專利名稱：光纖涂層去除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種涂層去除裝置，當(dāng)具有要從其上去除的涂層的光纖通過熔化連接與另一光纖連接時該裝置能從光纖的一端部去除涂層。
背景技術(shù)：
當(dāng)光纖被連接時，或者當(dāng)光纖連接到光學(xué)元件上時，首先去除每根光纖的末端部分的涂層以便露出其玻璃部分。此后，在除去涂層之后的露出的光纖玻璃部分的表面用一塊浸有溶劑的棉布之類擦去涂層的殘留部分之類而被清潔。此后，此玻璃部分的一部分用纖維刀(定速運送器)切掉因而該玻璃部分具有預(yù)定的露出長度。因此，得到一個鏡面拋光的切割表面。這一系列用于光纖末端部分的終端加工的步驟用分別針對這些步驟的特殊工具個別地進(jìn)行或者用自動化的裝置進(jìn)行。
例如，以一對涂層去除刀片夾緊單芯光纖的涂層進(jìn)行從光纖去除涂層，使刀片吃入涂層，并用涂層去除刀片從光纖上拉去涂層。圖8是表示從傳統(tǒng)的光纖上去除涂層的幾個例子的視圖。圖8(A)表示用平刀片去除涂層的一個例子，而圖8(D)表示用半圓形刀片去除涂層的一個例子。
如圖8(A)所示，當(dāng)用一對平刀片2去除光纖1的涂層1b時，使上和下的平刀片2和2稍淺地吃入涂層1b而不與光纖1的玻璃部分1a的表面直接接觸。在這種情況，當(dāng)光纖被沿圖中箭頭所示的向左方向拉動時，涂層1b在刀片吃進(jìn)的地方被撕下。于是涂層1b被除去同時在刀片的右面形成凸起。
當(dāng)玻璃部分1a的外徑為0.125毫米而涂層1b的外徑不大于0.3毫米時，一對平刀片2之間的距離大約為0.2毫米，玻璃部分1a與每個平刀片2之間的距離大約為0.04毫米。
當(dāng)光纖1的涂層1b的厚度較小時，涂層1b的拉出可能使光纖1上下擺動。當(dāng)在光纖1上下擺動的狀態(tài)下拉出涂層1b時，一對平刀片2和2就進(jìn)一步吃入涂層1b，使光纖1的玻璃部分1a的表面與刀片進(jìn)行接觸。因而，玻璃部分1a的表面可能被損壞。當(dāng)玻璃部分1a的表面被損壞時，彼此被熔化連接的光纖的強度要降低因此接頭可能容易斷裂。
因此眾所周知樹脂層被加到要去除的涂層部分上因而增加涂層的厚度，同時涂層1b與加上的樹酯層一起被去除(見日本專利申請公開No.94925/1994)。然而，為去除涂層而附加形成涂層樹脂層需要額外的勞動。此外，當(dāng)使上下刀片吃入涂層1b時，涂層1b的斷面形狀變成如圖8(B)所示的橢圓形。當(dāng)在這種狀態(tài)拉出涂層1b時，從其去除涂層1b的端部就膨脹成像如圖8(C)所示的橢圓的喇叭口。因此，還有一個問題，就是形狀的破壞可能出現(xiàn)在模制步驟，在該模制步驟通過熔化連接使玻璃部分彼此連接同時其熔化連接部分被樹脂之類覆蓋。
如圖8(D)所示，當(dāng)用一對半圓形刀片3和3去除涂層時，首先，使半圓形刀片部分稍淺地吃入涂層1b而不使之直接與玻璃部分1a接觸。當(dāng)拉出光纖時該半圓形刀片3要比平刀片2更穩(wěn)定。因此，難以使光纖表面緊靠刀片。
但是，當(dāng)沿圖中箭頭所示的向左方向拉出光纖時，涂層1b就在刀片吃入涂層1b的地方被撕下，涂層屑1c就收集集中到刀片右側(cè)。當(dāng)涂層屑集中時，拉動的阻力就增加因此拉出光纖1就變得困難。當(dāng)勉強地拉動光纖時，光纖1就要斷裂。此外，當(dāng)涂層1b與玻璃部分1a之間的附著力大時，涂層屑被碾壓成粉末就增加涂層1b粘到玻璃部分1a上的殘留部分。因此，去除涂層屑(殘留部分)的加工性能降低。
為了便于從光纖上去除涂層，還已知一種技術(shù)，在該技術(shù)中在涂層去除裝置中設(shè)置一加熱器同時使用加熱器來加熱以弱化光纖和涂層之間的附著力。但是，前述的涂層去除刀片自身的問題尚未解決。
