子書210可以包括，例如，顯示部分211和非顯示部分212、以及操作部分213。注意，操作部分213可以設(shè)置在非顯示部分212的正面上，如圖23所圖示的，或者可以設(shè)置在非顯示部分212的頂表面上，如圖24所圖示的。顯示部分211由電子器件(顯示單元)2制成。注意，電子器件(顯示單元)2可以按照與在圖23和圖24中圖示的電子書的配置相似的配置安裝在PDA (個人數(shù)字助理)上。
[0190](應(yīng)用示例2)
[0191]圖25圖示了智能手機220的外觀。智能手機220可以包括，例如，顯示部分221和非顯示部分222。顯示部分221由電子器件(顯示單元)2制成。
[0192](應(yīng)用示例3)
[0193]圖26圖示了應(yīng)用了前述實施例的顯示單元的電視機230的外觀。電視機230可以包括，例如，包括前面板231和濾光玻璃232的圖像顯示屏部分233。圖像顯示屏部分233由電子器件(顯示單元)2制成。
[0194](應(yīng)用示例4)
[0195]圖27圖示了平板個人計算機240的外觀。平板個人計算機240可以包括，例如，觸控面板部分241和外殼242，并且觸控面板241由電子器件(顯示單元)2制成。
[0196](應(yīng)用示例5)
[0197]圖28和圖29分別圖示了數(shù)碼靜態(tài)相機250的外觀。數(shù)碼靜態(tài)相機250可以包括，例如，用于閃光的發(fā)光部分251、顯示部分252、菜單開關(guān)253、和快門按鈕254，并且顯示部分252由電子器件(顯示單元)2制成。
[0198](應(yīng)用示例6)
[0199]圖30圖示了筆記本個人計算機260的外觀。筆記本個人計算機260可以包括，例如，主體261、用于輸入例如但不限于字符的操作的鍵盤262、和顯示圖像的顯示部分263，并且顯示部分263由電子器件(顯示單元)2制成。
[0200](應(yīng)用示例7)
[0201]圖31圖示了攝影機270的外觀。攝影機270可以包括，例如，主體部分271、設(shè)置在主體部分271的前側(cè)表面上并且用于拍攝對象的圖像的鏡頭272、拍攝開始和停止開關(guān)273、和顯示部分274。顯示部分274由電子器件(顯示單元)2制成。
[0202](應(yīng)用示例8)
[0203]圖32和圖33分別圖示了另一電子書280的外觀。電子書280是形成有由軟材料制成的部件的薄柔性顯示器。在該電子書280中，與通過裝訂多張紙(頁數(shù))形成的真實書本一樣，可以關(guān)上(合攏)或者打開整個設(shè)備。允許用戶瀏覽在電子書3中顯示的內(nèi)容(例如，書的一頁)，同時具有實際閱讀書的感覺。
[0204]電子書280包括在支撐襯底281上的顯示部分282，并且包括在“書脊”部分(書脊283A)上的鉸鏈部分283，該“書脊”部分與書的書脊對應(yīng)。由軟樹脂膜制成的封面284設(shè)置在電子書280的底表面(當關(guān)上時，位于外部的表面)上，并且頂表面(當關(guān)上時，位于內(nèi)部的表面)用由對顯示光透明的軟樹脂膜制成的保護片285覆蓋。顯示部分282由電子器件(顯示單元)2制成。
[0205](應(yīng)用示例9)
[0206]圖34和圖35分別圖示了手機290的外觀。手機290可以由例如，通過連接部分(鉸鏈部分)293連接在一起的頂側(cè)外殼291和底側(cè)外殼292制成，并且手機可以包括顯示器294、子顯不器295、圖片燈296、和照相機297。顯不器294或者子顯不器295由電子器件(顯示單元)2制成。
[0207]雖然參照例如但不限于各個實施例對本技術(shù)進行了描述，但是本技術(shù)不限于此，并且可以進行各種修改。例如，在前述實施例中，電子紙顯示器和有機EL顯示單元被描述為電子器件(顯示單元)2 ;然而，電子器件(顯示單元)2可以是諸如液晶顯示單元等任何其他顯示單元。而且，本技術(shù)的電子器件2可以應(yīng)用于例如但不限于除了顯示單元之外的傳感器。
[0208]進一步地，每個層的材料和厚度、形成每個層的方法和條件都不限于在例如但不限于前述各個實施例中所描述的內(nèi)容，并且每個層可以在任何其他條件下通過任何其他方法由具有任何其他厚度的任何其他材料制成。
