專(zhuān)利名稱(chēng)：防竄改的接觸型智能卡的制造方法
智能卡被用作銀行卡，ID卡，電話卡及類(lèi)似的卡。它們是基于智能卡電子元件與讀卡器，拾感頭或另外適當(dāng)?shù)碾娮有盘?hào)接收裝置、如在ATM中所使用的接收裝置之間電磁耦合的應(yīng)用(或通過(guò)直接的物理接觸，或通過(guò)電磁波)。因?yàn)檫@些卡的應(yīng)用如此普遍并體現(xiàn)很大價(jià)值和/或其它重要的交易，它們成為欺詐活動(dòng)的通常對(duì)象。這些欺詐活動(dòng)通常涉及物理地竄改智能卡的電子部分。例如，從有效智能卡取下它們的計(jì)算芯片或另外的電子元件并物理地轉(zhuǎn)移到一個(gè)偽卡上，以便謀取金錢(qián)、未經(jīng)批準(zhǔn)的進(jìn)入、及未授權(quán)使用的信息等。
智能卡通常以?shī)A層陣列方式組合多個(gè)塑料片層來(lái)被制造。在所謂“接觸”型智能卡的情況下，至少智能卡的一個(gè)面具有窗口，在其中放置電子信號(hào)傳感元件、如帶狀傳感器，計(jì)算芯片，組件或“拾感頭”。該電子信號(hào)傳感元件與其中使用接觸型智能卡的機(jī)器(例如ATM機(jī)，信用卡交易機(jī)，個(gè)人身份驗(yàn)證機(jī)，電話機(jī)等)中的電耦合元件形成直接的物理接觸。許多接觸型智能卡的所有電元件(例如，它們的電子信號(hào)傳感裝置及它們的計(jì)算芯片組件)被設(shè)在一個(gè)統(tǒng)一的組件中，該組件被粘在卡一個(gè)面的槽腔中。作為不同方式，所謂“非接觸型”智能卡借助埋設(shè)在非接觸型智能卡內(nèi)部的無(wú)線電波接收天線與使用它們的機(jī)器通信。因此，在卡的電子信號(hào)傳感元件及用戶機(jī)信號(hào)傳感元件之間無(wú)物理接觸。某些卡以混合的接觸/非接觸操作方式工作。
本申請(qǐng)人的發(fā)明可用于這三種類(lèi)型智能卡中的任何一種；但為了以下更全面的解釋起見(jiàn)，將具體地涉及“接觸型”智能卡和/或用于制造它們的方法。用于制造現(xiàn)有技術(shù)智能卡的方法已經(jīng)層出不窮。例如美國(guó)專(zhuān)利US5272374公開(kāi)了一種使用集成芯片的智能卡，它包括具有第一及第二主表面的卡板及具有電極端子面的半導(dǎo)體組件。該半導(dǎo)體組件被裝在卡板中，并使得電極端子面暴露在卡板的第一主表面中。
美國(guó)專(zhuān)利US5311396給出了一種基于芯片的便攜及可連接的智能卡系統(tǒng)，它具有一個(gè)或多個(gè)集成在一封裝中的芯片。電子元件被安裝在金屬觸點(diǎn)的上表面上。下表面具有構(gòu)成系統(tǒng)連接器的金屬觸點(diǎn)。上表面的每個(gè)金屬觸點(diǎn)朝著并連接到下表面的金屬觸點(diǎn)，反之亦然。在該發(fā)明的第二實(shí)施例中，電子元件以這樣的方式被表面地安裝在金屬觸點(diǎn)的上表面中，即這些觸點(diǎn)的下表面形成連接器。
美國(guó)專(zhuān)利US5486687給出了一種用個(gè)人計(jì)算機(jī)的具有多個(gè)集成電路的存儲(chǔ)器卡。該存儲(chǔ)器卡用作代替軟盤(pán)或另外可交換磁載體的大容量存儲(chǔ)器。它們?cè)诳ǘ瞬吭O(shè)有插入式連接器，并可插入預(yù)定方式的讀卡器8中，例如根據(jù)PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)的讀卡器。根據(jù)該發(fā)明的一個(gè)方面，由這種插入式卡構(gòu)成嵌入觸點(diǎn)式芯片卡存儲(chǔ)器。為此，該卡在其主面上具有帶嵌入觸點(diǎn)的附加連接器。所產(chǎn)生的讀卡器是可移動(dòng)的。它的應(yīng)用軟件可存儲(chǔ)在卡中并可裝在任何隨機(jī)的設(shè)有PCMCIA讀卡器的微計(jì)算機(jī)中。
所有這些用于制造接觸型智能卡的現(xiàn)有技術(shù)方法在一定程度上涉及以這樣的方式將電子信號(hào)傳感部件或組件正確地定位及固定在智能卡內(nèi)，即它們應(yīng)在卡表面(或其正面)上呈現(xiàn)平表面或基本上與卡表面齊平。但遺憾的是，信號(hào)傳感部件與接觸型智能卡表面(或其正面)的接近卻對(duì)竄改及非法使用這種卡提供了機(jī)會(huì)。
本申請(qǐng)人的智能卡(例如信用卡，ATM卡，個(gè)人身份卡，進(jìn)入控制卡，電話卡等)及用于制造它們的方法主要基于以下更全面描述的物理單元及制造程序。本申請(qǐng)人的用于接觸型智能卡的防竄改結(jié)構(gòu)是通過(guò)在智能卡接觸裝置(例如，它的信號(hào)傳感器，拾感頭，計(jì)算芯片)的背面涂上一種涂料/粘劑來(lái)獲得的，該涂料/粘劑具有與注射在最后成為智能卡芯或中心層的空隙中的熱固型聚合材料形成強(qiáng)結(jié)合的能力。該結(jié)構(gòu)方式是基于申請(qǐng)人的發(fā)現(xiàn)，即在該涂料/粘劑及形成卡芯的熱固型聚合材料之間的粘結(jié)作用比電信號(hào)傳感元件與熱固型聚合材料之間的粘結(jié)作用強(qiáng)得多。
由申請(qǐng)人在卡接觸裝置背面(即熱固型聚合物接觸面)上施加涂料/粘劑所提供的防竄改作用可以由以下更全面描述的電傳感元件上的“錨鉤”的施加來(lái)代替或進(jìn)一步增強(qiáng)，其方式是所述錨鉤被浸在注入的液態(tài)熱固型聚合物中，當(dāng)它固化后，這些“錨鉤”變得很牢地埋在熱固型聚合材料中。實(shí)際上，使用這種錨鉤其本身可獲得由本申請(qǐng)人的涂料/粘劑-熱固型材料粘結(jié)所提供的防竄改作用。在本發(fā)明的一些更優(yōu)選實(shí)施例中該涂料/粘劑及錨鉤將一起使用來(lái)獲得防竄改功能。
