專利名稱：：觸控式電泳顯示器面板之封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法觸控式電泳顯示器面板之封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，特別是有關(guān)于一種觸控式電泳顯示器面板之封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
背景技術(shù)：
：電泳顯示器(ElectrophoreticDisplay,EPD)因?yàn)榫哂须p穩(wěn)態(tài)(Bistable)特性，即只有當(dāng)圖像被改變時(shí)才需要電源，圖像可以在沒有電源的情況下保持顯示，而具備省電的優(yōu)點(diǎn)。故利用電泳顯示器制作電子紙、電子書、電子巻標(biāo)，或電子廣告牌上極具潛力。另一方面，傳統(tǒng)電子書顯示器只能顯示影像與文字，并不能在上面寫字，所以與真正的紙張差異相當(dāng)大，當(dāng)可以在上面寫字，距離取代傳統(tǒng)紙張的想法又更接近了。因此電泳顯示器如能結(jié)合觸控面板(TouchPand)成為一更人性化之觸控式顯示器，將為讀者帶來新的閱讀方式。然而電泳顯示器之電泳動(dòng)層必須在無水無氧的環(huán)境下工作，以確保使用壽命，所以阻隔水氣和氧氣的封裝結(jié)構(gòu)是相當(dāng)重要的課題。圖1為現(xiàn)有的觸控式電泳顯示器封裝結(jié)構(gòu)之剖視圖。該電泳式顯示器之電泳動(dòng)層101與薄膜電晶體陣列(Thin-FilmTransistorarray)基板102的結(jié)合后，避免水氣滲透至電泳動(dòng)層101影響光學(xué)對(duì)比值以及驅(qū)動(dòng)的反應(yīng)時(shí)間，需在電泳動(dòng)層101上層貼合一阻水阻氣保護(hù)層(ProtectiveLayer)103，接著于電泳動(dòng)層101周圍涂布封止膠材104以預(yù)防水氣對(duì)電泳動(dòng)層101的影響。假如需要在電泳式顯示器再加上觸控功能的話，則需要再貼上一觸控面板100，甚至需要再一道的封止膠材104涂布程序。在現(xiàn)有技術(shù)上各自完成封裝之后，再依序貼合為一體，需要較多的制程，較費(fèi)時(shí)且降低良率。另外也由于多層的黏貼程序與保護(hù)層結(jié)構(gòu)，使得電泳式顯示器透光率降低。因此，如何有效率改善結(jié)合觸控面板之電泳式顯示器的封裝制程以及結(jié)構(gòu)，將是電泳式顯示器制造廠商亟需解決的課題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明之目的是提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，應(yīng)用于觸控式電泳顯示器上，具有簡(jiǎn)化制程、增加透光率之特點(diǎn)。根據(jù)上述目的，本發(fā)明提出一種觸控式電泳顯示器面板之封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)主要包括基板、電泳動(dòng)顯示層、觸控材質(zhì)層以及封止膠材質(zhì)層。該基板為一制作完成的薄膜電晶體陣列(Thin-FilmTransistorarray)基板。該電泳動(dòng)顯示層形成于該薄膜電晶體陣列基板上、于觸控材質(zhì)層之下。該觸控材質(zhì)層一包含有一阻水阻氣層之觸控面板，貼合于電泳動(dòng)顯示層之上。該封止膠材密封于該電泳動(dòng)顯示層周圍，及該基板與該觸控材質(zhì)層之間。該觸控材質(zhì)層中之阻水組氣層的材料可選用有機(jī)材料、無機(jī)材料及有機(jī)與無機(jī)混成材料三大類。形成無機(jī)材料涂層方式可能有以干式法形成鍍層，如濺鍍(Sputter)、電漿沈積(PlasmaDeposition)或化學(xué)氣相沈積(ChemicalVaporDeposition,CVD)等方式成膜，鍍上薄薄一層透明無機(jī)膜(21000nm)于觸控基材表面。有機(jī)涂層以濕式制程方式，如旋轉(zhuǎn)涂布(SpinCoating)、浸涂(DipCoating)、刮刀(DoctorBladeCoating)、滾制(RollCoating)等方式成膜，其成膜厚度約l20mm于觸控基材表面，達(dá)到阻隔水氣與氧氣之目的。該觸控式電泳顯示器面板之封裝方法包含下列步驟于基板上貼合電泳動(dòng)層后，再貼上觸控材質(zhì)層后涂布封止膠材；或者于基板上貼合電泳動(dòng)層后，先于電泳動(dòng)層周圍涂布封止膠材，再貼上觸控材質(zhì)層。如此只需兩步驟即可完成觸控面板的封裝動(dòng)作，免除保護(hù)層的貼合程序，減少制程數(shù)目來加快生產(chǎn)速度。