專利名稱：多路并行光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多路并行光模塊，具體涉及一種采用光電混合集成技 術(shù)與工藝的多路并行光模塊，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，市場上出現(xiàn)的多路并行光收發(fā)模塊均采用光連接器的形式，基本以 QSFPMSA和SNAP12MSA協(xié)議為i殳計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，如圖1和圖2所示。圖1所示為符合 QSFP MSA協(xié)議的4路并行光收發(fā)模塊，包括光接口1和電接口2，所述電接口 2采用金手指形式，模塊尺寸為長72腿，寬18. 35mm，高8. 5mm。圖2所示為 符合SNAP12MSA協(xié)議的多路并行光發(fā)射/接收才莫塊，包括光4妾口 3和電4要口 4， 其中，電接口4為BGA接口，且光接口 3和電接口 4分別位于相互垂直的兩個 平面上。該才莫塊的尺寸為長42mm,寬18腿，高13mm。
這些模塊普遍存在著下述缺點(diǎn)1、電接口通常采用金手指或BGA封裝形式。 金手指形式的電接口插拔方便，但其抗振性能較差，不能用于運(yùn)動系統(tǒng)中；而 BGA接口由于引腳不棵露在外，雖然電氣性能較好，但不便于拆卸和維修，因 而可維護(hù)性較差，使用不便。2、現(xiàn)有光模塊大多采用塑料外殼進(jìn)行封裝，為保 證模塊良好的散熱效果，不能采用密封封裝，而且模塊尺寸通常做得比較大。 由于殼體上留有散熱縫隙，潮濕的空氣、水、灰塵等極容易進(jìn)入模塊內(nèi)部，影 響光器件及電元件的工作性能，導(dǎo)致模塊工作不穩(wěn)定，因此，不能在惡劣環(huán)境 中使用。3、模塊的光接口處設(shè)置有透鏡，外部光纖通過透鏡與模塊內(nèi)部的激光 器及光電檢測器進(jìn)行耦合，即光纖與激光器或光電探測器為間接耦合。間接耦 合方式耦合效率較低，結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜；這類光口連接方式在系統(tǒng)中只適合面板安裝，不適合板內(nèi)安裝，不便于用戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)；而且由于光口棵露在外，容
易被污染，清洗不方便，因此不能用在惡劣環(huán)境中。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有多路并行光模塊的上述缺點(diǎn)和不足，提供了一種新 型的多路并行光模塊，通過將電接口的引線管腳貼裝在電路板上，實(shí)現(xiàn)電接口 表面貼裝連接，有效地提高了模塊的可靠性，而且貼裝形式的電接口拆卸方便， 1更于維修，提高了模塊的使用性能。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)
一種多路并行光模塊，包括殼體、光接口和電接口，在所述殼體內(nèi)部設(shè)置 有電路板以及用于發(fā)射光信號的光器件和/或用于接收光信號的光器件，其特征 在于，所述電接口的引線管腳具有與所述模塊底部平行的焊接部。
沖艮據(jù)本實(shí)用新型，所述焊接部位于所述引線管腳的末端。
才艮據(jù)本實(shí)用新型，所述引線管腳從所述殼體的底部引出，并呈"L，，型；或 者所述引線管腳從所述殼體的側(cè)面引出，并呈"Z，，型。
根據(jù)本實(shí)用新型，為實(shí)現(xiàn)模塊密封，所述殼體包括盒體及上蓋，所述盒體 及上蓋材質(zhì)均為金屬，且所述盒體與所述上蓋密封結(jié)合。
根據(jù)本實(shí)用新型，所述光接口包括光纖連接器，所述光纖連接器一端連接 有光纖帶，所述光纖帶與所述光器件直接耦合。
根據(jù)本實(shí)用新型，所述殼體內(nèi)部設(shè)置有連接件，在所述連接件前端設(shè)置有 光纖定位件，所述光纖帶固定在所述光纖定位件上。
優(yōu)選的，所述光纖定位件為V型槽或U型槽中的一種。
根據(jù)本實(shí)用新型，在所述連接件的后側(cè)設(shè)置有基板，所述基板與所述電路 板固定連接。所述基板材質(zhì)為金屬或陶瓷，以保證模塊良好的散熱，并實(shí)現(xiàn)模 塊光電元器件與基板的熱膨脹系數(shù)(CTE)匹配。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是1、 電接口的引線管腳的焊接部平行于模塊底部，可以實(shí)現(xiàn)模塊電接口與應(yīng) 用系統(tǒng)電路板的表面貼裝，提高模塊使用時的抗振性能。因此，可以將模塊應(yīng) 用在運(yùn)動系統(tǒng)中，而且拆卸方便，便于維修，提高了模塊的整體性能。
2、 模塊采用金屬殼體密封封裝，不僅可以有效防塵、防潮，可應(yīng)用在惡劣 環(huán)境中；而且金屬封裝使得模塊散熱性能較好，在相同散熱能力下，有效縮小 了模塊的尺寸。
