全彩玻璃led模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED顯示領域，特別涉及一種全彩玻璃LED模組。
【背景技術】
[0002]LED玻璃顯示屏被廣泛應用于適宜安裝玻璃幕墻的地方，比如:銀行、商場、劇院、酒店、市政公共建筑、地標性建筑等場所。
[0003]與其他形式的LED顯示屏相比，LED玻璃顯示屏具有更輕、更薄、透光性更好等優(yōu)點，其模組單位面積透光率更高，無論是從正面或是背面觀看都是同樣的透光顯示效果，給人一種身入其境的視覺上的真實存在感。
[0004]玻璃LED顯示屏對LED芯片的貼片精度要求很高(微米級)，而現(xiàn)有的該精度的貼片機對LED玻璃基板的尺寸有局限性，所以目前的小間距LED玻璃顯示屏的單個模組外形都比較小，無法做到在低成本，步驟簡捷的同時實現(xiàn)玻璃顯示屏的模組大型化，難以滿足市場需求；同時其最終產(chǎn)品即大型LED玻璃顯示屏正越來越多的受到市場的青睞，而現(xiàn)有技術中對于LED玻璃顯示屏的安裝結(jié)構(gòu)中多是直接加入玻璃幕墻或是套裝在型材外殼結(jié)構(gòu)中，既浪費了材料，又加重了成品重量，還破壞了 LED玻璃屏的結(jié)構(gòu)美感。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術中所存在的技術問題，從而提供一種全彩玻璃LED模組。
[0006]本發(fā)明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
[0007]本實用新型的一種全彩玻璃LED模組，包括模組玻璃，膠片層，多個LED芯片，玻璃LED模塊及模組安裝部件。
[0008]所述模組玻璃為大型鋼化玻璃與所述膠片層粘接連接，所述膠片層設置于模組玻璃與玻璃LED模塊之間，所述玻璃LED模塊上設置有LED芯片，所述LED芯片采用粘接的方式與玻璃LED模塊連接。
[0009]所述LED芯片采用倒裝的結(jié)構(gòu)，即與傳統(tǒng)的金屬線鍵合(Wire Bonding)與基板連接的電氣面朝上的方式不同，倒裝后的電氣面朝下。
[0010]所述模組安裝部件采用在玻璃面板上開孔，兩頭加緊固定的方式安裝外設連接件。
[0011]本實用新型工作時，將LED芯片集成到玻璃模塊，然后再采用夾膠的方式與絕緣膠片層連接，絕緣膠片層再用粘接的方式與模組玻璃連接。
[0012]本實用新型的有益效果:實現(xiàn)了玻璃顯示模組的可大型化的同時通過連接件減輕了設備整體重量，簡捷美觀。
【附圖說明】
[0013]圖la為現(xiàn)有技術中采用半透明電極的LED示意圖；圖lb為倒裝芯片型LED示意圖。
[0014]圖2為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，附圖標記為:1、玻璃安裝爪件；2、模組玻璃；3、玻璃LED模塊拼縫；4、膠片層；5、LED芯片；6、玻璃LED模塊7、半透明電極；8、InGaN的發(fā)光層；9、GaN層；10、藍寶石層；11、反射率高的電極(Ag)。
【具體實施方式】
[0017]為能清楚說明本方案的技術特點，下面通過【具體實施方式】，對本方案進行闡述。
[0018]實施例1
[0019]參見圖1-圖3，一種全彩玻璃LED模組，包括模組玻璃2，玻璃安裝爪件1，玻璃LED模塊6與相鄰模塊之間形成的模塊拼接縫3，膠片層4，設置于膠片層上的LED芯片5，以及玻璃LED模塊6。
[0020]所述安裝爪件1有四個連接點，穿過模組玻璃2與膠片層4和玻璃LED模塊6所粘接而成的整體玻璃顯示機構(gòu)，所述爪件1中間設置有連接機構(gòu)，優(yōu)選地通過螺栓連接使模組玻璃2與膠片層4和玻璃LED模塊6的整體玻璃顯示機構(gòu)牢固穩(wěn)定，同時因為爪件僅通過四個連接點與模組玻璃2與膠片層4和玻璃LED模塊6所組成的整體顯示機構(gòu)相連接，提高了整體LED模組或LED顯示屏的透光率或透光性。
[0021]所述膠片層4被設置在模組玻璃2與玻璃LED模塊6之間，起到一定的導熱效果，同時根據(jù)LED顯示模組所需顯示色溫的參數(shù)需要，可預先設置不同的帶有熒光效果的膠片層。所述LED芯片5采用倒裝的結(jié)構(gòu)，即與傳統(tǒng)的金屬線鍵合(Wire Bonding)與基板連接的電氣面朝上的方式不同，倒裝后的電氣面朝下。
[0022]所述LED芯片包括藍寶石層10 (用藍寶石作為InGaN基材料和GaN基材料和器件的外延層的襯底層)，InGaN的發(fā)光層8 (InGaN為半導體材料銦氮化鎵所組成的發(fā)光層)，GaN (氮化鎵)層9和反射率高的電極11，所述LED芯片5通過夾膠的方式與膠片層4連接。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種全彩玻璃LED模組，包括模組玻璃，玻璃安裝爪件，膠片層，LED芯片，以及玻璃LED模塊，其特征在于，所述LED芯片包括InGaN發(fā)光層和GaN層，所述玻璃安裝爪件有四個連接點，所述膠片層設置在模組玻璃與玻璃LED模塊之間。2.根據(jù)權利要求1所述的全彩玻璃LED模組，其特征在于，所述玻璃安裝爪件采用在玻璃面板上開孔，在玻璃顯示機構(gòu)兩側(cè)加緊固定的方式安裝外設連接件。3.根據(jù)權利要求1或2所述的全彩玻璃LED模組，其特征在于，所述玻璃模塊集成有LED芯片，所述LED芯片的電氣面朝下采用倒裝結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種全彩玻璃LED模組，屬于LED顯示領域，其技術方案為：一種全彩玻璃LED模組，所述膠片層設置于模組玻璃與玻璃LED模塊之間，所述玻璃LED模塊上設置有LED芯片，所述LED芯片采用粘接的方式與玻璃LED模塊連接，所述LED芯片采用倒裝的結(jié)構(gòu)，即與傳統(tǒng)的金屬線鍵合（Wire？Bonding）與基板連接的電氣面朝上的方式不同，倒裝后的電氣面朝下，所述全彩玻璃LED模組包括爪件。
【IPC分類】G09F9/33
【公開號】CN205003984
【申請?zhí)枴緾N201520793366
【發(fā)明人】林志芹, 羅芳臣, 劉自軍
【申請人】上海鐵歌科技有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月15日