用于這里所述方法中的涂料/粘劑是所謂溶劑基的涂料/粘劑。它們通常使用甲基-乙基酮作為粘劑，聚合材料的溶劑。3M中心的3M系統(tǒng)工業(yè)帶及特殊產(chǎn)品部(Building 220-7E-01,St.Paul,MN)生產(chǎn)多種這類(lèi)涂料/粘劑。但它們中的4475涂料/粘劑特別適用于實(shí)施本發(fā)明。在實(shí)際生產(chǎn)實(shí)踐中，這些溶劑基的涂料/粘劑可通過(guò)暴露在“人造”能源下(例如不同于制造廠的室溫和/或光)至少被部分地固化。該暴露加速了固化過(guò)程。這些人造能源的另外特征是它們產(chǎn)生給定波長(zhǎng)的電磁波的能力。例如某些涂料/粘劑通過(guò)暴露在發(fā)出具有約從200至400毫微米(nm)波長(zhǎng)范圍的電磁波的能源下可被更快地固化。這種涂料/粘劑有時(shí)被稱(chēng)為“UV curable”(可由紫外線固化)。在該技術(shù)領(lǐng)域中熟練技術(shù)人員公知的電產(chǎn)生UV和/或微波發(fā)生裝置可用作這種200-400nm波長(zhǎng)形式的能源。當(dāng)使用某些可由紫外線固化的涂料/粘劑時(shí)，用發(fā)射260-270nm波長(zhǎng)形式的能源更為可取。但是，不管所使用的溶劑基涂料/粘劑的類(lèi)型如何，本申請(qǐng)人的涂料/粘劑的“固化”步驟通常最好至少部分地發(fā)生在從約0.1至10秒的時(shí)間范圍內(nèi)。小于3秒的部分固化時(shí)間在快速制造方法中更為可取。
最可取的是，這些涂料/粘劑應(yīng)以施加在卡的電子信號(hào)傳感裝置的內(nèi)表面上的一個(gè)小層、涂層、團(tuán)、塊、或半球的形式使用，其中電子信號(hào)傳感裝置將暴露在“接觸型”卡的外表面上。在電子信號(hào)傳感裝置是一個(gè)組件的一部分時(shí)(例如，一個(gè)組件由信號(hào)傳感器，板，芯片，封裝裝置等組成)，該涂料/粘劑將被施加在最底部分，以使得涂料/粘劑將與熱固型材料形成緊密接觸，后者在固化時(shí)將成為卡的中心或芯層。在元件或組件被放置在智能卡頂層(或底層)的窗口或保持槽中以前，涂料/粘劑的這種層、塊等優(yōu)先被施加在電子信號(hào)傳感元件或組件的最下面的元件上(例如計(jì)算芯片或接口裝置)。再次指出，信號(hào)傳感裝置的這種暴露允許它與讀卡機(jī)、如ATM中的讀信號(hào)裝置形成物理接觸。
本申請(qǐng)人的制造方法的有利效果通過(guò)使用以下工序?qū)?huì)進(jìn)一步增強(qiáng)(1)下面將更全面描述的“冷”，“低壓力”成型工序，(2)在這些智能卡中物理地設(shè)置另外電子元件(例如，不同于組件中的芯片)，(3)某些熱固流門(mén)的幾何結(jié)構(gòu)，及(4)在本申請(qǐng)人注模中的接收器，以接收形成本申請(qǐng)人的智能卡芯部分所需的注入熱固材料的超出量。除其防竄改特征外，使用這里所述部分及制造方法制造的智能卡具有其高質(zhì)量外表面的特征。在本專(zhuān)利公開(kāi)的內(nèi)容中的詞“高質(zhì)量”被用于暗示實(shí)質(zhì)上平的外表面(即卡表面沒(méi)有波紋，彎曲，皺紋或麻點(diǎn))。
本申請(qǐng)人的接觸型智能卡總的組成為具有一個(gè)內(nèi)表面及一個(gè)外表面的頂層，具有一個(gè)內(nèi)表面及一個(gè)外表面的底層，及一個(gè)夾在頂層及底層之間的中心或芯層。根據(jù)本專(zhuān)利公開(kāi)的方法制造的接觸型智能卡的頂層或底層(或這兩層)可具有一個(gè)窗口，其中固定電信號(hào)傳感裝置。這種裝置通常與另外的電子部分、如計(jì)算芯片，板，封裝件等喜聯(lián)系。因此，所產(chǎn)生的裝置通常稱(chēng)為“組件”。該類(lèi)中最通用的一種裝置是觸點(diǎn)，它(通過(guò)板)與芯片結(jié)合并形成信號(hào)傳感/處理組件。
但是，在其它情況下，本申請(qǐng)人的接觸型智能卡的某些附加電子元件(例如計(jì)算芯片，電容器等)可完全埋設(shè)在構(gòu)成卡中心或芯層的熱固型聚合材料中。因此這些完全埋設(shè)的電子元件不構(gòu)成本申請(qǐng)人成品智能卡外表面的一部分。這種卡有時(shí)被稱(chēng)為混合或“combi”(組合)智能卡。再次指出，在接觸型卡的情況下，卡的電信號(hào)傳感裝置(它的拾感頭，接觸面等)將通過(guò)接觸型智能卡的表面(頂面或底面)中的窗口與讀卡機(jī)形成接觸。因此，使用接觸型卡的讀卡機(jī)(如AMT)通過(guò)暴露在該卡表面(正面)中的電觸點(diǎn)與該卡形成攜帶電信號(hào)的接觸。
但是，在所有情況下，所有這三個(gè)層通過(guò)產(chǎn)生該卡芯層的熱固型聚合材料及制作頂層和底層的材料如PVC之間的粘合作用結(jié)合成一個(gè)智能卡體。在本申請(qǐng)人發(fā)明的一些更優(yōu)選實(shí)施例中，通過(guò)使用以下將更全面描述的、在本申請(qǐng)人智能卡的頂層和/或底層的內(nèi)表面上的處理該粘合作用可增強(qiáng)。
在給出本申請(qǐng)人的關(guān)于制作這里描述的防竄改智能卡的方法的任何更專(zhuān)門(mén)細(xì)節(jié)前，應(yīng)該指出，為了本專(zhuān)利公開(kāi)起見(jiàn)，名詞“上”及“下”或“頂”及“底”層將是相對(duì)的。這就是說(shuō)，它們被用于制作該卡的注模殼的相對(duì)位置所暗示。因此，這些名詞不是指示任何絕對(duì)位置或卡本身的方向。
假定如此地規(guī)定了該“頂/底”的術(shù)語(yǔ)，這里總地所述的制造防竄改智能卡的方法及尤其是防竄改接觸型智能卡將使用這樣的反應(yīng)式注模機(jī)(通常專(zhuān)稱(chēng)為“RIM”)。這種機(jī)器涉及到頂模殼及底模殼，它們最好能在制造本申請(qǐng)人的智能卡的至少一個(gè)聚合材料片上進(jìn)行以下將更全面描述的“冷”、“低壓力”成型操作。這些頂及底模殼以聚合材料模制技術(shù)中熟練技術(shù)人員公知的方式協(xié)同工作。但是，為了使用本申請(qǐng)人的具體方法，至少一個(gè)RIM模殼、例如頂模殼將具有待成型的原始智能卡體的具體規(guī)定厚度及總的外圍尺寸，該成型最好是在兩個(gè)模殼之間冷的、低壓力成型。
