專利名稱：一種熱壓貼敷機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及平板顯示器制造設(shè)備，具體涉及COG、FOG或COF熱壓裝置中的熱壓貼 敷機(jī)構(gòu)。所述COG (即CHIP ON GLASS)是指采用ACF膜通過(guò)熱壓直接將芯片綁定在液晶顯 示屏上的搭載工藝，所述FOG (即FILM ON GLASS)是指采用ACF膜通過(guò)熱壓直接將柔性電 路板綁定在液晶顯示屏上的搭載工藝，所述COF (即CHIP ON FILM))是指采用ACF膜通過(guò) 熱壓直接將芯片綁定在柔性電路板上的搭載工藝。
背景技術(shù)：
在IXD (液晶)、PDP (等離子)等平板顯示器(FPD)的制造過(guò)程中，將芯片IC或柔 性電路板FPC等驅(qū)動(dòng)電路正確的組裝到液晶顯示屏的驅(qū)動(dòng)端子區(qū)上是一項(xiàng)重要工作，其目 的就是為了驅(qū)動(dòng)顯示屏正確顯示文字與圖案信息。將芯片IC綁定到液晶顯示屏上的搭載工藝，現(xiàn)被簡(jiǎn)稱為COG(即CHIP ON GLASS)。 將柔性電路板FPC綁定到液晶顯示屏上的搭載工藝，現(xiàn)被簡(jiǎn)稱為FOG (即FILM ON GLASS)。 上述搭載的主要方式是采用ACF導(dǎo)電性粘著劑(即異方性導(dǎo)電膠)以及熱壓的方式，其具體 原理和過(guò)程以COG為例，如圖廣2所示，先將ACF膜21準(zhǔn)確的貼敷到液晶顯示屏M的驅(qū) 動(dòng)端子25區(qū)上，然后將芯片IC23貼合在ACF膜21上，使ACF膜21位于液晶顯示屏M的 驅(qū)動(dòng)端子25與芯片IC23之間，當(dāng)對(duì)ACF膜21進(jìn)行熱壓接時(shí)，ACF膜1中的導(dǎo)電粒子22表 面的絕緣膜被破壞，芯片IC3的驅(qū)動(dòng)引腳沈與液晶顯示屏M的驅(qū)動(dòng)端子25之間通過(guò)導(dǎo)電 粒子22對(duì)應(yīng)形成電連接，同時(shí)加熱使得ACF膜21中的黏著性樹脂得以將芯片IC23固定在 液晶顯示屏M上，從而達(dá)到正確組裝的目的。要完成上述COG或FOG的搭接工藝，即需要用到專用的熱壓裝置。現(xiàn)有的C0G、F0G 或COF的熱壓裝置主要有熱壓貼敷機(jī)構(gòu)以及對(duì)位機(jī)構(gòu)兩大部分組成，所述對(duì)位機(jī)構(gòu)的作用 是使待熱壓的部件位置相互對(duì)準(zhǔn)(如將IC芯片與已貼有ACF膜的液晶顯示屏的驅(qū)動(dòng)端子區(qū) 對(duì)準(zhǔn))，而熱壓貼敷機(jī)構(gòu)主要是作用是使熱壓頭加熱至一定溫度，并以一定壓力下壓作用在 待熱壓的部件上?，F(xiàn)有的C0G、F0G或COF的熱壓裝置的熱壓貼敷機(jī)構(gòu)大多僅是簡(jiǎn)單地由一 氣缸作用下壓。作用時(shí)，因熱壓頭的自重以及氣缸動(dòng)作速度較快，熱壓頭對(duì)待熱壓部件的瞬 間沖擊較大。而IC芯片及液晶顯示屏很薄、很脆弱，熱壓時(shí)的壓力控制極其重要，較大的瞬 間沖擊，極易造成IC芯片或液晶顯示屏的損壞，造成產(chǎn)品合格率的下降。因此，如何精確控 制熱壓頭的下壓壓力以及減小瞬間沖擊是本發(fā)明研究的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種熱壓貼敷機(jī)構(gòu)，以解決現(xiàn)有熱壓貼敷機(jī)構(gòu)的熱壓頭的下壓 壓力控制不精確以及瞬間沖擊較大的問(wèn)題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種熱壓貼敷機(jī)構(gòu)，包括支撐架、上 壓著氣缸、下支撐氣缸、中間平衡板、熱壓頭以及臺(tái)面，所述支撐架主要由上支撐梁、下支撐 梁以及連接在上支撐梁和下支撐梁之間的兩豎向立柱構(gòu)成；所述中間平衡板平行設(shè)置于上支撐梁和下支撐梁之間，且相對(duì)支撐架在上下方向上滑動(dòng)連接；所述上壓著氣缸由上支撐 梁上向下設(shè)置，其活塞桿作用端對(duì)準(zhǔn)中間平衡板的頂面，所述下支撐氣缸由下支撐梁上向 上設(shè)置，其活塞桿作用端對(duì)準(zhǔn)中間平衡板的底面；所述熱壓頭設(shè)置于支撐架下方，其經(jīng)支架 與中間平衡板固定連接，且熱壓頭上設(shè)置有加熱裝置；所述臺(tái)面對(duì)應(yīng)于熱壓頭設(shè)置于熱壓 頭的下方。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下