[0209]而且，在例如但不限于前述各個實施例中，對襯底1和電子器件2的配置進行了具體地描述；然而，本技術(shù)的襯底1和電子器件2不限于包括所有圖示的構(gòu)成部件的配置。另夕卜，構(gòu)成部件中的一些可以用其他構(gòu)成部件替代。
[0210]本技術(shù)可以具有以下配置。
[0211 ] (1) 一種制造襯底的方法，該方法包括:
[0212]對材料襯底的表面拋光；以及
[0213]在對材料襯底的表面拋光之后，在材料襯底的表面上形成平坦化膜。
[0214](2)根據(jù)(1)的制造襯底的方法，其中，在材料襯底粘結(jié)至支撐體的狀態(tài)下，執(zhí)行拋光和形成平坦化膜。
[0215](3)根據(jù)⑴或者⑵的制造襯底的方法，其中，平坦化膜由具有與材料襯底的線性膨脹系數(shù)相同或者基本相同的線性膨脹系數(shù)的材料制成。
[0216](4)根據(jù)⑴至(3)中任一項的制造襯底的方法，其中，平坦化膜由具有與材料襯底的熱收縮率相同或者基本相同的熱收縮率的材料制成。
[0217](5)根據(jù)(1)至(4)中任一項的制造襯底的方法，其中，平坦化膜的厚度小于材料襯底的厚度。
[0218](6)根據(jù)(5)的制造襯底的方法，其中，平坦化膜的厚度是材料襯底的厚度的五分之一或者更小。
[0219](7)根據(jù)⑴至(6)中任一項的制造襯底的方法，其中，在對材料襯底的表面的拋光中，對材料襯底的整個表面拋光。
[0220](8)根據(jù)(7)的制造襯底的方法，其中，在對材料襯底的表面的拋光中，執(zhí)行拋光直到將存在于材料襯底的表面上的突出缺陷的高度減小到等于或者小于平坦化膜的厚度的值。
[0221 ] (9)根據(jù)(8)的制造襯底的方法，其中，在對材料襯底的表面的拋光中，將材料襯底的拋光瑕疵的深度減小到等于或者小于平坦化膜的厚度的值。
[0222](10)根據(jù)⑴至(9)中任一項的制造襯底的方法，其中，材料襯底由具有撓性的樹脂片制成。
[0223](11)根據(jù)⑴至(10)中任一項的制造襯底的方法，其中，形成樹脂膜，作為平坦化膜。
[0224](12)根據(jù)⑴至(11)中任一項的制造襯底的方法，其進一步包括:在平坦化膜的表面上形成由無機膜制成的阻擋涂層。
[0225](13)根據(jù)⑴至(10)中任一項的制造襯底的方法，其中，平坦化形成還用作阻擋涂層的無機膜作為平坦化膜。
[0226](14) 一種制造電子器件的方法，該方法包括:
[0227]形成襯底；以及
[0228]在襯底上形成功能區(qū)，
[0229]形成襯底包括:
[0230]對材料襯底的表面拋光；以及
[0231]在對材料襯底的表面拋光之后，在材料襯底的表面上形成平坦化膜。
[0232](15)根據(jù)(14)的制造電子器件的方法，其中，在材料襯底粘結(jié)至支撐體的狀態(tài)下，執(zhí)行拋光和形成平坦化膜。
[0233](16)根據(jù)(15)的制造電子器件的方法，該方法進一步包括:在襯底上形成功能區(qū)之后，
[0234]從支撐體去除包括材料襯底和平坦化膜的襯底本體；以及
[0235]切割襯底本體以形成模塊。
[0236](17)根據(jù)(15)的制造電子器件的方法，其進一步包括:在襯底上形成功能區(qū)之后，
[0237]切割襯底以形成模塊；以及
[0238]從支撐體去除包括材料襯底和平坦化膜的襯底本體。
[0239]本申請要求2013年7月16日提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP 2013-147741的權(quán)益，其全部內(nèi)容以引用的方式并入本文。
[0240]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以根據(jù)設(shè)計要求和其他因素做出各種修改、組合、子組合、和替代，只要這些修改、組合、子組合、和替代在隨附權(quán)利要求書或其等效物的范圍內(nèi)即可。
【主權(quán)項】