本發(fā)明的目的就是提供一種光纖涂層去除裝置，當(dāng)從光纖上去除其涂層時該裝置可以容易地進(jìn)行涂層去除而不損壞光纖玻璃部分的表面。
此外，本發(fā)明的另一目的是提供一種光纖涂層去除裝置，該裝置的加工性能良好，因為它為去除光纖涂層可以容易地定位等等。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一種光纖涂層去除裝置是一種用一對涂層去除刀片以夾住光纖端部涂層以及用一對涂層去除刀片去除涂層的光纖涂層去除裝置，其中前述涂層去除刀片的每一個包括由具有半圓吃入刀刃的部分的半圓形刀片和具有有三角形斷面的直線吃入刀刃部分的平刀片。
此外，在根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置中，要求在每個前述涂層去除刀片中設(shè)置刀片擠壓板和刀片支承板，同時前述刀片擠壓板、前述半圓形刀片和前述平刀片順序固定地疊放在前述刀片支承板上。
此外，在根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置中，要求具有在安裝于其上的前述涂層去除刀片的本體部分中設(shè)置為加熱前述光纖末端部分的加熱裝置。
此外，在根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置中，要求設(shè)置能夾持前述光纖的光纖夾持器以及支撐前述光纖夾持器的夾持器支承工作臺。
此外，在根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置中，要求設(shè)置一提升組件，以便提升從前述光纖夾持器伸出的前述光纖的前端部分從而當(dāng)前述光纖夾持器運動到預(yù)定位置時防止前述光纖的前端部分與前述涂層去除刀片相撞，以及當(dāng)前述光纖夾持器被移到預(yù)定位置時從提升位置釋放前述光纖的前端部分。


圖1表示在根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置中使用的涂層去除刀片的一個例子，圖1(A)是分解透視圖，圖1(B)是剖視圖，圖1(C)是在圖1(B)中的a-a線取的剖視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置的側(cè)視圖，表示光纖已被放置在涂層去除裝置中并稍稍向前移的狀態(tài)；圖3是根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置的側(cè)視圖，表示已經(jīng)開始從光纖上去除涂層；圖4是根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置的側(cè)視圖，表示從光纖上去除涂層正在工作的狀態(tài)；圖5是表示在根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置中使用的光纖夾持器幾個例子的透視圖，圖5(A)表示設(shè)置一對夾緊組件和尚未放置光纖的狀態(tài)，圖5(B)表示已放置光纖的狀態(tài)，圖5(C)表示設(shè)置單個夾緊組件且已放置光纖的狀態(tài)，圖5(D)表示已放置光纖的狀態(tài)；圖6是表示光纖熔化連接的工作過程圖；圖7是使用根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置的涂層去除刀片去除涂層之后的熔化連接強度與用常規(guī)的涂層去除刀片去除涂層之后的熔化連接強度的比較曲線圖；以及圖8是說明涂層去除的常規(guī)例子的視圖。
