專利名稱:用于通信線路和接頭的封裝件及管理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明主要涉及通信線纜的封裝件。更具體地講,本發(fā)明涉及用于容納通信線路 和通信線路接頭的封裝件。
背景技術(shù):
通信線纜無(wú)處不在,用于在龐大的網(wǎng)絡(luò)中傳遞各種數(shù)據(jù)。盡管由于所傳輸?shù)臄?shù)據(jù) 量越來(lái)越大,通信系統(tǒng)中對(duì)光纖線纜的使用增長(zhǎng)迅速,但大部分線纜仍然是導(dǎo)電線纜(通 常是銅)。通信線纜通常包括一束單獨(dú)的通信線(光纖或銅線),這些通信線被包裹在防護(hù) 外皮中。由于通信線纜橫跨數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)來(lái)安排布線,因此有必要定期剝開線纜以接合其中的 一條或多條通信線路,從而將數(shù)據(jù)傳遞到其他線纜上或傳遞到通信網(wǎng)絡(luò)的“分支”中。線纜 分支還可能進(jìn)一步散布開,直至網(wǎng)絡(luò)覆蓋單個(gè)家庭、企業(yè)、辦公室等。在通信線纜被剝開的所有地方,均有必要提供一些類型的封裝件來(lái)保護(hù)暴露在外 的線纜內(nèi)部組織。一般來(lái)說(shuō),這種封裝件具有一個(gè)或多個(gè)口,線纜通過(guò)這些口進(jìn)和/或出封 裝件。一旦置于封裝件內(nèi),線纜就會(huì)被剝開以暴露其中的通信線。常規(guī)的通信封裝件被構(gòu) 造成有利于管理和保護(hù)單條通信線及其接頭。例如,傳統(tǒng)的封裝件具有可重新進(jìn)入的殼體, 并被設(shè)計(jì)為結(jié)合接頭托盤以幫助技術(shù)人員在兩條通信線路之間建立接頭連接。在完成了所 需的所有接頭后,會(huì)固定封裝件以保護(hù)線纜被剝開的部分免于遭受潮濕、灰塵、昆蟲和其他 危險(xiǎn)的影響。常規(guī)的通信封裝件可為支架安裝型、電桿安裝型、埋在或容納在手孔或基座內(nèi)。這 些通信封裝件的安裝和維護(hù)可由于缺少工作空間(就懸空或電桿安裝型封裝件而言)或者 可由于需要清潔的空間(在該空間內(nèi)與光纖線纜或光纖接頭一起工作)而受到阻礙。因此, 一直需要技術(shù)更優(yōu)良的封裝件,以在本領(lǐng)域內(nèi)具有改善的可使用性。
發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)示例性的實(shí)施例中,描述了適用于通信封裝件的線纜管理組件。線纜管理 組件包括具有多層備用存儲(chǔ)隔室的U形支承筒;在支承筒上沿第一取向進(jìn)行設(shè)置以用于存 儲(chǔ)并且沿第二取向進(jìn)行設(shè)置以用于安裝的能夠重新定位、能夠拆卸的支承平臺(tái);以及設(shè)置 在支承平臺(tái)上的第一接頭托盤。在另一個(gè)示例性的實(shí)施例中,描述了通信封裝件組件,其提供了臨時(shí)性的工作臺(tái) 以有利于封裝件的安裝和維護(hù)。封裝件包括殼體、至少一個(gè)端口和支承筒。殼體保護(hù)光纖、 光纖接頭以及其中容納的光學(xué)設(shè)備。殼體可具有第一末端和第二末端并且可定義沿第一末 端與第二末端之間的縱向方向延伸的接合區(qū)域。支承筒設(shè)置在殼體內(nèi)的接合區(qū)域中。支承 筒被成形為幾乎完全貼合接合區(qū)域的圓周形的一部分。將能夠重新定位、能夠拆卸的支承 平臺(tái)在支承筒上沿第一取向進(jìn)行設(shè)置以用于存儲(chǔ)并且沿第二取向進(jìn)行設(shè)置以用于安裝和 維護(hù)容納在封裝件內(nèi)的光纖接頭和光學(xué)設(shè)備。將光纖接頭和光學(xué)設(shè)備設(shè)置在接頭托盤內(nèi), 所述接頭托盤鄰近支承平臺(tái)進(jìn)行設(shè)置。
在另一個(gè)示例性的實(shí)施例中,描述了封裝件,其用于接納至少一條通信線纜以及 在其中容納通信線路和通信線路接頭。封裝件包括殼體、至少一個(gè)端口和支承筒。殼體可 具有第一末端和第二末端并且可定義沿第一末端與第二末端之間的縱向方向延伸的接合 區(qū)域。接合區(qū)域可在與縱向橫切的方向上呈圓周形。至少一個(gè)端口能夠被構(gòu)造為用于使至 少一條通信線纜進(jìn)入殼體內(nèi)。支承筒可設(shè)置在接合區(qū)域內(nèi),使得支承筒基本上符合接合區(qū) 域的圓周形的一部分并且在呈封閉構(gòu)造的殼體的接合區(qū)域內(nèi)縱向延伸。支承筒包括多層備 用存儲(chǔ)隔室。
結(jié)合以下附圖可更好地理解本發(fā)明的實(shí)施例。附圖中的元件不一定相對(duì)于彼此按 比例繪制。類似的附圖標(biāo)記表示對(duì)應(yīng)的類似部件。圖1為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有支承機(jī)架的封裝件的等軸視圖。圖2為圖1中的支承機(jī)架和基座構(gòu)件的等軸視圖,其中示出了填充有接頭托盤的 支承機(jī)架。圖3為圖1中的支承機(jī)架和基座構(gòu)件的可選等軸視圖,其中示出了填充有接頭托 盤的支承機(jī)架。圖4A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的支承機(jī)架的等軸視圖。圖4B為圖4A中的支承機(jī)架的端視圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示出了附接到基座構(gòu)件的支承機(jī)架、支承平臺(tái)以及 多個(gè)鉸接的接頭托盤的局部等軸視圖。