1、上述方案中，所述中間平衡板的頂面上對(duì)應(yīng)所述上壓著氣缸的活塞桿作用端設(shè)置有 一壓力傳感器，以此可精確測(cè)得下壓的壓力用于顯示或經(jīng)電控閥對(duì)上壓著氣缸壓力進(jìn)行控 制。2、上述方案中，所述加熱裝置為加熱管，它嵌設(shè)于熱壓頭內(nèi)，且該加熱管由溫度 PID控制電路控制，以此達(dá)到恒溫加熱的效果。3、上述方案中，所述支撐架與熱壓裝置的機(jī)架間經(jīng)豎向的導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述支 撐架上還可作用有一快進(jìn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。以此在熱壓前，先由快進(jìn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使支撐架及熱壓頭 快速進(jìn)給，使熱壓頭距待熱壓的部件表面一較小的距離時(shí)，才由上壓著氣缸進(jìn)給工作，這么 上壓著氣缸動(dòng)作行程短，可采用行程小的精度較高的氣缸控制。較佳方案是所述快進(jìn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)由電機(jī)、絲杠以及螺母構(gòu)成，所述電機(jī)設(shè)置于支撐 架的上方，電機(jī)的輸出軸經(jīng)聯(lián)軸器與向下伸設(shè)的所述絲杠連接，所述螺母固定于支撐架的 上支撐梁上，且該螺母與絲杠螺紋配合傳動(dòng)。4、上述方案中，所述熱壓頭上還可增設(shè)吸附機(jī)構(gòu)，以此熱壓頭可直接將待貼的部 件(如芯片IC)吸附起，然后置于載體(如液晶顯示屏)上進(jìn)行熱壓。5、上述方案中，所述熱壓頭經(jīng)支架與中間平衡板固定連接，具體支架中可增設(shè)一 位移或/和旋轉(zhuǎn)調(diào)整機(jī)構(gòu)，使熱壓頭可帶著待貼的部件(如芯片IC)進(jìn)行位置微調(diào)，與載體 (如液晶顯示屏)相對(duì)準(zhǔn)，在對(duì)位完成后再進(jìn)行熱壓。本發(fā)明的設(shè)計(jì)原理是本發(fā)明主要點(diǎn)是增設(shè)一下支撐氣缸，使用時(shí)先對(duì)下支撐氣 缸充氣，使下支撐氣缸頂起中間平衡板及連接在中間平衡板上的熱壓頭，抵消掉中間平衡 板及連接在中間平衡板上的熱壓頭的重力達(dá)到平衡位置，然后，再對(duì)上壓著氣缸充氣，上壓 著氣缸動(dòng)作向下抵壓使平衡板及連接在中間平衡板上的熱壓頭穩(wěn)穩(wěn)地下壓，最大限度地避 免了沖擊的產(chǎn)生。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果
由于本發(fā)明采用了增加下支撐氣缸的這一特殊結(jié)構(gòu)，以下支撐氣缸的支撐抵消中間平 衡板及連接在中間平衡板上的熱壓頭的自重，使上壓著氣缸可以精確地施壓；在上壓著氣 缸施壓時(shí)，下支撐氣缸提供了一緩沖作用，從而使熱壓頭平穩(wěn)地下壓，最大限度地避免了沖 擊的產(chǎn)生，確保待熱壓部件(即IC芯片及液晶顯示屏)的安全，提高了合格率。


附圖1為液晶顯示屏通過(guò)ACF膜搭載芯片IC的原理圖(S卩COG原理圖)； 附圖2為圖1的A-A剖視附圖3為本發(fā)明實(shí)施例熱壓貼敷機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖； 附圖4為本發(fā)明實(shí)施例熱壓貼敷機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖。