順例說一下，關(guān)于附圖中的標(biāo)號，1代表光纖；1a代表玻璃部分；1b代表涂層；11和11′代表涂層去除刀片；12和12′代表刀片擠壓板；13和13′代表半圓形刀片；14和14′代表平刀片；15和15′代表刀片支撐板；16代表螺釘；17代表本體部分；18代表擠壓部分；19代表安裝螺釘；20代表光纖夾持器；21代表夾持器基座；22代表夾緊組件；23代表樞軸；24代表延長部分；25代表V型槽；26代表彈性構(gòu)件；27和28代表磁鐵；30代表基座工作臺；31代表夾持器支撐工作臺；32代表夾持器夾子；33代表導(dǎo)軌；34代表后部止動器；35代表提升構(gòu)件安裝工作臺；36代表提升構(gòu)件；37代表加熱器(加熱裝置)；以及38代表伸出件。
具體實施例方式
下面將參考附圖描述本發(fā)明的一個實施例。
圖1表示用于根據(jù)本發(fā)明的光纖去除裝置中的涂層去除刀片的一個例子，圖1(A)是分解透視圖，圖1(B)是剖視圖，圖1(C)是在圖1(B)中a-a線上取的剖視圖。
在此實施例中，具有一或幾層施加到玻璃部分如芯子包層等上的涂層的光纖預(yù)型件，具有進(jìn)一步施加到光纖預(yù)型件上的一或幾層涂層等的光纖帶集合地稱之為“光纖”。
下涂層去除刀片11具有以順序疊起的一刀片擠壓板12、一半圓形刀片13、一平刀片14和一刀片支承板15。此涂層去除刀片11集成地通過使用固定裝置如螺釘16等被固定。此外，涂層去除刀片11通過安裝螺釘19連接到涂層去除裝置的本體部分17上。對著此下涂層去除刀片11的一上涂層去除刀片11′具有與下涂層去除刀片11基本上類似的構(gòu)形。該上涂層去除刀片11′及其組成構(gòu)件附加上符號“′”。也就是上涂層去除刀片11′具有以順序疊起的一刀片擠壓板12′、一半圓形刀片13′、一平刀片14′和一刀片支承板15′，并通過使用一螺釘?shù)燃傻毓潭?。此外，雖然下涂層去除刀片11的上刀刃對應(yīng)于上涂層去除刀片11′的下刀刃，以下將要進(jìn)行的對上涂層去除刀片11′的下刀刃的描述也稱之為“上刀刃”因為它表示與下涂層去除刀片11的上刀刃相同的組件。
刀片擠壓板12、12′由鋁、不銹鋼等金屬板構(gòu)成。在刀片擠壓板12、12′中央構(gòu)成一允許光纖1從那里通過的半圓形缺口12a。半圓形刀片13、13′由不銹鋼等薄金屬板構(gòu)成。半圓缺口構(gòu)成的刀片部分13a具有小于光纖1的涂層1b的外徑的直徑和大于光纖1的玻璃部分的外徑的直徑，該部分設(shè)在半圓形刀片13、13′的上刀刃的中央。
平刀刃14、14′由諸如SK鋼等的硬金屬板構(gòu)成。平刀片14、14′在其上刀刃處具有直線刀片部分14a。該刀片部分14a具有三角形斷面。刀片支撐板15、15′由諸如鋁、不銹鋼等金屬板構(gòu)成。在下刀片支撐板15的上刀刃中央處形成一定位光纖1的V型缺口15a。在上刀片支撐板15的上邊緣在對著下刀片支撐板15的缺口15a的地方形成一舌狀件15b。該舌狀件15b可以進(jìn)入V型缺口15a的上部到某個范圍從而定位光纖1。
根據(jù)光纖的種類涂層去除刀片11的規(guī)定尺寸不同。例如，若對玻璃部分1a外徑為0.125毫米而涂層1b的外徑為0.25毫米的光纖1進(jìn)行涂層去除。在這種情況下，最好半圓形刀片13的厚度設(shè)定為大約0.05-0.15毫米而半圓形刀片部分13a的半徑設(shè)定為0.07-0.1毫米。最好是，平刀片14具有厚度大約為0.5-0.7毫米的形狀，刀片部分14a的三角形峰的角度大約為70-120°以及在頂部的扁平部分的寬度為0.03-0.05毫米。
刀片擠壓板12是為足夠穩(wěn)定地擠壓半圓形刀片13以防止半圓形刀片13由于光纖1的拉力而彎曲。刀片擠壓板12的厚度可根據(jù)構(gòu)成刀片擠壓板12的金屬板的材料適當(dāng)?shù)剡x擇，同時構(gòu)成半圓缺口12a的尺寸要足夠小以防光纖從那里通過。刀片支撐板15、15′構(gòu)成的厚度大約為0.6-1.0毫米，同時構(gòu)成下刀片支撐板15的V型缺口具有大約60°角并足夠深以便當(dāng)V型缺口15a與上刀片支撐板15的舌狀件15b配合時使光纖1的中心高度等于半圓形刀片13的刀片部分13a的圓心高度。順便說一下，根據(jù)光纖的外徑下刀片支撐板15的V型缺口與上刀片支撐板15′的舌狀件15可以設(shè)置具有適當(dāng)?shù)某叽纭?br> 在涂層去除刀片11中，刀片擠壓板12、半圓形刀片13、平刀片14和刀片支撐板15以它們的對齊的相對關(guān)系層疊在一起并用螺釘16集成地裝配。集成的涂層去除刀片11通過安裝螺釘19安裝到涂層去除裝置的本體部分17的前表面上。