圖6A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示出了支承平臺(tái)以及多個(gè)沿第一取向安裝在支承 機(jī)架的第一位置中的鉸接的接頭托盤的等軸視圖。圖6B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示出了支承平臺(tái)以及安裝在支承機(jī)架的可選位置 中的接頭托盤的等軸視圖。圖7A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示出了沿可選取向附接到基座構(gòu)件和支承平臺(tái)的 支承機(jī)架的局部等軸視圖。圖7B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示出了沿可選取向附接到支承筒的支承平臺(tái)的等 軸視圖。圖7C為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示出了支承平臺(tái)在沿可選取向附接到基座構(gòu)件之 前的近觀等軸視圖。圖7D為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示出了支承平臺(tái)在沿可選取向附接到基座構(gòu)件之 后的近觀等軸視圖。圖7E為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示出了設(shè)置在附接到基座構(gòu)件的支承平臺(tái)上的接 頭托盤的等軸視圖。圖8A為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示例性接頭托盤的分解等軸視圖。圖8B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的兩個(gè)以樞轉(zhuǎn)方式連接的接頭托盤的鉸接區(qū)域的近 觀等軸視圖。圖9為根據(jù)本發(fā)明的可選實(shí)施例的具有支承機(jī)架的封裝件的等軸視圖。圖10為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)可選實(shí)施例的具有支承機(jī)架的封裝件的等軸視圖。
雖然本發(fā)明可修改為各種修改形式和替代形式,但其細(xì)節(jié)已通過(guò)舉例的方式在附 圖中示出并且將會(huì)作詳細(xì)描述。然而應(yīng)當(dāng)理解,其目的并不是將本發(fā)明局限于所描述的具 體實(shí)施例。相反,其目的在于涵蓋由所附權(quán)利要求書限定的本發(fā)明范圍內(nèi)的所有修改形式、 等同形式和替代形式。附圖的具體描述在下列優(yōu)選實(shí)施例的具體描述中,參考了附圖。附圖示出了可實(shí)施本發(fā)明的具體 實(shí)施例的方式。圖示的實(shí)施例并不旨在涵蓋完本發(fā)明的所有實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解,在不脫離 本發(fā)明范圍的前提下,可以利用其他實(shí)施例,并且可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)性或邏輯性的修改。因此, 并不局限于采取以下具體實(shí)施方式
,且本發(fā)明的涵蓋范圍由附加的權(quán)利要求限定。為清楚起見,將本文所述的發(fā)明用于通信線纜或僅僅是具有一條或多條通信線路 的“線纜”。然而,這樣的使用僅僅是示例性的,可以理解,本發(fā)明要達(dá)到的目的是同樣適用 于其他類型的線纜,舉例來(lái)說(shuō),包括(但不限于)電力線纜、光纖線纜、銅線線纜、同軸線 纜、引入線路、分支線路以及配電線路。類似的,將本文所述發(fā)明用于通信線路接頭或僅僅 是“接頭”。然而,這樣的使用僅僅是示例性的,可以理解,本發(fā)明要達(dá)到的目的是同樣適用 于其他類型的互連方式,舉例來(lái)說(shuō),包括(但不限于)本領(lǐng)域中已為人們所知的接頭、連接 器、混合連接器以及光學(xué)或電子元件。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的示例性封裝件20。封裝件20包括基座構(gòu) 件22以及以可拆卸方式固定到基座構(gòu)件22上的殼體24?;?2包括至少一個(gè)端口 26以 用于接納通信線纜(未示出)。端口 26允許單條線纜或多條線纜連同在本領(lǐng)域中已為人 們所知的密封構(gòu)件一起穿過(guò)?;鶚?gòu)件22可具有一個(gè)、兩個(gè)或其他任意數(shù)量的端口 26,這 取決于具體封裝件20的要求。殼體24是中空的并且定義了從殼體24的第一末端32向第 二末端34延伸的縱向內(nèi)腔30。內(nèi)腔30在與縱向橫切的方向上呈圓周形。對(duì)于殼體24第 一末端32處的開口,其形狀和大小適合于以常規(guī)方式與基座22安裝并嚙合(如,通過(guò)附接 到基座構(gòu)件的固定結(jié)構(gòu)23與位于殼體外表面上的凸起按鈕27進(jìn)行嚙合)。嚙合后,基座 22和殼體24會(huì)對(duì)封裝件20的內(nèi)部組件提供保護(hù),使其免受氣候、昆蟲和其他外部危險(xiǎn)的影 響。殼體24的外表面上可具有外部肋構(gòu)件28以便使封裝件20達(dá)到壓力要求并且滿足沖 擊要求。作為另外一種選擇,可將肋構(gòu)件設(shè)置在殼體的內(nèi)表面上。肋構(gòu)件使殼體得到加強(qiáng), 從而強(qiáng)化了殼體的脆弱部分,以滿足外部的壓力和機(jī)械沖擊要求。在示例性的實(shí)施例中,其中的殼體24和腔體30的橫截面基本上呈圓形,并且殼體 24封閉的第二末端34基本上為穹頂形狀。