132’的另一介質(zhì)片段。
[0021]介質(zhì)片段的非限制性示例包括光纜、電纜和混合纜線。介質(zhì)片段可以以電插頭、電插孔、光纖連接器、光纖適配器、介質(zhì)轉(zhuǎn)換器或其它終止部件終止。在圖示示例中，每個介質(zhì)片段105，115分別被終止在插頭或連接器110，120處，它們被配置用于通信地連接介質(zhì)片段105，115。例如，在一個實施方式中，連接器組件130的端口 132可被配置用于對齊兩個光纖連接器110，120的卡套。在另一實施方式中，連接器組件130的端口 132可被配置用于使電插頭與電插座(例如，插孔)電連接。在仍另一實施方式中，端口 132可包括被配置用于使光纖連接到電導體的介質(zhì)轉(zhuǎn)換器。
[0022]根據(jù)一些方面，連接器組件130不主動(例如，相對來說是被動的)管理經(jīng)過端口132的通信信號SI。例如，在一些實施方式中，連接器組件130不修改在介質(zhì)片段105，115上承載的通信信號SI。另外，在一些實施方式中，連接器組件130不讀取、存儲或分析在介質(zhì)片段105，115上承載的通信信號SI。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的方面，通信和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)100還提供物理層信息(PLI)功能以及物理層管理(PLM)功能。如這里使用的術(shù)語，“PLI功能”是指物理部件或系統(tǒng)識別物理層信息或使物理層信息與一些或所有用于實施該系統(tǒng)的物理層的物理部件相關聯(lián)的能力。如這里使用的術(shù)語，“PLM功能”是指部件或系統(tǒng)操縱或使其它部件操縱用于實施該系統(tǒng)的物理層的物理部件(例如，用于跟蹤什么被連接到每個部件，用于跟蹤利用這些部件建立的連接，或用于為用戶提供所選部件的視覺指示)的能力。
[0024]如這里使用的術(shù)語，“物理層信息”是指與用于實施通信系統(tǒng)101的物理層的物理部件的身份、特征和/或狀態(tài)有關的信息。根據(jù)一些方面，通信系統(tǒng)101的物理層信息可包括介質(zhì)信息、裝置信息和位置信息。
[0025]如這里使用的術(shù)語，“介質(zhì)信息”是指與纜線、插頭、連接器和其它這種物理介質(zhì)有關的物理層信息。根據(jù)一些方面，介質(zhì)信息被存儲在物理介質(zhì)自身上或中。根據(jù)其它方面，可選地或除介質(zhì)自身之外，介質(zhì)信息可被存儲在用于通信系統(tǒng)的一個或多個數(shù)據(jù)儲庫中。
[0026]介質(zhì)信息的非限制性示例包括零件號、序列號、插頭或其它連接器類型、導體或光纖類型、纜線或光纖長度、纜線極性、纜線或光纖通過能力、制造日期、制造批號、與物理通信介質(zhì)的一個或多個視覺特征有關的信息(例如，與物理通信介質(zhì)的顏色或形狀有關或與物理通信介質(zhì)的圖像有關的信息)，以及插入次數(shù)(也就是，介質(zhì)片段已經(jīng)連接到另一介質(zhì)片段或網(wǎng)絡部件的次數(shù)記錄)。介質(zhì)信息還可包括測試或介質(zhì)質(zhì)量或性能信息。例如，測試或介質(zhì)質(zhì)量或性能信息可以是在制造特殊介質(zhì)片段時進行測試的結(jié)果。
[0027]如這里使用的術(shù)語，“裝置信息”是指與通信面板、網(wǎng)絡交互裝置、介質(zhì)轉(zhuǎn)換器、計算機、服務器、壁裝插座和附接介質(zhì)片段的其它物理通信裝置有關的物理層信息。根據(jù)一些方面，裝置信息被存儲在這些裝置自身上或中。根據(jù)其它方面，可選地或除這些裝置自身之夕卜，裝置信息可被存儲在用于通信系統(tǒng)的一個或多個數(shù)據(jù)儲庫中。根據(jù)另外的其它方面，裝置信息可存儲在附接于其上的介質(zhì)片段中。裝置信息的非限制性示例包括裝置標識、裝置類型、(使優(yōu)先水平與每個端口相關聯(lián)的)端口優(yōu)先數(shù)據(jù)和端口更新(這里更詳細描述)。
[0028]如這里使用的術(shù)語，“位置信息”是指與配置網(wǎng)絡101的一個或多個建筑的物理布局有關的物理層信息。位置信息還可包括指示每個通信裝置、介質(zhì)片段、網(wǎng)絡部件或其它部件被物理定位于建筑內(nèi)什么位置的信息。根據(jù)一些方面，每個系統(tǒng)部件的位置信息被存儲在相應的部件上或中。根據(jù)其它方面，可選地或除這些系統(tǒng)部件自身之外，位置信息可被存儲在用于通信系統(tǒng)的一個或多個數(shù)據(jù)儲庫中。[0029]根據(jù)一些方面，通信網(wǎng)絡101的部件中的一個或多個被配置用于存儲與這些部件有關的物理層信息，下面將更詳細描述。在圖1中，連接器110，120、介質(zhì)片段105，115、和/或連接器組件130，130’可存儲物理層信息。例如，在圖1中，每個連接器110，120可存儲與其自身有關的信息(例如，連接器類型、制造數(shù)據(jù)等。)和/或與相應介質(zhì)片段105，115有關的信息(例如，介質(zhì)類型、測試結(jié)果等)。
[0030]在另一示例型實施方式中，介質(zhì)片段105，115或連接器110，120可存儲包括介質(zhì)片段(或連接器)已經(jīng)插到端口 132內(nèi)的次數(shù)計數(shù)的介質(zhì)信息。在這種示例中，片段(或插頭或連接器)每次被插到端口 132內(nèi)時，存儲在介質(zhì)片段中或上的計數(shù)就會被更新。例如，此插入計數(shù)值可被用于質(zhì)保目的(例如，用于確定連接器插入的次數(shù)是否多于質(zhì)保書中規(guī)定的次數(shù))或用于安全目的(例如，用于檢測物理通信介質(zhì)的未許可的插入)。
[0031]通信網(wǎng)絡101的部件中的一個或多個可從在該處固持的一個或多個介質(zhì)片段讀取物理層信息。在某些實施方式中，一個或多個網(wǎng)絡部件包括被配置用于讀取存儲在所附接的介質(zhì)片段或連接器上或中的物理層信息的介質(zhì)讀取接口。例如，在一個實施方式中，連接器組件130包括能夠讀取被固持在端口 132內(nèi)的介質(zhì)纜線105，115上的介質(zhì)信息的介質(zhì)讀取接口 134。在另一實施方式中，介質(zhì)讀取接口 134可讀取存儲在分別終止纜線105，115的連接器或插頭110，120上的介質(zhì)信息。
[0032]根據(jù)本公開的一些方面，被網(wǎng)絡部件讀取的物理層信息在該部件處被處理或存儲。例如，在某些實施方式中，圖1中示出的第一連接器組件130被配置為利用介質(zhì)讀取接口 134讀取存儲在連接器110，120上和/或介質(zhì)片段105，115上的物理層信息。因此，在圖1中，第一連接器組件130可不但存儲與自身有關的物理層信息(例如，該組件130處可用端口的總數(shù)，當前正在使用的端口數(shù)目等)，而且存儲與插入到端口處的連接器110，120有關的和/或附接到連接器110，120的介質(zhì)片段105，115有關的物理層信息。
[0033]由介質(zhì)讀取接口獲得的物理層信息可在網(wǎng)絡101上通信(參考PLI信號S2)進行處理和/或存儲。根據(jù)一些方面，通信網(wǎng)絡101包括物理層信息沿其通信的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(例如，參考圖2的網(wǎng)絡218)。至少一些介質(zhì)片段和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的其它部件可與和這些物理層信息有關的通信網(wǎng)絡101的部件分開。例如，在一些實施方式中，第一連接器組件130可包括多個“標準”端口(例如，光纖適配器端口)，在這些端口處，帶連接器的介質(zhì)片段(例如，光纖)被連接到一起而形成用于通信信號SI的路徑。第一連接器組件130還可包括一個或多個PLI端口 136，在這些端口處，物理層信息(參考PLI信號S2)被傳輸?shù)綌?shù)據(jù)網(wǎng)絡的部件(例如，傳輸?shù)揭粋€或多個聚合點150和/或傳輸?shù)揭粋€或多個計算機系統(tǒng)160)。
[0034]然而，在其它實施方式中，物理層信息可以像任何其它信號一樣在通信網(wǎng)絡101上通信，同時不影響在標準端口 132處經(jīng)過連接器組件130的通信信號SI。事實上，在一些實施方式中，物理層信息可以作為經(jīng)過連接器組件130，130’的標準端口 132的通信信號SI中的一個或多個進行通信。例如，在一個實施方式中，介質(zhì)片段可以在PLI端口 136和其中一個“標準”端口 132之間路由。在另一實施方式中，介質(zhì)片段可在PLI端口 136和另一連接器組件的“標準”端口之間路由。在這樣的實施方式中，物理層信息可被沿著通信網(wǎng)絡101傳輸?shù)酵ㄐ啪W(wǎng)絡101的其它部件(例如，傳輸?shù)搅硪贿B接器組件，傳輸?shù)揭粋€或多個聚合點150和/或傳輸?shù)揭粋€或多個計算機系統(tǒng)160)。通過利用網(wǎng)絡101通信與其相關的物理層信息，不需要設置和維持完全獨立的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡來通信這種物理層信息。[0035]例如，在圖1中示出的實施方式中，每個連接器組件130包括與連接器組件130的“標準”端口 132分離開的至少一個PLI端口 136。物理層信息被通過PLI端口 136在連接器組件130和通信網(wǎng)絡101之間通信。通信網(wǎng)絡101的部件可被連接到一個或多個聚合裝置150和/或連接到一個或多個計算系統(tǒng)160。在圖1中示出的示例中，連接器組件130被經(jīng)由PLI端口 136連接到代表性聚合裝置150，連接到代表性計算系統(tǒng)160，和連接到網(wǎng)絡101的其它部件(參考閉合的箭頭)。
[0036]在一些實施方式中，與介質(zhì)片段有關的一些類型的物理層信息可由連接器組件130在連接器組件130處通過用戶接口(例如，鍵盤、掃描儀、觸摸屏、按鈕等)從用戶獲得。例如，與介質(zhì)有關的物理層信息，其中該介質(zhì)不配置成存儲此物理層信息，可由用戶手動地輸入到連接器組件130內(nèi)。在某些實施方式中，連接器組件130可將從用戶獲得的物理層信息提供給連接至通信網(wǎng)絡101和/或至單獨的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的其它裝置或系統(tǒng)。
[0037]在其它實施方式中，一些或所有物理層信息可由連接器組件130從連接至通信網(wǎng)絡101和/或至單獨的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的其它裝置或系統(tǒng)獲得。與介質(zhì)有關的物理層信息，其中該介質(zhì)不配置成存儲此物理層信息，可被手動地輸入到連接至通信網(wǎng)絡101和/或至單獨的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的另一裝置或系統(tǒng)(例如，在連接器組件130處，在計算機160處，或在聚合點150處)。
[0038]在一些實施方式中，一些類型的非物理層信息(例如，網(wǎng)絡信息)也可由一個網(wǎng)絡部件(例如，連接器組件130，聚合點150，或計算機160)從連接至通信網(wǎng)絡101和/或至單獨的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的其它裝置或系統(tǒng)獲得。例如，連接器組件130可從網(wǎng)絡101的一個或多個部件取得非物理層信息。在其它實施方式中，非物理層信息可由連接器組件130在連接器組件130處從用戶獲得。
[0039]在一些實施方式中，連接器組件130被配置用于修改(例如，添加、刪除和/或修改)存儲在物理通信介質(zhì)片段105，115 (也就是，或關聯(lián)的連接器110，120)中或上的物理層信息。例如，在一些實施方式中，存儲在物理通信介質(zhì)片段105,115中或上的介質(zhì)信息可被更新為包括在安裝或檢查物理介質(zhì)片段時進行測試的結(jié)果。在其它實施方式中，這種測試信息被提供給聚合點150進行存儲和/或處理。物理層信息的修改不影響傳輸通過連接器組件130的通信信號SI。
[0040]圖2是包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系統(tǒng)200的一個示例型實施方式的方框圖。管理系統(tǒng)200包括多個連接器組件202。管理系統(tǒng)200包括連接到IP網(wǎng)絡218的一個或多個連接器組件202。圖2中示出的連接器組件202示出了圖1的連接器組件130，130’的不同示例型實施方式。
[0041]每個連接器組件202包括一個或多個端口 204，每個端口被用于使兩個或更多個物理通信介質(zhì)片段相互連接(例如，來實施用于圖1的通信信號Si的邏輯通信鏈路的一部分)。連接器組件202中的至少一些被設計用于與在其中或其上存儲著物理層信息的物理通信介質(zhì)片段一起使用。物理層信息被存儲在物理通信介質(zhì)片段中或上，使得當該片段被附接到端口 204時，所存儲的信息能夠被與連接器組件202相關聯(lián)的可編程處理器206讀取。
[0042]每個可編程處理器206被配置用于執(zhí)行致使可編程處理器206執(zhí)行下面描述的各種功能的軟件或固件。每個可編程處理器206還包括被連接到可編程處理器206用于存儲程序指令和數(shù)據(jù)的適當?shù)拇鎯ζ?未示出)。一般來說，可編程處理器206確定物理通信介質(zhì)片段是否被附接到與處理器206相關聯(lián)的端口 204，并且如果確實已經(jīng)附接，則利用相關聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 208讀取存儲在所附接的物理通信介質(zhì)片段中或上的標識和特征信息(如果該片段包括存儲于其中或其上的信息)。
[0043]在一些實施方式中，連接器組件202的端口 204中的每一個包括相應的介質(zhì)讀取接口 208，經(jīng)由該相應的介質(zhì)讀取接口 208，相應的可編程處理器206能夠確定物理通信介質(zhì)片段是否被附接到該端口 204，并且如果確實已經(jīng)附接，則讀取存儲在所附接的片段中或上的物理層信息(如果這種介質(zhì)信息被存儲于其中或其上)。在其它實施方式中，單一的介質(zhì)讀取接口 208可對應兩個或更多個端口 204。與每個連接器組件202相關聯(lián)的可編程處理器206被利用適當?shù)目偩€或其它互連裝置(未示出)通信地連接到介質(zhì)讀取接口 208中的每一個。
[0044]在圖2中，四種示例類型的連接器組件配置210，212，214和215被示出。在圖2中示出的第一連接器組件配置210中，每個連接器組件202包括其各自的可編程處理器206和用于將該連接器組件202通信地連接到Internet Protocol (IP)網(wǎng)絡218的其各自的網(wǎng)絡接口 216。在一些實施方式中，連接器組件202的端口 204還連接到IP網(wǎng)絡218。然而，在其它實施方式中，只有網(wǎng)絡接口 216連接到IP網(wǎng)絡218。
[0045]在第二類型的連接器組件配置212中，一組連接器組件202被鄰近彼此地物理定位(例如，在支架、架式系統(tǒng)或設備機柜中)。該組中的每一個連接器組件202包括其各自的可編程處理器206。然而，在第二連接器組件配置212中，一些連接器組件202 (這里被稱為“帶接口的連接器組件”)包括其各自的網(wǎng)絡接口 216而一些連接器組件202 (這里被稱為“不帶接口的連接器組件”)則不包括。不帶接口的連接器組件202被經(jīng)由本地連接通信地連接到所述組中的帶接口的連接器組件202中的一個或多個。以這種方式，不帶接口的連接器組件202被經(jīng)由包括在所述組中的帶接口的連接器組件202中的一個或多個中的網(wǎng)絡接口 216通信地連接到IP網(wǎng)絡218。在第二類型的連接器組件配置212中，用于將連接器組件202連接到IP網(wǎng)絡218的網(wǎng)絡接口 216的總數(shù)可被減小。而且，在圖2中示出的特殊實施方式中，不帶接口的連接器組件202被利用菊花鏈拓撲結(jié)構(gòu)(雖然在其它實施方式和實施例中可以使用其它拓補結(jié)構(gòu))連接到帶接口的連接器組件202。