另一方面，具有刀片擠壓板12′、半圓形刀片13′、平刀片14′和刀片支撐板15′的涂層去除刀片11′以其對齊的相對關(guān)系層疊以同樣的方式安裝到涂層去除裝置的擠壓部分18的側(cè)邊。
一旦擠壓部分18緊靠在主體部分17上，光纖1立刻被V型缺口15a和刀片支承板15和15′的舌狀件15b定位。當(dāng)上和下刀片部分13a閉合時，二半圓形刀片13合成一個圓。因此，二半圓形刀片13就擠壓涂層1b的外圓周面或吃入涂層從而在它們之間夾持該光纖1。另一方面，這樣設(shè)置二平刀片14因此上和下刀片部分14a之間的距離小于涂層1b的外徑并大于玻璃部分1a的外徑。因此，二平刀片14從上和下夾持光纖1，并擠壓涂層1b或吃入涂層從而在它們之間夾持光纖的預(yù)型件1。
當(dāng)如圖1(B)所示的夾持的光纖1被沿箭頭方向(圖中的向左方向)拉出時，玻璃部分1a可以在不被二半圓形刀片13形成的圓刀片部分損壞的情況下拉出。此外，涂層1b被二半圓形刀片13夾持成圓的，因此，被除去涂層1b的末端部分具有非破壞的圓形斷面。所以，就防止在熔化連接部分的模壓步驟中出現(xiàn)形狀的破壞。于是，鄰近半圓形刀片13的平刀片14可以抑制在半圓形刀片13后面的涂層1b的去除屑的集中。因此，當(dāng)去除涂層時涂層1b的去除能順利地去除不用在其上施加過大負(fù)荷。
圖2至4是根據(jù)本發(fā)明的光纖涂層去除裝置的一個例子。
如圖2所示，光纖涂層去除裝置具有一個設(shè)置在可沿導(dǎo)軌33移動的基礎(chǔ)工作臺30上的夾持器支撐工作臺31。下涂層去除刀片11和上涂層去除刀片11′分別由固定的本體部分17和擠壓部分18設(shè)置。夾持光纖1的一個光纖夾持器20可移動地安裝在夾持器支撐工作臺31上，使光纖通過移動夾持器支撐工作臺31被傳送(移動)。夾持器支撐工作臺31的向后位置由設(shè)置在基礎(chǔ)工作臺30后部的后部止動器34來限制，同時夾持器支撐工作臺31的向前位置則由光纖夾持器20前端靠住下涂層去除刀片11的貼合來限制。通過光纖夾持器20的前端實施位置的限制的操作是方便的因為開始涂層去除的位置是以光纖夾持器20的前端為基礎(chǔ)，后面將描述的光纖切割步驟或熔化連接步驟也是相同的情況。具有如同將分開參照圖5描述的形狀的夾持器被用作光纖夾持器20。該光纖夾持器20放置并安裝在夾持器支撐工作臺31上，并由夾持器夾頭32固定。
提升構(gòu)件36設(shè)置在涂層清除裝置中以便當(dāng)移動光纖時防止光纖1的前端部分與下涂層去除刀片11碰撞。此提升構(gòu)件36設(shè)置在提升構(gòu)件安裝工作臺35的上部并繞樞軸36a可轉(zhuǎn)動。通常，由彈簧裝置(未表示)推提升構(gòu)件36因此提升構(gòu)件36的頂部36c要比安裝在本體部分17上的涂層去除刀片11的上端要略高一些。
設(shè)計的提升構(gòu)件36是被其上的光纖夾持器20的前端的頂靠而向下推。擠壓部分18設(shè)置在本體部分17上因而可以通過鉸鏈裝置(未表示)開和合。在此擠壓部分18中，設(shè)置一凸出部分38。因此，擠壓部分18被設(shè)計成當(dāng)擠壓構(gòu)件18閉合時(在圖中向下移)使凸出部分38可以推動提升構(gòu)件36向下。