基座構(gòu)件22的橫向橫截面基本上呈圓形,與殼 體24的開口端形狀匹配。然而在實(shí)施過(guò)程中,基座構(gòu)件22和殼體24的形狀并不僅限于此, 在其他實(shí)施例中,殼體24和基座構(gòu)件22可具有其他的形狀和橫截面。例如,殼體24和基 座構(gòu)件22的橫截面形狀可基本上呈橢圓形、矩形、方形或其他的任意形狀,這取決于具體 應(yīng)用的要求或期望。同樣,殼體24封閉的第二末端34也可以為任意合適的形狀。在其他 實(shí)施例中,殼體24封閉的第二末端34并不都是由殼體24的其余部分形成的,如圖示實(shí)施 例中所示。例如,在其他實(shí)施例中,殼體24可包括部件組合件,例如,具有兩個(gè)開口端且在 縱向上為中空的主體,其中利用頂蓋或其他類似裝置來(lái)形成封閉的第二末端34。支承機(jī)架40是通過(guò)延伸自支承機(jī)架40的一個(gè)或多個(gè)安裝托架部分42 (圖4A)固 定到基座構(gòu)件22上的。圖示實(shí)施例中的安裝托架部分42被構(gòu)造為通過(guò)螺栓或螺絲釘(未示出)固定到基座構(gòu)件22上。在其他實(shí)施例中,支承機(jī)架40可通過(guò)任何的常規(guī)構(gòu)件固定 到基座構(gòu)件22上,所述常規(guī)構(gòu)件包括(但不限于)螺栓、螺絲釘、支承機(jī)架40和基座構(gòu)件 22上的聯(lián)鎖元件、粘合劑或其他任何適合的構(gòu)件。支承機(jī)架40被構(gòu)型為當(dāng)封裝件20封閉 時(shí)縱向延伸到殼體24的內(nèi)腔30中。在一個(gè)實(shí)施例中,安裝托架部分42是與支承機(jī)架40 —體地形成的,例如,利用單 個(gè)金屬薄片將機(jī)架40和安裝托架部分42沖壓在一起、將支承機(jī)架40和安裝托架部分42 澆鑄成一個(gè)整體或?qū)C(jī)架40包覆成型到安裝托架部分42上。在另一個(gè)實(shí)施例中,安裝托 架部分42與支承機(jī)架40單獨(dú)成形,然后使用任何適合的常規(guī)方式(例如螺絲釘、螺栓、焊 接、粘合劑等)將其固定到支承機(jī)架40上??扇芜x地是,金屬支承機(jī)架可為涂漆的或粉末 涂覆的以用于防護(hù)。作為另外一種選擇,支承機(jī)架可由塑料制成。如圖1-5中所示,在一個(gè)實(shí)施例中,支承機(jī)架40包括大致呈U形的支承筒50,其外 表面被構(gòu)造為基本上符合殼體24的內(nèi)腔30的圓周形的第一部分。為描述方便起見,將支承筒50中最接近基座構(gòu)件22的末端描述為支承筒50的 “底部”,而將支承筒50最遠(yuǎn)離基座構(gòu)件22的末端描述為支承筒50的“頂部”。在一個(gè)實(shí)施例中,支承筒50的頂部53可被構(gòu)造為符合殼體24封閉的第二末端34 的形狀,從而有助于在基座構(gòu)件22上安裝和移除殼體24的過(guò)程中容納并保護(hù)通信線路。支承筒50被構(gòu)造為以若干不同的方式支承、維護(hù)和管理通信線路及接頭,這取決 于具體安裝的要求。在一個(gè)具體實(shí)施中,通信線路和接頭可僅僅被定位于大致呈U形的支 承筒50的內(nèi)部區(qū)域54內(nèi)而不具有其他任何類型的通信線路管理結(jié)構(gòu)(例如接頭托盤、多 余線路夾持器、光學(xué)/電子元件等)。在其他具體實(shí)施中,將通信線路管理結(jié)構(gòu)用于并結(jié)合 到支承筒50中。例如,支承筒50可與不同類型的接頭托盤結(jié)合使用。具體地講,支承筒50 可用于支承多個(gè)接頭托盤90 (參見圖2,示出了多個(gè)接頭托盤90a和90b)。參見圖4A和4B,支承筒50可具有多個(gè)突出到支承筒50的內(nèi)部區(qū)域54中的支承 翼片51、52。翼片將支承筒分隔成多個(gè)備用存儲(chǔ)層60-62。第一備用存儲(chǔ)層60設(shè)置在支承 筒50的壁部分50a和第一翼片51之間。第二備用存儲(chǔ)層61設(shè)置在第一翼片51和第二翼 片52之間??扇芜x的第三備用存儲(chǔ)層62位于第二翼片52和接頭托盤90上方。具有分隔 的或多層的備用存儲(chǔ)隔室為進(jìn)入和外出的光纖提供更加有效的管理。例如,能夠?qū)⒌米耘?線線纜的主干特快帶狀光纜存儲(chǔ)在第一翼片51下面的第一備用存儲(chǔ)層60內(nèi)。轉(zhuǎn)移管道中 的帶狀光纜環(huán)或纖維能夠進(jìn)行管理并且利用簡(jiǎn)單的扎帶系到支承筒上,其中通過(guò)使扎帶穿 過(guò)筒內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)開口 54而將其固定到支承筒50上??衫貌迦氲酵驳拿鎯?nèi)的或圖4A 中所示的T形狹槽55的開口內(nèi)的簡(jiǎn)單扎帶來(lái)將分支線纜松散緩沖管存儲(chǔ)在第二備用存儲(chǔ) 層61內(nèi)。支承筒50可在其底面上設(shè)置有線纜應(yīng)變減輕捆扎帶56??蓪⑦M(jìn)入的配線線纜固 定到線纜應(yīng)變減輕捆扎帶上以便將支承筒的線纜或中央管轉(zhuǎn)移到筒內(nèi)并且為這些線纜提 供應(yīng)變減輕。支承筒50可具有翼部57,以用于引導(dǎo)穿過(guò)端口 26 (圖6A)進(jìn)入筒的備用存儲(chǔ)部分 內(nèi)的線纜或帶狀物。另外,支承筒50可包括位于其頂部53的保護(hù)性鉤58,以確保當(dāng)將殼體設(shè)置在筒上 時(shí)使纖維的全部都容納在備用存儲(chǔ)區(qū)域內(nèi)并且安裝到基座構(gòu)件上,從而避免擠壓或損壞線纜。