本發(fā)明之觸控式電泳顯示器面板之封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，使用觸控材質(zhì)層與電泳動(dòng)層貼合，該觸控材質(zhì)層兼具觸碰面板與阻水阻氣功能，可免除保護(hù)層的貼合程序，亦可增加透光率。如此只需要一道封止膠材涂布程序即可，即能有效率改善封裝制程，并進(jìn)一步改善透光率。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下圖l繪示現(xiàn)有的觸控式電泳顯示器封裝結(jié)構(gòu)之剖視圖。圖2繪示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中之封裝結(jié)構(gòu)剖視圖。圖3A-3C繪示依據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例中觸控材質(zhì)層結(jié)構(gòu)及制作方法之剖5視圖。圖4A-4C繪示依據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例中觸控材質(zhì)層結(jié)構(gòu)及制作方法之剖視圖。圖5A-5C繪示依據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例中觸控材質(zhì)層結(jié)構(gòu)及制作方法之剖視圖。圖6A-6C繪示依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例中封裝方法之剖視圖。圖7A-7C繪示依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例中封裝方法之剖視圖。具體實(shí)施方式參考圖2，其繪示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中觸控式電泳顯示器面板之封裝結(jié)構(gòu)剖視圖。該封裝結(jié)構(gòu)主要包括基板202、電泳動(dòng)顯示層201、觸控材質(zhì)層200以及封止膠材質(zhì)層203。該基板202為制作完成的薄膜電晶體陣列(Thin-FilmTransistorarray)基板，該基板例如是玻璃材質(zhì)或是塑料材質(zhì)基板。該電泳動(dòng)顯示層201形成于該基板202上且設(shè)置于該觸控材質(zhì)層200之下，用于顯示畫面。該觸控材質(zhì)層200包含有一阻水阻氣層的觸控面板，該觸控材質(zhì)層200貼合于電泳動(dòng)顯示層201之上，用以隔絕來自外界之水氣與氧氣對(duì)電泳動(dòng)層201的影響，且該觸控材質(zhì)層具有觸控的功能。該封止膠材質(zhì)層203密封于該電泳動(dòng)顯示層201周圍，亦用以隔絕來自外界之水氣與氧氣對(duì)電泳動(dòng)層201的影響，及接合該基板202與該觸控材質(zhì)層200之間。依據(jù)本發(fā)明之觸控材質(zhì)層之結(jié)構(gòu)與其制作方式包含如下三種實(shí)施方式。其中該觸控材質(zhì)層200之結(jié)構(gòu)主要包括阻水阻氣層、感測(cè)墊(sensingpad)以及觸控基材。在第一實(shí)施例中，該觸控材質(zhì)層200結(jié)構(gòu)及制作方法如剖視圖3A3C所示，為了清楚說明，圖3A僅繪示該觸控基材2001與該感測(cè)墊2002，而省略介電層等層膜，其中觸控基材2001在玻璃或塑料基底上鍍上一層氧化銦錫(IndiumTinOxide，ITO)導(dǎo)電膜之結(jié)構(gòu)。如圖3B所示，阻水組氣層2003的材料可選用有機(jī)材料、無機(jī)材料及有機(jī)與無機(jī)混成材料三大類。制作阻水阻氣層2003，可利用下列方式形成制作無機(jī)材料阻水阻氣層2003以干式法形成鍍層，如濺鍍(Sputter)、電漿沈積(PlasmaDeposition)或化學(xué)氣相沈積(ChemicalVaporDeposition,CVD)等方式成膜，鍍上一層透明無機(jī)膜(21000nm)于觸控基材2001與感測(cè)墊2002上方，其中該無機(jī)材料是氮化硅(Si3N4)或氧化鋁(Al203)等高阻水阻氣性物質(zhì)，其每日水氣穿透率介于O.lg/r^至0.05g/i^之間。制作有機(jī)材料阻水阻氣層2003以濕式制程方式，如旋轉(zhuǎn)涂布(SpinCoating)、浸涂(DipCoating)、刮刀(DoctorBladeCoating)、滾制(RollCoating)等方式成膜，其成膜厚度約介于lmm至20mm之間。對(duì)于制作有機(jī)與無機(jī)混成材料之阻水阻氣層2003而言，藉由添加高阻水阻氣性無機(jī)物，以提高有機(jī)塑料材料之阻水阻氣性，又保有有機(jī)塑料材料本身可撓曲之特性。如圖3C所示，如此即可于基材2001與感測(cè)墊2002表面形成一阻水阻氣層2003，達(dá)到阻隔水氣與氧氣之目的。在第二實(shí)施例中，本發(fā)明之觸控材質(zhì)層200結(jié)構(gòu)及制作方法如剖視圖4A4C所示，為了清楚說明，圖4A僅繪示該觸控基材2001與該感測(cè)墊2002，而省略了介電層等層膜。