如圖2所示，當(dāng)夾持器支承工作臺31在箭頭方向向前移動以便將光纖1放置在本體部分17上時，使自由的光纖1的前端部沿提升構(gòu)件36的斜坡36b被抬起。因此，光纖1的前端部分可以在本體部分17上被傳送(移動)而不緊靠安裝在本體部分17上的下涂層去除刀片11。
當(dāng)夾持器支撐工作臺31進(jìn)一步向前移動時，光纖夾持器20的前端緊靠斜坡36a因而推動提升構(gòu)件36向下并因此從光纖的抬高狀態(tài)釋放光纖1。因此，光纖1被安裝在涂層去除刀片11和本體部分17的支撐表面上。另外，光纖夾持器20被移動直到光纖夾持器20的前端緊靠住下涂層去除刀片11。然后，運動被終結(jié)。此后，擠壓部分18在圖中被向下移動因而被關(guān)閉。因此，凸出部分38推動提升構(gòu)件36進(jìn)一步向下從而從靠住光纖夾持器20的前端部分釋放提升構(gòu)件36并使提升構(gòu)件36自由。
主體部分17具有固定地安裝于其上的涂層去除刀片11如參照圖1所描述的，同時類似于涂層切除刀片11的涂層切除刀片11′固定地安裝在可開和可關(guān)地設(shè)置在主體部分17上的擠壓部分18上。該擠壓部分18可以通過磁鐵的吸力保持在關(guān)閉狀態(tài)，或者通過機械鎖緊保持在關(guān)閉狀態(tài)。此外，在主體部分17設(shè)置一加熱器37以便加熱光纖1因而當(dāng)去除光纖1的涂層時減小被去除涂層部分和光纖之間的結(jié)合力(粘結(jié)力)。為加熱器加熱的動力供給、一控制回路、一開關(guān)等(未表示)也放置在主體部分17中。
假設(shè)以圖2的狀態(tài)向前移動夾持器支撐工作臺31。在這種情況下，一旦夾持器支撐工作臺31被移動到光纖夾持器20的前端緊靠涂層切除刀片11的位置時如圖3所示該向前的運動立刻停止。從光纖夾持器20的前端預(yù)形成的光纖1的凸出端由涂層去除刀片11的V型缺口15a(見圖1)定位。此后，當(dāng)擠壓部分18被關(guān)閉時，上和下涂層去除刀片11和11′配合以便在其間夾持光纖1。然后，光纖1的涂層1b通過用加熱器37加熱一預(yù)定時間而被軟化因此涂層1b與光纖的結(jié)合力被弱化。順便說一下，當(dāng)光纖和涂層之間的結(jié)合力不大時就不需要用加熱器37加熱。
其次，如圖4所示，在擠壓部分被關(guān)閉時，夾持器支撐工作臺31如箭頭所示被退回。光纖夾持器20和光纖1與夾持器支撐工作臺31一道被退回。因此，光纖1的前端部分的涂層1b被涂層去除刀片11和11′撕掉因此可露出前端部分的玻璃部分1a。光纖的涂層1b被拉出，基本上為圓柱套狀的涂層屑留在主體部分17。然后，擠壓部分18被打開，并去除涂層屑。順便說一下，雖然光纖1可以被抽到玻璃部分1a的前端超出本體部分17的位置，但是玻璃部分1a的前端最好稍微留在主體部分17上。在這種情況下，在光纖與粘在玻璃部分1a前端的套狀涂層屑一起從主體部分抽出之后當(dāng)用手除去套狀涂層屑時涂層屑的清理可以較容易地進(jìn)行。
圖5是表示要安裝在夾持器支撐工作臺31上的光纖夾持器的幾個例子的透視圖。圖5(A)和(B)是表示其中設(shè)置一對夾緊構(gòu)件的例子的視圖，而圖5(C)和(D)是其中設(shè)置一個夾緊構(gòu)件的例子的視圖。
該光纖夾持器20是通過將一夾緊構(gòu)件22借助樞軸23可旋轉(zhuǎn)地連結(jié)到夾持器基座21上而構(gòu)成。一個延伸部分24以實體結(jié)構(gòu)的形式設(shè)置在夾持器基座21的前部側(cè)邊。在延伸部分中形成一V型槽25。該V型槽25要深得使該V型槽能容納光纖1并也能夠連續(xù)地形成到夾持器基座21。順便說一下，雖然夾持器基座21不一定必須具有V型槽，但夾持器基座21必須設(shè)計成當(dāng)夾緊構(gòu)件22關(guān)閉時夾持器基座21和夾緊構(gòu)件22牢固地夾持光纖1。