還應(yīng)指出，本申請(qǐng)人使用的詞“原始智能卡體”(它將包括“超出”的聚合材料體是用于使由該模制裝置形成的粗確定卡體與除去超出的聚合材料(例如從原始智能卡體上修去該超出材料)及將原始智能卡體切成預(yù)定尺寸產(chǎn)生的“成品”智能卡相區(qū)別。為了廣泛的商業(yè)應(yīng)用，所有智能卡必需作成精確的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。例如，ISO標(biāo)準(zhǔn)7810要求非接觸型智能卡具有86.5mm的標(biāo)稱(chēng)長(zhǎng)度，53.98mm的標(biāo)稱(chēng)寬度及0.76mm的標(biāo)稱(chēng)厚度，這種切削到預(yù)定尺寸也可在一個(gè)切削/修理操作步驟中來(lái)除去超出材料。本技術(shù)領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員也了解，用于在商業(yè)生產(chǎn)中制造該卡所使用的模制裝置最好具有包括多個(gè)腔體(例如2,4,6,8等)的模殼，用于同時(shí)制造多個(gè)這種卡。
本技術(shù)領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員也了解，本申請(qǐng)入所使用的詞如“聚合”，“塑料”，“熱塑”及“熱固”各涉及各種各樣可能的聚合材料。如果情況是這樣，被本申請(qǐng)人使用的聚合材料通常落在兩個(gè)分類(lèi)之一中-熱塑型材料或熱固型材料。熱塑型材料的特征是它們具有長(zhǎng)分子(線性或分支的)，該長(zhǎng)分子具有不連接另外聚合物分子的側(cè)鏈或組。因此，熱塑型材料可通過(guò)加熱及冷卻被重復(fù)軟化及硬化并由此可成型，及然后冷卻形成最后的硬化形狀。一般地說(shuō)，在這種熱驅(qū)動(dòng)成型操作期間沒(méi)有顯著的化學(xué)變化。相反地，熱固型材料在它們聚合期間它們的長(zhǎng)分子之間具有形成化學(xué)交叉鏈接的化學(xué)反應(yīng)部分。換言之，這些線性的聚合鏈變成結(jié)合到一起并形成立體的化學(xué)結(jié)構(gòu)。因此，一旦這種熱固型樹(shù)脂被硬化，如果不降解至少一些化學(xué)交叉鏈接分子組的話，所產(chǎn)生的材料不可能通過(guò)加熱來(lái)軟化。
每種聚合材料(熱塑型或熱固型)可以用來(lái)作為本申請(qǐng)人的智能卡的頂層和/或底層。因此，相應(yīng)于作本申請(qǐng)人卡的頂層及底層的材料本申請(qǐng)人所使用的總詞匯“聚合物”可用于包括熱塑型材料及熱固型材料。但是，熱固型聚合物最好用來(lái)產(chǎn)生本申請(qǐng)人的智能卡的中心或芯層。對(duì)于該選擇有幾個(gè)理由。例如，熱固型聚合物通常能更好地與制作頂層及底層的優(yōu)選材料相結(jié)合。熱固型聚合物也可以是商業(yè)上可相對(duì)廉價(jià)獲得的易于使用的液態(tài)單體-聚合物的混合物，或部分聚合的塑料復(fù)合物，它們特別適用于本申請(qǐng)人的快速、冷的、低壓力成型操作。
可用于制作本申請(qǐng)人卡的頂層及底層的一些代表性的聚合材料將包括聚氯乙烯，聚二氯乙烯，聚乙酸乙烯酯，聚乙烯，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，聚亞胺酯，丙烯腈-丁苯，乙烯基乙酸鹽共聚物，聚酯，環(huán)氧樹(shù)脂及硅樹(shù)脂。這些頂層及底層也可由另外的聚合材料作成，例如含聚碳酸酯，乙酸纖維素，乙酸丁酸纖維的材料。但是在所有可制作本申請(qǐng)人卡的頂層及底層的聚合材料中特別優(yōu)選聚氯乙烯(“PVC”)，因?yàn)樵摬牧系耐该髑逦梢曅阅芗捌浣邮沼∷⒌男阅?，以及成本相?duì)低。
對(duì)于本申請(qǐng)人的注模用途最合適的熱固型材料為聚亞胺酯，環(huán)氧樹(shù)脂及未飽和的聚酯聚合材料。作為一些具體的例子，特別優(yōu)選的是用異氰酸酯及由氧化丙烯或氧化三氯乙烯得到多羥化合物縮合反應(yīng)制得的聚亞胺酯。在可用作本申請(qǐng)人方法中的各種聚酯中，特別優(yōu)選具有另外稱(chēng)為“未飽和烯”的特征聚酯，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^(guò)與可相容的單體(也包括未飽和乙烯)及與制作本申請(qǐng)人卡的頂層和底層的材料的雙鍵合交叉鏈接的能力。對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明最可取的環(huán)氧樹(shù)脂材料將為由表氯醇與雙酚A，或表氯醇，及脂族多羥化合物(如甘油)。它們特別可取是因?yàn)樗鼈兣c制作本申請(qǐng)人卡的頂層和底層的優(yōu)選材料(如PVC)中的一些相結(jié)合的能力。這三種普通類(lèi)型的熱固型材料(聚亞胺酯，環(huán)氧樹(shù)脂及未飽和聚酯)也是優(yōu)選的，因?yàn)樗鼈儾粌A向于與本申請(qǐng)的優(yōu)選膠(腈基丙烯酸酯基膠)再反應(yīng)及在本申請(qǐng)人的卡體芯區(qū)中形成不可看到的“虛點(diǎn)”。
還應(yīng)當(dāng)指出，本申請(qǐng)人使用的表達(dá)、如“冷的、低壓力成型條件”總地意味著其中注射的液態(tài)或半液態(tài)聚合物材料的溫度小于被冷成型的塑料片材料(例如本申請(qǐng)人的智能卡的頂層)的熱變形溫度，及壓力小于約500psi。在這里所述方法的一些優(yōu)選實(shí)施例中，本申請(qǐng)人方法中使用的冷成型溫度比被模制的塑料片材料的熱變形溫度至少小100°F。作為更具體的例子，許多聚氯乙烯材料的熱變形溫度約為230°F。因此本申請(qǐng)人方法中用于冷成型這種PVC片的溫度將最好不大于約(230°F-i00°F)。對(duì)這種材料特別可取的溫度約為130°F。
本申請(qǐng)人更可取的冷的、低壓力成型方法將涉及注射熱固型聚合材料，其溫度范圍從約56°F到160°F，及最好在從大氣壓力到約500psi范圍的壓力下。更優(yōu)選的是，被注射到本申請(qǐng)人卡的中心或芯區(qū)中的熱固型聚合物的溫度將在約65°F及約130°F之間及注射壓力最好從約80到120psi的范圍中。在本發(fā)明的一些最優(yōu)選實(shí)施例中，液態(tài)或半液態(tài)的熱固型聚合材料將在這些優(yōu)選溫度及壓力條件下以從約0.1至約50克/秒/每卡成型腔的流速被注射到任何給定的卡成型腔中。1.5至1.7克/秒/每卡成型腔的流速將更可取。本技術(shù)領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員將理解，本發(fā)明的低溫度及壓力條件將與許多現(xiàn)有技術(shù)的高速、智能卡注模制造操作中常使用的高得多的溫度(如200°F至1000°F)及壓力(如從500至20000psi)形成鮮明對(duì)照。
