專利名稱：用于薄化一顯示面板裝置的方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種制造顯示面板裝置的方法，特別是關于一種薄化顯示面 板裝置的方法。
背景技術：
由于近年來光電技術不斷地進步，加上影像顯示技術進入數(shù)字化時代， 進而推動了液晶顯示器市場的蓬勃發(fā)展。液晶顯示器因為具有高畫質、輕薄、
低消耗功率、無輻射等優(yōu)點，因此被廣泛地應用于個人數(shù)字助理(PDA)、行 動電話、攝錄放影機、筆記型計算機、桌上型顯示器、車用顯示器及投影電 視等消費性通訊或電子產品之上，并逐漸取代傳統(tǒng)陰極射線管，成為顯示器 市場上的主流。
其中，液晶顯示器的一個關鍵零元件，即是液晶顯示面板。現(xiàn)今液晶顯 示面板的制造工藝技術，除了追求大尺寸之外，亦同時朝向輕量化及薄型化 的方向發(fā)展，特別是當液晶顯示器應用于可攜式電子產品時，液晶顯示面板 的厚度，將直接影響最終產品的體積，故此業(yè)界對于液晶顯示面板的薄型化 和輕量化， 一直有著強烈的需求。
然而，現(xiàn)有基板薄化技術仍有其限制。 一旦將基板薄化至特定厚度以下， 基板容易產生撓曲，此時便無法再繼續(xù)進行薄化制造工藝，否則將會影響液 晶顯示面板的整體平坦度并可能產生破片；舉例而言，現(xiàn)有的基板薄化技術， 若利用氫氟酸(HF)溶液，僅能將玻璃基板由0.5毫米(mm)蝕刻至0.3毫米 (mm)，便無法再繼續(xù)薄化，否則將對玻璃基板的平坦度造成不良影響，現(xiàn)有 技術的薄化效果確實存在其限制。
有鑒于此，為了提供更為輕薄的液晶顯示器，如何進一步減少顯示面板 的基板厚度，已成為此一業(yè)界亟待解決的重要課題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的一目的在于提供一種薄化一顯示面板裝置的方法，本發(fā)明的方 法利用二次單側薄化制造工藝，分別對二基板加以薄化。于第一次薄化制造 工藝后，先利用一承載裝置或承載板，承載已薄化的基板，然后再對另一基 板進行薄化作業(yè)，如此一來，可避免于薄化制造工藝中，基板產生撓曲。
為達到上述目的，本發(fā)明提供一種用于薄化一顯示面板裝置的方法，顯 示面板裝置包括一第一基板與一第二基板。用于該薄化面板裝置的方法包含
以下步驟先薄化第一基板；接著支撐已薄化的第一基板；以及薄化第二基 板。于一實施例中，支撐已薄化的第一基板的步驟以一承載裝置，至少局部 依附于己薄化的第一基板的外側上；于另一實施例中，支撐已薄化的第一基 板的步驟以一承載板，依附于己薄化的第一基板的一外側；其中，該承載板 可通過一膠材貼附于已薄化的第一基板的外側上。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種薄化一顯示面板裝置的方法，通過分次 薄化，且針對已薄化基板提供支撐的制造工藝，可用于制作超薄化顯示面板 裝置，薄化后的面板厚度可大幅降低，且亦適用于生產大面積顯示面板。此 外，本發(fā)明的制造方法可提供較佳的薄化效果，且可符合量產的需求。


圖1A至圖1G是本發(fā)明的一實施流程示意圖；以及
圖2A至圖2E是本發(fā)明的另一實施流程示意圖。
附圖標號
10 第一基板
10' 已薄化的該第一基板
12 保護層
20 第二基板
20' 已薄化的第二基板
22 保護層
30 密封膠
32 密封材料
40 液晶層
50 承載板
52 膠材
60 承載裝置
tl 厚度
t2 厚度
t3 厚度
具體實施例方式
為讓本發(fā)明的上述目的、技術特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文以較佳 實施例配合所附圖式進行詳細說明。
以下的實施例及圖式用以舉例說明本發(fā)明內容，并非用以限制本發(fā)明。
首先請參見圖1A至圖1G，圖1A至圖1G是本發(fā)明用于薄化一顯示面 板裝置的方法的一實施例的示意圖。在此實施例中，顯示面板裝置包括第一 基板io與第二基板20，第一基板10與第二基板20首先相互組立(assembly)。 其中，第一基板10上可形成有薄膜晶體管數(shù)組，例如形成至少一開關元件與 至少一像素電極，第二基板20例如形成一彩色濾光層于其上。第一基板10 與第二基板20間可通過密封膠30(sealant)進行結合，而第一基板10與第二 基板20之間夾有一中間物，例如注入一液晶層40。