為了有效夾持并固定接納在V型槽25中的光纖1，在被夾緊構(gòu)件22擠壓的部分中可設(shè)置一彈性構(gòu)件26。此外，一個或幾個磁鐵27可嵌在夾持器基座21中或夾緊構(gòu)件22中或者在二者中，這樣光纖1可以被磁鐵27的吸力保持在夾緊狀態(tài)。另外，在夾持器基座21的底面中也可以嵌一個磁鐵28，這樣夾持器基座21可以通過磁鐵28的吸引力固定到夾持器支撐工作臺31上。
因此在構(gòu)成的光纖夾持器20中，光纖1被接納在V型槽25中，同時閉合夾緊構(gòu)件22以夾持光纖1。然后，光纖夾持器20安裝到圖2到4所示的涂層去除裝置的夾持器支撐工作臺31上。光纖夾持器20被磁鐵28的吸引力以及被諸如臺階部分等的定位裝置夾持在一個預(yù)定的位置上。此外，如圖2到4所示，該光纖夾持器20可以牢固地被夾持器夾緊件32固定，從而當(dāng)光纖1被傳送時使之確實夾持住光纖1。
順便說一下，當(dāng)用熔化連接將光纖彼此連接時，以如圖6所示的工藝實施熔化連接。首先，將光纖放置在光纖夾持器20中，然后用根據(jù)本發(fā)明的涂層去除裝置從光纖上去除一預(yù)定長度的涂層。去除之后，光纖中露出的玻璃部分用丙酮清洗，同時進(jìn)行切割光纖因此露出的玻璃部分具有要求的長度。切割之后，用熔化連接將光纖的玻璃部分連接到另一光纖的玻璃部分上。通過使用前述光纖夾持器20，可以在不從光纖夾持器20去除預(yù)成型的光纖1的情況下執(zhí)行每一步驟。
例如，在圖6中的光纖切割步驟中，光纖夾持器20夾持具有從其上去除其涂層的預(yù)成型光纖被直接放置在切割裝置中。然后，通過使用在延伸部分24的前端側(cè)面的V型槽25，預(yù)成型的光纖的涂層末端部分牢固地由夾緊裝置擠壓并切割因此玻璃部分1b具有預(yù)定的長度。另一方面，在熔化連接步驟中，經(jīng)光纖切割的預(yù)成型光纖與光纖夾持器20一道被直接放置在熔化連接裝置中。通過使用在延伸部分24的前端側(cè)面的V型槽25，光纖1的涂層末端部分被定位同時被夾緊裝置牢固地擠壓，因此光纖的端部表面對準(zhǔn)另一根要連接的光纖的端部表面。當(dāng)光纖的玻璃部分1a被相互緊靠而不使之接觸V型槽基底時實行高強度熔化連接。
圖7是維泊爾分布曲線，表示在使用根據(jù)本發(fā)明的半圓形刀片和平刀片去除涂層的情況中在高強度熔化連接之后的后熔化連接強度與斷裂概率之間的關(guān)系，以及為作比較僅使用傳統(tǒng)的平刀片的涂層去除的情況。在此曲線圖中，涂層去除后進(jìn)行熔化連接的例子是僅用傳統(tǒng)涂層去除刀片的平刀片進(jìn)行并用符號“○”作圖。另一方面，涂層去除進(jìn)行熔化連接的例子是用根據(jù)本發(fā)明的涂層去除刀片進(jìn)行并用符號“●”作圖。由于從此曲線是很顯然的，根據(jù)本發(fā)明的涂層去除刀片與具有傳統(tǒng)構(gòu)形的涂層去除刀片相比較改善了后熔化連接強度。當(dāng)用斷裂概率為50％的曲線進(jìn)行比較時，在使用具有傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的涂層去除刀片的例子中后熔化連接強度是17.6N而在使用根據(jù)本發(fā)明的涂層去除刀片的例子中后熔化連接強度是24.8N。因此，后一個后熔化連接強度比前一個要改善1.4倍。
雖然參考特定的實施例已經(jīng)詳細(xì)介紹本發(fā)明，但是很明顯本行業(yè)的技術(shù)人員在不偏離本發(fā)明的原則與范圍下可進(jìn)行各種變化或修改。
本申請基于2001年6月12日批準(zhǔn)的日本專利申請(日本專利申請NO.2001-177042)，該專利被全部參考在此引用。
工業(yè)應(yīng)用性從上述介紹很明顯，通過使用每一個具有根據(jù)本發(fā)明的彼此相鄰的半圓形刀片和平刀片的涂層去除刀片，可以在不損壞光纖表面的條件下進(jìn)行光纖涂層的去除，同時熔化連接后的強度可以被增大。此外，通過使用光纖夾持器和預(yù)成型光纖的提升機構(gòu)可以較容易地將預(yù)成型光纖放置在涂層去除裝置中，而且還可能改善預(yù)成型光纖定位的加工性能、涂層屑清除等等。