[0046]在第三類型的連接器組件配置214中，一組連接器組件202被鄰近彼此地物理定位(例如，在支架、架式系統(tǒng)或設備機柜中)。該組中的一些連接器組件202(這里被稱為“主連接器組件202”)包括其各自的可編程處理器206和網(wǎng)絡接口 216兩者，而一些連接器組件202 (這里被稱為“從屬連接器組件202”)不包括其各自的可編程處理器206或網(wǎng)絡接口 216。每個從屬連接器組件202被經(jīng)由一個或多個本地連接通信地連接到該組中的主連接器組件202中的一個或多個。每個主連接器組件202中的可編程處理器206能夠?qū)删幊烫幚砥?06是其一部分的主連接器組件202以及主連接器組件202經(jīng)由本地連接連接于其上的所有從屬連接器組件202兩者執(zhí)行PLM功能。因此，與從屬連接器組件202有關的成本可被降低。在圖2中的特殊實施方式中，從屬連接器組件202被利用星形拓撲結(jié)構(gòu)(雖然在其它實施方式和實施例中可以使用其它拓補結(jié)構(gòu))連接到主連接器組件202。
[0047]在第四類型的連接器組件配置215中，一組連接器組件(例如，分配模塊)202被容置在公共底盤(chassis)或其它封裝中。配置215中的每個連接器組件202包括它們各自的可編程處理器206。在配置215的上下文中，連接器組件202中的可編程處理器206是“從屬”處理器206。該組中的每個從屬可編程處理器206被通信地連接到公共的“主”可編程處理器217 (例如，通過包括在底盤或其它封裝中的背板)。主可編程處理器217被連接到用于將主可編程處理器217通信地連接到IP網(wǎng)絡218的網(wǎng)絡接口 216。
[0048]在第四配置215中，每個從可編程處理器206被配置用于管理介質(zhì)讀取接口 208，以確定物理通信介質(zhì)片段是否被附接到端口 204并且用于讀取存儲在所附接的物理通信介質(zhì)片段中或上的物理層信息(如果所附接的片段具有存儲于其中或其上的這種信息)。物理層信息被從底盤中的每個連接器組件202中的從屬可編程處理器206通信到主處理器217。主處理器217被配置用于處理與將從屬從處理器206讀取的物理層信息通信到連接至IP網(wǎng)絡218的裝置相關聯(lián)的加工處理。
[0049]根據(jù)一些方面，通信管理系統(tǒng)200包括使連接器組件202捕獲的物理層信息能夠被位于傳統(tǒng)的物理層管理應用域外面的應用層功能使用的功能。也就是，物理層信息不是被保持在只用于PLM目的PLM“島”上，而是可用于其它應用。例如，在圖2中示出的特殊實施方式中，管理系統(tǒng)200包括經(jīng)由IP網(wǎng)絡218通信地連接到連接器組件202的聚合點220。
[0050]聚合點220包括從連接器組件202 (和其它裝置)獲得物理層信息并且將該物理層信息存儲在數(shù)據(jù)存儲庫中的功能。聚合點220可被用于從具有自動讀取存儲在物理通信介質(zhì)片段中或上的信息的功能的不同類型連接器組件202接收物理層信息。而且，聚合點220和聚合功能224可被用于從具有自動讀取存儲在物理通信介質(zhì)片段中或上的信息的功能的其它類型裝置接收物理層信息。這種裝置的示例包括具有自動讀取存儲在物理通信介質(zhì)片段中或上的信息的功能的終端用戶裝置-例如計算機、外圍設備(例如，打印機、復印件、存儲裝置和掃描儀)以及IP電話。
[0051]聚合點220也可被用于獲得其它類型的物理層信息。例如，在本實施方式中，聚合點220還獲得與不自動通信到聚合點220的物理通信介質(zhì)片段有關的信息。此信息可被提供至聚合點220，例如，通過將這些信息手動輸入到文件中(例如，電子數(shù)據(jù)表)，然后將該文件上傳(例如，利用網(wǎng)絡瀏覽器)到與不同項目的每一個的初始安裝相關的聚合點220。例如，這些信息也可以利用由聚合點220提供的接口直接輸入(例如，利用網(wǎng)絡瀏覽器)。
[0052]聚合點220還包括為外部裝置或?qū)嶓w提供接口以訪問(access)由聚合點220保持的物理層信息的功能。此訪問可包括從聚合點220獲取信息以及將該信息提供至聚合點220。在本實施方式中，聚合點220被實施為能夠提供透明和方便地訪問被聚合點220保持的PLI的這種外部裝置和實體的“中間軟件”。因為聚合點220從IP網(wǎng)絡218上的相關裝置聚合PLI并且為外部裝置和實體提供對PLI的訪問，外部裝置和實體不必單獨與IP網(wǎng)絡218中提供PLI的所有裝置相互作用，這些裝置也不必具有響應來自這些外部裝置和實體的需求的能力。
[0053]例如，如圖2所示，網(wǎng)絡管理系統(tǒng)(匪S) 230包括被配置用于從聚合點220獲取物理層信息并且將其提供至WS230的其它部件進行使用的PLI功能232。WS230利用所獲取的物理層信息執(zhí)行一個或多個網(wǎng)絡管理功能。在某些實施方式中，匪S230與聚合點220在IP網(wǎng)絡218上通信。在其它實施方式中，匪S230可被直接連接到聚合點220。
[0054]如圖2中所示，在計算機236上執(zhí)行的應用234也可使用通過聚合點220實施的API以訪問被聚合點220保持的PLI信息(例如，從聚合點220獲取這種信息和/或?qū)⑦@種信息提供到聚合點220)。計算機236被連接到IP網(wǎng)絡218并且在IP網(wǎng)絡218上訪問聚合點 220。
[0055]在圖2示出的示例中，用于實施IP網(wǎng)絡218的一個或多個網(wǎng)絡交互裝置238包括物理層信息(PLI)功能240。網(wǎng)絡交互裝置238的PLI功能240被配置用于從聚合點220獲取物理層信息并且利用所獲取的物理層信息執(zhí)行一個或多個網(wǎng)絡交互功能。網(wǎng)絡交互功能的示例包括(0SI模型的)層1，層2和層3網(wǎng)絡交互功能，例如在網(wǎng)絡交互裝置處接收的通信業(yè)務量(communication traffic)的擇線發(fā)送(routing)、切換(switching)、復制(repeating)、橋接(bridging)和整飾(grooming)。
[0056]聚合點220可被實施在獨立的網(wǎng)絡節(jié)點上(例如，運行適當?shù)能浖莫毩⒂嬎銠C)或可與其它網(wǎng)絡功能集成(例如，與元件管理系統(tǒng)或網(wǎng)絡管理系統(tǒng)或其它網(wǎng)絡服務器或網(wǎng)絡元件集成)。而且，聚合點220的功能可橫跨網(wǎng)絡中的許多節(jié)點和裝置分布和/或?qū)嵤?，例如，以分級的方?例如，具有許多水平的聚合點)。IP網(wǎng)絡218可包括一個或多個局域網(wǎng)和/或廣域網(wǎng)(例如，Internet)。因此，聚合點220，匪S230和計算機236不必相互定位在同一位置或與連接器組件202或網(wǎng)絡交互裝置238定位在同一位置。
[0057]而且，利用IEEE802.3af標準中規(guī)定的傳統(tǒng)“以太網(wǎng)供電”技術(shù)，電力可被供應到連接器組件202，該標準被以引用方式并入本文。在這種實施方式中，電力集線器242或另一電力供應裝置(被定位在連接至每個連接器組件202的網(wǎng)絡交互裝置附近或包括于其內(nèi))將DC電力供給到用于將每個連接器組件202連接到IP網(wǎng)絡218的一個或多個電力電纜(例如，包括在銅絞線電纜中的動力線)。
[0058]圖3是包括連接器組件1810的一個示例型連接系統(tǒng)1800的方框圖，連接器組件1810被配置用于從至少一個物理通信介質(zhì)片段收集物理層信息。圖3的示例型連接器組件1810被配置用于連接物理層管理系統(tǒng)中的光學物理通信介質(zhì)片段。連接器組件1810包括光纖適配器，其限定出至少一個具有第一端口端部1812和第二端口端部1814的連接開口 1811。套管(例如，拼合式套管(split sleeve)) 1803被設置在適配器1810的連接開口1811內(nèi)第一和第二端口端部1812，1814之間。每個端口端部1812，1814被配置用于接收連接器配置，如這里更詳細描述的。
[0059]光學物理通信介質(zhì)的第一示例型片段包括被第一連接器配置1820終止的第一光纖1822。光學物理通信介質(zhì)的第二示例型片段包括被第二連接器配置1830終止的第二光纖1832。第一連接器配置1820被插入到第一端口端部1812內(nèi)并且第二連接器配置1830被插入到第二端口端部1814內(nèi)。每個光纖連接器配置1820，1830包括來自光纖1822,1832的光學信號分別傳輸經(jīng)過的卡套1824，1834。
[0060]當連接器配置1820，1830插入到適配器1810的連接開口 1811內(nèi)時，連接器配置1820，1830的卡套1824，1834通過套管1803對齊。對齊卡套1824，1834在光纖1822，1832之間提供光學耦合。在一些實施方式中，每個光纖物理通信介質(zhì)片段(例如，每個光纖1822，1832)承載著通信信號(例如，圖1的通信信號SI)。連接器配置1820，1830的對齊的卡套1824，1834形成可沿其承載通信信號(例如，圖1的信號SI)的光學路徑。
[0061]在一些實施方式中，第一連接器配置1820可包括存儲裝置1825，其被配置用于存儲與物理通信介質(zhì)的片段(例如，第一連接器配置1820和/或由其終止的光纜1822)有關的物理層信息(例如，標識和/或特征信息)。在一些實施方式中，連接器配置1830也包括存儲裝置1835，其被配置用于存儲與第二連接器配置1830和/或被其終止的第二光纜1832有關的信息(例如，標識和/或特征信息)。
[0062]在一個實施方式，存儲裝置1825，1835中的每一個被利用EEPROM (例如，PCB表面安裝EEPR0M)實施。在其它實施方式中，存儲裝置1825，1835被利用其它非易失性存儲器裝置實施。每個存儲裝置1825，1835被設置和配置成使其不與在介質(zhì)片段1822，1832上通信的通信信號干涉和相互作用。
[0063]根據(jù)一些方面，適配器1810被連接到至少第一介質(zhì)讀取接口 1816。在某些實施方式中，適配器1810還被連接到至少第二介質(zhì)讀取接口 1818。在一些實施方式中，適配器1810被連接到多個介質(zhì)讀取接口。在某些實施方式中，適配器1810包括用于由適配器1810限定的每個端口端部的介質(zhì)讀取接口。在其它實施方式中，適配器1810包括用于由適配器1810限定的每個連接開口 1811的介質(zhì)讀取接口。在另外的其它實施方式中，適配器1810包括用于適配器1810被配置用于接收的每個連接器配置的介質(zhì)讀取接口。在另外的其它實施方式中，適配器1810包括用于適配器1810被配置用于接收的連接器配置的僅僅一部分的介質(zhì)讀取接口。
[0064]在一些實施方式中，至少第一介質(zhì)讀取接口 1816被安裝到印刷電路板1815。在圖示示例中，印刷電路板1815的第一介質(zhì)讀取接口 1816被與適配器1810的第一端口端部1812相關聯(lián)。在一些實施方式中，印刷電路板1815可還包括第二介質(zhì)讀取接口 1818。在一個這種實施方式中，第二介質(zhì)讀取接口 1818被與適配器1810的第二端口端部1814相關聯(lián)。
[0065]連接器組件1810的印刷電路板1815可通信地連接到一個或多個可編程處理器(例如，圖2的處理器216)和/或連接到一個或多個網(wǎng)絡接口(例如，圖2的網(wǎng)絡接口 216)。網(wǎng)絡接口可被配置用于將物理層信息(例如，參考圖1的信號S2)發(fā)送到物理層管理網(wǎng)絡(例如，參考圖1的通信網(wǎng)絡101或圖2的IP網(wǎng)絡218)。在一個實施方式中，一個或多個這種處理器和接口可被設置為印刷電路板1815上的部件。在另一實施方式中，一個或多個這種處理器和接口可被設置在連接到一起的單獨的電路板上。例如，印刷電路板1815可通過卡邊緣型連接、連接器到連接器型的連接、纜線連接等連接到其它電路板。
[0066]當?shù)谝贿B接器配置1820被接收在適配器1810的第一端口端部1812中時，第一介質(zhì)讀取接口 1816被配置為能夠讀取存儲在存儲裝置1825中的信息(例如，通過處理器)。從第一連接器配置1820讀取的信息可通過印刷電路板1815傳輸?shù)轿锢韺庸芾砭W(wǎng)絡，例如，圖1的網(wǎng)絡101，圖2的網(wǎng)絡218等。當?shù)诙B接器配置1830被接收在適配器1810的第二端口端部1814中時，第二介質(zhì)讀取接口 1818被配置為能夠讀取存儲在存儲裝置1825中的信息(例如，通過處理器)。從第二連接器配置1830讀取的信息可通過印刷電路板1815或另一電路板傳輸?shù)轿锢韺庸芾砭W(wǎng)絡。
[0067]在一些這種實施方式中，存儲裝置1825，1835和介質(zhì)讀取接口 1816，1818分別包括三根(3)引線-電源引線、接地引線和數(shù)據(jù)引線。當對應的介質(zhì)片段被插入對應的端口內(nèi)時，存儲裝置1825,1835的三根引線與介質(zhì)讀取接口 1816,1818的三根(3)對應的引線電接觸。在某些示例型實施方式中，兩線接口被與單一充電泵(charge pump)—起使用。在另外的其它實施方式中，附加的引線可被提供(例如，對于潛在的未來應用來說)。因此，存儲裝置1825，1835和介質(zhì)讀取接口 1816，1818可分別包括四根(4)引線、五根(5)引線、六根(6)引線等。
[0068]圖4-45示意出能夠在具有PLI功能以及PLM功能的連接器組件(例如，通信面板)上使用的連接器系統(tǒng)1000的示例型實施方式。連接器系統(tǒng)1000可在其上實施的一個示例型連接器組件是閘刀式底盤(bladed ChassisX參考圖70)。連接器系統(tǒng)1000包括至少一個示例型通信耦合器組件1200和至少兩個連接器配置1100。
[0069]通信耦合器組件1200被配置用于安裝到連接器組件，例如通信閘刀(communications blade)或通信面板。分別終止通信介質(zhì)片段1010 (圖5)的一個或多個連接器配置1100被配置用于在耦合器組件1200處通信地連接到其它物理通信介質(zhì)片段(例如，參考圖43-45)。因此，由第一連接器配置1100終止的介質(zhì)片段1010承載的通信數(shù)據(jù)信號可通過通信耦合器組件1200傳播至(例如，由第二連接器配置1100終止的)另一介質(zhì)片段。
[0070]根據(jù)一些方面，每個通信耦合器組件1200被配置用于形成物理通信介質(zhì)片段之間的單一鏈接。例如，每個通信耦合器組件1200可限定單一通道，在該單一通道處第一連接器配置1100A被連接到第二連接器配置1100B (參考圖4)。然而，根據(jù)其它方面，每個通信耦合器組件1200被配置用于形成物理通信介質(zhì)片段之間的兩個或更多個鏈接(例如，參考圖 46-69)。
[0071]根據(jù)一些方面，每個連接器配置1100被配置用于終止單一的物理通信介質(zhì)片段。例如，每個連接器配置1100可包括單一連接器1110和終止單一光纖1010或單一電導體的護套(boot) 1150。在一個示例型實施方式中，每個連接器配置1100包括終止單一光纖1010的單一的SC型光纖連接器1110(參考圖5)。在其它實施方式中，連接器1110可以是LC型，ST型，F(xiàn)C型，LX.5型等。
[0072]根據(jù)其它方面，每個連接器配置1100可包括兩個或更多個連接器1110，每個連接器終止單一的物理通信介質(zhì)片段。例如，每個連接器配置1100可限定出包括兩個連接器1110的雙光纖連接器配置，每個連接器終止光纖1010。根據(jù)另外的其它方面，每個連接器1110可終止多個物理介質(zhì)片段。在另外的其它系統(tǒng)中，其它類型的連接器配置(例如，電連接器配置)可固定到通信耦合器組件1200或到不同類型的耦合器組件。
[0073]連接器配置1100的示例型實施方式在圖5A和5B中示出了。圖5A是包括SC型連接器1110的示例型光纖連接器配置1100的前立體圖。連接器1110包括保護卡套1112的連接器本體1114，卡套1112固持著介質(zhì)片段1010的光纖1015。護套1120被固定到連接器1110用于為光纖1015提供彎曲保護。殼體1114限定出位于其相反兩側(cè)上的兩個狹槽1116和被定位在垂直于包含狹槽1116的那一側(cè)的側(cè)面上的鍵1118。鍵1118被配置用于接合耦合器組件1200的鍵槽以將連接器1110正確定位在耦合器組件1200的端口處。