還應(yīng)指出，本申請(qǐng)人使用的這種相對(duì)冷的、低壓力成型條件將需要任何給定的澆口(即連接澆道與每個(gè)單獨(dú)卡成型腔的通路)大于現(xiàn)有技術(shù)的熱的、大壓力操作中所使用的澆口。本申請(qǐng)人的澆口比現(xiàn)有技術(shù)的澆口相對(duì)大些，以使得待注入的熱固型材料在本發(fā)明冷的、低壓力成型條件的情況下能快速通過(guò)，在該條件下這種熱固型材料較稠些。類(lèi)似地，澆道(即在模制系統(tǒng)中從熱固型材料源到每個(gè)澆口的主熱固型材料供給通道)通?？蔀槎酀部诨驈?fù)式陣列，及由此能在復(fù)式系統(tǒng)中以本發(fā)明方法的相對(duì)低的溫度(例如56°F至160°F)及相對(duì)低的壓力(例如大氣壓力至500psi)條件同時(shí)供給多個(gè)澆口/卡成型腔(例如4至8個(gè)腔)。
還應(yīng)指出，盡管如此，這時(shí)在本申請(qǐng)人的低溫及低壓力條件下聚合熱固型材料的流速應(yīng)該是這樣的，即它們?cè)谛∮诨蚣s為每卡成型腔10秒(小于約3秒更可取)的時(shí)間上完全注滿給定的卡成型腔。如果可獲得的話，小于1秒的卡成型腔注滿時(shí)間將是更好的。鑒于這些冷成型條件，本申請(qǐng)人的智能卡制造方法的一些優(yōu)選實(shí)施例所使用的寬度為待成型卡的前緣(即與澆口連接相連接的卡邊緣)的長(zhǎng)度的主分?jǐn)?shù)。本申請(qǐng)人優(yōu)先考慮，給定澆口的寬度是待成型的智能卡前緣(或多個(gè)邊緣-可使用多澆口來(lái)注滿同一卡成型腔)、即“澆口連接”的邊緣寬度的約20％至200％。
本申請(qǐng)人還優(yōu)先考慮，使用從相對(duì)寬的流入?yún)^(qū)到相對(duì)窄的、結(jié)束在或靠近待成型卡體的前緣的芯區(qū)的逐漸變窄。更優(yōu)選的是，這些澆口將從相對(duì)寬直徑(如從約5至10mm)的注入口到相對(duì)小直徑(如0.1mm)的澆口/卡緣逐漸地變窄；其中注入口與熱固型材料的供給澆道形成液流連接，及在澆口/卡緣處將熱固型材料供入最終成為本申請(qǐng)人成品卡中心或芯層的空腔中。作為另外的例子，本申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)在本申請(qǐng)人的優(yōu)選冷的、低壓力注射條件下，從初始直徑約7.0mm逐漸變小到約0.13mm的最小直徑將會(huì)產(chǎn)生特別好的產(chǎn)品。
可與本申請(qǐng)人的膠及粘接工序一起有利使用的另外可選特征是使用的模殼具有一個(gè)或多個(gè)接收器，以接收“超出”的聚合材料，后者是有意被注入本申請(qǐng)人卡的頂層及底層之間的空間中的，以便從所述空間中趕走任何空氣和/或其它氣體(例如由當(dāng)按配方制造大多數(shù)熱固型聚合材料用的成分混合在一起時(shí)的放熱反應(yīng)形成的氣體)。這些熱固型材料成分最好在它們被注入該空間的緊前面(如約30秒前)被混合。
另一可選擇的工序是，為了增強(qiáng)本申請(qǐng)人的制造方法的效果，該方法可包括使用(1)促使和/或增強(qiáng)頂層及底層內(nèi)表面與注入熱固型材料之間的結(jié)合作用的處理，(2)顯示在卡主表面上可見(jiàn)的字母/圖形的膜，(3)促使(或防止)膜或?qū)拥牟煌该鳎?4)使用通過(guò)預(yù)模制操作(例如現(xiàn)有技術(shù)預(yù)“熱”模操作或預(yù)“冷”模操作，如本發(fā)明該公開(kāi)中所描述的)的至少部分預(yù)模制的頂層或底層，及(5)在熱固型材料中使用促使不透明的顏料。也應(yīng)指出，由本申請(qǐng)人的制造方法所產(chǎn)生的智能卡的外部面可然后被壓紋或印刷以顯示字母/圖形信息。
作為一個(gè)選擇特征，該專(zhuān)利公開(kāi)的本申請(qǐng)入的制造智能卡的方法還可涉及使用至少一個(gè)排氣工序和/或超出聚合材料接收器。更可取的是，每卡成型腔設(shè)有至少一個(gè)這種接收器。存在這種排氣工序和/或超出聚合材料接收器將允許氣體(例如空氣和與聚合材料成分通常的放熱化學(xué)反應(yīng)相關(guān)的氣態(tài)反應(yīng)產(chǎn)物)和/或進(jìn)入的相對(duì)小量的熱固型聚合材料本身在本申請(qǐng)人的成型操作、如冷的低壓力成型操作期間從每空間中排出，及被接收在這種接收器中和/或完全從模制系統(tǒng)清除。這些排氣工序和超出材料接收器通常用于防止缺陷，否則這可能在注入聚合材料期間由截留的氣體產(chǎn)生。
因此，本申請(qǐng)人的該發(fā)明方面涉及在處理中將可流動(dòng)的液態(tài)或半液態(tài)可模制聚合材料注入到本申請(qǐng)人卡的頂層及底層之間的空間中，其中頂模及底模在模分隔線的四周或邊緣區(qū)域在壓力下各靠緊在智能卡的頂層及底層上，該壓力足夠用來(lái)(a)在這里所述方法中的使用條件(例如冷成型條件)下使液態(tài)或半液態(tài)熱固型聚合材料完全注滿該空間，(b)使涂料/粘劑浸到電信號(hào)傳感器、組件等的底面上，(c)浸到任何與電信號(hào)傳感器或組件相連的錨鉤上，(d)將少量的聚合材料從卡成型腔驅(qū)使出及進(jìn)入超出材料接收器，和/或(e)將空間中的氣體驅(qū)使到超出材料接收器和/或?qū)⑦@些氣體完全驅(qū)出模系統(tǒng)(例如，在頂模及底模殼靠到一起的分隔線區(qū)域上使這些空氣驅(qū)出模)。因此本申請(qǐng)人方法中所使用的模邊緣壓力足夠在保持熱固型材料注入時(shí)的壓力上，以便完全注滿頂層及底層之間的空間(例如在室內(nèi)壓力及200psi之間)，但仍允許少量熱固型材料及任何氣體在其分隔線處被排出或擠出模系統(tǒng)。換言之，在這些優(yōu)選實(shí)施例中，本申請(qǐng)人的“超出”材料接收器不一定要及最好不接收所有的注入在該空間中的超出材料。超出熱固型材料和/或氣體也可-并最好-在分隔線處被排出整個(gè)模系統(tǒng)，在該分隔線處頂模邊緣及底模邊緣彼此靠緊或靠緊在卡頂層及底層上。實(shí)際上，進(jìn)入的液態(tài)或半液態(tài)熱固型聚合材料完全充滿該空間，使任何涂料粘劑浸到在其中的電子元件、錨鉤但等上，及使在頂層及底層粘劑的空間中的任何氣體(及由聚合材料的原始成分的化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的任何氣體)驅(qū)出該空間，以及在某些優(yōu)選例中，被完全驅(qū)出模系統(tǒng)。所有這些功能用于消除任何表面缺陷如表面“麻點(diǎn)”和/或封入的氣泡，當(dāng)熱固型聚合材料固化并形成本申請(qǐng)人卡的芯區(qū)時(shí)如果這些氣體被截留在該材料中則可形成氣泡。