3、 光纖通過尾纖出線方式與激光器、光電探測器等光器件直接耦合，耦合 效率高，可靠性高，而且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低，抗振性能良好。同時，由于模 塊光接口為尾纖出線，可以采用板內(nèi)安裝方式，設(shè)置在用戶系統(tǒng)內(nèi)部，方便用 戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)。而且由于光連接器清洗方便，可以將模塊應(yīng)用在惡劣的環(huán)境中， 使用范圍較廣。
4、 本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了模塊各種光電元器件、殼體及基板的CTE匹配和混合 集成，有效降低了熱應(yīng)力，從而提高了各光器件及電元件的可靠性。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)一種多路并行光模塊的外形結(jié)構(gòu)圖； 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中另一種多路并行光模塊的外形結(jié)構(gòu)圖； 圖3是本實(shí)用新型多路并行光模塊的外形結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3所示多路并行光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本實(shí)用新型多路并行光^t塊與系統(tǒng)電路板電連接的示意圖之一； 圖6為本實(shí)用新型多路并行光模塊與系統(tǒng)電路板電連接的示意圖之二。 圖中，1、光接口； 2、電接口； 3、光接口； 4、電接口； 5、上蓋；6、盒體；7、 引線管腳；8、光纖連接器；9、光纖帶；10、光纖定位件；11、連接件；12、 基板；13、柔性電路板；14、剛性電路板；15、 "L"型引線管腳；15-1、焊接 部；16、 "Z"型引線管腳；16-1、垾接部；17、模塊底部；18、固定支架；19、 應(yīng)用系統(tǒng)電路板；20、焊盤。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)的描述。
參見圖3和圖4所示，本實(shí)用新型所述的多路并行光;f莫塊的殼體包括盒體 6和上蓋5，所述上殼5和下殼6均為金屬材料，如鋁、銅、鐵、合金等。其中， 盒體6為一體成型結(jié)構(gòu)，封裝時上蓋5與盒體6進(jìn)行焊接密封，形成一個封閉 的殼體。上述封裝可以采用金屬氣密封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，能夠提高模塊的散熱 性能和防潮、防塵性能，使得;漠塊可以應(yīng)用在惡劣環(huán)境中。
本實(shí)用新型為提高模塊的使用性能，模塊電接口外露與殼體的引線管腳7 具有與模塊底部17相平行的焊接部，參考圖5和圖6所示。所示焊接部設(shè)置在 引線管腳的末端，便于模塊與應(yīng)用系統(tǒng)電路板進(jìn)行焊接。如圖5所示，引線管 腳可以從模塊底部引出，形成"L"型引線管腳15;也可以從^t塊一個、兩個、 或三個側(cè)面引出，形成"Z"型引線管腳16,如圖6所示，而引線管腳的間距 可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定制。
模塊的光接口包括一多路并行的光纖連接器8,所述光纖連接器8可以是 MT/MP0型的連接器，用于將模塊連接到其他光纖傳輸系統(tǒng)中。光纖連接器8的 一端連接有多路并行帶狀光纖帶9,所述光纖帶9通過光纖定位件10與設(shè)置在 連接件11內(nèi)的激光器和/或光電探測器等光器件(圖中未示出)直接耦合。光 纖定位件10優(yōu)選V型槽或U型槽中的 一種，可以保持多路光纖的間距和高度均 勻一致。在所述連接件11的后側(cè)設(shè)置有基板12，在下殼6的底部右側(cè)設(shè)置有 一塊L型的柔性電路板13,在所述柔性電路板13的底部為剛性電路板14,所 述柔性電路板13用來將激光器等元器件的引線連接至剛性電路板14。所示基 板12設(shè)置在柔性電路板13和連接件11之間，用來安裝固定光器件及柔性電路 板13。為提高模塊的散熱性能，實(shí)現(xiàn)模塊的CTE匹配，基板12選用金屬或陶 瓷等材料制成，而且基板可以根據(jù)電路板的形狀制作成平板型、L型或U型等 各種形狀。
如圖5和圖6模塊與應(yīng)用系統(tǒng)電路板電連接示意圖所示，模塊設(shè)計(jì)在應(yīng)用
6系統(tǒng)電路板19上使用時，首先將模塊的固定支架18插入應(yīng)用系統(tǒng)電路板19 的相應(yīng)位置處固定安裝，然后將"L"型引線管腳15的焊接部15-1或者"Z" 型引線管腳16的焊接部16-1焊接在應(yīng)用系統(tǒng)電路板19的焊盤20上，形成模 塊與應(yīng)用系統(tǒng)電路板19的表面貼裝形式的電連接。不僅提高了模塊的抗振性 能，而且拆卸、維修方便，便于用戶使用。