第一翼片51a(圖5)可從保護(hù)性鉤58延伸到筒的內(nèi)部區(qū)域54內(nèi),以便在支承筒50的 此區(qū)域內(nèi)將第一備用存儲(chǔ)層與第二備用存儲(chǔ)層分隔開。支承筒50還可包括至少一組沿支承筒的每個(gè)縱向邊緣方向的交錯(cuò)切口 59。三個(gè) 交錯(cuò)切口 59a-59c示于圖4A的示例性實(shí)施例中。圖4a中的實(shí)施例還示出了柔性臂部64, 其具有一系列與交錯(cuò)切口 59a-59c相對(duì)應(yīng)的狹槽65a_65c??墒褂媒诲e(cuò)切口和狹槽將支承 平臺(tái)70 (圖5)設(shè)置在支承筒50上。支承平臺(tái)70用作安裝板以將多個(gè)接頭托盤90固定到 支承筒50上。參見圖5,支承平臺(tái)70包括多個(gè)延伸自支承平臺(tái)的耳部71,其可滑入交錯(cuò)切口 59 和柔性臂部64上的狹槽65內(nèi)。柔性臂部將支承平臺(tái)70鎖定在支承筒50的適當(dāng)位置處。 為了將支承平臺(tái)70從支承筒50中移出,能夠推壓柔性臂部64以使其遠(yuǎn)離支承平臺(tái),從而 提供足夠的間隙以將耳部71從交錯(cuò)切口 59和柔性臂部64上的狹槽65中移出。支承平臺(tái)的可重新定位性允許安裝者對(duì)于增加備用存儲(chǔ)需要以及擴(kuò)大接合容量 需要進(jìn)行平衡。例如,能夠?qū)⒅С衅脚_(tái)70設(shè)置在上切口 69A和上狹槽65a中的第一位置內(nèi)、 中間切口 59b和中間狹槽65b中的第二位置內(nèi)、或者下切口 59c和上狹槽65c中的第三位 置內(nèi)。當(dāng)支承平臺(tái)70安裝在其第一位置(即,在切口 59a和狹槽65a中時(shí))時(shí)可獲得較大 的存儲(chǔ)能力,如圖6B所示。增加的備用存儲(chǔ)空間可用于其中使用高纖維數(shù)量的線纜的應(yīng)用 中。作為另外一種選擇,當(dāng)支承平臺(tái)70安裝在其第三位置(即,切口 59c和狹槽65c)時(shí)封 裝件中能夠容納更多個(gè)接頭托盤90a、90b,如圖6A所示。接頭托盤90能夠由支承平臺(tái)70進(jìn)行支承。可通過(guò)常規(guī)緊固件將第一接頭托盤 90a附接到支承平臺(tái)上,所述常規(guī)緊固件為(例如)粘合劑、膠帶或機(jī)械連接(如,螺絲釘、 鉚釘、鉤環(huán)扣件等)。然后可將其余的接頭托盤90b層疊至第一接頭托盤90a的頂部,從而 使其以可樞轉(zhuǎn)方式附接到第一接頭托盤上或以可樞轉(zhuǎn)方式附接到該疊堆中直接位于其下 方的接頭托盤上。圖2和3示出了多個(gè)自身層疊的鉸合接頭托盤90a、90b。相對(duì)于圖2、3、8A和8B 來(lái)描述可與現(xiàn)有的封裝件系統(tǒng)結(jié)合使用的接頭托盤。每個(gè)接頭托盤包括沿其縱向中央軸線 的接合區(qū)域92以及在接頭托盤的內(nèi)部圓周形周圍的光纖布線區(qū)域94。在已安裝接頭和光 纖之后,可為每個(gè)接頭托盤安裝可選蓋99。通過(guò)鉸接機(jī)構(gòu)96將接頭托盤90b中的每一個(gè)以 可樞轉(zhuǎn)方式安裝到其下的接頭托盤處。另外,接頭托盤中的每一個(gè)均可在與鉸接機(jī)構(gòu)96相 背的末端處具有閂鎖98以便將該托盤相對(duì)于其下的托盤鎖定在關(guān)閉位置中。圖2示出了 處于關(guān)閉位置中的接頭托盤90a、90b的全部并且圖3示出了將頂部托盤樞轉(zhuǎn)至打開位置從 而為該疊堆中的第二托盤提供入口的接頭托盤。接合區(qū)域92可容納常規(guī)的接頭插排93。接頭插排可被構(gòu)造用于支承一個(gè)或多個(gè) 融合接頭、一個(gè)或多個(gè)機(jī)械插頭、融合插頭和機(jī)械插頭的混合體以及/或者一種或多種光 學(xué)設(shè)備。常規(guī)的接頭架插排可(例如)以商品名3M FIBRLOK SPLICE INSERTS 2521-FL ; 3M FIBRL0K MULTIFIBRLOK SPLICE INSERTS 2521-MF ;以及 3M 融合接頭 INSERT 2-PACK 2521-F從美國(guó)明尼蘇達(dá)州圣保羅市的3M公司商購(gòu)獲得。光學(xué)設(shè)備也可容納在接合 區(qū)域內(nèi)并且可包括有源光學(xué)設(shè)備(例如單纖三向器、激光器、發(fā)射器、接收器)以及光電二 極管或無(wú)源的光學(xué)設(shè)備(例如扇出設(shè)備、光學(xué)分路器、光學(xué)耦合器、波分復(fù)用器、粗波分復(fù) 用器、密集波分復(fù)用器、光學(xué)開關(guān)和光學(xué)衰減器)。作為另外一種選擇,融合接頭或機(jī)械接頭架可與接合托盤一體地形成。其他的一體化光學(xué)設(shè)備也可形成在接頭托盤上。圖8B示出了示例性接頭托盤90a、90b的鉸接機(jī)構(gòu)96的細(xì)部圖。鉸接機(jī)構(gòu)96包 括第一腿部96a和第二腿部96b。第一腿部96a略長(zhǎng)于第二腿部96b。這種構(gòu)造允許托盤 在層疊時(shí)彼此錯(cuò)開并且當(dāng)托盤打開時(shí)允許自由進(jìn)入其下的托盤。第一腿部96a在其末端上 形成有樞轉(zhuǎn)凹陷部97。第二腿部96b在其末端上形成有樞轉(zhuǎn)突起部91以便與其下的托盤 的樞轉(zhuǎn)凹陷部97相接合。圖8B中所示的示例性接頭托盤示出了在接頭托盤90a、90b的線纜入口區(qū)域101 內(nèi)一體形成的凸起的限制結(jié)構(gòu)102。