最后應(yīng)當(dāng)指出，在本發(fā)明人的方法中使用的頂層和/或底層在他們被放在用于制作本發(fā)明所公開(kāi)的智能卡的模系統(tǒng)中前至少部分地被模壓在包括空腔的模中。因此，在本專(zhuān)利公開(kāi)中所稱(chēng)的“冷的低壓力”模制操作可僅為這些層或片材料經(jīng)受的整個(gè)模制的一部分。因此，譬如本發(fā)明的冷的、低壓力模制工序可僅提供本申請(qǐng)人智能卡的模制頂層經(jīng)受的整個(gè)模制量主要的一部分。但是，在本發(fā)明的更優(yōu)選實(shí)施例中，頂層將涉及主要部分，例如至少50％，及更可取的是通過(guò)這里所述的模制操作中優(yōu)選的冷的、低壓力模制操作使它經(jīng)受所有的模制量(如由模制操作產(chǎn)生的腔體積的變化來(lái)確定)。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的接觸型智能卡的正視圖。圖中具有電接觸型閱讀器或另外的電信號(hào)拾感元件，字母/圖形信息及識(shí)別照片。它還表示通過(guò)其組件的虛彎折線。
圖2是圖1中所示現(xiàn)有技術(shù)的接觸型智能卡的解體橫截面圖。
圖3表示圖1中所示現(xiàn)有技術(shù)的接觸型智能卡處于部分彎曲狀態(tài)的橫截面圖。
圖4表示根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的構(gòu)思制造的接觸型智能卡的橫截面圖。
圖5表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的橫截面圖，其中智能卡的一些電元件被埋在卡芯層中。
圖6及7是為制造本專(zhuān)利公開(kāi)的第一優(yōu)選實(shí)施例的智能卡的模制工具狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。圖6中表示在液態(tài)聚合材料注入到卡頂層及底層之間以前的智能卡元件。圖7表示在聚合材料注入到卡頂層及底層之間的空間之后的模制工具的狀態(tài)。
圖8表示本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，其中在圖6中所示的模制工具還設(shè)有一個(gè)超出聚合材料和/還氣體接收器。
圖9表示圖8中所示模制系統(tǒng)用熱固型聚合材料澆注的結(jié)果。
圖10表示本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，其中本申請(qǐng)人卡的頂及底層或片部分終止在超出材料接收器的前緣上。
圖11表示圖10中所示系統(tǒng)在空腔(及超出材料接收器)被澆注的熱固型聚合材料注滿后的示圖。
圖12表示模制工具的一個(gè)側(cè)視剖面圖，其中頂層及底層各成型在他們各自的模腔中。
圖13是表示從由圖9中概示的系統(tǒng)成型的原始智能卡體上取下的模制工具的剖面圖。
圖14表示用于澆注本申請(qǐng)人的熱固型材料的各種可比較的澆口的平面剖面圖及橫截面圖。
圖15表示根據(jù)本專(zhuān)利公開(kāi)的構(gòu)思能同時(shí)地制造多個(gè)(即四個(gè))智能卡的模制工具系統(tǒng)。
圖1表示現(xiàn)有技術(shù)的接觸型智能卡10，它顯示有一個(gè)識(shí)別照片及字母/圖形信息。該卡10設(shè)有電信號(hào)拾感裝置12，用于與使用智能卡的機(jī)器如AMT、身份驗(yàn)證機(jī)、電話卡接收裝置等通信。該卡也可設(shè)有另外的電子信號(hào)傳感裝置，如磁條14。圖中表示出一個(gè)彎折線在電信號(hào)拾感裝置12處通過(guò)該卡。
圖2是圖1中所示現(xiàn)有技術(shù)的接觸型智能卡的解體橫截面圖。
它具有一個(gè)頂層18，一個(gè)中心或芯層20，及一個(gè)底層22。芯層通過(guò)將熱固型材料澆注到頂層18及底層22之間的空間19中來(lái)產(chǎn)生。該電信號(hào)拾感裝置12被表示為從頂層18及底層22中的腔24分離出來(lái)，電信號(hào)拾感裝置12通常被固定、如粘接在這里。該電信號(hào)拾感裝置12被表示為一個(gè)組件26的一部分，該組件包括傳感裝置12、板28及芯片30。在許多此類(lèi)的現(xiàn)有技術(shù)智能卡中電傳感裝置12或與它相關(guān)的組件(例如組件26)被粘在安裝環(huán)32上，后者再被粘到腔24的安裝邊緣34上。該種實(shí)施趨于在組合卡系統(tǒng)中產(chǎn)生空間區(qū)域36。
在圖2所述的組件26中，一個(gè)用于存儲(chǔ)和/或處理可能價(jià)值和/或敏感信息的計(jì)算芯片30被表示為連接在板28的下側(cè)。該計(jì)算芯片30可終止在一個(gè)電接觸裝置38上，后者有時(shí)被稱(chēng)為“觸點(diǎn)”。該接觸裝置38被布置及適用于與一個(gè)觸點(diǎn)接收器40形成電接觸。該觸點(diǎn)接收器40可與或不與埋在智能卡10的芯層20中的其它電元件相連接。并且，這種卡的頂層18和/或底層22有時(shí)設(shè)有頂面保護(hù)層或涂層42和/或底面保護(hù)層44。這些保護(hù)層通常覆蓋除電接觸元件(例如組件26，磁條14等)外的卡的整個(gè)面。
圖3表示處于彎折狀態(tài)中的圖1中的現(xiàn)有技術(shù)智能卡10。該彎折線16通過(guò)頂層18中用于接收及保持傳感器/板/芯片/觸點(diǎn)組件26的腔24。這里應(yīng)該指出，被竊賊和/或智能卡詐騙使用者所用的一種最通用的技術(shù)是首先通過(guò)以圖3中概示方式彎折所述卡10來(lái)接近一個(gè)“有效”卡的傳感器/芯片/觸點(diǎn)組件26。由此組件26暴露到這樣的程度，即它可由圖3中方向箭頭50概示的方式被撬動(dòng)及轉(zhuǎn)動(dòng)。一旦這樣地獲得該傳感器/板/芯片/觸點(diǎn)組件26，它將被轉(zhuǎn)移到具有偽信息、如詐騙使用者識(shí)別(ID)照片的另一卡上。