需說明的是，第一基板10與第二基板20的材質例如為玻璃、塑料等硬 質或軟質材料，且第一基板10與第二基板20的材質可為相同或不相同，在 此不作限制，而目前液晶顯示面板所使用的基板材料以玻璃為主，主要是因 為玻璃具有耐高溫、耐化學性、安定性高等特性。此外，為方便說明，此實 施例中的第一基板IO與第二基板20的起始厚度分別為tl，然而第一基板10 與第二基板20的起始厚度亦可為相同或不相同的厚度，仍可實施本發(fā)明的方法。
本發(fā)明用于薄化一顯示面板裝置的方法，主要包含以下步驟首先薄化 第一基板10;接著支撐已薄化的該第一基板10';然后薄化第二基板20。 第一基板10與第二基板20可利用以下的方式將厚度減薄
(1) 化學蝕刻方法利用一種蝕刻溶液(solution)，例如氫氟酸(HF)溶液， 對基板進行蝕刻；進行的方式例如將蝕刻溶液噴灑或噴淋在基板上以蝕刻基
板，或者將基板置于具有蝕刻溶液的蝕刻槽中進行蝕刻，其中蝕刻槽中可具 有夾具以安置基板，蝕刻槽中可產生氣泡來蝕刻基板。
(2) 研磨(pdish)方法利研磨裝置對基板進行物理或機械性研磨，其中研
磨裝置可包括研磨墊或研磨劑。
(3) 化學蝕刻方法與研磨(polish)方法組合的制造工藝方式進行。
如圖1A至圖1C所示，先將第一基板10與第二基板20組立之后，可預 先利用一密封材料32，對第一基板10與第二基板20的邊緣進行密封，以避 免后續(xù)制造工藝所使用的其它溶劑或材料(例如蝕刻溶液或研磨劑)進入第 一基板10與第二基板20間；此外，如圖1C所示，可選擇性地形成保護層 12于第二基板20的一外側上，保護層12例如為含蠟薄膜、氮化物(nitride)、 薄膜鉑金屬薄膜、或其它抗強酸或抗研磨劑材料的薄膜。然后，便可開始對 第一基板10進行薄化，薄化的方式可利用前述的化學蝕刻、機械研磨、或其 組合的制造工藝方式進行。舉例而言，例如以化學蝕刻的方式薄化第一基板 10。當?shù)谝换?0于強酸溶液中蝕刻一預定的時間后，第一基板10的厚度 由原先的tl減薄為t2，形成已薄化的第一基板10'，如圖1C所示。
請參照圖1D至圖1F，在薄化第一基板10之后，可利用一承載板50， 依附于己薄化的第一基板10，的外側上，以承載該已薄化的第一基板10'，避 免因為基板厚度過薄而導致?lián)锨?。于一實施例中，可利用膠材52將承載板 50貼附于已薄化的第一基板10'的外側上，支撐已薄化的第一基板10'，如此 一來，可避免已薄化的第一基板10'產生撓性變形，導致毀壞而降低生產率。
接著，如圖1E所示，將第二基板20進行薄化，同樣地，薄化的方式可 以化學蝕刻、機械研磨、或其組合的制造工藝方式進行，以形成已薄化的第 二基板20'。舉例來說，在本實施例中，若薄化第二基板20以化學蝕刻的方 式進行，當?shù)诙?0于強酸溶液中蝕刻一預定的時間后，第二基板20的 厚度由原先的tl減薄為t2。在薄化第二基板20之前，可先移除保護層12。 另外，如圖1E所示，可選擇性形成保護層22于承載板50的外側上，保護 層22例如為含蠟薄膜、氮化物(nitride)、薄膜鉑金屬薄膜、或其它抗強酸或 抗研磨劑材料的薄膜。再者，如圖1E所示，為了避免例如蝕刻溶液或研磨 劑進入承載板50與該已薄化的第一基板10'間，可通過密封材料32，對承載 板50與該已薄化的第一基板10'的邊緣進行密封。
如圖1E所示，已薄化的第一基板10'與已薄化的第二基板20'的厚度分 別為t2。然而在其它的實施例中，當?shù)谝换?0與第二基板20的起始厚度 不相同時，已薄化的第一基板10'與己薄化的第二基板20'可具有不同的厚度。 亦或，當?shù)谝换?0與第二基板20的起始厚度相同，通過控制不同的蝕刻 的時間，己薄化的第一基板10'與已薄化的第二基板20'可具有不同的厚度。
薄化第二基板20后，最后移除承載板50。在本實施例中，通過膠材52 使該承載板50貼附于已薄化的第一基板IO'的外側上；在形成已薄化的第二 基板20'之后，可利用切割刀將邊緣的膠材52切除，使得承載板50與顯示 面板裝置分離，如圖1F及圖1G所示。圖2A至圖2E是本發(fā)明用于薄化一 顯示面板裝置的方法的第二實施例的示意圖。在此實施例中，顯示面板裝置 包括第一基板10與第二基板20，第一基板10與第二基板20首先相互組立 (assembly)。其中，第一基板10上可形成開關元件、發(fā)光元件與導線層，第 二基板20可通過密封膠30(sealant)貼附第一基板10。上述開關元件例如為薄 膜晶體管，而發(fā)光元件例如為有機發(fā)光元件。
首先，如圖2A 圖2B圖所示，先將第一基板10進行薄化，薄化的方式 可以化學蝕刻、機械研磨、或其組合的制造工藝方式進行；第一基板10的厚