凸起的限制結(jié)構(gòu)102可將線纜或緩沖管固定到接頭托 盤處以用于應(yīng)變減輕,而不必使線線纜穿過(guò)在接頭托盤的可能阻塞的區(qū)域內(nèi)的一系列端口 或平行孔。另外,支承平臺(tái)70可從支承筒中移出并且可沿第二取向進(jìn)行重新附接以形成技 術(shù)人員在封裝件的初始安裝和維護(hù)期間使用的工作臺(tái)。當(dāng)封裝件安裝在股線上并且具有非 常小的可用工作空間時(shí),這種可重新定位性可為有用的。作為另外一種選擇,當(dāng)工作在其中 清潔成問題的位置處的路基封裝件上時(shí)這也為有用的。沿第二取向或工作臺(tái)取向來(lái)定位支 承平臺(tái)允許此技術(shù)在封裝件和接頭托盤內(nèi)起作用,而不必將接頭托盤設(shè)置在地面上或?qū)⒄?個(gè)封裝件移入卡車內(nèi)。例如,參見圖7A-7E,可旋轉(zhuǎn)支承筒50以使得筒的U形部分位于U面中的至少一個(gè) 上,如圖7A所示。圖7A示出了支承平臺(tái)在工作臺(tái)取向上的安裝。圖7B示出了末端工作臺(tái) 構(gòu)造中的支承平臺(tái)并且圖7E示出了末端工作臺(tái)構(gòu)造中的附接有接頭托盤90a的支承平臺(tái)。 具體地講,支承平臺(tái)70可具有多個(gè)安裝夾片75,其從安裝接頭托盤的位置處的相背側(cè)進(jìn)行 延伸??墒惯@些安裝夾片75中的兩個(gè)與支承筒中的孔洞77接合,同時(shí)使距安裝夾片最近 的兩個(gè)耳部71與支承筒50的第二翼片52的狹縫76接合。按圖7C中的箭頭79所示將耳 部71完全插入到狹縫中。將安裝夾片75安裝到孔洞77中。最后,朝遠(yuǎn)離支承筒50的方 向輕推支承平臺(tái)70以便在工作臺(tái)取向上鎖定支承平臺(tái)。技術(shù)人員則可完全觸及接頭托盤。 一旦完成此工作后,就可通過(guò)下述方式來(lái)移出支承平臺(tái)朝支承筒50方向輕推支承平臺(tái)70 以允許安裝夾片75從孔洞77中釋放出來(lái)。一旦安裝夾片已得到釋放,就可朝遠(yuǎn)離支承筒 50的方向推壓支承平臺(tái)70,從而將支承平臺(tái)上的耳部71從狹縫76中移出。支承筒50能 夠移至其法向取向,如圖5所示。當(dāng)將任何剩余的線纜松弛部分裝填到備用存儲(chǔ)層中的至 少一個(gè)之后,可通過(guò)將支承平臺(tái)上的耳部71插入到切口 59以及柔性臂部64中的狹槽65 內(nèi)以將支承平臺(tái)70恢復(fù)成其第一或存儲(chǔ)取向。圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有支承機(jī)架的可供選擇的通信封裝件。示出 的封裝件可為透氣的懸空封裝件,例如得自明尼蘇達(dá)州圣保羅市的3M公司的3M SLiC 纖 維懸空封裝件533或3M SLiC 纖維懸空終端封裝件530的接頭封裝件部分。通信封裝件220包括殼體200,其可沿著邊緣或開口接縫205打開,該開口接縫具 有匹配的脊和凹槽以形成曲徑環(huán)式密封,從而防止灰塵、水、昆蟲等進(jìn)入殼體200。一般來(lái) 講,殼體200包括沿鉸合線238彼此旋轉(zhuǎn)連接的第一和第二殼體部分230、235。在根據(jù)本 發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,鉸合線238可為與殼體部分230、235形成一體的壓縮模制活動(dòng)鉸合。 優(yōu)選地是,殼體200可由適合的聚合物材料(例如聚乙烯等)模制而成,所使用的模制技術(shù) 為諸如吹塑或注模之類的常規(guī)模制技術(shù)。如圖所示,每個(gè)基本上為圓柱形的殼體部分230、235可為殼體200的大約二分之一。如圖9所示,殼體200具有細(xì)長(zhǎng)的、基本上為圓柱形的形狀,其在第一和第二相對(duì) 末端202、204之間縱向延伸。末端密封件(未示出)可設(shè)置在殼體200的第一和第二末端 202、204處的密封凹槽260內(nèi)。末端密封件可具有端口,以容納穿入和穿出通信封裝件的光 纖線纜。殼體部分230、235定義了殼體200內(nèi)的接合區(qū)域210。接合區(qū)域210在與殼體200 的縱向方向的橫切方向上呈圓周形。通過(guò)第一殼體部分230 (處于上面的位置中)相對(duì)于 第二殼體部分235 (處于下面的位置中)的旋轉(zhuǎn)定位,可有利于進(jìn)入接合區(qū)域。具體地講, 殼體200的第一和第二部分230、235的取向使得當(dāng)殼體200打開時(shí),能夠基本上無(wú)阻擋地 觀察到殼體200內(nèi)的接合區(qū)域210。支承機(jī)架240通過(guò)螺栓或螺絲釘(未示出)被固定到第二殼體部分235的內(nèi)壁 236上并且在殼體200中的接合區(qū)域210內(nèi)縱向延伸。在其它實(shí)施例中,支承機(jī)架240可通 過(guò)任何的常規(guī)構(gòu)件固定到殼體部分235上,所述常規(guī)構(gòu)件包括(但不限于)螺栓、螺絲釘、 支承機(jī)架240和殼體部分235上的聯(lián)鎖元件、粘合劑或其他任何適合的構(gòu)件。支承機(jī)架240 可被構(gòu)型為當(dāng)封裝件220封閉時(shí),縱向延伸到殼體200的接合區(qū)域210中。如圖9所示,在一個(gè)實(shí)施例中,支承機(jī)架240包括大致呈U形的支承筒250,其具有 被構(gòu)造為基本上符合殼體200的接合區(qū)域210的內(nèi)部圓周形的外表面。支承筒250被構(gòu)造為以若干不同的方式支承、維護(hù)和管理通信線路及接頭,這取 決于具體安裝的要求。