如圖4B所示，以上述之方式制作一阻水阻氣層2003于該觸控基材2001下方。如圖4C所示形成一觸控材質(zhì)層200。在第三實(shí)施例中，本發(fā)明之觸控材質(zhì)層結(jié)構(gòu)及制作方法如剖視圖5A5C所示，為了清楚說明，僅繪示觸控基材2001與感測(cè)墊2002，而省略了介電層等層膜。如圖5A與圖5B所示，以上述之方式先制作一阻水阻氣層2003于該觸控基材2001上方。如圖5C所繪示，再制作感測(cè)墊2002于阻水阻氣層2003上，形成一觸控材質(zhì)層200。依據(jù)前述，三實(shí)施例中阻水阻氣層在觸控材質(zhì)層之位置對(duì)于阻水阻氣的效果基本上不會(huì)有差異。且該結(jié)構(gòu)使觸控面板除了本身觸控的功能外，又多了阻水阻氣的效果，在封裝結(jié)構(gòu)中可用來阻隔水氣與氧氣對(duì)于電泳動(dòng)顯示層的影響，而不用多貼合一層保護(hù)層，增加了透光率。參考圖6A-6C，其繪示依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例中封裝方法之剖視圖。本發(fā)明之一實(shí)施例封裝方法至少包含下列步驟如圖6A所示，于基板202上貼合電泳動(dòng)顯示層201后，再貼上觸控材質(zhì)層200，之后在電泳動(dòng)顯示層周圍涂布封止膠材質(zhì)層完成密封。如圖6B與圖6C所示，涂布此封止膠材之密封結(jié)構(gòu)可為填縫(Sealant)結(jié)構(gòu)204或是框膠形式之爬膠結(jié)構(gòu)205,以防水能力來說該填縫結(jié)構(gòu)優(yōu)于該爬膠結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例之封裝方法減少貼合一層保護(hù)層結(jié)構(gòu)、可增加透光率，以及減少一次涂布封止膠材的程序，如此只需兩步驟即可完成整個(gè)封裝制程，加快生產(chǎn)速度。參考圖7A-7C，其繪示依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例中封裝方法之剖視圖。本發(fā)明之另一實(shí)施例中封裝方法亦至少包含下列步驟如圖7A所示，于基板202上貼合電泳動(dòng)顯示層201后，如圖7B所示，先于電泳動(dòng)顯示層201周圍涂布封止膠材203，如圖7C所示，再于電泳動(dòng)顯示層201以及封止膠材203上貼合觸控材質(zhì)層200完成密封。本實(shí)施例之封裝方法減少貼合一層保護(hù)層結(jié)構(gòu)、可增加透光率，以及減少一次途布封止膠材的程序，只需兩步驟即可完成整個(gè)封裝制程，加快生產(chǎn)速度。綜上所述，本發(fā)明提出該觸控材質(zhì)層，是一結(jié)合阻水阻氣層之觸控面板結(jié)構(gòu)，用于電泳顯示器面板之封裝制程。使用觸控材質(zhì)層與電泳動(dòng)層貼合，可免除保護(hù)層的貼合程序，而達(dá)到阻隔水氣與氧氣的目的，確保了電泳顯示器的使用壽命，且亦可增加透光率。另本發(fā)明之封裝方法可以減少制程數(shù)且只需要一道封止膠材涂布程序即可，即能有效率簡(jiǎn)化封裝制程。雖然已結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)思想敘述如上，但這是對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行的說明，并非用以限定本發(fā)明。只要是具備常規(guī)知識(shí)的技術(shù)人員，誰都有可能在不脫離本發(fā)明之技術(shù)思想的范圍內(nèi)，都可以做出各種變動(dòng)與模仿。權(quán)利要求1.一種觸控式電泳顯示器面板之封裝結(jié)構(gòu)，包括基板以及電泳動(dòng)顯示層，形成于該基板上，用于顯示畫面，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括一觸控材質(zhì)層，具有一阻水阻氣層、一觸控基材以及設(shè)置于該觸控基材上之一感測(cè)墊，該觸控材質(zhì)層貼合于該電泳動(dòng)顯示層上，以阻隔電泳動(dòng)顯示層外界之水氣與氧氣，且該觸控材質(zhì)層具有觸控的功能；以及一封止膠材質(zhì)層，用以密封于該電泳動(dòng)顯示層的周圍以及該基板與該觸控材質(zhì)層之間，以阻隔電泳動(dòng)顯示層外界之該水氣與該氧氣。2.如權(quán)利要求l所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板是一薄膜電晶體陣列體基板。3.如權(quán)利要求2所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該薄膜電晶體陣列基板的材質(zhì)是玻璃材質(zhì)或是塑料材質(zhì)之一。