[0074]圖5B是連接器配置1100的分解圖?？傮w上，殼體1114包括內(nèi)部部分1140和被安裝成沿著卡套1112的縱向軸線在內(nèi)部部分1140上滑動的外部部分1150。卡套1112，導引件1160和集線器1167被接收在內(nèi)殼體部分1140中。導引件1160包括定位于導引件1160的外表面上的鍵1163。鍵1163被設計為裝配到在內(nèi)殼體部分1140中限定出的狹槽1149內(nèi)。當鍵1163被定位于狹槽1149內(nèi)時，導引件1160被牢固鎖定到內(nèi)殼體部分1140。
[0075]光纖1015通過導引件1160進入連接器1110。導引件1160在一端具有輸入開口1161用于接收光纖1015并且在其另一端具有集線器開口 1162。導引件1160的輸入開口1161具有比集線器開口 1162小的直徑。管1165被定位于導引件1160內(nèi)，其環(huán)繞著光纖1015的外徑。管1165幫助引導光纖1015到卡套1112內(nèi)。在導引件1160內(nèi)設有螺旋彈簧1166，其環(huán)繞著管1165。螺旋彈簧1166是操作的用于在被張緊時允許光纖1015具有小量的行程。
[0076]集線器1167連接到殼體內(nèi)部部分1140。集線器1167通過導引件1160的輸入開口 1161安裝到導引件1160內(nèi)。集線器1167是操作的以將彈簧1166保持在導引件1160內(nèi)。集線器1167接收卡套1112，將光纖1015牢固保持在位。在一個示例型實施方式中，集線器1167具有相互間隔90度的四個突片或鍵1168。
[0077]內(nèi)部部分1140的一個示例型實施方式在圖11 - 13中示出了。示例型內(nèi)部部分1140包括被配置用于將卡套1112保持在軸向孔1142內(nèi)的本體1141。兩組平行的脊部1145從內(nèi)部部分1140的相反兩側(cè)1143向外延伸。在一些實施方式中，脊部1145大致垂直于軸向孔1142。脊部1145在相反兩側(cè)1143限定出止動部1146。這些脊部1145和止動部1146使得連接器1110能夠被可釋放地鎖定到耦合器組件的固定夾(這里更詳細描述)。
[0078]外部部分1150的一個示例型實施方式在圖14-16中示出了。外部部分1150包括限定出通道1152的本體1151，通道1152設置尺寸和配置用于接收內(nèi)部部分1140。殼體外部部分1150限定出卡套112延伸穿過的開放前端。本體1151的相反兩側(cè)1153限定出形成狹槽1116的切除部1154。當內(nèi)部部分1140被置于外部部分1150內(nèi)時，內(nèi)部部分1140的升高的脊部1145通過狹槽1116暴露出來。側(cè)壁1153中的每一個還限定出位于在切口1154的區(qū)域中并且與脊部1145相鄰定位的斜坡或凸輪表面1155。鍵1118與切除部1154形成在外部部分1150的不同側(cè)。
[0079]外部部分1150還包括壓花的手柄或其它抓握部1156。在某些實施方式中，抓握部1156設置在外部部分1150的后部。在一些實施方式中，抓握部1156在本體1151的所有側(cè)面上延伸。在其它實施方式中，抓握部1156形成在外部部分的兩個相反側(cè)上(例如，相反兩側(cè)1153)。在圖示示例中，脊部1157或其它抓握構(gòu)件可設置在抓握部1156。
[0080]有關示例型連接器1110的其它細節(jié)可在1994年5月31日授予Beard等人的題為“One-Piece SC Adapter”的美國專利N0.5，317，663中得到，其整體被以引用方式并入本文。
[0081]每個連接器配置1100被配置用于存儲物理層信息。例如，存儲裝置1130可被安裝在光纖連接器1110的連接器本體1114上或中。一個示例型存儲裝置1130包括在其上可布置存儲電路的印刷電路板1131 (圖8)。電觸頭1132還可設置在印刷電路板1131上用于與通信耦合器組件1200的介質(zhì)讀取接口相互作用(這里更詳細描述)。在一個示例型實施方式中，存儲裝置1130包括布置在印刷電路板1131上的EEPROM電路1133 (參考(圖10)。然而，在其它實施方式中，存儲裝置1130可包括任何適當類型的非易失性存儲器。
[0082]圖8-10中示出的存儲裝置1130包括定位于大致平面的電路板1131上的大致平面的觸頭1132。存儲裝置1130的存儲器1133(圖10)，被定位于圖8中的板的非易失性側(cè)上，通過使觸頭1132的頂部與介質(zhì)讀取接口的一個或多個導電接觸構(gòu)件(例如，圖34的接觸構(gòu)件1241)相接合而被訪問。在某些實施方式中，接觸構(gòu)件1241滑動或略過(wipe)觸頭1132 (參考圖44-45)。
[0083]在一些實施方式中，觸頭1132具有相同的長度。在其它實施方式中，觸頭1132中的一個或多個可具有不同的長度。在一些實施方式中，觸頭1132具有相同的形狀。例如，在某一實施方式中，觸頭1132可在接觸構(gòu)件的一端或兩端是大致圓形的。在其它實施方式中，觸頭1132中的一個或多個可具有不同的形狀。例如，在某些實施方式中，一些觸頭1132是直的而一些觸頭1132是大致L形的。在一個示例型實施方式中，L形的觸頭可比具有圓形端部的觸頭長。在一些實施方式中，觸頭1132可以交錯的布置定位。在其它實施方式中，觸頭1132可被側(cè)向?qū)R
[0084]如圖7和14-16中所示，連接器本體1114的外部部分1150可限定出存儲裝置1130可定位于其內(nèi)的凹進部分或空腔1115。在一些實施方式中，空腔1115與鍵1118設置在外部部分1150的相反側(cè)。在另一實施方式中，空腔1115可與鍵1118設置在同一側(cè)。在其它實施方式中，空腔1115可設置在內(nèi)部部分1140中或連接器本體1114上。在一些實施方式中，空腔1115被形成在與鍵1118相反的連接器一側(cè)的前部中心位置。在其它實施方式中，空腔1115被形成在從中心偏置的前部位置(例如，參考圖15)。例如，圖17示出了從連接器1110的縱向軸線L偏置地安裝的示例型存儲裝置1130。
[0085]在一些實施方式中，空腔1115具有階梯結(jié)構(gòu)1160以便于定位存儲裝置1130。在圖示示例中，空腔1115通過外部部分1150的一側(cè)上的凹陷區(qū)1161形成。凹陷區(qū)1161的尺寸大致設置成并且配置用于接收存儲裝置1130的印刷電路板1131。例如，凹陷區(qū)1161可足夠深以便布置在電路板1131上的電觸頭1132能夠與外部部分1150的該側(cè)面大致齊平(參考圖6)。在某些實施方式中，井孔1162可形成在凹陷區(qū)1161中的一個位置處。井孔1162足夠深以容置連接到電路板1131的一側(cè)上的EEPROM電路1133。
[0086]在某些實施方式中，一個或多個脊部1164被設置在凹陷區(qū)1161中以便于將存儲裝置1130安裝到空腔1115內(nèi)。例如，在一些實施方式中，脊部1164可增大可施用粘接劑以將存儲裝置1130固定到空腔1115內(nèi)的表面積。在圖示示例中，脊部1164是矩形形狀的(參考圖14-16)。然而，在其它實施方式中，脊部1164可形成凹陷區(qū)1161內(nèi)的凸塊、峰部或某一其它紋理結(jié)構(gòu)，以增大可施用粘接劑的表面積。
[0087]連接器本體1114的內(nèi)部部分1140被配置用于容置限定在外部部分1150中的空腔1115的至少一部分。例如，內(nèi)部部分1140可限定出當內(nèi)部部分1140安裝到外部部分1150內(nèi)時與空腔1115對齊的溝槽1148。在一些實施方式中，溝槽1148的尺寸設置成接收外部本體1150的限定出空腔1115內(nèi)的井孔1162的那一部分。在圖11_13示出的示例中，溝槽1148被形成在從內(nèi)部部分1140的中心軸線偏置的位置。溝槽1148足夠長以當外部部分1150相對于內(nèi)部部分1140移動時適應井孔1162的移動。
[0088]圖17-20示出了安裝在示例型連接器1110上的存儲裝置1130。在一些實施方式中，蓋罩可被定位在存儲裝置1130上以將存儲裝置1130封閉在連接器110的空腔1115內(nèi)。在其它實施方式中，存儲裝置1130被保持打開和暴露。如圖18中所示，存儲裝置1130可安裝成與連接器1110的外表面齊平。在一些實施方式中，存儲裝置1130被定位成從連接器1110的前部偏置，使得連接器1110的前部形成凹陷表面1159 (參考圖18)。在其它實施方式中，存儲裝置1130可被定位成在連接器1110的前部分1159上延伸或延伸穿過該前部分1159。
[0089]圖19和20示出了存儲裝置1130如何影響連接器殼體1114的內(nèi)部部分1140和外部部分1150之間的相互作用。至少被定位在空腔1115的井孔1162中的存儲器1133從連接器殼體1114的外部部分1150朝向內(nèi)部部分1140突伸。存儲器1133與由連接器殼體1114的內(nèi)部部分1140限定的溝槽1148對齊并且延伸到其內(nèi)。當外部部分1150相對于連接器殼體1114的內(nèi)部部分1140軸向移動時，井孔1162在溝槽1148內(nèi)滑動。在某些實施方式中，限定出整個空腔1115的殼體外部部分1150的那一部分向內(nèi)突伸并且被溝槽1148容置。
[0090]圖21-33示出了被實施為光纖適配器的通信耦合器組件1200的一個示例型實施方式。不例型通信稱合器組件1200包括限定出一個或多個通道1215的適配器殼體1210,所述通道1215被配置用于對正和連接兩個或更多個光纖連接器1110(例如，參考圖4)。在其它示例型實施方式中，然而，一個或多個通道1215可被配置用于將光纖連接器1110與介質(zhì)轉(zhuǎn)換器(未示出)通信地連接到一起，以將光學數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成電數(shù)據(jù)信號、無線數(shù)據(jù)信號或其它這種數(shù)據(jù)信號。在另外的其它實施方式中，通信耦合器組件1200可包括被配置用于接收下行線(punch-down wires)、電插頭(例如,用于電插座)或其它類型的電連接器的電終止塊(electrical termination block)。
[0091]圖23-27中示出的示例型適配器殼體1210由通過第一和第二端壁1212互連的相反的側(cè)壁1211形成。側(cè)壁1211和端壁1212分別在前端和后端之間延伸。適配器殼體1210限定出在前端和后端之間延伸的一個或多個軸向通道1215。每個通道1215的每個端部限定出被配置用于接收連接器1110的端口。在圖示示例中，適配器殼體1210限定出單一軸向通道1215。然而,在其它實施方式中，適配器殼體1210可限定出一個、兩個、三個、六個、八個、十個、十二個、十六個或甚至更多個軸向通道1215。套管(例如，拼合式套管)1206被定位于軸向通道121內(nèi)，用于接收和對齊光纖連接器1110的卡套1112 (參考圖22)。
[0092]通向軸向通道1215的一個或多個端口被形成在適配器殼體1210的前端和后端。一個或多個導引件1216可被限定在適配器殼體1210的內(nèi)部。導引件1216沿著軸向通道1215的內(nèi)部拐角縱向延伸。導引件1216與光纖連接器殼體1114的外表面協(xié)作以將連接器1110接收到軸向通道1215內(nèi)。在某些實施方式中，導引件1216可限定傾斜的進入表面以便于將連接器殼體1114插到適配器通道1215內(nèi)。適配器殼體1210的端壁1212中的一個限定出至少一個鍵槽1218，其尺寸和形狀被設置成接收SC型光纖連接器1110的對應鍵1118(參考圖5)。在某些實施方式中，鍵槽1218被限定在端壁1212中兩個端口處(參考圖24)。
[0093]凸緣1217從適配器殼體1210的側(cè)壁1211向外延伸。凸緣1217幫助將適配器殼體1210支撐在平面，例如隔壁(bulkhead)，上或抵靠著平面支撐。在一些實施方式中，適配器殼體1210的側(cè)壁1211的一個或兩個還包括限定出向外突伸的突片的撓性懸臂，所述向外突伸的突片被配置用于與凸緣1217協(xié)作以抵靠著隔壁捕獲適配器殼體1210。在其它實施方式中，適配器殼體1210的側(cè)壁1211限定出實體表面。在另外的其它實施方式中，凹槽可設置在側(cè)壁1211上以允許使用可選的緊固件，例如柔性夾子。
[0094]在一些實施方式中，凸緣1217足夠長以容置緊固件開口 1219。在某些實施方式中，環(huán)形壁可被提供于凸緣1217的一端以劃分開緊固件開口 1219。在一些實施方式中，緊固件(例如，螺釘、卡扣、釘子、螺栓、鉚釘?shù)?可被插到緊固件開口 1219中以將適配器殼體1210固定到表面。在其它實施方式中，緊固件1255可被插到緊固件開口 1219內(nèi)以將電路板1250或其它結(jié)構(gòu)固定到適配器殼體1210。在某些實施方式中，電路板緊固件1255可延伸完全穿過凸緣1217以將電路板1250固定到適配器殼體1210的一端并且將適配器殼體1210的另一端固定到另一表面。
[0095]卡套對齊結(jié)構(gòu)1230被定位在適配器殼體1210的軸向通道1215中。一個示例型卡套對齊結(jié)構(gòu)1230在圖28中示出了?？ㄌ讓R結(jié)構(gòu)1230包括套管安裝結(jié)構(gòu)1231和被配置用于插到套管安裝結(jié)構(gòu)1231內(nèi)的卡套套管1206。套管安裝結(jié)構(gòu)1231限定出卡套套管206可被定位于其內(nèi)的軸向孔1234。在某些實施方式中，套管1206可還包括狹槽，其允許套管1206在插到軸向孔1234內(nèi)的過程中壓縮從而彈性地減小其直徑。該狹槽還使套管1206能夠膨脹以接收連接器1110的卡套1112。
[0096]在一些實施方式中，套管安裝結(jié)構(gòu)1231包括第一零件1232和第二零件1233。在圖28示出的示例中，零件1231，1232包括對齊結(jié)構(gòu)1238。然而，在其它實施方式中，套管安裝結(jié)構(gòu)1231可被形成為單一件。套管安裝結(jié)構(gòu)1231的每個零件1232，1233包括限定出閂鉤1236的彈性指狀體1235。閂鉤1236被配置用于與SC型連接器1110的殼體1114協(xié)作以將連接器1110可釋放地閂鎖到適配器殼體1210。
[0097]當?shù)谝贿B接器1110在其中一個端口處被完全插到適配器殼體1210內(nèi)時，套管安裝結(jié)構(gòu)1231的撓性閂鉤1236接合被限定于連接器殼體1114的外部部分1150中的狹槽1116，以將連接器1110可釋放地保持在適配器端口處。例如，閂鉤1236可在脊部1145上彎曲并且卡扣配合到連接器殼體1114的內(nèi)部部分1140的止動器1146中。當被正確定位到軸向通道1215內(nèi)時，連接器卡套1112被接收在套管安裝結(jié)構(gòu)1230內(nèi)側(cè)的卡套套管1206內(nèi)。當?shù)诙B接器1110在相反的端口處被插到適配器殼體1210內(nèi)時，通過卡套1112在卡套套管1206內(nèi)的鄰接接觸面，在第一連接器1110的光纖1015和二連接器1110的光纖之間光學連接。
[0098]當拆除光纖連接器1110中的一個時，連接器殼體1114的可滑動的外部部分1150被相對于連接器殼體1114的內(nèi)部部分1140遠離相對的連接器軸向滑動，直到適配器殼體1210的撓性閂鉤1236被從在連接器殼體1114的外部部分1150上限定的狹槽1116釋放。
[0099]在一些實施方式中，卡套對齊結(jié)構(gòu)1230的至少一部分被與適配器殼體1210形成為單一件。例如，在一些實施方式中，適配器殼體1210的端壁1212中的一個限定出通向軸向通道1215的開口 1213。端壁1212上的開口 1213可使注射成型機能夠進入軸向通道，以形成卡套對齊結(jié)構(gòu)1230。在其它實施方式中，卡套對齊結(jié)構(gòu)1230被與適配器殼體1210單獨地形成并且隨后通過開口 1213插入到軸向通道1215內(nèi)。在另外的其它實施方式中，端壁1212中的任一個都不限定開口 1213。例如，卡套對齊結(jié)構(gòu)1230可通過其中一個端口插到軸向通道1215內(nèi)。