圖4表示本申請(qǐng)人的接觸型智能卡在許多方面是怎樣類(lèi)似于現(xiàn)有技術(shù)中所使用的智能卡它也具有放置在頂層18(或底層22)中的窗口或腔24內(nèi)的一個(gè)電信號(hào)傳感裝置12或傳感器/板/芯片/觸點(diǎn)組件26。在圖4中所有電元件被表示為組件26的一部分，該組件被圖示為放置在卡10的頂層18的腔24中。圖4還表示本申請(qǐng)人的智能卡是怎樣不同于圖2及3所示的現(xiàn)有技術(shù)的智能卡。如圖4中可看到的，本申請(qǐng)人的智能卡與的現(xiàn)有技術(shù)的智能卡第一個(gè)主要區(qū)別在于，本申請(qǐng)人的傳感器12或傳感器/板/芯片/觸點(diǎn)組件26設(shè)有一種涂料/粘劑材料52的層或涂層。該層或涂層將被施加在與澆注在智能卡10的芯區(qū)20中的熱固型聚合材料54形成直接物理接觸的一個(gè)元件(如電子傳感器12，芯片30等)或多個(gè)元件上。這種需要是來(lái)自于這樣的事實(shí)本申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)了，涂料/粘劑材料52及熱固型聚合物54之間的粘接作用比金屬和/或半導(dǎo)體材料的元件(如傳感器12或傳感器/板/芯片/觸點(diǎn)組件26)及熱固型聚合物54之間的粘接作用強(qiáng)得多。實(shí)際上，本申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)，該涂料/粘劑材料52及熱固型聚合材料54之間的粘接作用是如此地強(qiáng)，以致它能非常有效地阻止如圖3中所示的那些竄改行動(dòng)。這是是說(shuō)，這種涂料/粘劑-熱固型聚合物的粘接是如此地強(qiáng)，以致通過(guò)如圖3中所示方式機(jī)械地彎折智能卡來(lái)取下本申請(qǐng)人的傳感器或傳感器/板/芯片/觸點(diǎn)組件26的任何企圖通常將引起傳感器和/或芯片及組件本身的嚴(yán)重彎折。這種嚴(yán)重彎折及由這種彎折產(chǎn)生的這些元件的物理性損壞將用于使這些電子元件的電處理能力喪失-并由此阻止這些電子元件被“成功”地轉(zhuǎn)移到一個(gè)詐騙用的智能卡上。
對(duì)于實(shí)施本發(fā)明優(yōu)選的涂料/粘劑材料52是“溶劑基”薄粘度類(lèi)型的。甲基-乙基酮被經(jīng)常用作這些復(fù)合物的溶劑。僅作為例子，明尼蘇達(dá)礦業(yè)及制造公司的涂料產(chǎn)品4475可用于該粘合目的。因此，在本申請(qǐng)人智能卡10的產(chǎn)品形式中，該卡包括一個(gè)頂層18，一個(gè)底層22及一個(gè)中心或芯層20，在該芯層中至少有某些本申請(qǐng)人的涂料/粘劑材料(它至少與一個(gè)電元件相連接)與熱固型聚合材料54相接觸。這就是說(shuō)，這種元件(例如組件26的底部)被浸到初始的液態(tài)或半液態(tài)熱固型材料54中，這樣，當(dāng)固化時(shí)就構(gòu)成一個(gè)成品智能卡10的固態(tài)中心或芯層20。傳感器12(或組件26)應(yīng)被這樣放置，即該傳感器的頂面56應(yīng)實(shí)質(zhì)上與卡的頂面46或保護(hù)層42的頂面-如果使用了該保護(hù)層的話-相齊平或在同一水平面上。
該澆注的聚合材料54最好能在一定的對(duì)于實(shí)施本申請(qǐng)人的制造方法可取的、相對(duì)冷的、低壓力成型條件下被注入。這就是說(shuō)，對(duì)于實(shí)施本發(fā)明，注入相對(duì)熱的熱固型材料是不可取的。在任何情況下，將一種合適的熱固型聚合材料54注入并充滿具有厚度66的空間中，該厚度被限定在頂層18的內(nèi)表面62及底層22的內(nèi)表面64之間。當(dāng)固化時(shí)，產(chǎn)生中心層20的注入熱固型聚合材料54將與頂層18的內(nèi)表面62及底層22的內(nèi)表面64化學(xué)地鍵合，以產(chǎn)生整體的卡體。通過(guò)以多種方式中的任一種方式對(duì)頂層及底層的各內(nèi)表面62及64作處理可有助于這種粘合。例如，使用本技術(shù)領(lǐng)域公知的粘合劑可增強(qiáng)形成芯層的熱固型材料54及制造頂層及底層18及22的材料(例如PVC)之間的粘合。這里再提一下，明尼蘇達(dá)礦業(yè)及制造公司的基本涂料產(chǎn)品4475可用于該粘合增強(qiáng)目的，并尤其當(dāng)頂層及底層是由聚氯乙烯制造時(shí)?？墒┘釉陧攲雍?或底層18及22內(nèi)表面上的另外處理可包括-但不限制在等離子體電暈處理及酸蝕。該熱固型聚合材料與可能使用的任何錨鉤58,58A等上的涂料/粘劑形成特別強(qiáng)的粘合。
本申請(qǐng)人還發(fā)現(xiàn)，通過(guò)使用錨或鉤58,58A等其本身可對(duì)這種傳感裝置12或組件26提供進(jìn)一步的防竄改功能，這些錨鉤可為電子傳感裝置或組件(例如電子信號(hào)傳感器12，板28，計(jì)算芯片30等)中至少一個(gè)元件的整體部分或靠固地與其連接。這些錨或鉤58,58A等將被埋在固化成型的熱固型聚合材料54中。至少需要使用一個(gè)這種鉤。而優(yōu)選使用2個(gè)或多個(gè)這種鉤58及58A。因此，這些錨鉤可提供防竄改功能，以致不需要涂料/粘劑也能作到。但是，本申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)，同時(shí)使用涂料/粘劑-熱固型材料粘合及錨或鉤58及58A等所提供的組合保持作用，則可更好地阻止通過(guò)如圖3所示的“彎折卡及取下組件”的方法詐騙地竄改該智能卡。但是，這些防竄改方法中的每個(gè)其本身均可用于防止智能卡電元件的非法轉(zhuǎn)移。