度由原先的tl減薄為t2。接著，如圖2C所示，第一基板10在薄化之后形成 已薄化的第一基板10'，然后以承載裝置60，至少局部依附于該已薄化的第 一基板10，的外側上，以提供已薄化的第一基板10，一支撐的力量，避免產生 撓曲；承載裝置60例如通過黏貼或吸附的方式至少局部依附于已薄化的第一 基板10，的外側上。繼之，如圖2D 圖2E所示，將第二基板20進行薄化， 同樣地，薄化的方式可以化學蝕刻、機械研磨、或其組合的制造工藝方式進 行，以形成已薄化的第二基板20';第二基板20由原先的的厚度tl減薄為 己薄化的第二基板20'的厚度t3。最后再將承載裝置60移除。
通過本發(fā)明的用于薄化一顯示面板裝置的方法，已薄化的第一基板10' 與已薄化的第二基板20'的厚度可達到0.05毫米(mm)以下厚度，相較于先前 技術，基板厚度可大幅降低。在其它實施例中，例如將第一基板10或第二基 板20先以化學蝕刻方法進行蝕刻，再對第一基板10或第二基板20進行研磨 (polish),已薄化的第一基板10，或已薄化的第二基板20'的厚度甚至可減薄至 0.02毫米(mm)以下厚度。綜上所述，相較于現(xiàn)有的薄化制造工藝薄化基板至 一定程度后可能產生撓性變形，導致制備薄化示面板裝置的困難度增加，故 基板仍具有相當厚度的缺點；本發(fā)明所揭示的方法，可避免基板因撓性所造 成的制造工藝極限，特別是因應平面顯示面板的大型化的薄化需求，其為簡 易、具量產性且可提高生顯產率的薄化一顯示面板裝置的方法。
上述的實施例僅用來例舉本發(fā)明的實施態(tài)樣，以及闡釋本發(fā)明的技術特 征，并非用來限制本發(fā)明的保護范疇。任何熟悉此技術者可輕易完成的改變 或均等性的安排均屬于本發(fā)明所主張的范圍，本發(fā)明的權利保護范圍應以權 利要求范圍為準。
權利要求
1.一種用于薄化一顯示面板裝置的方法，所述的顯示面板裝置包含一第一基板與一第二基板，所述的方法包含以下步驟薄化所述的第一基板；支撐所述的已薄化的第一基板；以及薄化所述的第二基板。
2. 如權利要求1所述的方法，其中所述的支撐所述的已薄化的第一基板 的步驟，以一承載裝置，至少局部依附于所述的己薄化的第一基板的一外側 上。
3. 如權利要求1所述的方法，所述的方法更包含密封所述的第一基板及 所述的第二基板的邊緣。
4. 如權利要求1所述的方法，在所述的薄化所述的第一基板的步驟前， 更包含形成一保護層于所述的第二基板的一外側上。
5. 如權利要求1項所述的方法，其中所述的薄化所述的第一基板的步驟， 選自包含化學蝕刻、研磨及其組合等制造工藝的群組中。
6. 如權利要求1所述的方法，其中所述的薄化所述的第二基板的步驟， 選自包含化學蝕刻、研磨制造工藝及其組合等制造工藝的群組中。
7. 如權利要求1所述的方法，其中所述的支撐所述的已薄化的第一基板 的步驟，以一承載板，依附于所述的已薄化的第一基板的一外側。
8. 如權利要求7所述的方法，其中所述的薄化所述的第二基板的步驟后， 更包含移除所述的承載板。
9. 如權利要求7所述的方法，其中所述的支撐所述的已薄化的第一基板 的步驟，以一膠材使所述的承載板貼附于所述的已薄化的第一基板的外側上。
10. 如權利要求9所述的方法，所述的方法更包含去除所述的膠材，使所 述的顯示面板裝置與所述的承載板相互分離。
11. 如權利要求7所述的方法，所述的方法更包含形成一保護層于所述的 第二基板上，并以一化學蝕刻制造工藝薄化所述的第一基板。
12. 如權利要求11所述的方法，在所述的薄化所述的第二基板的步驟前， 更包含移除所述的保護層。
13. 如權利要求7所述的方法，在所述的薄化所述的第二基板的步驟前， 更包含形成一保護層于所述的承載板上，并以一濕蝕刻制造工藝，薄化所述 的第二基板。
14.如權利要求7所述的方法，所述的方法更包括密封所述的承載板與所 述的已薄化的第一基板的邊緣。
全文摘要
本發(fā)明關于一種用于薄化一顯示面板裝置的方法，顯示面板裝置包括一第一基板與一第二基板。用于薄化顯示面板裝置的方法包含以下步驟，首先薄化第一基板，接著通過一承載裝置支撐已薄化的第一基板，然后薄化第二基板。本發(fā)明的制造方法可提供較佳的薄化效果，且可符合量產的需求。
文檔編號G02F1/13GK101201490SQ20071019711
公開日2008年6月18日 申請日期2007年12月4日 優(yōu)先權日2007年12月4日
發(fā)明者儲中文, 劉昱辰, 吳哲耀, 林朝成 申請人:友達光電股份有限公司