[0100]蓋罩元件1220可被連接到某些類型的適配器殼體1210的端壁1212以關閉開口1213。一個示例型蓋罩元件1220在圖29-33中示出了。在一些實施方式中，蓋罩面板1220被配置為坐靠在適配器殼體1210的上導引件1216上。例如，蓋罩面板1220的下表面可限定出肋1222，當蓋罩面板1220被連接到適配器殼體1210時肋1222坐靠在導引件1216上。在某些實施方式中，蓋罩面板1220被超聲焊接或以其他方式緊固到端壁1212。在一些實施方式中，蓋罩面板1220還包括限定出凹槽1224的下凸緣1223，套管安裝結(jié)構(gòu)1231的一部分可被接收到凹槽1224中(參考圖41)。另一示例型蓋罩元件在美國專利N0.5，317，663中公開了，其被以引用方式并入本文。[0101]耦合器組件1200包括一個或多個介質(zhì)讀取接口 1240(參考圖22)。每個介質(zhì)讀取接口 1240被配置用于從插到光纖適配器1210內(nèi)的光纖連接器1110的存儲裝置1130獲取物理層信息。例如，在一個實施方式中，適配器殼體1210可保持或固持用于每個通道1215的介質(zhì)讀取接口 1240。在另一實施方式中，適配器殼體1210可保持或固持用于每個通道1215的每個端口的介質(zhì)讀取接口 1240。在另外的其它實施方式中，適配器殼體1210可包括與容置連接器配置1100的每組通道1215相關聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 1240。例如，圖22中示出的適配器1210包括與通道1215的前端口相關聯(lián)的第一介質(zhì)讀取接口 1240A和與通道1215的后端口相關聯(lián)的第二介質(zhì)讀取接口 1240B。在其它實施方式中，適配器殼體1210可包括前和后介質(zhì)讀取接口 1240的任何預期組合。
[0102]在某些實施方式中，第一介質(zhì)讀取接口 1240A的定向被從第二介質(zhì)讀取接口1240B顛倒了 180度。在一些實施方式中，第一介質(zhì)讀取接口 1240A被從第二介質(zhì)讀取接口 1240B側(cè)向偏置。例如，第一和第二介質(zhì)讀取接口 1240A，1240B可被并肩定位。在其它實施方式中，第一和第二介質(zhì)讀取接口 I240A，1240B可被軸向?qū)R。在一些實施方式中，第一和第二介質(zhì)讀取接口 1240A，1240B可被側(cè)向?qū)R。在其它實施方式中，第一介質(zhì)讀取接口 1240A可被朝向適配器殼體1210的前部偏置并且第二介質(zhì)讀取接口 1240B可被朝向適配器殼體1210的后部偏置。
[0103]通常，每個介質(zhì)讀取接口 1240由一個或多個接觸構(gòu)件1241形成(例如，參考圖34-36)。在一些實施方式中，介質(zhì)讀取接口 1240包括傳輸電力的至少第一接觸構(gòu)件1241，傳輸數(shù)據(jù)的至少第二接觸構(gòu)件1241，和提供接地的至少第三接觸構(gòu)件1241。在一個實施方式中，介質(zhì)讀取接口 1240包括第四接觸構(gòu)件。在其它實施方式中，介質(zhì)讀取接口 1240包括更多或更少個接觸構(gòu)件1241。
[0104]在某些實施方式中，蓋罩面板1220限定出被配置用于接收一個或多個接觸構(gòu)件1241的狹槽1225。當帶有存儲裝置1130的連接器1110被插入到適配器殼體1210的其中一個端口內(nèi)時，存儲裝置1130的觸頭1132被配置用于與在適配器殼體1210中限定的狹槽1225對齊。因此，保持于狹槽1225內(nèi)的介質(zhì)讀取接口接觸構(gòu)件1241與連接器存儲裝置1130的觸頭1132對齊。
[0105]在一些實施方式中，每個接觸構(gòu)件1241被固持在蓋罩面板1220的狹槽1225內(nèi)。例如，在圖22示出的實施方式中，每個介質(zhì)讀取接口 1240包括四個接觸構(gòu)件1241，它們被保持在由四個狹槽1225構(gòu)成的組1226 (圖29)中。狹槽1225將接觸構(gòu)件1241定位成與連接器存儲裝置1130的觸墊1132對齊，其中所述連接器存儲裝置1130被安裝到在適配器殼體1210處接收的連接器1110。每組1226中的狹槽1225被中間壁1229分開(圖29和61)。在其它實施方式中，單一介質(zhì)讀取接口 1240中的所有接觸構(gòu)件1241可被固持于單一狹槽內(nèi)。
[0106]每個狹槽1225的至少一部分延伸穿過蓋罩元件1220的本體1221到達適配器殼體1210的軸向通道1215。在一些實施方式中，每個狹槽1225整個從頂部到底部延伸穿過蓋罩本體1221。在其它實施方式中，只有狹槽1225的一些部分從頂部延伸到蓋罩本體1221的底部。例如，每個狹槽1225可限定出位于本體1221頂表面上的凹槽，接觸構(gòu)件可被定位于其內(nèi)。在蓋罩本體1221的底部中限定的開口 1227，1228使得接觸構(gòu)件1241的一些部分能夠延伸到相應的適配器通道1215內(nèi)。[0107]在一些實施方式中，蓋罩元件1220足夠厚以使得介質(zhì)讀取接口 1240能夠基本上被定位于蓋罩元件1220中。在一些實施方式中，蓋罩元件1220的材料高度為至少0.76mm(0.03英寸)。事實上，在一些實施方式中，蓋罩元件1220的材料高度為至少1.02mm (0.04英寸)。在某些實施方式中，蓋罩元件1220的材料高度為至少1.27mm(0.05英寸)。在一些實施方式中，適配器殼體1210的高度Hl (圖27)為至少9.4_。在某些實施方式中，適配器殼體1210的高度Hl為至少10mm。事實上，在某些實施方式中，高度Hl為至少10.2mm。在一個示例型實施方式中，高度Hl為約10.3mm。在一個示例型實施方式中，高度Hl為約10.4mm。在一個示例型實施方式中，高度Hl為約10.5mm。在一個示例型實施方式中，高度Hl為約10.6mm。在一個示例型實施方式中，高度Hl為約10.7mm。
[0108]在一些實施方式中，單一介質(zhì)讀取接口 1240的接觸構(gòu)件1241被以交錯布置定位。例如，接觸構(gòu)件1241中的交替的接觸構(gòu)件被軸向向前或軸向向后移位。在一些實施方式中，容置著交錯的接觸構(gòu)件1241的狹槽1225也是交錯的(例如，在前后方向上)。然而，在其它實施方式中，狹槽1225可具有公共長度。在另外的其它實施方式中，單一介質(zhì)讀取接口 1240的接觸構(gòu)件1241的前端和后端在類似橫向?qū)R的狹槽1225內(nèi)橫向?qū)R。
[0109]在一些實施方式中，蓋罩面板1220可限定出其尺寸設置用于接收第一介質(zhì)讀取接口 1240A的第一狹槽組1226A和其尺寸設置用于接收第二介質(zhì)讀取接口 1240B的第二狹槽組1226B。第一狹槽組1226A被從第二狹槽組1226B側(cè)向偏置(參考圖29)。在其它實施方式中，第一和第二狹槽組1226A，1226B可軸向?qū)R。在圖示示例中，第一狹槽組1226A被相對于第二狹槽組1226B朝向適配器殼體1210的前部軸向偏置。然而，在其它實施方式中，狹槽組1226A，1226B可被側(cè)向?qū)R。
[0110]如圖29中所示，容置著一個介質(zhì)讀取接口 1240的每個狹槽1225組1226具有寬度Wl并且每個狹槽1225具有寬度W2。分離開每組1226中的狹槽1225的中間壁1229分別具有寬度W3?？傮w上，每個狹槽1225組1226的寬度Wl大約為配置成在適配器殼體1210處被接收的連接器1110的存儲裝置1130的寬度。在一些實施方式中，每個狹槽1225組1226的寬度Wl小于3.35mm (0.13英寸)。事實上，在一些實施方式中，每個狹槽1225組1226的寬度Wl小于約3.1mm (0.12英寸)。在某些實施方式中，每個狹槽1225組1226的寬度Wl不大于約2.5mm (0.10英寸)。在一個示例型實施方式中，每個狹槽1225組1226的寬度Wl不大于2.2mm (0.09英寸)。在一個示例型實施方式中，每個狹槽1225組1226的寬度Wl為約2mm (0.08英寸)。在一個示例型實施方式中，每個狹槽1225組1226的寬度Wl為約 2.1mm (0.081 英寸)。
[0111]在某些實施方式中，中間壁1229的寬度W3小于狹槽1225的寬度W2。在一些實施方式中，每個狹槽1225的寬度W2在約0.25mm (0.010英寸)至約0.64mm (0.025英寸)的范圍內(nèi)。事實上，在一些實施方式中，每個狹槽1225的寬度W2在約0.28mm (0.011英寸)至約0.48mm (0.019英寸)的范圍內(nèi)。在一個實施方式，每個狹槽1225的寬度W2約0.3mm(0.012英寸)。在一個實施方式，每個狹槽1225的寬度W2約0.28_ (0.011英寸)。在一個實施方式，每個狹槽1225的寬度W2約0.33mm (0.013英寸)。在一些實施方式中，每個中間壁1229閥寬度W3在約0.13mm (0.005)英寸至約0.36mm (0.014英寸)的范圍內(nèi)。在一個實施方式，每個中間壁1229的寬度W3約0.28mm (0.011英寸)。在另一實施方式中，每個中間壁1229的寬度W3約0.15mm (0.006英寸)。[0112]在一些實施方式中，適配器殼體1210具有比介質(zhì)讀取接口 1240更多的狹槽1225組1226。例如,在一些實施方式中，每個適配器殼體1210限定出位于每個通道1215的每個端口處的狹槽1225組1226和用于每個通道的一個介質(zhì)讀取接口 1240。然而，在其它實施方式中，適配器殼體1210可具有與介質(zhì)讀取接口 1241相同數(shù)目的狹槽組1226。例如，在某些實施方式中，每個適配器殼體1210可限定出位于每個通道1215的僅僅一個端口處的狹槽1225組1226或可在每個端口處包括介質(zhì)讀取接口 1240。在其它實施方式中，適配器殼體1210可限定出位于交替的通道1215的每個端口處的狹槽1225組1226。
[0113]如圖22中所示，介質(zhì)讀取接口 1240被定位在蓋罩元件1220的狹槽1225內(nèi)，以使在適配器殼體1210處接收的連接器1110的存儲裝置1130與連接到適配器殼體1210的電路板1250相連。例如，電路板1250可被固定(例如，通過緊固件1255)到適配器殼體1210以在蓋罩元件1220的狹槽1225上方延伸。為便于理解，在圖22中僅示出了電路板1250的一部分。應理解，電路板1250電連接到數(shù)據(jù)處理器和/或電連接到網(wǎng)絡接口(例如，圖2的處理器217和網(wǎng)絡接口 216)。應進一步了解，多個通信耦合器殼體1210可被連接到連接器組件(例如，通信面板)內(nèi)的印刷電路板1250。連接到電路板1250的處理器可訪問通過對應的那些接觸構(gòu)件1241，1131連接到適配器殼體1210的每個連接器配置1100的存儲器1133。
[0114]被蓋罩面板1220保持的每個介質(zhì)讀取接口 1240延伸在電路板1250和適配器殼體1210的相應軸向通道1215之間。每個接觸構(gòu)件1241的一些部分接合電路板1250上的電跡和觸頭1252。接觸構(gòu)件1241的其它部分接合附接到插入適配器殼體1210內(nèi)的任何連接器配置1100的存儲構(gòu)件1130的電觸頭1132。
[0115]一種示例類型的接觸構(gòu)件1241在圖34-36中示出了。每個接觸構(gòu)件1241包括至少三個可移動(例如，撓性)接觸部分1243，1245和1246，它們限定出接觸表面。接觸部分1243，1245，和1246的撓性提供在制造耦合器組件1200時對于接觸構(gòu)件1241和相應印刷電路板1250之間的間距差別的容忍性。某些類型的接觸構(gòu)件1251還包括具有接觸表面的至少一個固定觸頭1247。圖34中示出的示例型觸頭包括兩個固定觸頭表面1247。在圖示示例中，第一可移動接觸部分1243被定位于兩個固定觸頭1247之間。
[0116]第一可移動接觸部分1243被配置用于延伸通過狹槽1225并且接合電路板1250。固定觸頭1247也被配置用于延伸穿過狹槽1225以接合電路板1250。第一接觸部分1243相對于固定觸頭1247彎曲的能力提供相對于電路板1250放置接觸構(gòu)件1241的容忍偏差。第二可移動接觸部分1245被配置用于延伸到適配器殼體1210的軸向通道1215內(nèi)并且接合在其端口處的連接器1110。如果存儲裝置1130安裝到連接器1110上，則第二接觸表面1245被配置用于接合存儲裝置1130的觸墊1132。
[0117]第三可移動接觸表面1246被配置用于選擇性延伸穿過狹槽1225并且接合電路板1250。例如，第三接觸表面1246可被配置為當連接器1110插入到與接觸構(gòu)件1241對應的通道1215中時接合電路板1250。一些類型的接觸構(gòu)件1241還包括彈性部分1244。彈性部分1244被配置用于將施加到第二可移動接觸部分1245上的力傳遞到第三可移動接觸表面1246。例如，彈性部分1244將朝向狹槽1225推第二部分1245的力傳遞到第三部分1246，從而向上推第三接觸表面1246使其通過狹槽1225 (例如，朝向電路板1250)。
[0118]在一些實施方式中，彈性部分1244限定出接觸構(gòu)件1241的薄、線性部分。在其它實施方式中，彈性部分1244可限定出一系列曲線、彎折和/或彎曲。例如，在一個實施方式中，彈性部分可限定出部分弧形。在一些實施方式中，彈性部分1244具有足夠的彈性以使第三可移動接觸表面1246抵靠著印刷電路板1250升高和掠過(參考圖43-45)。
[0119]示例型接觸構(gòu)件1241被配置用于坐靠在適配器殼體1210的其中一個狹槽1225上。例如，接觸構(gòu)件1241包括一個或多個基部1242，其被配置用于坐落在限定于蓋罩本體1221中的一個或多個開口 1228中(參考圖42)?；?242幫助將接觸構(gòu)件1241固定在蓋罩元件1220的狹槽1225內(nèi)。在一些實施方式中，基部1242限定出幫助將接觸構(gòu)件1241固持到蓋罩本體1221的輪廓、鉤或其它附接特征。
[0120]在一些實施方式中，接觸構(gòu)件1241的本體在第一和第二端之間延伸。在圖42中示出的不例中，基部1242中的一個被定位于第一端并且第三接觸部分1246被定位于第二端。接觸構(gòu)件1241還在頂部和底部之間延伸。在一些實施方式中，第一和第三接觸部分1243，1246的接觸表面指向接觸構(gòu)件1241的頂部并且第二接觸部分1245的接觸表面指向接觸構(gòu)件1241的底部。在圖示示例中，第一和第三接觸部分1243，1246至少部分地朝向接觸構(gòu)件1241的頂部延伸并且第二接觸部分1245朝向接觸構(gòu)件1241的底部延伸。如這里使用的，術(shù)語“頂部”和“底部”不意于暗含接觸構(gòu)件1241的適當定向或接觸構(gòu)件1241的頂部必須在連接器1241的底部上方。相反，為容易理解目的使用這些術(shù)語并且它們被相對于圖34和35的觀察平面指定。
[0121]接觸構(gòu)件1241限定出具有周向邊緣1248 (圖36)的本體，周向邊緣1248在平坦的主側(cè)面1249之間延伸(圖35)。接觸構(gòu)件1241的平坦表面1249的一些部分的寬度可增加和/或減小。例如，在某些實施方式中，接觸部分1243，1245，1246的接觸表面中的每一個是圓形的或具有其他輪廓的。例如，在圖34中，第一和第三接觸部分1243,1246限定出球形末端并且第二接觸部分1245限定出從接觸構(gòu)件1241的線性部分伸出的弓形部分。
[0122]在某些實施方式中，邊緣1248限定出每個接觸部分1243，1245，1246，1247的接觸表面(參考圖36)。在一些實施方式中，邊緣1248具有大體連續(xù)的厚度T (圖36)。在不同實施方式中，厚度T從約0.05英寸變化到約0.005英寸。在某些實施方式中，厚度T小于約0.02英寸。在一些實施方式中，厚度T小于約0.012英寸。在另一實施方式中，厚度T約0.01英寸。在另一實施方式中，厚度T約0.009英寸。在另一實施方式中，厚度T約0.008英寸。在另一實施方式中，厚度T約0.007英寸。在另一實施方式中，厚度T約0.006英寸。在其它實施方式中，厚度T可橫過接觸構(gòu)件1241的本體變化。
[0123]在一個實施方式中，接觸構(gòu)件1241被整體地形成(例如，由金屬或其它材料的連續(xù)片材)。例如，在一些實施方式中，接觸構(gòu)件1241可通過切割金屬或其它材料的平面片材而制造。在其它實施方式中，接觸構(gòu)件1241可通過蝕刻金屬或其它材料的平面片材而制造。在其它實施方式中，接觸構(gòu)件1241可通過激光剪切金屬或其它材料的平面片材而制造。在另外的其它實施方式中，接觸構(gòu)件1241可通過壓印金屬或其它材料的平面片材而制造。在另外的其它實施方式中，接觸構(gòu)件1241可由線料或卷料形成。
[0124]這里示出和描述的接觸構(gòu)件1241由單一件形成。然而，在其它實施方式中，兩個或更多個單獨的零件可一起操作以執(zhí)行接觸構(gòu)件1241的功能。例如，第一零件可形成第一可移動接觸部分1243并且第二零件可形成第三可移動接觸部分1246。任一零件可形成第二可移動接觸部分1245。將連接器1110插入到適配器殼體1210的相應端口內(nèi)可將其中一個零件推至與其它零件電接觸，從而電連接第一和第二接觸部分1243，1246。