圖5表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中使用另外的電子元件、如附加芯片60，天線61及引線63與包括組件26的電元件相連接。圖5還表示頂層和/或底層18和/或22的內(nèi)表面如何再設(shè)置一個(gè)或多個(gè)帶有字母和/或圖形信息及樣式的膜條68,68A。因此，如果頂層18由透明的聚合材料、如PVC作成，在膜條68,68A等上的字母/圖形信息將可被卡的使用者看到。頂層及底層18及22的內(nèi)表面62及64可設(shè)有另外材料的層、如涂層69，它的作用是降低卡體的透明度，以致不能透過(guò)卡體看到電子元件。
接著，應(yīng)當(dāng)指出，如果使用的話，這些另外的電子元件(例如計(jì)算芯片60，天線61等，它們用在混合的、接觸型/非接觸型智能卡等中)最好被放置在底層22的內(nèi)表面64上面。這可以通過(guò)使用一個(gè)或多個(gè)膠團(tuán)、堆或滴，尤其是低收縮性膠來(lái)實(shí)現(xiàn)。這種電子元件最好以圖5中概示的方式被放置在兩個(gè)膠團(tuán)70A及70B的頂部。當(dāng)使用這種膠團(tuán)(70A,70B，等)時(shí)，進(jìn)入的液態(tài)或半液態(tài)聚合材料54將流到這些電子元件60,61等的下面及其上方。換言之，在本發(fā)明更可取的實(shí)施例中，這種膠團(tuán)70A,70B等將用作一個(gè)或多個(gè)“墊”，附加的電子元件(例如芯片60，天線61等)被放置其上，以致這些電子元件的下表面不直接與底層22的內(nèi)表面64形成接觸，而是從其上方、下方及側(cè)面整個(gè)被浸在進(jìn)入的熱塑材料54中。這種環(huán)境能使這些電子元件更好地耐智能卡在其一個(gè)或兩個(gè)主表面上(實(shí)際上，在其四個(gè)外邊緣表面的任一個(gè)上)可遭受的任何撓曲和/或扭轉(zhuǎn)力。在本發(fā)明的某些更可取的實(shí)施例中，這些被浸著的電子元件60,61等將被膠團(tuán)70A,70B等定位在底層22的內(nèi)表面64以上約從0.075mm至0.13mm的距離72上。
圖6用于表示(尤其通過(guò)對(duì)照?qǐng)D6及圖7)本申請(qǐng)人的用于制造該專(zhuān)利公開(kāi)的智能卡的方法的第一優(yōu)選實(shí)施例。為此，圖6表示本發(fā)明的一個(gè)特別優(yōu)選的實(shí)施例，其中表示出根據(jù)本專(zhuān)利公開(kāi)的構(gòu)思、在模制前的一個(gè)塑料材料、如PVC的平的頂層或片18。換言之，圖6表示在澆注熱固型聚合材料的緊前面模制工具的狀態(tài)。因此圖6表示一個(gè)平的頂層18(例如PVC的平片)當(dāng)它初始放置在一個(gè)頂模76的卡成型腔74下方的狀態(tài)。該頂層18中設(shè)有一個(gè)窗口(或腔，接收器等)24，用于在模制操作期間使信號(hào)傳感組件26保持就位。還表示出一個(gè)底層22(例如另一PVC平片)當(dāng)它放置在底模78上的狀態(tài)。在本申請(qǐng)人方法的某些較不優(yōu)選但仍可行的實(shí)施例中，頂層18可預(yù)模制或至少部分地預(yù)模制，最好形成頂模76中卡成型腔74的大致輪廓。作為比較，底模78沒(méi)有與頂模76中的腔74可比較的腔。
作為另一示圖，圖7表示將熱固型聚合材料54注射到頂層及底層18及22之間的空間中的模制效果。因此，圖7表示頂層18在它模制到頂模76的卡成型腔74中的狀態(tài)。用于注射液態(tài)或半液態(tài)的熱塑型或熱固型聚合材料54的噴口80被表示為插在孔82中，該孔導(dǎo)入圖6中所示的頂層18的內(nèi)表面62及底層22的內(nèi)表面64之間的空間19。在頂層18的頂面86及底層22的底面88之間的距離84在模制狀態(tài)下將最終確定了成品卡10的厚度。空間19被表示為從并列的頂層18及底層22的左端90延伸到右端。在圖6中，頂層18的頂面86還沒(méi)有與頂模76的卡成型腔74的內(nèi)表面94相接觸。作為對(duì)照，頂層22的底面88被表示為實(shí)質(zhì)上與底模78的內(nèi)表面96形成平的相鄰的接觸。
并且，在兩圖6及7中，可對(duì)包括組件26的電元件附加使用的電元件60及61被表示為放置在底層22的內(nèi)表面64上。僅作為例子，圖示的這些電元件被墊在本申請(qǐng)人的兩個(gè)膠團(tuán)、塊、或滴70A,70B上，該膠最好為低收縮型膠。這些膠墊用于使電子元件保持在底層22的內(nèi)表面64的上方足夠遠(yuǎn)處(例如，在所述內(nèi)表面64上面約0.075mm至約0.13mm)，以致進(jìn)入的熱固型聚合材料54能浸入附加電子元件60及61下面的區(qū)域100及這些電子元件上面的區(qū)域。而且，使用這種膠墊布置是可取的，因?yàn)樵谶@些電子元件的下面具有熱固型聚合材料54趨于增強(qiáng)對(duì)這些電子元件的保護(hù)，以抵抗由卡的外表面(即底層的外表面和/或頂層的外表面)接收的任何力或沖擊。
在圖6中，所示頂模76具有一個(gè)腔74，在模制操作時(shí)它部分地確定了待成型的智能卡頂面的表面輪廓。為此，澆注的液態(tài)或半液態(tài)的熱固型聚合材料54應(yīng)在一定的溫度及壓力條件下，以使得頂層18最好冷地、低壓力地被成型到頂模76的腔74中。這些條件是可取的，因?yàn)樗鼈冇糜诜乐狗胖迷陧攲?8中的組件26的損壞。并且，作為該模制操作結(jié)果的示圖，圖7實(shí)際上表示本專(zhuān)利公開(kāi)的熱固型材料注射方法如何使頂層18的頂面86符合頂模76的卡成型腔74構(gòu)型。同時(shí)，在圖7中表示底層22的底面88被模制成靠壓在底模78的實(shí)質(zhì)上平的內(nèi)表面96上。這對(duì)于制造本專(zhuān)利公開(kāi)的智能卡是特別可取的布置。
在圖6及7中，頂模18的前邊緣區(qū)域102及底模78的前邊緣區(qū)域104被表示成彼此相隔一個(gè)距離106(考慮到頂層及底層18及22的厚度)，該距離實(shí)際上確定了用于注射熱固型材料54的孔82處的距離19(即該空間的寬度或厚度)。該距離19應(yīng)該這樣，即熱固型聚合材料54可滲透到芯區(qū)20的整個(gè)長(zhǎng)度上(例如從其左側(cè)90到其右側(cè)92)。該系統(tǒng)右側(cè)92上的相應(yīng)距離106’可不同于左側(cè)的相應(yīng)距離106。在任何情況下，通過(guò)頂模76的后邊緣102’的頂層18的內(nèi)表面62及通過(guò)底模78的后邊緣104’的底層22的內(nèi)表面64之間所確定的距離是很小的-但仍然是限定的。這就是說(shuō)，該很小的距離應(yīng)足夠的“大”，以允許原來(lái)存在于頂層及底層18及22之間的該空間19中的氣體110(例如空氣，聚合成分反應(yīng)氣體產(chǎn)物等)和超出的聚合材料從所述空間19中排出，但仍要足夠的小，以保持用于噴射熱固型聚合材料54的噴射壓力。