由于電接口可以實(shí)現(xiàn)表面貼裝形式的電連接，容易與光接口設(shè)計(jì)在平行的 平面上，可以縮減模塊的整體外形尺寸，如圖3所示的模塊尺寸為長32隨， 寬16腿，高10mm，從而降低了成本，也方便了用戶的使用。
本實(shí)用新型所述多路并行光模塊能夠?qū)崿F(xiàn)2路、4路、8路、12路或更多 路的光信號發(fā)射功能或光信號接收功能，也可以實(shí)現(xiàn)2路、4路、8路等光信號 發(fā)射與2路、4路、8路等光信號接收的一體光收發(fā)功能。本實(shí)用新型采用帶狀 光纖帶作為光信號傳輸媒介，光纖帶與激光器和/或光電探測器直接耦合，耦合 效率高，結(jié)構(gòu)簡單，成本低。電接口引線管腳具有與模塊底部平行的焊接部， 便于與應(yīng)用系統(tǒng)電路板進(jìn)行表面貼裝形式的電連接，工作可靠，方便維修。模 塊殼體采用金屬氣密封裝形成密封的外殼，抗燥性能優(yōu)良，可將模塊應(yīng)用于惡 劣環(huán)境中，擴(kuò)大了模塊的應(yīng)用范圍。
當(dāng)然，以上所述l又是本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式而已，應(yīng)當(dāng)指出，對 于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可 以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種多路并行光模塊，包括殼體、光接口和電接口，在所述殼體內(nèi)部設(shè)置有電路板以及用于發(fā)射光信號的光器件和/或用于接收光信號的光器件，其特征在于，所述電接口的引線管腳具有與所述模塊底部平行的焊接部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多路并行光模塊，其特征在于，所述焊接部位于 所述引線管腳的末端。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多路并行光模塊，其特征在于，所述引線管腳從 所述殼體的底部引出，并呈"L"型。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多路并行光模塊，其特征在于，所述引線管腳從 所述殼體的側(cè)面引出，并呈"Z"型。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的多路并行光模塊，其特征在于，所 述殼體包括盒體及上蓋，所述盒體及上蓋材質(zhì)均為金屬，且所述盒體與所述上 蓋密封結(jié)合。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的多路并行光模塊，其特征在于，所述光接口包括 光纖連接器，所述光纖連接器一端連接有光纖帶，所述光纖帶與所述光器件直 接耦合。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多路并行光模塊，其特征在于，所述殼體內(nèi)部設(shè) 置有連接件，在所述連接件前端設(shè)置有光纖定位件，所述光纖帶固定在所述光 纖定位件上。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多路并行光模塊，其特征在于，所述光纖定位件 為V型槽或U型槽中的一種。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多路并行光模塊，其特征在于，在所述連接件的 后側(cè)設(shè)置有基板，所述基板與所述電路板固定連接。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的多路并行光;^莫塊，其特征在于，所述基板材質(zhì) 為金屬或陶瓷。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多路并行光模塊，包括殼體、光接口和電接口，在所述殼體內(nèi)部設(shè)置有電路板以及用于發(fā)射光信號的光器件和/或用于接收光信號的光器件，所述電接口的引線管腳具有與所述模塊底部平行的焊接部，便于進(jìn)行表面貼裝形式的電連接，提高了光模塊的抗振性能，使用維修方便。而所述光接口為多路并行帶狀尾纖出線，可實(shí)現(xiàn)光纖與光器件的直接耦合，提高了光模塊的耦合效率和使用便利性。
文檔編號G02B6/42GK201237656SQ20082018769
公開日2009年5月13日 申請日期2008年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月13日
發(fā)明者璐 馮, 姜瑜斐, 張海祥, 陳廣文, 黃建權(quán) 申請人:青島海信寬帶多媒體技術(shù)股份有限公司