[0125]根據(jù)一些方面，耦合器組件1200的介質(zhì)讀取接口 1240被配置用于檢測連接器配置1100何時插入適配器殼體1210的端口內(nèi)。例如，介質(zhì)讀取接口 1240的接觸構(gòu)件1241可用作存在性檢測傳感器或觸發(fā)器開關。在一些實施方式中，介質(zhì)讀取接口 1240的接觸構(gòu)件1241被配置用于只有在連接器1110插到相應通道1215內(nèi)時才與電路板1250形成完整的電路。
[0126]例如，每個接觸構(gòu)件1241的至少一部分可被配置成只有在被連接器1110朝向電路板1250推之后才接觸電路板1250。在其它示例型實施方式中，接觸構(gòu)件1241的一些部分可被配置用于完成電路，直到連接器1110遠離電路板1250或遠離短路桿推動接觸構(gòu)件部分。然而，根據(jù)其它方面，接觸構(gòu)件1241的一些實施方式可被配置成不論連接器1110是否被接收在通道1215中都與電路板1250形成完整的電路。
[0127]圖37-39示出了電路板1250的一個示例型實施方式的一些部分。相同或類似的電路板1250適于在這里描述的任何稱合器組件中使用。不例型電路板1250包括多個第一觸墊1253和與第一觸墊1253間隔開的多個第二觸墊1254。在某些實施方式中，每個第一觸墊1253與第二觸墊1254中的一個縱向?qū)R，以形成內(nèi)部連接對(landing pair) 1255。然而，在其它實施方式中，第一和第二觸墊1253,1254可彼此縱向偏置。
[0128]在某些實施方式中，第一觸墊1253彼此側(cè)向?qū)R并且第二觸墊1254彼此側(cè)向?qū)R。然而，在其它實施方式中，第一觸墊1253可彼此側(cè)向偏置或交錯和/或第二觸墊1254可彼此側(cè)向偏置或交錯。
[0129]介質(zhì)讀取接口 1240的每個接觸構(gòu)件1241橫跨一個內(nèi)部連接對1255延伸。在圖示示例中，每個接觸構(gòu)件1241的第一可移動接觸表面1243接觸(touch)第一觸墊1253中的一個。在某些實施方式中，固定觸頭1257也接觸第一觸墊1253。每個接觸構(gòu)件1241的第三可移動接觸表面1246被配置用于選擇性接觸與第一觸墊1253形成內(nèi)部連接對1255的第二觸墊1254。使接觸構(gòu)件1241的第三接觸表面1246與第二觸墊1254接觸完成第一和第二觸墊1253，1254之間的電路。
[0130]圖40-45示意出將光纖連接器1110插到適配器殼體1210的端口內(nèi)的效果，其中適配器殼體1210包括定位在該端口處的第一介質(zhì)讀取接口 1240。適配器殼體1210包括沿著連接到適配器殼體1210的電路板1250延伸的蓋罩元件。第一介質(zhì)讀取接口 1240至少包括被定位在蓋罩元件1220的狹槽1225中的第一接觸構(gòu)件1241。第一接觸構(gòu)件1241的一些部分朝向通道1215延伸并且第一接觸構(gòu)件1241的一些部分朝向電路板1250延伸。
[0131]在圖40-42中，沒有連接器1110被連接到適配器殼體1210。每個介質(zhì)讀取接口1240的接觸構(gòu)件1241被定位在蓋罩元件1220的狹槽1225中。接觸構(gòu)件1241的基部1242將接觸構(gòu)件1241固定到狹槽1225 (例如，通過卡合到孔1228內(nèi))。第一可移動接觸表面1243延伸穿過蓋罩元件1220并且接合電路板1250的第一觸墊1253中的一個。固定觸頭1247也延伸穿過蓋罩元件1220并且接合電路板1250的第一觸墊1253。第二可移動接觸表面1245延伸穿過蓋罩元件1220上的開口 1228并且延伸到適配器殼體1210的通道1215內(nèi)。第三可移動接觸表面1246被與電路板1250的第二觸墊1254隔開。例如，第三可移動接觸表面1246可靠在限定于狹槽1225中的壁架(ledge)上。
[0132]在一些實施方式中，每個介質(zhì)讀取接口 1240包括至少三個接觸構(gòu)件1241。每個接觸構(gòu)件1241被定位在蓋罩元件1220的單獨的狹槽1225中。相鄰狹槽1225被中間壁1229間隔開。在某些實施方式中，每個介質(zhì)讀取接口 1240包括四個接觸構(gòu)件1241。然而，在其它實施方式中，每個介質(zhì)讀取接口 1240可包括更多或更少的接觸構(gòu)件1241。在圖42和45示出的截面圖中，只有每個介質(zhì)讀取接口 1240的第一接觸構(gòu)件1241是可見的。中間壁1229阻擋了第一介質(zhì)讀取接口 1240的其它接觸構(gòu)件1241使它們不可見。另外，因為其它接觸構(gòu)件1241與第一接觸構(gòu)件1241側(cè)向?qū)R，所以其它接觸構(gòu)件1241延伸經(jīng)過中間壁1229的那些部分在圖42和45中看不到。
[0133]在一些實施方式中，第二介質(zhì)讀取接口也被定位在蓋罩元件1220中。在圖40-45中示出的示例中，第二介質(zhì)讀取接口沿著第一介質(zhì)讀取接口 1240的長度的大部分延伸。然而，第二介質(zhì)讀取接口的接觸構(gòu)件被定向為相對于第一介質(zhì)讀取接口 1240的接觸構(gòu)件1241成180°。因此，在圖42中，第二介質(zhì)讀取接口的第一接觸構(gòu)件的第二接觸表面1245’是可見的，其延伸到適配器殼體1210的通道1215內(nèi)。第二介質(zhì)讀取接口的其他接觸構(gòu)件的第二接觸表面位于第二介質(zhì)讀取接口的第一接觸構(gòu)件的第二接觸表面后面，被從視覺中隱藏。
[0134]如圖43-45中所示，連接器1110插到適配器通道1215內(nèi)導致連接器1110的偏移表面1159在通道1215內(nèi)朝向第二可移動接觸表面1245滑動。繼續(xù)插入連接器1110致使偏移表面1159接合第二可移動接觸表面1245并將其推出通道1215。將第二可移動接觸表面1245推出通道1215使得第三可移動接觸表面1246被遠離壁架朝向電路板1250推動。在某些實施方式中，遠離壁架推動第三可移動接觸表面1246致使第三接觸表面1246接合(例如，接觸或掠過)電路板1250的第二觸墊1254。因此，當連接器110的偏移表面1159接合接觸構(gòu)件1241時，連接器1110在通道1215中的存在性可被檢測。
[0135]在一些實施方式中，連接器1110不包括存儲裝置1130。例如，連接器1110可以是不存儲物理層信息的現(xiàn)有連接器。在其它實施方式中，連接器1110可以是雙連接器配置的一部分，其中另一個連接器1110保持著存儲裝置1130。然而，在其它實施方式中，連接器1110可包括存儲裝置1130。在這樣的實施方式中，在連接器1110的插入過程中，接觸構(gòu)件1241的第二接觸表面1245滑動或掠過存儲裝置1130的觸頭1132的表面(參考圖44-45)。
[0136]在一些實施方式中，存儲裝置1130被與連接器1110的偏移邊緣1159間隔開。當連接器1110被插到通道1215內(nèi)時，偏移邊緣1159接合第二可移動接觸表面1245，并且在第二可移動接觸表面1245接合連接器存儲裝置1130的觸頭1132之前抵靠著電路板1250推動第二可移動接觸表面1245。因此，在存儲裝置1130的存儲器1133能夠被訪問之前，連接器1110在通道1215內(nèi)的存在性可檢測到。
[0137]在其它實施方式中，存儲裝置1130的至少一部分可通過偏移表面1159中的凹槽觸及。在這樣的實施方式中，當?shù)谌梢苿咏佑|表面1246被抵靠著電路板1250偏轉(zhuǎn)時，至少一個接觸構(gòu)件1241的第二接觸表面1245接觸存儲裝置觸頭1132。因此，連接器1110在通道1215內(nèi)的存在性可近似在連接器存儲裝置1130的存儲器1133能夠被訪問的同時被檢測到。
[0138]如上所述，處理器(例如，圖2的處理器217)或其它這種設備也可被電連接到印刷電路板1250。因此，處理器可經(jīng)由接觸構(gòu)件1241和印刷電路板1250與連接器存儲裝置1130上的存儲器電路1133通信。根據(jù)一些方面，處理器被配置用于從連接器存儲裝置1130獲得物理層信息。根據(jù)其它方面，處理器被配置用于將物理層信息寫(例如，重建或修改)到連接器存儲裝置1130。根據(jù)其它方面，處理器被配置用于從連接器存儲裝置1130刪除物理層信息。在另外的其它實施方式中，處理器檢測連接器1110在每個通道1215中的存在與否。
[0139]從通道1215拆除連接器1110會釋放接觸構(gòu)件1241的第二可移動接觸部分1245，從而允許第三可移動接觸部分1246移回到初始位置(參考圖42)。下降第三可移動接觸部分1246使第三接觸表面1246與電路板1250脫離接合，從而斷開由接觸構(gòu)件1241建立的電路。斷開電路使得連接到電路板1250的處理器能夠確定連接器1110已經(jīng)被從通道1215移除。
[0140]根據(jù)一些實施方式，防塵罩2260可被用于當連接器配置1100或其它物理介質(zhì)片段沒有被接收在通道1215內(nèi)時保護適配器殼體1210的通道1215。例如，防塵罩2260可被配置用于安裝到每個適配器通道1215的前入口或后入口內(nèi)。防塵罩2260被配置用于禁止灰塵、土或其它污染物進入通道1215內(nèi)。根據(jù)一些實施方式，防塵罩2260被配置成不觸發(fā)適配器1210的存在性傳感器/開關。防塵罩2260的一個非限制性示例在圖71-77中示出了并且這里將更詳細描述。
[0141]圖46-69示意出可在具有PLI功能以及PLM功能的連接器組件(例如，通信面板)上使用的連接器系統(tǒng)2000的示例型實施方式。在其上面可實施連接器系統(tǒng)2000的一個示例型連接器組件是閘刀式底盤(參考圖70)。連接器系統(tǒng)2000包括可與這里描述的連接器配置1100 —起使用的至少一個示例型通信耦合器組件2200。由通過第一連接器配置1100終止的介質(zhì)片段1010承載的通信數(shù)據(jù)信號可通過通信耦合器組件2200被傳播至(例如，由第二連接器配置1100終止的)另一介質(zhì)片段。
[0142]圖46-48示出了通信耦合器組件2200的一個示例型實施方式。示例型通信耦合器組件2200包括限定出一個或多個通道2215的適配器殼體2210。在圖示示例中，適配器殼體2210限定出六個軸向通道2215。然而，在其它實施方式中，適配器殼體2210可限定出更多或更少個(例如，一個、兩個、三個、四個、八個、十個、十二個、十六個)軸向通道2215。如圖48中所示，卡套對齊結(jié)構(gòu)2230被定位于適配器殼體2210的每個軸向通道2215中。一個示例型卡套對齊結(jié)構(gòu)2230包括如上所述的套管安裝結(jié)構(gòu)1231和卡套套管1206(參考圖48)。
[0143]每個通道2215中的卡套對齊結(jié)構(gòu)2230被配置用于對齊和連接兩個光纖連接器1110 (例如，參考圖46)。然而,在其它示例型實施方式中，一個或多個通道2215可封裝該結(jié)構(gòu)以使光纖連接器1110與介質(zhì)轉(zhuǎn)換器(未示出)通信地連接到一起，以將光學數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成電數(shù)據(jù)信號、無線數(shù)據(jù)信號或其它這種數(shù)據(jù)信號。在另外的其它實施方式中，通信耦合器組件2200可包括被配置用于接收下行線、電插頭(例如，用于電插座)或其它類型的電連接器的電終止塊。
[0144]通信耦合器2200還包括連接到適配器殼體2210的電路板2250。為便于理解，電路板2250的僅一部分在圖46-48中示出了。應理解電路板2250電連接到數(shù)據(jù)處理器和/或電連接到網(wǎng)絡接口(例如，圖2的處理器217和網(wǎng)絡接口 216)。還應理解多個通信耦合器殼體2210可被連接到連接器組件(例如，通信面板)內(nèi)的電路板2250。
[0145]圖48和49示意出限定多個軸向通道2215的示例型適配器殼體2210。適配器殼體2210具有通過第一和第二端壁2212互連的相反的側(cè)壁2211。側(cè)壁2211和端壁2212分別在適配器殼體2210的前端和后端之間延伸。適配器殼體2210的軸向通道2215也在前端和后端之間延伸。每個軸向通道2215的每個端部限定出被配置用于接收連接器1110的端口。
[0146]耦合器組件2200還包括連接到適配器殼體2210的一個或多個介質(zhì)讀取接口 2240(參考圖48)。每個介質(zhì)讀取接口 2240被配置用于從插到光纖適配器2210內(nèi)的光纖連接器1110的存儲裝置1130獲取物理層信息。例如，每個介質(zhì)讀取接口 2240可通過電路板2250將光纖連接器1110的存儲裝置1130連接到處理器，下面將更詳細描述。
[0147]在一個實施方式中，適配器殼體2210保持或固持著用于每個通道2215的介質(zhì)讀取接口 2240。在另一實施方式中，適配器殼體2210可保持或固持著用于每個通道2215的每個端口的介質(zhì)讀取接口 2240。在另外的其它實施方式中，適配器殼體2210可包括與容置著連接器配置1100的每組通道2215相關聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 2240。
[0148]例如，如圖48中示出的適配器2210包括與最右通道2215的前端口相關聯(lián)的第一介質(zhì)讀取接口 2240A和與最右通道2215的后端口相關聯(lián)的第二介質(zhì)讀取接口 2240B。在某些實施方式中，第一介質(zhì)讀取接口 2240A的定向被從第二介質(zhì)讀取接口 2240B的定向顛倒了 180度。在一些實施方式中，第一介質(zhì)讀取接口 2240A被從第二介質(zhì)讀取接口 2240B側(cè)向偏置。例如，第一和第二介質(zhì)讀取接口 2240A，2240B可并肩定位。在其它實施方式中，第一和第二介質(zhì)讀取接口 2240A，2240B可軸向?qū)R。在一些實施方式中，第一和第二介質(zhì)讀取接口 2240A，2240B可側(cè)向?qū)R。在其它實施方式中，第一介質(zhì)讀取接口 2240A可被朝向適配器殼體2210的前部軸向偏置并且第二介質(zhì)讀取接口 2240B可被朝向適配器殼體2210的后部偏置。
[0149]總體上，每個介質(zhì)讀取接口 2240由一個或多個接觸構(gòu)件2241形成。在一些實施方式中，介質(zhì)讀取接口 2240包括傳輸電力的至少第一接觸構(gòu)件2241，傳輸數(shù)據(jù)的至少第二接觸構(gòu)件2241和提供接地的至少第三接觸構(gòu)件2241。在一個實施方式中，介質(zhì)讀取接口2240包括第四接觸構(gòu)件2241。在其它實施方式中，介質(zhì)讀取接口 2240包括更多或更少個接觸構(gòu)件2241。
[0150]圖50-52示出了一個示例類型的接觸構(gòu)件2241。每個接觸構(gòu)件2241包括至少三個可移動(例如，撓性)接觸部分2243，2245和2246，它們限定出接觸表面。接觸部分2243，2245和2246的撓性提供了在制造耦合器組件2200時對于接觸構(gòu)件2241和印刷電路板2250之間的間距差別的容忍性。某些類型的接觸構(gòu)件2241還包括具有接觸表面的至少一個固定觸頭2247。圖50中示出的示例型觸頭包括兩個固定接觸表面2247。在圖示示例中，第一可移動接觸部分2243位于兩個固定觸頭2247之間。
[0151]某些類型的接觸構(gòu)件2241還包括彈性部分2244。彈性部分2244被配置成使得施加到第二可移動接觸部分2245上的力能夠被施加到第三可移動接觸表面2246。在一些實施方式中，彈性部分2244限定出觸頭2241的薄、線性部分。在其它實施方式中，彈性部分2244可限定出一系列曲線、彎折和/或彎曲。例如，在一個實施方式中，彈性部分可限定出部分弧形。
[0152]在一些實施方式中，接觸構(gòu)件2241被配置成固定到適配器殼體2210。例如，示例型接觸構(gòu)件2241包括一個或多個基部2242，它們被配置用于坐落于在適配器殼體2210的壁中限定的一個或多個開口中，下面將更詳細描述。在一些實施方式中，基部2242限定出幫助將接觸構(gòu)件2241固持(例如，以壓配合的方式)到適配器殼體2210的輪廓、鉤或其它附接結(jié)構(gòu)。