以上附圖中1、支撐架；2、上壓著氣缸；3、下支撐氣缸；4、中間平衡板；5、熱壓頭； 6、上支撐梁；7、下支撐梁；8、立柱；9、活塞桿作用端；10、活塞桿作用端；11、支架；12、壓力 傳感器；13、加熱管；14、導(dǎo)軌；15、快進(jìn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；16、電機(jī)；17、絲杠；18、螺母；19、聯(lián)軸器； 20、導(dǎo)軌；21、ACF膜；22、導(dǎo)電粒子；23、芯片IC ；24、液晶顯示屏；25、驅(qū)動(dòng)端子；26、驅(qū)動(dòng)引 腳；27、支撐柱；28、臺(tái)面。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述 實(shí)施例參見(jiàn)附圖3、4所示
一種熱壓貼敷機(jī)構(gòu)，包括支撐架1、上壓著氣缸2、下支撐氣缸3、中間平衡板4、熱壓頭5 以及臺(tái)面觀，所述支撐架1主要由上支撐梁6、下支撐梁7以及連接在上支撐梁6和下支撐 梁7之間的兩豎向立柱8構(gòu)成；所述中間平衡板4平行設(shè)置于上支撐梁6和下支撐梁7之 間，且相對(duì)支撐架1在上下方向上滑動(dòng)連接；所述上壓著氣缸2由上支撐梁6上向下設(shè)置， 其活塞桿作用端9對(duì)準(zhǔn)中間平衡板4的頂面，所述下支撐氣缸3由下支撐梁7上向上設(shè)置， 其活塞桿作用端10對(duì)準(zhǔn)中間平衡板4的底面；所述熱壓頭5設(shè)置于支撐架1下方，其經(jīng)支 架11與中間平衡板4固定連接，且熱壓頭5上設(shè)置有加熱裝置；所述臺(tái)面觀對(duì)應(yīng)于熱壓頭 5設(shè)置于熱壓頭5的下方。并且，在下支撐氣缸1的左右兩側(cè)各設(shè)置一支撐柱27將中間平 衡板4支撐著。所述加熱裝置為兩根加熱管13，它嵌設(shè)于熱壓頭5內(nèi)，且該加熱管13由溫度PID 控制電路控制，達(dá)到恒溫加熱效果。所述中間平衡板4的頂面上對(duì)應(yīng)所述上壓著氣缸2的活塞桿作用端9設(shè)置有一壓 力傳感器12，以采集到壓力值，對(duì)下壓壓力精確控制或進(jìn)行顯示。所述支撐架1與熱壓裝置的機(jī)架間經(jīng)豎向的導(dǎo)軌14滑動(dòng)連接，所述支撐架1上還 可作用有一快進(jìn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15。以此在熱壓前，先由快進(jìn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15使支撐架1及熱壓頭5 快速進(jìn)給，使熱壓頭5距待熱壓的部件表面一較小的距離時(shí)，才由上壓著氣缸2進(jìn)給工作， 這么上壓著氣缸2動(dòng)作行程短，可采用行程小的精度較高的氣缸控制。所述快進(jìn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15由電機(jī)16、絲杠17以及螺母18構(gòu)成，所述電機(jī)16為伺服電 機(jī)，它設(shè)置于支撐架1的上方，電機(jī)16的輸出軸經(jīng)聯(lián)軸器19與向下伸設(shè)的所述絲杠17連 接，所述螺母18固定于支撐架1的上支撐梁6上，且該螺母18與絲杠17螺紋配合傳動(dòng)。所述熱壓頭5經(jīng)兩外側(cè)的支架11與中間平衡板4的兩端連接，在支架11的兩外 側(cè)也可設(shè)導(dǎo)軌20與熱壓裝置的機(jī)架滑動(dòng)連接。熱壓頭5上還可增設(shè)吸附機(jī)構(gòu)，以此熱壓頭5可直接將待貼的部件(如芯片IC)吸 附起，然后置于載體(如液晶顯示屏)上進(jìn)行熱壓。具體支架11中部還可增設(shè)一位移或/和 旋轉(zhuǎn)調(diào)整機(jī)構(gòu)，使熱壓頭5可帶著待貼的部件(如芯片IC)進(jìn)行位置微調(diào)，與載體(如液晶顯 示屏)相對(duì)準(zhǔn)，在對(duì)位完成后再進(jìn)行熱壓。