在一個(gè)具體實(shí)施中,通信線路和接頭可僅僅被定位于大致呈U形的 支承筒250的內(nèi)部區(qū)域254內(nèi)而不具有其他任何類型的通信線路管理結(jié)構(gòu)(例如接頭托 盤、多余線路夾持器、光學(xué)/電子元件等)。在其他具體實(shí)施中,將通信線路管理結(jié)構(gòu)用于并 結(jié)合到支承筒250中。例如,示出的支承筒250可與不同類型的接頭托盤結(jié)合使用。具體 地講,支承筒250可用于支承設(shè)置在支承平臺(tái)270的至少一個(gè)可層疊的接頭托盤290。支承 筒250可具有此前所述支承筒50 (圖1-8)中的結(jié)構(gòu),其包括允許安裝者對(duì)于增加備用存儲(chǔ) 需要以及擴(kuò)大接合容量需要進(jìn)行平衡的結(jié)構(gòu)以及分隔的或多層的備用存儲(chǔ)隔室,以便為進(jìn) 入和外出的光纖提供更加有效的管理。圖9示出了沿第一取向安裝在支承筒250上以用于存儲(chǔ)的支承平臺(tái)270??砂凑?此前所述的方式將支承平臺(tái)270從支承筒250中移出并且沿第二取向進(jìn)行重新附接,以形 成技術(shù)人員在封裝件的初始安裝和維護(hù)期間使用的工作臺(tái)。圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有支承機(jī)架的另一個(gè)可供選擇的通信封裝 件。示出的封裝件可為密封的、螺栓連接的封裝件,例如得自3M公司的3M 光纖接頭封裝 件 2178-S。通信封裝件220包括殼體,其具有在第一和第二相對(duì)末端之間縱向延伸的分離的 第一殼體部分(未示出)和第二殼體部分335。殼體部分當(dāng)結(jié)合在一起時(shí)可定義封裝件每 個(gè)末端的入口 326。入口 326允許單條線纜或多條線纜連同密封構(gòu)件(未示出)一起穿過(guò)。 在圖10中,封裝件320示為直列式封裝件,其中在封裝件320的第一末端302上具有兩個(gè) 入口 326并且在封裝件320的第二端口 304上具有兩個(gè)入口 326。在直列式封裝件的其他 實(shí)施例中,封裝件在其每個(gè)末端上可具有一個(gè)、兩個(gè)或其他任何數(shù)量的入口 326。作為另外 一種選擇,封裝件可為對(duì)接式封裝件,其僅在封裝件的一個(gè)末端上具有所需數(shù)量的端口。盡管在圖10中示為完全分離的,但在其他實(shí)施例中,第一殼體部分和第二殼體部分可為(如) 通過(guò)鉸鏈等進(jìn)行可動(dòng)地接合的。封裝件320可利用合適的材料來(lái)形成。舉例來(lái)說(shuō),合適的材料可包括(例如)聚 合物材料、金屬片和澆注金屬。材料選擇所取決的因素包括(但不限于)(例如)化學(xué)暴 露條件、環(huán)境暴露條件(包括溫度和濕度條件)、和阻燃性要求。將密封墊圈360設(shè)置在第一殼體部分(未示出)和第二殼體部分335之間以便當(dāng) 第一殼體部分和第二殼體部分(如)通過(guò)鎖定螺栓和夾緊構(gòu)件等連接在一起時(shí)形成密封 件,從而防止潮濕、灰塵、昆蟲等進(jìn)入封裝件320。墊圈360包括環(huán)繞在每個(gè)入口 326周圍的 入口部分327,以便保持墊圈的連續(xù)性和環(huán)繞封裝件320四周的所得密封。在一個(gè)實(shí)施例 中,入口部分327可包括從中延伸的縱向狹縫(未示出),以便打開墊圈360的入口部分327 并且將密封構(gòu)件(未示出)設(shè)置在其中。墊圈360可由彈性材料制得,舉例來(lái)說(shuō),所述彈性 材料可為(例如)熱塑性彈性體、硬橡膠、聚氨酯泡沫、活性和非活性的聚合物、硅樹脂、三 元乙丙橡膠(EPDM)以及軟塑料。第一殼體部分和第二殼體部分335定義了封裝件320的殼體內(nèi)的接合區(qū)域310。 接合區(qū)域310在與殼體的縱向方向的橫切方向上呈圓周形。通過(guò)從第二殼體部分335處分 離和移除第一殼體部分(未示出)可有利于進(jìn)入接合區(qū)域。具體地講,封裝件320的第一 殼體部分和第二殼體部分335的取向使得當(dāng)封裝件320打開時(shí),能夠基本上無(wú)阻擋地觀察 到封裝件310內(nèi)的接合區(qū)域310。支承機(jī)架340通過(guò)螺栓或螺絲釘(未示出)被固定到第二殼體部分335的內(nèi)部底 壁336上并且在封裝件320的殼體中的接合區(qū)域310內(nèi)縱向延伸。在其它實(shí)施例中,支承 機(jī)架340可通過(guò)任何的常規(guī)構(gòu)件固定到殼體部分335上,所述常規(guī)構(gòu)件包括(但不限于) 螺栓、螺絲釘、支承機(jī)架340和殼體部分335上的聯(lián)鎖元件、粘合劑或其他任何適合的構(gòu)件。 在另一個(gè)實(shí)施例中,支承筒可附接到托架上,而托架又附接到第二殼體部分的內(nèi)部底壁上。 作為另外一種選擇,支承筒可懸于在封裝件的第一和第二末端處連接至第二殼體部分的一 對(duì)安裝導(dǎo)軌(未示出)之間。支承機(jī)架340被構(gòu)型為當(dāng)封裝件320封閉時(shí),縱向延伸到封 裝件的接合區(qū)域310中。如圖10所示,支承機(jī)架340包括大致呈U形的支承筒350,其具有被構(gòu)造為基本上 符合封裝件320的接合區(qū)域310的圓周形的外表面。支承筒350被構(gòu)造為以若干不同的方式支承、維護(hù)和管理通信線路及接頭,這取 決于具體安裝的要求。在一個(gè)具體實(shí)施中,通信線路和接頭可僅僅被定位于大致呈U形的 支承筒350的內(nèi)部區(qū)域354內(nèi)而不具有其他任何類型的通信線路管理結(jié)構(gòu)(例如接頭托 盤、多余線路夾持器、光學(xué)/電子元件等)。