4.如權(quán)利要求l所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該觸控材質(zhì)層之阻水阻氣層形成于該觸控基材與該感測(cè)墊上方。5.如權(quán)利要求l所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該觸控材質(zhì)層之阻水阻氣層形成于該觸控基材下方。6.如權(quán)利要求l所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該觸控材質(zhì)層之阻水阻氣層形成于該感測(cè)墊與該觸控基材之間。7.如權(quán)利要求l所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該觸控材質(zhì)層中之阻水阻氣層的材料是選自有機(jī)材料、無機(jī)材料及混成材料所組成的群組之一。8.如權(quán)利要求7所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該觸控材質(zhì)層之阻水阻氣層的混成材料是以有機(jī)材料與無機(jī)材料混成。9.如權(quán)利要求8所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該觸控材質(zhì)層之阻水阻氣層的混成材料是阻水阻氣性無機(jī)物添加于有機(jī)塑料材料。10.如權(quán)利要求9所述之封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該觸控材質(zhì)層之阻水阻氣層的材料，其中該阻水阻氣性無機(jī)物是氮化硅(Si3N4)或氧化鋁(Al203)材質(zhì)。11.一種封裝方法，用于制造觸控式電泳顯示器面板，該觸控式電泳顯示器面板包括基板以及電泳動(dòng)顯示層，其特征在于貼合該電泳動(dòng)顯示層于該基板上；形成該阻水阻氣層于該觸控基材與該感測(cè)墊以形成該觸控材質(zhì)層貼合觸控材質(zhì)層于該電泳動(dòng)顯示層上；以及涂布封止膠材質(zhì)層于電泳動(dòng)顯示層周圍完成密封。12.如權(quán)利要求ll所述之封裝方法，其特征在于該觸控材質(zhì)層中之無機(jī)材料的阻水阻氣層是以干式法形成鍍層，該干式法是選自濺鍍法、電漿沈積法以及化學(xué)氣相沈積法所組成的群組之一。13.如權(quán)利要求ll所述之封裝方法，其特征在于該觸控材質(zhì)層中之有機(jī)材料的阻水阻氣層是以濕式制程方式，該濕式制程方式是選自旋轉(zhuǎn)涂布法、浸涂法、刮除法、滾制法所組成的群組之一。14.如權(quán)利要求ll所述之封裝方法，其特征在于涂布此封止膠材質(zhì)層之密封結(jié)構(gòu)是填縫或是爬膠結(jié)構(gòu)之一。15.—種封裝方法，其特征在于制造觸控式電泳顯示器面板，該觸控式電泳顯示器面板包括基板以及電泳動(dòng)顯示層，其特征在于貼合該電泳動(dòng)顯示層于該基板上；涂布該封止膠材質(zhì)層于該電泳動(dòng)顯示層周圍；形成該阻水阻氣層于該觸控基材與該感測(cè)墊以形成該觸控材質(zhì)層；以及貼合該觸控材質(zhì)層于該電泳動(dòng)顯示層以及該封止膠材質(zhì)層上完成密封。16.如權(quán)利要求15所述之封裝方法，其特征在于該觸控材質(zhì)層中之無機(jī)材料的阻水阻氣層是以干式法形成鍍層，該干式法是選自濺鍍法、電漿沈積法以及化學(xué)氣相沈積法所組成的群組之一。17.如權(quán)利要求15所述之封裝方法，其特征在于該觸控材質(zhì)層中之有機(jī)材料的阻水阻氣層是以濕式制程方式,該濕式制程方式是選自旋轉(zhuǎn)涂布法、浸涂法、刮除法、滾制法所組成的群組之一。全文摘要本發(fā)明公開了一種觸控式電泳顯示器面板之封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括貼合于基板上之電泳動(dòng)顯示層，以及一觸控材質(zhì)層，貼合于電泳動(dòng)顯示層之上，用于保護(hù)電泳顯示層以阻隔水氣氧氣兼具有觸控的功能；以及封止膠材質(zhì)層，密封于該電泳動(dòng)顯示層周圍，以及該基板與該觸控材質(zhì)層之間。該封裝方法為在基板上貼合電泳動(dòng)顯示層，于電泳動(dòng)顯示層周圍涂布封止膠材，再將觸控材質(zhì)層貼合于電泳動(dòng)顯示層之上，如此可以減少制程數(shù)且只需要一道封止膠材涂布程序即可。文檔編號(hào)G02F1/167GK101566774SQ20091014552公開日2009年10月28日申請(qǐng)日期2009年5月27日優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日發(fā)明者簡(jiǎn)正安,胡至仁申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司