[0153]在一些實施方式中，接觸構(gòu)件2241的本體在第一和第二端之間延伸。在某些實施方式中，基部2242被定位于第一端并且第三接觸部分2246被定位于第二端。在圖51中不出的示例中，固定觸頭2247中的一個被定位于第一端。接觸構(gòu)件2241還在頂部和底部之間延伸。在一些實施方式中，第一和第三接觸部分2243,2246的接觸表面指向接觸構(gòu)件2241的頂部并且第二接觸部分2245的接觸表面指向接觸構(gòu)件2241的底部。在圖示示例中，第一和第三接觸部分2243,2246至少部分地朝向接觸構(gòu)件2241的頂部延伸并且第二接觸部分2245朝向接觸構(gòu)件2241的底部延伸。如這里使用的，術(shù)語“頂部”和“底部”不意于暗含接觸構(gòu)件2241的適當定向或接觸構(gòu)件2241的頂部必須在連接器2241的底部上方。相反，為容易理解目的使用這些術(shù)語并且它們被相對于圖51的觀察平面指定。
[0154]接觸構(gòu)件2241限定出具有周向邊緣2248的本體，周向邊緣2248在平坦的主側(cè)面2249之間延伸(圖50)。接觸構(gòu)件2241的平坦表面2249的一些部分的寬度可增加和/或減小。例如，在某些實施方式中，接觸部分2243，2245，2246的接觸表面中的每一個是圓形的或具有其他輪廓的。例如，在圖50中，第一和第三接觸部分2243,2246限定出球形末端。而且，圖51中的基部比彈性部分2244寬得多。
[0155]在某些實施方式中，邊緣2248限定出每個接觸部分2243，2245，2246，2247的接觸表面(參考圖50)。在一些實施方式中，邊緣2248具有基本上連續(xù)的厚度T2(圖52)。在不同實施方式中，厚度Τ2從約0.05英寸變化到約0.005英寸。在某些實施方式中，厚度Τ2小于約0.02英寸。在一些實施方式中，厚度Τ2小于約0.012英寸。在另一實施方式中，厚度Τ2約0.01英寸。在另一實施方式中，厚度Τ2約0.009英寸。在另一實施方式中，厚度Τ2約0.008英寸。在另一實施方式中，厚度Τ2約0.007英寸。在另一實施方式中，厚度Τ2約0.006英寸。在其它實施方式中，厚度Τ2可橫跨接觸構(gòu)件2241的本體變化。
[0156]在一個實施方式中，接觸構(gòu)件2241被整體地形成(例如，由金屬或其它材料的連續(xù)片材)。例如，在一些實施方式中，接觸構(gòu)件2241可通過切割金屬或其它材料的平面片材而制造。在其它實施方式中，接觸構(gòu)件2241可通過蝕刻金屬或其它材料的平面片材而制造。在其它實施方式中，接觸構(gòu)件2241可通過激光剪切金屬或其它材料的平面片材而制造。在另外的其它實施方式中，接觸構(gòu)件2241可通過壓印金屬或其它材料的平面片材而制造。在另外的其它實施方式中，接觸構(gòu)件2241可由線料或卷料形成。
[0157]這里示出和描述的接觸構(gòu)件2241由單一件形成。然而，在其它實施方式中，兩個或更多個單獨的零件可一起操作以執(zhí)行接觸構(gòu)件2241的功能。例如，第一零件可形成第一可移動接觸部分2243并且第二零件可形成第三可移動接觸部分2246。任一零件可形成第二可移動接觸部分2245。在某些實施方式中，將連接器1110插入到適配器殼體2210的相應端口內(nèi)可將其中一個零件推至與其它零件電接觸，從而電連接第一和第二接觸部分2243，2246。
[0158]圖53-60不意出限定多個通道2215的一個不例型適配器殼體2210。在一些實施方式中，適配器殼體2210的端壁2212中的一個或多個限定出卡套對齊結(jié)構(gòu)2230通過其插到通道2215內(nèi)的開口。在一些這種實施方式中，適配器殼體2210可包括用于封閉限定于適配器殼體2210中的開口的一個或多個蓋罩元件。蓋罩元件可被固定到端壁2212(例如，通過粘接、焊接、鎖円或卡扣連接)。
[0159]在其它實施方式中，卡套對齊結(jié)構(gòu)2230被通過端口插到通道2215內(nèi)。在一些這種實施方式中，適配器殼體2210可被整體地形成。例如，某些類型的適配器殼體2210可通過注射成型形成。適配器殼體2210可包括一個或多個閂鎖結(jié)構(gòu)，它們被設置于通道2215內(nèi)以接收和固定卡套對齊結(jié)構(gòu)2230。在一個實施方式中，一個示例型閂鎖結(jié)構(gòu)可包括閂鉤2236和至少一個止擋部2237。在圖56和60所示的示例中，每個閂鎖結(jié)構(gòu)包括被定位于兩個止擋部2237之間的中心閂鉤2236。凹槽2238(圖59)被設置在閂鉤2236和止擋部2237之間。每個卡套對齊結(jié)構(gòu)2230的栓鼻2232被配置成當卡套對齊結(jié)構(gòu)2230被滑到相應通道2215中時扣到閂鉤2236上并且扣到凹槽2238內(nèi)(參考圖65-66)。在一些實施方式中，閂鎖結(jié)構(gòu)可設置在每個通道2215的頂部和底部兩者。
[0160]有關在將卡套對齊結(jié)構(gòu)通過其中一個端口固定到適配器殼體內(nèi)過程中使用的一個示例型閂鎖結(jié)構(gòu)的進一步細節(jié)可在美國專利N0.7，377，697中看到，該專利被以引用方式并入本文。
[0161]—個或多個導引件2216可形成在適配器殼體2210的通道2215中(圖53)。導引件2216沿著軸向通道2215的內(nèi)部拐角縱向延伸。導引件2216與光纖連接器殼體1114的外表面協(xié)作以將連接器1110接收在軸向通道2215內(nèi)。在某些實施方式中，導引件2216可限定出傾斜的進入表面以便于將連接器殼體1114插入適配器通道2215內(nèi)。適配器殼體2210的端壁2212中的一個限定出用于每個通道2215的至少一個鍵槽2218，鍵槽的尺寸和形狀被設置用于接收SC型光纖連接器1110的對應鍵1118 (參考圖5)。在某些實施方式中，鍵槽2218被限定于端壁2212上軸向通道2215的兩個端口處(參考圖55)。
[0162]一個或多個緊固件開口 2219在第一和第二端壁2212之間延伸穿過適配器殼體2210。在某些實施方式中，環(huán)形壁可設置在每個緊固件開口 2219的一端以劃分出緊固件開口 2219 (參考圖53)。在一些實施方式中，緊固件(例如，螺釘、卡扣、釘子、螺栓、鉚釘?shù)?可被插到緊固件開口 2219中以將適配器殼體2210固定到表面。在其它實施方式中，緊固件2255可被插到緊固件開口 2219內(nèi)以將電路板2250或其它結(jié)構(gòu)固定到適配器殼體2210。在某些實施方式中，電路板緊固件2255可完全延伸穿過適配器殼體2210以將電路板2250固定到適配器殼體2210的一端并且將適配器殼體2210的另一端固定到另一表面。
[0163]在一些實施方式中，凸緣2217從適配器殼體2210的側(cè)壁2211向外延伸。凸緣2217可幫助將適配器殼體2210支撐在平坦表面例如隔壁上或抵靠著平坦表面支撐。在一些實施方式中，適配器殼體2210的側(cè)壁2211的一個或兩個還包括撓性懸臂，其限定出向外突伸的突片，它們被配置用于與凸緣2217協(xié)作以將適配器殼體2210捕獲到隔壁(bulkhead)上。在其它實施方式中，適配器殼體2210的側(cè)壁2211限定出實體表面。在另外的其它實施方式中，凹槽可設置在側(cè)壁2211上以允許使用替代的緊固件，例如撓性夾子，以將適配器殼體2210固定到表面或模塊。
[0164]適配器殼體2210限定出通向軸向通道2215的一個或多個開口或狹槽2225。每個狹槽2225被配置用于接收介質(zhì)讀取接口 2240的一個或多個接觸構(gòu)件2241。在一些實施方式中，第一端壁2212足夠厚以便介質(zhì)讀取接口 2240基本上能夠被定位于端壁2212中。例如，在一些實施方式中，第一端壁2212的材料高度至少0.76mm (0.03英寸)。事實上，在一些實施方式中，第一端壁2212的材料高度至少1.02mm (0.04英寸)。在某些實施方式中，第一端壁2212的材料高度至少1.27mm (0.05英寸)。
[0165]在一些實施方式中，適配器殼體2210的高度H2 (圖56)至少9.4mm。在某些實施方式中，適配器殼體2210的高度H2至少10mm。事實上，在某些實施方式中，高度H2至少10.2mm。在一個示例型實施方式中，高度H2約10.3mm。在一個示例型實施方式中，高度H2約10.4mm。在一個示例型實施方式中，高度H2約10.5mm。在一個示例型實施方式中，高度H2約10.6mm。在一個示例型實施方式中，高度H2約10.7mm。
[0166]狹槽2225將接觸構(gòu)件2241定位成與安裝到在適配器殼體2210處接收的連接器1110的連接器存儲裝置1130的觸墊1132對齊。在某些實施方式中，每個接觸構(gòu)件2241的至少一部分延伸到相應溝槽2215內(nèi)，以接合定位在通道2215中的任何連接器1100的存儲構(gòu)件1130的電觸頭1132。接觸構(gòu)件2241的其它部分被配置成向外突伸穿過狹槽2225以接合印刷電路板2250上的觸頭和電跡，下面將更詳細描述。
[0167]在一些實施方式中，第一端壁2212可限定出其尺寸設置用于接收第一介質(zhì)讀取接口 2240A的第一狹槽2225A和其尺寸設置用于接收第二介質(zhì)讀取接口 2240B的第二狹槽2225B。第一狹槽2225A被從第二狹槽2225B側(cè)向偏置(參考圖57)。然而，狹槽2225A，2225B足夠窄使得狹槽2225A，2225B都通向同一軸向通道2215。在圖57示出的示例中，第一狹槽2225A被相對于第二狹槽2225B朝向適配器殼體2210的前部軸向偏置。然而，在其它實施方式中，狹槽2225A，2225B可被對齊。
[0168]如圖57和58中所示，狹槽2225至少一定程度上(part-way)橫跨適配器殼體2210的軸向通道2215延伸。在圖示示例中，每個狹槽2225橫跨通道2215的長度的大部分延伸。這樣的長度使得每個接觸構(gòu)件2241能夠具有通道2215的大部分長度的梁長度。接觸構(gòu)件2241的梁長度越長，接觸構(gòu)件2241越能彎曲。在其它實施方式中，每個狹槽2225可橫跨通道2215的更大或更小的距離延伸。
[0169]在一些實施方式中，每個接觸構(gòu)件2241被固持在適配器殼體2210的單獨狹槽2225內(nèi)。例如，每個介質(zhì)讀取接口 2240可包括被保持在一組四個狹槽2225內(nèi)的四個接觸構(gòu)件2241。在其它實施方式中，接觸構(gòu)件2241中的兩個或更多個被保持在同一狹槽2225內(nèi)。例如，介質(zhì)讀取接口 2240的每個接觸構(gòu)件2241可被固持在單一狹槽2225中(參考圖49)。在另外的其它實施方式中，兩個或更多個介質(zhì)讀取接口 2240中的接觸構(gòu)件2241可被固持在同一狹槽2225內(nèi)。
[0170]在一些實施方式中，每個介質(zhì)讀取接口 2240的接觸構(gòu)件2241被彼此對齊。然而，在其它實施方式中，單一介質(zhì)讀取接口 2240的接觸構(gòu)件2241被以交錯的方式定位。在一些這種實施方式中，容置著交錯的接觸構(gòu)件2241的狹槽2225也交錯布置(例如，在前后方向上)。在其它這種實施方式中，適配器殼體2210的狹槽2225具有長度足以容置這些交錯的接觸構(gòu)件2241的公共長度。
[0171]在一些實施方式中，每個狹槽2225整體從頂部向底部延伸穿過第一端壁2212。然而，在其它實施方式中，狹槽2225的僅僅一些部分從第一端壁2212的頂部延伸到底部。例如，每個狹槽2225的中間部分可延伸穿過第一端壁2212的外表面到達凹進的表面2221(圖59和60)。凹進的表面2221被配置用于支撐至少一個介質(zhì)讀取接口 2240的至少一個接觸構(gòu)件2241的至少一部分。[0172]至少第一開口 2222被限定在凹進的表面2221中以提供通向適配器殼體2210的軸向通道2215的入口。第一開口 2222將凹進的表面2221分離成支撐表面2223和壁架2224。在某些實施方式中，第二開口 2226被限定在凹進的表面2221中以提供通向軸向通道2215的入口。第二開口 2226將凹進的表面2221分離成支撐表面2223和第二壁架2227。
[0173]—個或多個接觸構(gòu)件2241可設置在狹槽2225中。第一開口 2222被配置用于當接觸構(gòu)件2241被定位在狹槽2225中時為每個接觸構(gòu)件2241的第二可移動接觸部分2245提供通向相應軸向通道2215的入口。第二開口 2226被配置用于接收接觸構(gòu)件2241的基部2242以幫助將接觸構(gòu)件2241固定在狹槽2225中。每個接觸構(gòu)件2241的彈性部分2244在支撐表面2223上方延伸，并且每個接觸構(gòu)件2241的第三接觸表面2246在相應的壁架2224上方延伸(參考圖66)。
[0174]在一些實施方式中，適配器2210的第一端壁2212限定出在相鄰的接觸構(gòu)件2241的對之間延伸的中間壁2229。中間壁2229禁止相鄰的接觸構(gòu)件2241之間接觸。例如，在連接器1110插入適配器殼體2210的相應通道2215和從其移除的過程中，中間壁部分2229可禁止相鄰的接觸構(gòu)件2241之間接觸。在某些實施方式中，中間壁2229整個在相鄰的接觸構(gòu)件2241之間延伸。在其它實施方式中，中間壁部分2229在相鄰的接觸構(gòu)件2241的部分之間延伸。
[0175]在圖58-59示出的示例中，每個狹槽2225包括被配置用于在每對相鄰的接觸構(gòu)件2241之間延伸的一個或多個中間壁部分2229。例如，在某些實施方式中，中間壁部分2229從狹槽2225的端部縱向延伸，以分離每對相鄰的接觸構(gòu)件2241的端部。在一些實施方式中，中間壁部分2229還可沿著狹槽2225的中間部分縱向延伸，以分離相鄰的接觸構(gòu)件2241的中間部分。在圖示示例中，一些中間壁部分2229被布置成在相鄰對的第三可移動接觸部分2246之間延伸(參考圖66)。
[0176]在一些實施方式中，適配器殼體2210具有比介質(zhì)讀取接口 2240多的狹槽2225。例如，在一些實施方式中，每個適配器殼體2210限定出位于每個通道2215的每個端口處的狹槽2225并且每個通道具有一個介質(zhì)讀取接口 2240。然而，在其它實施方式中，適配器殼體2210可具有與介質(zhì)讀取接口 2240相同數(shù)目的狹槽2225。例如，在某些實施方式中，每個適配器殼體2210可限定出位于每個通道2215的僅僅一個端口處的狹槽2225或可包括位于每個端口處的介質(zhì)讀取接口 2240。在其它實施方式中，適配器殼體2210可限定出位于交替的通道2215的每個端口處的狹槽2225。
[0177]如圖48中所示，定位于適配器殼體2210的狹槽2225中的每個介質(zhì)讀取接口 2240被配置用于使被接收在適配器殼體2210處的連接器1110的存儲裝置1130與連接到適配器殼體2210的電路板2250相連接。例如，電路板2250可被緊固(例如，通過緊固件2255)到適配器殼體2210以在適配器殼體2210的狹槽2225上方延伸。定位于適配器殼體2210中的每個介質(zhì)讀取接口 2240大致在電路板2250和相應軸向通道2215之間延伸。每個接觸構(gòu)件2241的一些部分被配置用于接合電路板2250上的電跡和觸頭。接觸構(gòu)件2241的其它部分被配置用于接合存儲構(gòu)件1130的電觸頭1132，其中該存儲構(gòu)件1130被附接到插到適配器殼體2210內(nèi)的任意連接器配置1100上。
[0178]根據(jù)一些方面，耦合器組件2200的介質(zhì)讀取接口 2240被配置用于檢測連接器配置1100何時插入到適配器殼體2210的端口中。例如，介質(zhì)讀取接口 2240的接觸構(gòu)件2241可用作存在性檢測傳感器或觸發(fā)器開關。在一些實施方式中，介質(zhì)讀取接口 2240的接觸構(gòu)件2241被配置用于只在連接器1110被插到相應通道2215內(nèi)時才與電路板2250形成完整的電路。
[0179]例如，每個接觸構(gòu)件2241的至少一部分可被配置成只在被連接器1110朝向電路板2250推動之后才接觸電路板2250。在其它示例型實施方式中，接觸構(gòu)件2241的一些部分可被配置用于完成電路，直到連接器1110遠離電路板2250或短路桿推動接觸構(gòu)件部分。然而，根據(jù)其它方面，接觸構(gòu)件2241的一些實施方式可被配置成不管連接器1110是否被接收在通道2215內(nèi)都與電路板2250形成完整的電路。
[0180]圖61-63示出了電路板2250的一個示例型實施方式的一些部分。相同或類似的電路板2250適于在這里描述的任何稱合器組件中使用。不例型電路板2250包括多個第一觸墊2253和與第一觸墊2253間隔開的多個第二觸墊2254。在圖示示例中，第一和第二觸墊2253，2254分別被分成組2256，2257。每組2256，2257觸墊2253，2254被與介質(zhì)讀取接口 2240相關聯(lián)。