參見(jiàn)附圖3、4所示，本實(shí)施例工作原理是在本實(shí)施例工作熱壓前，前提條件是 先將已貼敷好ACF膜的載體(如液晶顯示屏)放在臺(tái)面觀上，并校位好，接著，由熱壓頭5將 待貼的部件(如芯片IC)吸附起。然后開動(dòng)電機(jī)16，由聯(lián)軸器19、絲杠17將中間平衡板4 及熱壓頭5向下推進(jìn)至合適的位置。然后，啟動(dòng)下支撐氣缸3，下支撐氣缸3將中間平衡板4及熱壓頭5頂起抵消他們的自重，達(dá)到平衡狀態(tài)；接著，再由上壓著氣缸2施壓，經(jīng)壓力傳 感器12至中間平衡板4、熱壓頭5上，由壓力傳感器12采集到的壓力值信號(hào)，準(zhǔn)確地調(diào)節(jié)施 壓的大小，從而將待貼的部件(如芯片IC)很好地?zé)釅涸谳d體(如液晶顯示屏)上。本實(shí)施例以下支撐氣缸3的支撐抵消中間平衡板4及連接在中間平衡板上的熱壓 頭5的自重，使上壓著氣缸2可以精確地施壓；在上壓著氣缸2施壓時(shí)，下支撐氣缸4提供 了一緩沖作用，從而使熱壓頭5平穩(wěn)地下壓，最大限度地避免了沖擊的產(chǎn)生，確保待熱壓部 件(即IC芯片及液晶顯示屏)的安全，提高了合格率。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種熱壓貼敷機(jī)構(gòu)，其特征在于包括支撐架(1)、上壓著氣缸(2)、下支撐氣缸(3)、 中間平衡板(4)、熱壓頭(5)以及臺(tái)面(28)，所述支撐架(1)主要由上支撐梁(6)、下支撐梁 (7)以及連接在上支撐梁(6)和下支撐梁(7)之間的兩豎向立柱(8)構(gòu)成；所述中間平衡板 (4 )平行設(shè)置于上支撐梁(6 )和下支撐梁(7 )之間，且相對(duì)支撐架(1)在上下方向上滑動(dòng)連 接；所述上壓著氣缸(2)由上支撐梁(6)上向下設(shè)置，其活塞桿作用端(9)對(duì)準(zhǔn)中間平衡板 (4)的頂面，所述下支撐氣缸(3)由下支撐梁(7)上向上設(shè)置，其活塞桿作用端(10)對(duì)準(zhǔn)中 間平衡板(4)的底面；所述熱壓頭(5)設(shè)置于支撐架(1)下方，其經(jīng)支架(11)與中間平衡板 (4)固定連接，且熱壓頭(5)上設(shè)置有加熱裝置；所述臺(tái)面(28)對(duì)應(yīng)于熱壓頭(5)設(shè)置于熱 壓頭(5)的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述熱壓貼敷機(jī)構(gòu)，其特征在于所述中間平衡板(4)的頂面上對(duì)應(yīng) 所述上壓著氣缸(2 )的活塞桿作用端(9 )設(shè)置有一壓力傳感器(12 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述熱壓貼敷機(jī)構(gòu)，其特征在于所述加熱裝置為加熱管(13)，它嵌 設(shè)于熱壓頭(5)內(nèi)，且該加熱管(13)由溫度PID控制電路控制。
全文摘要
一種熱壓貼敷機(jī)構(gòu)，其特征在于包括支撐架、上壓著氣缸、下支撐氣缸、中間平衡板以及熱壓頭，所述支撐架主要由上支撐梁、下支撐梁以及連接在上支撐梁和下支撐梁之間的兩豎向立柱構(gòu)成；所述中間平衡板平行設(shè)置于上支撐梁和下支撐梁之間；所述上壓著氣缸由上支撐梁上向下設(shè)置，其活塞桿作用端對(duì)準(zhǔn)中間平衡板的頂面，所述下支撐氣缸由下支撐梁上向上設(shè)置，其活塞桿作用端對(duì)準(zhǔn)中間平衡板的底面；所述熱壓頭設(shè)置于支撐架下方，其經(jīng)支架與中間平衡板固定連接。本發(fā)明以下支撐氣缸的支撐抵消中間平衡板及連接在中間平衡板上的熱壓頭的自重，使上壓著氣缸可以精確地施壓；且下支撐氣缸提供了一緩沖作用，最大限度地避免了沖擊的產(chǎn)生。
文檔編號(hào)G02F1/13GK102135672SQ20111002257
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月20日
發(fā)明者唐志穩(wěn), 景建平, 朱曉偉, 陳華軒 申請(qǐng)人:蘇州凱蒂亞半導(dǎo)體制造設(shè)備有限公司