專利名稱：支撐針及熱固化設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱固化工藝，尤其涉及一種支撐針及熱固化設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷進(jìn)步，液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)已經(jīng)成為當(dāng)今平板顯示領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。其中，液晶顯示面板是液晶顯示器的 主要部件之一。在液晶顯示面板的制造過程中，需要對涂覆有聚酰亞胺(Polyimide，PI)液、光刻膠、涂料等化學(xué)試劑的基板進(jìn)行熱固化工藝的處理。具體地，基板放置于熱板的支撐針(Pin)上，將PI液涂覆在基板表面，在預(yù)固化階段，通過Pin將熱板的熱量傳遞到基板，使基板表面的PI液蒸發(fā)，經(jīng)固化后在基板表面形成取向膜。在實(shí)現(xiàn)上述熱固化工藝的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題如圖I所示，現(xiàn)有的Pin是圓錐形的，由于其頂端直接與基板接觸，在熱固化的過程中，尤其是在預(yù)固化階段，容易使基板的受熱不均勻，會造成基板表面的試劑蒸發(fā)程度不均勻，從而產(chǎn)生針狀膜厚不均(Pin Mura)等不良。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種支撐針及熱固化設(shè)備，改善了基板的受熱均勻性。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種支撐針，所述支撐針設(shè)置有上下連通的頂部氣孔與底部氣孔。所述頂部氣孔設(shè)置在所述支撐針的中間。所述頂部氣孔設(shè)置在所述支撐針的周圍。所述支撐針的一個底部氣孔連通至所述多個頂部氣孔。所述多個頂部氣孔均勻分布。一種熱固化設(shè)備，包括腔體；固定于所述腔體內(nèi)的熱板；數(shù)個上述的支撐針；所述數(shù)個支撐針固定于所述熱板上；連接于所述數(shù)個支撐針底部氣孔的管道。所述數(shù)個支撐針在所述熱板上均勻分布。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種支撐針及熱固化設(shè)備，在熱固化時，通過支撐針上的底部氣孔和頂部氣孔將預(yù)熱后的干燥氣體排入，用氣柱代替支撐針支撐基板，用氣體將整個基板頂起來，控制氣壓的大小，使基板與支撐針不直接接觸，從而改善了基板的受熱均勻性，降低了 Pin Mura等干燥不良的發(fā)生率。
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為現(xiàn)有技術(shù)中支撐針的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種支撐針的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中頂部氣孔設(shè)置在支撐針中間的俯視圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中頂部氣孔設(shè)置在支撐針兩側(cè)的俯視圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中頂部氣孔設(shè)置在支撐針?biāo)闹艿母┮晥D；圖6為圖5中A-A向的截面示意圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種熱固化設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明I-頂部氣孔；2_底部氣孔；3_支撐針；4_熱板；5_腔體；6_管道；7_基板。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種支撐針，如圖2所示，支撐針3設(shè)置有上下連通的頂部氣孔I與底部氣孔2。在熱固化時，通過支撐針上的底部氣孔和頂部氣孔將預(yù)熱后的干燥氣體排入，用氣柱代替支撐針支撐基板，用氣體將整個基板頂起來，控制氣壓的大小，使基板與支撐針不直接接觸，從而改善了基板的受熱均勻性，降低了 Pin Mura等干燥不良的發(fā)生率。進(jìn)一步地，如圖3所示，頂部氣孔I可以設(shè)置在支撐針3的中間?；蛘?，如圖4所示，頂部氣孔I還可以設(shè)置在支撐針3的周圍，例如，兩個頂部氣孔I分別設(shè)置在支撐針3的兩側(cè)，或者，如圖5所示，頂部氣孔I設(shè)置在支撐針3的四周且均勻分布。