[0181]在一些實施方式中，每個電路板2250包括每種類型的觸墊2253,2254的單一組2256,2257。在其它實施方式中，每個電路板2250包括每種類型的觸墊2253,2254的兩個組2256，2257。在某些實施方式中，組2256，2257可被顛倒以容置不同定向的介質(zhì)讀取接口2240。例如，電路板2250可包括位于板2250的第一端處的第一組2256第一觸墊2253，位于板2250的第二端處的第一組2257第二觸墊2254，位于板2250的第二端處的第二組2256第一觸墊2253以及位于板2250的第一端處的第二組2257第二觸墊2254。在其它實施方式中，每組2256第一觸墊2253可被定位于板2250的第一端并且每組2257第二觸墊2254可被定位于板2250的第二端。
[0182]在一些實施方式中，每個電路板2250可包括由觸墊的一個或多組2256，2257構(gòu)成的一個或多個集合(set)2258。在某些實施方式中，每個電路板2250包括用于在適配器殼體2210中限定的每個軸向通道的觸墊集合2258。在圖61示出的示例中，電路板2250包括觸墊的六個集合2258。觸墊的每個集合2258包括兩組2256第一觸墊2253和兩組2257第二觸墊2254。相鄰的觸墊集合2258之間的縫隙比相鄰的觸墊組2256，2257之間的縫隙寬。相鄰的觸墊組2256，2257之間的縫隙比每個組2256，2257內(nèi)的觸墊2253，2254之間的縫隙寬。
[0183]在某些實施方式中，電路板2250限定出緊固件2255可穿過其延伸以將電路板2250固定到適配器殼體2210的一個或多個緊固件開口 2252。在一些實施方式中，緊固件開口 2252被限定于電路板2250的相反兩端。在某些實施方式中，緊固件開口 2252被限定在觸墊的每個相鄰集合2258之間。在其它實施方式中，更多或更少個緊固件開口 2252可設置在板2250上的相同或其它位置。
[0184]在一些實施方式中，每個集合2258中的每個第一觸墊2253被與第二觸墊2254中的一個縱向?qū)R，以形成內(nèi)部連接對2255。然而，在其它實施方式中，第一和第二觸墊2253,2254可彼此縱向偏置。在某些實施方式中，第一觸墊2253被彼此側(cè)向?qū)R并且第二觸墊2254彼此側(cè)向?qū)R。然而，在其它實施方式中，第一觸墊2253可彼此側(cè)向偏置或交錯和/或第二觸墊2254可彼此側(cè)向偏置或交錯。
[0185]介質(zhì)讀取接口 2240的每個接觸構(gòu)件2241橫跨一個內(nèi)部連接對2255延伸。在圖示示例中，每個接觸構(gòu)件2241的第一可移動接觸表面2243接觸其中一個第一觸墊2253。在某些實施方式中，固定觸頭2257也接觸第一觸墊2253。每個接觸構(gòu)件2241的第三可移動接觸表面2246被配置為選擇性接觸與第一觸墊2253形成內(nèi)部連接對2255的第二觸墊2254。使接觸構(gòu)件2241的第三接觸表面2246接觸第二觸墊2254完成第一和第二觸墊2253,2254之間的電路。
[0186]如圖46-48中所示，電路板2250被配置用于在限定于適配器殼體2210中的狹槽2225上方延伸。每個介質(zhì)讀取接口 2240的接觸構(gòu)件2241的一些部分朝向電路板2250延伸并且接觸構(gòu)件2241的一些部分朝向限定于適配器殼體2210中的軸向通道2215延伸。例如，每個接觸構(gòu)件2241的第一可移動接觸部分2243被配置用于延伸穿過狹槽2225并且接合電路板2250。固定觸頭2247也被配置用于延伸穿過狹槽2225以接合電路板2250。第一接觸部分2243相對于固定觸頭2247彎曲的能力提供接觸構(gòu)件2241相對于電路板2250位移的容忍偏差。
[0187]第二可移動接觸部分2245被配置用于延伸穿過狹槽2225并且延伸到限定于適配器殼體2210中的相應軸向通道2215內(nèi)。如果連接器1110被定位于通道2215處，那么第二可移動接觸部分2245被配置用于至少接合連接器1110的偏移表面。如果存儲裝置1130安裝在連接器1110上，那么第二接觸表面2245被配置用于接合存儲裝置1130的觸墊1132。
[0188]第三可移動接觸表面2246被配置用于選擇性延伸穿過狹槽2225以接合電路板2250。例如，第三可移動接觸表面2246被配置用于掠過電路板2250 (參考圖69)。在一些實施方式中，第三接觸表面2246可被配置成當連接器1110被插入到相應通道2215內(nèi)時接合電路板2250。例如，彈性部分2244使得朝向狹槽2225推動第二部分2245的力能夠使第三部分2246向上移動穿過狹槽2225并且朝向電路板2250移動。
[0189]圖64-69示意出將光纖連接器1110插到適配器殼體2210的端口內(nèi)的效果，其中適配器殼體2210包括定位在該端口處的第一介質(zhì)讀取接口 2240。適配器殼體2210被連接到電路板1250，在圖中僅僅一部分可見。第一介質(zhì)讀取接口 2240至少包括被定位在適配器殼體2210的狹槽2225中的第一接觸構(gòu)件2241。第一接觸構(gòu)件2241的一些部分朝向通道2215延伸并且第一接觸構(gòu)件2241的一些部分朝向電路板2250延伸。
[0190]在一些實施方式中，每個介質(zhì)讀取接口 2240包括至少三個接觸構(gòu)件2241。每個接觸構(gòu)件2241被定位于單獨的狹槽2225中。相鄰狹槽2225通過中間壁2229分開。在某些實施方式中，每個介質(zhì)讀取接口 2240包括四個接觸構(gòu)件2241。然而，在其它實施方式中，每個介質(zhì)讀取接口 2240可包括更多或更少的接觸構(gòu)件2241。
[0191]在圖66和69示出的截面圖中，一個介質(zhì)讀取接口 2240的僅僅第一接觸構(gòu)件2241可見。因為其它接觸構(gòu)件2241與第一接觸構(gòu)件2241側(cè)向?qū)R，所以同一介質(zhì)讀取接口 2240的其它接觸構(gòu)件2241的部分在圖66中不可見。另外，中間壁部分2229可阻擋同一或其它介質(zhì)讀取接口 2240的其它接觸構(gòu)件2241使它們不可見。
[0192]在圖64-66中，一個連接器1110被部分地插入到限定于適配器殼體1210中的通道2215的一側(cè)處的端口內(nèi)。包括至少一個接觸構(gòu)件2241的介質(zhì)讀取接口 2240被定位于通向通道2215的狹槽2225內(nèi)。接觸構(gòu)件2241的基部2242坐落在第二開口 2226內(nèi)以將接觸構(gòu)件2241固定在狹槽2225內(nèi)(例如，通過卡合到第二開口 2226內(nèi))。第一可移動接觸表面2243延伸穿過狹槽2225并且接合電路板2250的其中一個第一觸墊2253。固定觸頭2247也延伸穿過狹槽2225并且接合電路板2250的第一觸墊2253。
[0193]將連接器1110插入到適配器通道2215內(nèi)致使連接器1110的偏移表面1159在通道2215內(nèi)朝向第二可移動接觸表面2245滑動。在圖66示出的示例中，連接器1110的偏移表面1159還沒有到達接觸構(gòu)件2241的第二可移動部分2245。因此，第二可移動接觸表面2245延伸穿過狹槽2225的凹進的表面2221上的第一開口 2222并且進入適配器殼體2210的通道2215。第三可移動接觸表面2246被與電路板2250的第二觸墊2254間隔開。例如，第三可移動接觸表面2246可靠在由狹槽2225中的凹進的表面2221限定的壁架2223上。
[0194]如圖67-69所示，繼續(xù)插入連接器1110使偏移表面1159接合第二可移動接觸表面2245并且將其推出通道2215。將第二可移動接觸表面2245推出通道2215使得第三可移動接觸表面2246遠離壁架2223朝向電路板2250被推動。在某些實施方式中，將第三可移動接觸表面2246遠離壁架2223推動使得第三接觸表面2246接合(例如，接觸或掠過)電路板2250的第二觸墊2254。因此，連接器1110在通道2215中的存在性可在連接器1110的偏移表面1159接合接觸構(gòu)件2241時被檢測到。
[0195]在一些實施方式中，連接器1110不包括存儲裝置1130。例如，連接器1110可以是不存儲物理層信息的現(xiàn)有連接器。在其它實施方式中，連接器1110可以是雙連接器配置的一部分，其中另一個連接器1110保持著存儲裝置1130。然而，在其它實施方式中，連接器1110可包括存儲裝置1130。在這樣的實施方式中，在連接器1110的插入過程中，接觸構(gòu)件2241的第二接觸表面2245滑動或掠過存儲裝置1130的觸頭1132的表面(參考圖69)。當連接器1110完全插入時，連接到電路板2250的處理器可通過對應的接觸構(gòu)件2241，1131觸及每個連接器配置1100的存儲器1133。
[0196]在一些實施方式中，連接器存儲裝置1130被與連接器1110的偏移邊緣1159間隔開。當這種連接器1110被插到適配器殼體2210的通道2215中時，偏移邊緣1159接合第二可移動接觸表面2245并且在第二可移動接觸表面2245接合連接器存儲裝置1130的觸頭1132之前將第二可移動接觸表面2245推到電路板2250上。因此，連接器1110在通道2215內(nèi)的存在性可在存儲裝置1130的存儲器1133能夠被訪問之前檢測到。
[0197]在其它實施方式中，連接器存儲裝置1130的至少一部分通過偏移表面1159上的凹槽可觸及。在這樣的實施方式中，當?shù)谌梢苿咏佑|表面2246被偏轉(zhuǎn)到電路板2250上時，至少一個接觸構(gòu)件2241的第二接觸表面2245接觸存儲裝置觸頭1132。因此，連接器1110在通道2215內(nèi)的存在性可近似在連接器存儲裝置1130的存儲器1133能夠被訪問的同時被檢測到。
[0198]如上所述，處理器(例如，圖2的處理器217)或其它這種設備也可被電連接到印刷電路板2250。因此，處理器可經(jīng)由接觸構(gòu)件2241和印刷電路板2250與連接器存儲裝置1130上的存儲器電路1133通信。根據(jù)一些方面，處理器被配置用于從連接器存儲裝置1130獲得物理層信息。根據(jù)其它方面，處理器被配置用于將物理層信息寫(例如，重建或修改)到連接器存儲裝置1130。根據(jù)其它方面，處理器被配置用于從連接器存儲裝置1130刪除物理層信息。在另外的其它實施方式中，處理器檢測連接器1110在每個通道2215中的存在與否。
[0199]從通道2215拆除連接器1110會釋放接觸構(gòu)件2241的第二可移動接觸部分2245，從而允許第三可移動接觸部分2246移回到初始位置(參考圖66)。下降第三可移動接觸部分2246使第三接觸表面2246與電路板2250脫離接合，從而斷開由接觸構(gòu)件2241建立的電路。斷開電路使得連接到電路板2250的處理器能夠確定連接器1110已經(jīng)被從通道2215移除。
[0200]根據(jù)一些實施方式，防塵罩2260可被用于當連接器配置1100或其它物理介質(zhì)片段沒有被接收在通道2215內(nèi)時保護適配器殼體2210的通道2215。例如，防塵罩2260可被配置用于安裝到每個適配器通道2215的前入口或后入口內(nèi)。防塵罩2260被配置用于禁止灰塵、土或其它污染物進入通道2215內(nèi)。根據(jù)一些實施方式，防塵罩2260被配置成不觸發(fā)適配器2210的存在性傳感器/開關。
[0201]圖71-74示出可與這里描述的任何適配器殼體1210，2210 一起使用的防塵罩2260的一個不例型實施方式。在圖不不例中，防塵罩2260包括被配置用于阻擋進入適配器殼體1210，2210的通道1215，2215的蓋罩2261。在一些實施方式中，蓋罩2261在通道1215，2215的入口(mouth)上延伸。在其它實施方式中，蓋罩2261的尺寸被設置成安裝到通道1215，2215內(nèi)側(cè)并且密封地接合通道1215,2215的內(nèi)周邊(例如，參考圖76)。
[0202]包括抓握部2265和柄部2266的手柄從蓋罩2261的第一側(cè)向外延伸。手柄便于防塵罩2260到通道1215,2215的插入和移除。某些類型的防塵罩2260包括手柄，手柄具有與適配器通道1215,2215中的溝槽或凹槽配合的鍵構(gòu)件。
[0203]插入構(gòu)件2262從蓋罩2261的第二側(cè)向外延伸。插入構(gòu)件2262被配置用于安裝到適配器殼體1210,2210的通道1215,2215內(nèi)。在圖示示例中，插入構(gòu)件2262的前部限定出突部2268，其尺寸和形狀被設置為被接收在設置于通道1215，2215中的套管安裝結(jié)構(gòu)1231內(nèi)。突片2269在突部2268的相反兩側(cè)從插入構(gòu)件2262向前延伸。突片2269的尺寸設置并且定位成在由套管安裝結(jié)構(gòu)1231限定的通道1234的外部滑動。
[0204]插入構(gòu)件2262包括向外延伸的脊部2263，在脊部2263和蓋罩2261之間限定出凹進的部分2264。當防塵罩2260在端口 1215，2215處插入時，通道1215，2215內(nèi)的套管安裝結(jié)構(gòu)1231的撓性閂鉤1236接合限定于插入構(gòu)件2262中的凹進的部分2264，以將防塵罩2260可釋放地保持在適配器端口 1215,2215處。例如，閂鉤1236可在插入構(gòu)件2262的脊部2263上彎曲并且卡入凹進的部分2264中。
[0205]在一些實施方式中，防塵罩2260被成形并且配置用于避免觸發(fā)由介質(zhì)讀取接口形成的存在性檢測傳感器/開關(例如，參考圖76和77)。因此，防塵罩2260插入到通道1215,2215內(nèi)不觸發(fā)與通道1215，2215相關聯(lián)的存在性開關。例如，防塵罩2260可被成形并且配置用于禁止接合與相應通道1215,2215相關聯(lián)的接觸構(gòu)件1241的第二接觸位置1245。在圖示示例中，一個或兩個突片2269的前端限定出向內(nèi)縮窄或以其它方式遠離接觸構(gòu)件1241延伸的凹進部分2267 (參考圖77)。
[0206]在其它實施方式中，防塵罩2260可包括包含物理層信息的存儲裝置。在這樣的實施方式中，防塵罩2260可被成形并且配置用于通過與接觸構(gòu)件1241相互作用而觸發(fā)存在性開關并且通過定位于適配器通道1215,2215處的任何介質(zhì)讀取接口 1240進行讀取。
[0207]圖70示出了在上面能夠?qū)嵤┻@里描述的連接器系統(tǒng)1000,2000的連接器組件2500的一個示例型實施方式。示例型連接器組件2500被實施為閘刀式底盤。底盤2500包括上面可安裝一個或多個耦合器組件1200,2200的閘刀部(balde)2501。處理器2510也可被定位于閘刀部2501上。電路板1250,2250也可被定位于閘刀部2501上以使耦合器組件1200,2200電連接至處理器2510。在某些實施方式中，電路板1250，2250的一部分可限定出被配置用于連接到數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(例如，參考圖2的網(wǎng)絡218)的網(wǎng)絡端口的連接端2259。有關閘刀式底盤系統(tǒng)的進一步細節(jié)可在2011年2月11日提交的題為“Communications BladedPanel System”的美國申請N0.13/025, 750中找到，其整體被以引用方式并入本文。
[0208]上面的說明、示例和數(shù)據(jù)提供了本發(fā)明的內(nèi)容的完整介紹和使用。因為在不偏離本發(fā)明的實質(zhì)和范圍的情況下可制造許多實施方式，本發(fā)明實際落實到下面的權(quán)利要求。
【權(quán)利要求】