權(quán)利要求
1.一種光纖涂層去除裝置，可用一對涂層去除刀片夾緊光纖末端部分的涂層并以所述一對涂層去除裝置去除所述涂層，其中所述涂層去除刀片包括具有半圓吃入刀片部分的一半圓形刀片和一具有有一個三角形斷面-直線吃入刀片部分的平刀片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的光纖涂層去除裝置，其特征在于在所述涂層去除刀片的每一個中設(shè)置一刀片擠壓板和一刀片支承板，以及所述刀片擠壓板、所述半圓形刀片和所述平刀片順序固定地層疊在所述刀片支承板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的光纖涂層去除裝置，其特征在于在所述刀片支承板中形成一用于定位所述光纖的V型槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的光纖涂層去除裝置，其特征在于為加熱所述光纖的所述末端的加熱裝置設(shè)置在具有所述涂層去除刀片安裝于其上的本體部分中。
5.根據(jù)權(quán)利要求2的光纖涂層去除裝置，其特征在于用于加熱所述光纖的所述末端的加熱裝置設(shè)置在具有所述涂層去除刀片安裝于其上的本體部分中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的光纖涂層去除裝置，其特征在于設(shè)置一個能夾持所述光纖的光纖夾持器以及支撐所述光纖夾持器的夾持器支撐工作臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求2的光纖涂層去除裝置，其特征在于設(shè)置一個能夾持所述光纖的光纖夾持器以及支撐所述光纖夾持器的夾持器支撐工作臺。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的光纖涂層去除裝置，其特征在于設(shè)置一提升構(gòu)件以便提起從所述光纖夾持器伸出的所述光纖的前端部分從而當(dāng)光纖移動到一預(yù)定位置時防止所述光纖的所述前端部分碰撞所述涂層去除刀片，同時當(dāng)所述光纖夾持器被移動到所述預(yù)定位置時從提起位置釋放所述光纖的所述前端部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的光纖涂層去除裝置，其特征在于設(shè)置一提升構(gòu)件以便提起從所述光纖夾持器伸出的所述光纖的前端部分從而當(dāng)光纖移動到一預(yù)定位置時防止所述光纖的所述前端部分碰撞所述涂層去除刀片，同時當(dāng)所述光纖夾持器被移移到所述預(yù)定位置時從提起位置釋放所述光纖的所述前端部分。
全文摘要
一種光纖涂層去除裝置，能夠去除光纖的涂層而不損壞光纖的表面且易于完成涂層去除的定位以及工作性能良好。該光纖涂層去除裝置通過一對涂層去除刀片同時在刀片之間夾緊涂層以去除光纖(1)的末端的涂層(1b)。該涂層去除刀片(11和11′)包括刀片夾持板(12和12′)、半圓形刀片(13和13′)，每個半圓形刀片具有一半圓的卡住的刀片部分(13a)、以及平刀片(14和14′)，每個平刀片具有一個三角形的斷面和一個直的卡住的刀片部分(14a)。該刀片被疊放并結(jié)合在刀片接受板(15和15′)上，并用以去除涂層(1b)而不損壞光纖的表面。
文檔編號G02B6/245GK1514945SQ0281179
公開日2004年7月21日 申請日期2002年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月12日
發(fā)明者水野俊一, 服部一成, 成 申請人:住友電氣工業(yè)株式會社