在其他具體實(shí)施中,將通信線路管理結(jié)構(gòu)用于 并結(jié)合到支承筒350中。例如,支承筒350可與不同類型的接頭托盤結(jié)合使用。具體地講, 支承筒350可用于支承可設(shè)置在支承平臺(tái)370的至少一個(gè)可層疊的接頭托盤390。支承筒 350可具有此前所述支承筒50 (圖1-8)中的結(jié)構(gòu),其包括允許安裝者對(duì)于增加備用存儲(chǔ)需 要以及擴(kuò)大接合容量需要進(jìn)行平衡的結(jié)構(gòu)以及分隔的或多層的備用存儲(chǔ)隔室,以便為進(jìn)入 和外出的光纖提供更加有效的管理。圖10示出了沿第一取向安裝在支承筒350上以用于存儲(chǔ)的支承平臺(tái)370。可按照 此前所述的方式將支承平臺(tái)370從支承筒350中移出并且沿第二取向進(jìn)行重新附接,以形成技術(shù)人員在封裝件的初始安裝和維護(hù)期間使用的工作臺(tái)。 盡管已在本文中為描述優(yōu)選實(shí)施例的目的示出并描述了具體實(shí)施例,但本領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員將理解,在不脫離本發(fā)明的范圍的前提下,存在多種備選或等效的實(shí)施方式 來(lái)取代所示和所述的具體實(shí)施例。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易地理解,本發(fā)明可在眾多實(shí)施 例中實(shí)施。本專利申請(qǐng)旨在涵蓋本文所討論的實(shí)施例的所有改型或變型。因此,顯而易見, 本發(fā)明僅僅受本發(fā)明的權(quán)利要求及其等同物的限制。
權(quán)利要求
一種用于通信封裝件中的線纜管理組件,所述組件包括具有多層備用存儲(chǔ)隔室的U形支承筒;設(shè)置在所述支承筒上的能夠重新定位、能夠拆卸的支承平臺(tái);以及第一接頭托盤,設(shè)置在所述支承平臺(tái)上并且能夠隨所述支承平臺(tái)重新定位,其中所述支承平臺(tái)能夠沿第一取向設(shè)置在所述支承筒上以用于一條或多條通信線纜的存儲(chǔ),并且能夠沿第二取向設(shè)置以用于所述一條或多條線纜的安裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件,該組件還包括第二接頭托盤,其中所述第二接頭托盤 能夠?yàn)橐韵轮灰钥蓸修D(zhuǎn)方式附接到所述第一接頭托盤的鉸接的接頭托盤,以及設(shè)置在 所述第一接頭托盤上的可層疊的接頭托盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件,該組件還包括設(shè)置在所述第一接頭托盤上的元件插 排,其中所述元件插排能夠容納融合接頭、機(jī)械接頭、1 XN光纖分路器、2XN光纖分路器、 WDM元件、CWDM元件以及它們的組合中的至少一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件,其中所述支承筒還包括多個(gè)切口以及柔性臂部,所述 多個(gè)切口位于所述筒的相對(duì)縱向邊緣上,所述柔性臂部包括與交錯(cuò)切口相對(duì)應(yīng)的多個(gè)狹 槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組件,其中所述支承平臺(tái)還包括多個(gè)延伸自其邊緣的耳部, 其中所述耳部能夠與所述支承筒上的切口和所述柔性臂部上的狹槽接合,以將所述支承平 臺(tái)布置在所述支承筒內(nèi)的多個(gè)高度中的一個(gè)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件,其中所述支承平臺(tái)還包括多個(gè)延伸自其邊緣的耳部, 以及多個(gè)從承載所述接頭托盤的側(cè)的相背側(cè)突出的安裝夾片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組件,其中通過(guò)將所述支承平臺(tái)的耳部插入到形成于所述支 承筒中的狹縫內(nèi)并且將所述安裝夾片插入到所述支承筒的孔洞內(nèi)來(lái)將所述支承平臺(tái)沿第 二取向進(jìn)行安裝,其中所述支承平臺(tái)設(shè)置在所述支承筒的內(nèi)部區(qū)域之外。
8.一種用于接納至少一條通信線纜以及在其中容納通信線路和通信線路接頭的封裝 件,所述封裝件包括從第一末端向第二末端縱向延伸的殼體,所述殼體限定接合區(qū)域,所述接合區(qū)域在橫 切于所述縱向的方向上呈圓周形;至少一個(gè)端口,所述至少一個(gè)端口被構(gòu)造為用于使至少一條通信線纜進(jìn)入所述封裝件;設(shè)置在所述接合區(qū)域內(nèi)的支承筒,其中所述支承筒在所述殼體的接合區(qū)域內(nèi)縱向延 伸,所述支承筒被構(gòu)型為基本貼合所述接合區(qū)域的圓周形的一部分;設(shè)置在所述支承筒上的能夠重新定位、能夠拆卸的支承平臺(tái);以及設(shè)置在所述支承平臺(tái)上并且能夠隨所述支承平臺(tái)重新定位的第一接頭托盤,其中所 述支承平臺(tái)能夠沿第一取向設(shè)置在所述支承筒上以用于所述通信線路和通信線路接頭中 的一者或多者的存儲(chǔ),并且能夠沿第二取向設(shè)置以用于所述通信線路和通信線路接頭的安 裝。