1.一種光纖連接器，包括: 內(nèi)本體部，其被配置用于固持縱向延伸穿過所述內(nèi)本體部的卡套，所述內(nèi)本體部限定出沿著所述內(nèi)本體部的外表面縱向延伸的溝槽； 外本體部，其被可滑動地接收在所述內(nèi)本體部周圍，所述外本體部限定出凹進到所述外本體部的外表面內(nèi)的空腔，所述空腔的至少一部分與在所述內(nèi)本體部中限定的溝槽對齊，其中，當所述外本體部相對于所述內(nèi)本體部滑動時所述空腔的所述至少一部分沿著所述溝槽滑動；和 存儲裝置，其被定位于在所述外本體部中限定的所述空腔內(nèi)，所述存儲裝置包括被配置用于存儲物理層信息的存儲器，所述存儲裝置還包括被電連接到所述存儲器的至少一個接觸構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖連接器，其中，所述空腔的在所述溝槽內(nèi)滑動的那一部分限定出從所述外本體部向內(nèi)突伸的井孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖連接器，其中，所述存儲裝置包括至少一個接觸構(gòu)件被定位于其上的電路板，每個接觸構(gòu)件被電連接到所述存儲器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖連接器，其中，所述存儲器被定位在所述印刷電路板的面對著所述空腔的第一側(cè)，并且所述接觸構(gòu)件被定位在所述印刷電路板的背對著所述空腔的第二側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖連接器，其中，當所述存儲裝置被定位于所述空腔內(nèi)時，每個接觸構(gòu)件的頂部與所述外本體部的外表面齊平。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖連接器，其中，所述至少一個接觸構(gòu)件至少包括多個接觸構(gòu)件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖連`接器，其中，所述至少一個接觸構(gòu)件包括四個接觸構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖連接器，其中，所述存儲器是EEPROM芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖連接器，其中，所述空腔的一部分限定出從所述外本體部的內(nèi)部向內(nèi)突出的井孔，所述井孔的尺寸設置成容置所述EEPROM芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖連接器，其中，所述空腔包括多個肋，以增加施用粘接劑以將所述存儲裝置固定于所述空腔中的表面積。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖連接器，其中，所述存儲裝置的接觸構(gòu)件的至少一些部分以平行條狀延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖連接器，其中，所述內(nèi)本體部和所述外本體部限定SC連接器。
13.—種帶連接器的光纖，包括: 具有第一端的光纖； 連接到所述光纖的第一端的卡套； 連接器本體，其具有頂部、底部、第一側(cè)和第二側(cè)，所述連接器本體容置著所述卡套，并且所述連接器本體包括相對于所述外本體部軸向可移動的內(nèi)本體部,其中，所述內(nèi)本體部的止動凸緣延伸穿過在所述連接器本體的第一和第二側(cè)限定于所述外本體部上的狹槽，并且其中，在所述連接器本體的頂部朝向所述連接器本體的第一側(cè)偏置的位置處限定出空腔；以及 存儲裝置，其被安裝到所述連接器本體，所述存儲裝置包括被配置用于存儲與所述帶連接器的光纖有關的物理層信息的存儲器，所述存儲裝置還包括電連接到所述存儲器的多個接觸構(gòu)件，其中接觸構(gòu)件的頂部與所述連接器本體的外表面大致齊平。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的帶連接器的光纖，其中，所述空腔具有通過其可觸及到所述接觸構(gòu)件的開放頂部。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的帶連接器的光纖，其中，所述存儲裝置包括印刷電路板，并且其中，所述存儲器被定位于所述印刷電路板的第一側(cè)并且所述接觸構(gòu)件被定位于所述印刷電路板的第二側(cè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的帶連接器的光纖，其中，所述存儲器是EEPROM芯片。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的帶連接器的光纖，其中，所述存儲裝置包括至少三個接觸構(gòu)件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的帶連接器的光纖，其中，所述存儲裝置包括四個接觸構(gòu)件。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的帶連接器的光纖，其中，所述存儲裝置的接觸構(gòu)件的至少一些部分以平行條狀延伸。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的帶連接器的光纖，其中，所述連接器本體限定SC連接器。
21.—種光纖適配器模塊,包括: 從前部延伸到后部的殼體，所述殼體包括在相反的側(cè)壁之間以及在前部和后部之間延伸的相反的端壁，所述`殼體限定出至少一個通道，其在前部和后部之間延伸以限定出分別位于前部和后部的第一和第二端口，所述殼體被配置用于在每個端口處固持光纖連接器，所述殼體至少還限定出在所述端壁中的第一端壁上的第一開口，所述第一開口通向所述通道； 蓋罩元件，其具有第一和第二主表面，所述蓋罩元件被配置用于連接到所述殼體第一端壁處以遮蓋所述第一開口，所述蓋罩元件的第一主表面限定出至少一個狹槽，所述狹槽的至少一部分延伸穿過所述蓋罩元件的第二主表面；和 定位于所述蓋罩元件中的第一介質(zhì)讀取接口，所述第一介質(zhì)讀取接口至少具有第一接觸位置和第二接觸位置，所述第一介質(zhì)讀取接口被配置成使得當所述蓋罩元件被連接到所述殼體時所述第二接觸位置從所述通道內(nèi)可觸及并且所述第一接觸位置通過在所述第一主表面中限定的狹槽可觸及。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的光纖適配器模塊，還包括連接到所述殼體的第一電路板，所述第一電路板在所述蓋罩元件的第一主表面上方延伸使得所述第一介質(zhì)讀取接口的第一接觸部分通過限定在所述蓋罩元件的第一主表面中的狹槽接觸所述第一電路板。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的光纖適配器模塊，還包括被接收在所述第一端口處的第一連接器配置，所述第一連接器配置包括存儲裝置，所述存儲裝置具有被所述第一介質(zhì)讀取接口的第二接觸表面接觸以將所述存儲裝置電連接到所述第一電路板的接觸表面。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的光纖適配器模塊，其中，所述第一連接器配置包括SC型光學連接器。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的光纖適配器模塊，還包括: 定位在所述蓋罩元件中的第二介質(zhì)讀取接口，所述第二介質(zhì)讀取接口至少具有第一接觸位置和第二接觸位置，所述第二介質(zhì)讀取接口被配置成使得所述第二介質(zhì)讀取接口的第二接觸位置從所述通道內(nèi)可觸及并且所述第二介質(zhì)讀取接口的第一接觸位置通過限定在所述蓋罩元件中的第二狹槽可觸及。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的光纖適配器模塊，還包括被接收在所述第二端口處的第二連接器配置，所述第二連接器配置包括第二存儲裝置，所述第二存儲裝置具有接觸所述第二介質(zhì)讀取接口的第二接觸表面以將所述第二存儲裝置電連接到所述第二電路板的接觸表面。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的光纖適配器模塊，其中，所述第一和第二連接器配置包括SC型光學連接器。
28.根據(jù)權(quán)利要求21所述的光纖適配器模塊，其中，所述介質(zhì)讀取接口還包括通過在所述蓋罩元件的第一主表面中限定的所述狹槽可觸及的第三接觸位置。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的光纖適配器模塊，其中，當所述第一介質(zhì)讀取接口的第二接觸位置被朝向所述狹槽推時，所述第一介質(zhì)讀取接口的第三接觸位置被配置用于移動穿過所述狹槽。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的光纖適配器模塊，其中，當在所述第一端口處接收連接器配置時，所述第二接觸位置被朝向所述狹槽推。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的光纖適配器模塊，其中，所述第一介質(zhì)讀取接口的第三接觸位置為所述通道的第一端口提供存在性檢測。
32.根據(jù)權(quán)利要求 21所述的光纖適配器模塊，其中，所述第一介質(zhì)讀取接口包括多個接觸構(gòu)件，并且所述蓋罩元件限定出多個狹槽，所述第一介質(zhì)讀取接口的每個接觸構(gòu)件被接收在所述蓋罩元件的狹槽中的一個內(nèi)。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的光纖適配器模塊，其中，每個接觸構(gòu)件包括具有平面本體的單體式接觸元件。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的光纖適配器模塊，其中，每個接觸元件的平面本體具有約0.008英寸(0.20mm)的厚度。
35.根據(jù)權(quán)利要求21所述的光纖適配器模塊，還包括被接收在所述第一端口處的防塵罩，所述防塵罩被配置成不接觸所述第一介質(zhì)讀取接口的第二接觸位置。
36.一種光纖適配器模塊,包括: 從第一端延伸到第二端的殼體，所述殼體包括在相反的次表面之間以及在第一端和第二端之間延伸的相反的主表面，所述殼體限定出至少一個通道，其在所述殼體的第一端和第二端之間延伸以限定出分別位于所述第一端和所述第二端處的第一和第二端口，所述殼體被配置用于在每個端口處固持光纖連接器； 被定位于所述殼體的第一主表面處的第一介質(zhì)讀取接口，所述第一介質(zhì)讀取接口包括多個接觸構(gòu)件；和 被定位于所述殼體的第一主表面處的第二介質(zhì)讀取接口，所述第二介質(zhì)讀取接口的定向被相對于所述第一介質(zhì)讀取接口的定向顛倒了 180° ,其中,所述第二介質(zhì)讀取接口的大部分沿著所述第一介質(zhì)讀取接口的大部分延伸。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的光纖適配器模塊，其中，所述殼體的第一主表面至少部分地通過蓋罩元件限定，所述蓋罩元件被固定于在所述殼體中限定的開口中。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的光纖適配器模塊，其中，每個介質(zhì)讀取接口包括多個接觸構(gòu)件。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的光纖適配器模塊，其中，每個介質(zhì)讀取接口的多個接觸構(gòu)件包括至少三個接觸構(gòu)件。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的光纖適配器模塊，其中，每個介質(zhì)讀取接口的多個接觸構(gòu)件包括四個接觸構(gòu)件。
41.根據(jù)權(quán)利要求36所述的光纖適配器模塊，其中，所述殼體限定出在所述殼體的第一和第二端之間延伸的多個通道，其中，所述第一和第二介質(zhì)讀取接口提供第一通道和所述殼體的外部之間的入口。
42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的光纖適配器模塊，其中，多個附加介質(zhì)讀取接口被定位于所述殼體的第一主表面處，所述附加介質(zhì)讀取接口中的每一個提供另一通道和所述殼體的外部之間的入口。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的光纖適配器模塊，其中，所述附加介質(zhì)讀取接口中的每一個的定向被相對于所述附加介質(zhì)讀取接口中的相鄰一個的定向顛倒了 180°。
44.根據(jù)權(quán)利要求36所述的光纖適配器模塊，其中，所述殼體的相反的主表面和相反的次表面被整體地形成。
45.根據(jù)權(quán)利要求36所述的光纖適配器模塊，其中，所述殼體被配置用于在每個端口處固持SC型光纖連接器。
46.—種稱合器組件,包括: 殼體，其限定出在所述殼體的第一和第二端之間延伸的多個通道，每個通道限定出分別位于第一和第二端處的第一 和第二端口，所述殼體被配置用于在每個端口處固持光纖連接器，所述殼體還限定出位于所述殼體的第一主表面處的第一多個狹槽和位于所述殼體的第一主表面處的第二多個狹槽，所述通道中的每一個被與所述第一多個狹槽中的相應一個和所述第二多個狹槽中的相應一個相關聯(lián)；和 連接到所述殼體的電路板，所述電路板具有限定出第一多個觸墊和第二多個觸墊的第一表面，所述電路板被相對于所述殼體定位成使得所述第一多個觸墊與所述第一多個狹槽對齊并且所述第二多個觸墊與所述第二多個狹槽對齊。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的耦合器組件，其中，所述第一多個狹槽被相對于所述第二多個狹槽朝向所述殼體的第一端偏置。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的耦合器組件，其中，所述第一多個觸墊與所述第二多個觸墊側(cè)向?qū)R。
49.根據(jù)權(quán)利要求46所述的耦合器組件，其中，所述第一多個狹槽的定向被相對于所述第二多個狹槽的定向顛倒了 180°。
50.根據(jù)權(quán)利要求46所述的耦合器組件，其中，所述第二主表面限定出位于每個端口處的鍵槽。
51.根據(jù)權(quán)利要求46所述的耦合器組件，還包括: 被定位在限定于所述殼體上的所述第一多個狹槽中的第一多個介質(zhì)讀取接口，所述第一多個介質(zhì)讀取接口中的每一個與位于所述殼體的前端處的相應端口相關聯(lián)；和 被定位在限定于所述殼體上的所述第二多個狹槽中的第二多個介質(zhì)讀取接口，所述第二多個介質(zhì)讀取接口中的每一個與位于所述殼體的第二端處的相應端口相關聯(lián)。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的耦合器組件，其中，所述第二多個介質(zhì)讀取接口中的每一個的定向被相對于所述第一多個介質(zhì)讀取接口中的每一個的定向顛倒了 180°。
53.根據(jù)權(quán)利要求46所述的耦合器組件，其中，所述殼體被配置用于在每個端口處固持SC型光纖連接器。
54.一種SC型連接器套件，包括: 內(nèi)殼體，其限定出沿著所述內(nèi)殼體的第一長度延伸的第一貫通通道，所述內(nèi)殼體還限定出在外表面中沿著所述內(nèi)殼體的第一長度的一部分延伸的溝槽； 外殼體，其限定出沿著所述外殼體的第二長度延伸的第二貫通通道，所述外殼體被配置用于將所述內(nèi)殼體可滑動地接收在所述第二貫通通道中，所述外殼體還限定出位于所述外殼體的外表面中的空腔，所述空腔的至少一部分被配置成當所述內(nèi)殼體和外殼體可滑動地配合時與所述內(nèi)殼體的溝槽對齊。
55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的SC型連接器套件，還包括被配置成安裝到所述外殼體的空腔內(nèi)的存儲裝置。
56.根據(jù)權(quán)利要求55所述的SC型連接器套件，其中，所述存儲裝置包括安裝到電路板的 EEPROM。
57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的SC型連接器套件，其中，所述空腔的延伸到所述內(nèi)殼體的溝槽內(nèi)的那一部分限定出其尺寸和形狀用于接收EEPROM的井孔。
58.一種光學適配器防塵罩，包括: 蓋罩，其尺寸和形狀被設置成當所述`蓋罩被定位于所述光學適配器的通道的端口處時阻擋通向所述光學適配器的通道的入口； 從所述蓋罩的第一側(cè)向外延伸的手柄； 從所述蓋罩的第二側(cè)向外延伸的插入構(gòu)件，所述插入構(gòu)件的尺寸和形狀被設置成安裝到所述光學適配器的通道內(nèi)，所述插入構(gòu)件包括從插入構(gòu)件的相反兩側(cè)向前延伸的突片；和 在其中一個突片中限定的凹進的表面。
59.根據(jù)權(quán)利要求58所述的光學適配器防塵罩，其中，所述手柄包括鍵構(gòu)件。
60.根據(jù)權(quán)利要求58所述的光學適配器防塵罩,其中，所述插入構(gòu)件包括向外延伸的脊部，在所述脊部和所述蓋罩之間限定出凹進的部分。
【文檔編號】G02B6/38GK103635842SQ201280029113
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年4月13日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月15日
【發(fā)明者】C·D·彼得森 申請人:Adc電信公司