其中，支撐針3的每個底部氣孔2可以與每個頂部氣孔I對應(yīng)設(shè)置且分別相互連通，或者如圖6所示，支撐針3的一個底部氣孔2連通至多個頂部氣孔I。在熱固化時，通過支撐針上的底部氣孔和頂部氣孔將預(yù)熱后的干燥氣體排入，用氣體將整個基板頂起來，控制氣壓的大小，使基板與支撐針不直接接觸，并使通過多個頂部氣孔的氣體將熱量迅速的擴(kuò)散。從而使基板均勻受熱，降低了 Pin Mura等干燥不良的發(fā)生率。并且由于采用氣體傳熱，可以提高熱固化設(shè)備腔體內(nèi)溫度均勻性，從而增加熱量利用率、降低熱固化設(shè)備的能耗。如圖7所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種熱固化設(shè)備，包括腔體5 ;固定于腔體5內(nèi)的熱板4 ;數(shù)個上述的支撐針3 ;數(shù)個支撐針3固定于熱板4上；連接于數(shù)個支撐針3底部氣孔的管道6。具體地，管道6穿過熱板4和腔體5連接于數(shù)個支撐針3底部氣孔，腔體5留有排氣的風(fēng)道。進(jìn)一步地，數(shù)個支撐針3在熱板4上均勻分布。在熱固化的過程中，基板7放置于數(shù)個支撐針3上方，干燥氣體通過管道6及數(shù)個支撐針3排入腔體5，用氣體將整個基板7頂起來，熱板4發(fā)熱為基板7的熱固化提供熱源，腔體5能夠聚攏熱量，具體的支撐針3結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例相同，在此不再贅述。在熱固化時，通過支撐針上的底部氣孔和頂部氣孔將預(yù)熱后的干燥氣體排入，用氣體將整個基板頂起來，控制從支撐針排出氣體的氣壓大小，使基板與支撐針不直接接觸，并使通過多個頂部氣孔的氣體將熱量迅速的擴(kuò)散。從而使基板均勻受熱，降低了 Pin Mura等干燥不良的發(fā)生率。并且由于采用氣體傳熱，可以提高熱固化設(shè)備腔體內(nèi)溫度均勻性，從而增加熱量利用率、降低熱固化設(shè)備的能耗。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化 或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種支撐針，其特征在于，所述支撐針設(shè)置有上下連通的頂部氣孔與底部氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支撐針，其特征在于，所述頂部氣孔設(shè)置在所述支撐針的中間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支撐針，其特征在于，所述頂部氣孔設(shè)置在所述支撐針的周圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的支撐針，其特征在于，所述支撐針的一個底部氣孔連通至所述多個頂部氣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支撐針，其特征在于，所述多個頂部氣孔均勻分布。
6.一種熱固化設(shè)備，其特征在于，包括腔體；固定于所述腔體內(nèi)的熱板；數(shù)個如權(quán)利要求I至5中任意一項(xiàng)所述的支撐針；所述數(shù)個支撐針固定于所述熱板上；連接于所述數(shù)個支撐針底部氣孔的管道。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱固化設(shè)備，其特征在于，所述數(shù)個支撐針在所述熱板上均勻分布。
專利摘要本實(shí)用新型的實(shí)施例公開了一種支撐針及熱固化設(shè)備，涉及熱固化工藝，改善了基板的受熱均勻性。該支撐針設(shè)置有上下連通的頂部氣孔與底部氣孔。所述頂部氣孔設(shè)置在所述支撐針的中間?；蛘?，所述頂部氣孔設(shè)置在所述支撐針的周圍。所述的支撐針的一個底部氣孔連通至所述多個頂部氣孔。所述多個頂部氣孔均勻分布。該熱固化設(shè)備包括腔體；固定于所述腔體內(nèi)的熱板；數(shù)個上述的支撐針；所述數(shù)個支撐針固定于所述熱板上；連接于所述數(shù)個支撐針底部氣孔的管道。
文檔編號G02F1/1337GK202563215SQ20122004940
公開日2012年11月28日 申請日期2012年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月15日
發(fā)明者馬國靖, 宋勇志, 趙成明, 杜玙璠, 陳誠 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方顯示技術(shù)有限公司