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件,該組件還包括基座構(gòu)件,其中所述基座構(gòu)件能夠被構(gòu) 造用于附接到所述殼體的開放的第一末端上以提供封閉構(gòu)造,其中所述支承筒連接到所述 基座構(gòu)件上并且其中所述至少一個(gè)端口穿過(guò)所述基座構(gòu)件形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件,其中所述殼體包括第一殼體構(gòu)件和第二殼體構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件,該組件還包括第二接頭托盤,其中所述第二接頭托盤 能夠?yàn)橐韵轮灰钥蓸修D(zhuǎn)方式附接到所述第一接頭托盤的鉸接的接頭托盤,以及設(shè)置在 所述第一接頭托盤上的可層疊的接頭托盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件,其中所述支承筒具有U形結(jié)構(gòu),其具有由所述支承筒 的基本上相對(duì)的壁所限定的內(nèi)部區(qū)域,并且其中多層備用存儲(chǔ)隔室設(shè)置在所述支承筒的內(nèi) 部區(qū)域中。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件,該組件還包括設(shè)置在所述接頭托盤上的元件插排,其 中所述元件插排能夠容納融合接頭、機(jī)械接頭、1 XN光纖分路器、2XN光纖分路器、WDM元 件、CffDM元件以及它們的組合中的至少一者。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件,其中所述支承筒還包括多個(gè)切口以及柔性臂部,所 述多個(gè)切口位于所述筒的每個(gè)縱向邊緣上,所述柔性臂部包括與交錯(cuò)切口相對(duì)應(yīng)的多個(gè)狹 槽。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的組件,其中所述支承平臺(tái)還包括多個(gè)延伸自其邊緣的耳 部,其中所述耳部能夠與所述支承筒上的切口和所述柔性臂部上的狹槽接合,以將所述支 承平臺(tái)布置在所述支承筒內(nèi)的多個(gè)高度中的一個(gè)上。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件,其中所述支承平臺(tái)還包括多個(gè)延伸自其邊緣的耳部, 以及多個(gè)從用于承載所述接頭托盤的側(cè)的相背側(cè)突出的安裝夾片。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的組件,其中通過(guò)將所述支承平臺(tái)的耳部插入到所述支承筒 中的狹縫內(nèi)并且將所述安裝夾片插入到所述支承筒的孔洞內(nèi)來(lái)將所述支承平臺(tái)沿第二取 向進(jìn)行安裝。
18.一種用于接納至少一條通信線纜以及在其中容納通信線路和通信線路接頭的封裝 件,所述封裝件包括從第一末端向第二末端縱向延伸的殼體,所述殼體限定沿所述縱向進(jìn)行延伸的接合區(qū) 域腔體,所述接合區(qū)域在橫切于所述縱向的方向上呈圓周形;至少一個(gè)端口,所述至少一個(gè)端口被構(gòu)造為用于使至少一條通信線纜進(jìn)入所述封裝 件;以及在所述殼體的接合區(qū)域內(nèi)縱向設(shè)置的支承筒,所述支承筒被構(gòu)型為基本貼合所述接合 區(qū)域的圓周形的一部分,并且其中所述支承筒包括多層備用存儲(chǔ)隔室。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的封裝件,其中所述支承筒具有U形結(jié)構(gòu),其具有由所述支承 筒的基本上相對(duì)的壁所限定的內(nèi)部區(qū)域,并且其中所述多層備用存儲(chǔ)隔室設(shè)置在所述支承 筒的內(nèi)部區(qū)域中。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的封裝件,其中所述多層備用存儲(chǔ)隔室包括第一備用存儲(chǔ)層 和第二備用存儲(chǔ)層,所述第一備用存儲(chǔ)層設(shè)置在所述支承筒的第一壁部分與形成于基本上 相對(duì)的壁上的第一組翼片之間,所述第二備用存儲(chǔ)層設(shè)置在所述第一組翼片與形成于所述 基本上相對(duì)的壁上的另一高度處的第二組翼片之間。
全文摘要
本發(fā)明描述了封裝件,其包括殼體和至少一個(gè)端口,其中所述殼體限定了內(nèi)部接合區(qū)域,所述至少一個(gè)端口被構(gòu)造為用于使至少一條通信線纜進(jìn)入所述封裝件。所述封裝件保護(hù)其中容納的光纖、光纖接頭和光學(xué)設(shè)備。支承筒設(shè)置在所述接合區(qū)域內(nèi)并且在所述殼體內(nèi)縱向延伸。所述支承筒被構(gòu)型為幾乎完全貼合所述接合區(qū)域的圓周形的一部分。在所述支承筒上,能夠重新定位、能夠拆卸的支承平臺(tái)沿第一取向進(jìn)行設(shè)置以用于存儲(chǔ)并且沿第二取向進(jìn)行設(shè)置以用于安裝和維護(hù)容納在所述封裝件內(nèi)的光纖接頭和光學(xué)設(shè)備。所述光纖接頭和光學(xué)設(shè)備設(shè)置在與所述支承平臺(tái)相鄰的接頭托盤內(nèi)。另外,所述支承筒包括多層備用存儲(chǔ)隔室。
文檔編號(hào)G02B6/24GK101971448SQ200880128064
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2008年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月18日
發(fā)明者威廉·G·艾倫, 托馬斯·E·布盧道, 魯泰什·D·帕里克 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司