1.一種制造襯底的方法，所述方法包括: 對材料襯底的表面拋光；以及 在對所述材料襯底的所述表面拋光之后，在所述材料襯底的所述表面上形成平坦化膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其中，在將所述材料襯底粘結(jié)至支撐體的狀態(tài)下，執(zhí)行所述拋光和所述平坦化膜的形成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其中，所述平坦化膜由具有與所述材料襯底的線性膨脹系數(shù)相同或者基本相同的線性膨脹系數(shù)的材料制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其中，所述平坦化膜由具有與所述材料襯底的熱收縮率相同或者基本相同的熱收縮率的材料制成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其中，所述平坦化膜的厚度小于所述材料襯底的厚度。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造襯底的方法，其中，所述平坦化膜的所述厚度是所述材料襯底的所述厚度的五分之一或者更小。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其中，在對所述材料襯底的所述表面的拋光中，對所述材料襯底的整個所述表面拋光。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造襯底的方法，其中，在對所述材料襯底的所述表面的拋光中，執(zhí)行所述拋光直到將存在于所述材料襯底的所述表面上的突出缺陷的高度減小到等于或者小于所述平坦化膜的厚度的值。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造襯底的方法，其中，在對所述材料襯底的所述表面的拋光中，將所述材料襯底的拋光瑕疵的深度減小到等于或者小于所述平坦化膜的所述厚度的值。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其中，所述材料襯底由具有撓性的樹脂片制成。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其中，形成樹脂膜，作為所述平坦化膜。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其進一步包括:在所述平坦化膜的表面上形成由無機膜制成的阻擋涂層。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造襯底的方法，其中，平坦化形成還用作阻擋涂層的無機膜作為所述平坦化膜。14.一種制造電子器件的方法，所述方法包括: 形成襯底；以及 在所述襯底上形成功能區(qū)， 所述襯底的形成包括: 對材料襯底的表面拋光；以及 在對所述材料襯底的所述表面拋光之后，在所述材料襯底的所述表面上形成平坦化膜。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制造電子器件的方法，其中，在所述材料襯底粘結(jié)至支撐體的狀態(tài)下，執(zhí)行所述拋光和所述平坦化膜的形成。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造電子器件的方法，所述方法進一步包括:在所述襯底上形成所述功能區(qū)之后， 從所述支撐體去除包括所述材料襯底和所述平坦化膜的襯底本體；以及 切割所述襯底本體以形成模塊。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造電子器件的方法，所述方法進一步包括:在所述襯底上形成所述功能區(qū)之后， 切割所述襯底以形成模塊；以及； 從所述支撐體去除包括所述材料襯底和所述平坦化膜的襯底本體。
【專利摘要】提供了一種制造襯底的方法，所述方法包括：對材料襯底的表面拋光；以及在對所述材料襯底的所述表面拋光之后，在所述材料襯底的所述表面上形成平坦化膜。
【IPC分類】G09F9/33, G09F9/30, G09F9/00, G02F1/167, B24B37/00
【公開號】CN105378821
【申請?zhí)枴緾N201480039155
【發(fā)明人】赤阪慎, 公文哲史, 佐藤健太郎, 大石雄紀
【申請人】索尼公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2014年6月24日
【公告號】US20160165735, WO2015008586A1