圖8及9表示圖6及7中概示方法的一個(gè)更優(yōu)選的實(shí)施例。在圖6及7中，頂層18及底層22的后側(cè)或右側(cè)92被表示為從它們各自的模76及78中伸出。因此，氣體110(空氣及化學(xué)反應(yīng)氣體產(chǎn)物)及“超出”的聚合材料(對(duì)充滿空間19所需的聚合材料54的超出部分)從模76及78被消除或排出。該模及排出布置對(duì)于某些熱固型噴射材料(和/或某些頂層及底層材料)的工作要比對(duì)于另外一些熱固型噴射材料的工作好些。但是，本申請(qǐng)人也發(fā)現(xiàn)，在某些情況下，圖6及7中所示的整體模系統(tǒng)有時(shí)會(huì)留有固化的超出聚合材料的剩余部分，這無(wú)論如何會(huì)干擾智能卡的連續(xù)制造。事實(shí)上，這種結(jié)構(gòu)有時(shí)使整個(gè)模制裝置處于“臟”的狀態(tài)，在制造該卡所使用的高速模制操作的連續(xù)循環(huán)中這不會(huì)導(dǎo)致制造高質(zhì)量的智能卡。
圖8及9中所示的本申請(qǐng)人發(fā)明的實(shí)施例可用于克服這個(gè)問(wèn)題。它是通過(guò)使用還設(shè)有超出材料接收腔112的模殼(例如頂殼76)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。該超出材料接收腔112的功能是(1)接收及保持通過(guò)將熱固型聚合材料54注入所述空間19中產(chǎn)生的任何超出的熱固型材料54(即超出空間19的容積)及從空間19中排出的任何氣體(空氣，化學(xué)反應(yīng)氣體產(chǎn)物)。實(shí)際上，在本發(fā)明的某些更優(yōu)選的實(shí)施例中，將超量的聚合材料54’有意地注射到空間19中，以便驅(qū)出任何氣體，否則這些氣體會(huì)截留或存在于卡的中心層20中。本申請(qǐng)人的超量材料注射方法可使這些氣體中的一些以圖9概示的方式截留在超出的聚合材料54’中，或某些或所有這些氣體在方向箭頭110所示的分隔線114處被排出模系統(tǒng)。并且，該超出的聚合材料54’最終從這些“初始”卡中切去，以產(chǎn)生“成品”卡。還應(yīng)指出，在本申請(qǐng)人方法的該優(yōu)選實(shí)施例中，用與將頂層18模制到頂模76的卡成型腔74中相同的方式將頂層18模制到超出材料接收器112的頂區(qū)116中。
圖10表示本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，其中頂層18及底層22僅延伸到超出材料接收器112的前邊緣118。因此，頂層18不會(huì)象圖9中所示情況那樣被模制到超出材料接收器112中。在該實(shí)施例中，截留的氣體120及超出聚合材料54’不完全象它們?cè)趫D7所示方法中那樣從模腔系統(tǒng)中排出，而是被“截獲”及保留在超出材料接收器112中，該接收器本身也設(shè)在整個(gè)模腔系統(tǒng)中。沒(méi)有截留在壓入接收器112中的超出聚合材料54’中的那些氣體可以并最好在模分隔線114處從模系統(tǒng)排出。
圖11表示圖10中模系統(tǒng)在熱固型材料54注入到頂層18及底層22之間的空間19中以后的狀態(tài)。
圖12表示本發(fā)明較不優(yōu)選但仍可行的實(shí)施例，其中底模78設(shè)有一個(gè)腔122，其方式很象在頂模76中設(shè)有的模腔、如圖6中所示的模腔74。
圖13表示從模系統(tǒng)中取出的圖9中所示類(lèi)型的半成品或初始智能卡。剖面線124-124及126-126分別表示初始智能卡的左端90及右端92如何被切割或修整以產(chǎn)生成品卡的銳邊及精確形狀。再次作為例子，ISO標(biāo)準(zhǔn)7810要求這種卡具有的長(zhǎng)度128為85mm。
圖14(A)至14(E)中對(duì)照了為形成給定智能卡，熱固型材料54可注入的各種澆口。例如圖14(A)表示一個(gè)現(xiàn)有技術(shù)的澆口構(gòu)型，Q,R,S,T共同表示一個(gè)扇型澆口。名詞“扇”表示澆口的扇形總體構(gòu)型，在復(fù)式結(jié)構(gòu)中供給多個(gè)澆口的熱固型聚合材料54從澆道130注入該澆口。這種扇形澆口構(gòu)型通常用于現(xiàn)有技術(shù)的熱的、高壓力模制方法。如果是這樣，圖14A中扇型Q,R,S,T最窄處設(shè)有注入口132，用于接收熱固型聚合材料54。如圖14(A)及14AA所示，注入口132具有相對(duì)于澆口進(jìn)入腔的區(qū)域中扇型的寬度136來(lái)說(shuō)相當(dāng)小的直徑134，該腔形成待成型智能卡的總輪廓線S,T,U,V。
作為與圖14A的對(duì)照，圖14(B)至14(E)表示適用于本專(zhuān)利公開(kāi)的模制方法的澆口構(gòu)型。這里應(yīng)指出，本申請(qǐng)人偏向于用前述方式逐漸縮小這些澆口，但這未在圖14(B)至14(E)中表示出來(lái)。在任何情況下，本申請(qǐng)人的澆口直徑比現(xiàn)有技術(shù)智能卡模制方法中使用的澆口直徑大得多。例如，如圖14A及14AA表示的現(xiàn)有技術(shù)系統(tǒng)的注入口132的直徑134可為約7.0mm的量級(jí)，而沿從點(diǎn)S延伸到T的線的扇型136的寬度(它也是待成型智能卡的標(biāo)稱(chēng)寬度)約為54mm(根據(jù)ISO標(biāo)準(zhǔn)7810的要求)。因此，如圖14AA的橫截面圖所示，從主聚合材料供給澆道130引導(dǎo)到澆口138的圖14(A)中的現(xiàn)有技術(shù)注入口132的直徑約為待成型卡邊緣寬度136的1/10。這種相對(duì)尺寸(澆口寬度為使用該澆口的卡邊緣寬度的1/10)能滿足通?，F(xiàn)有技術(shù)制造方法的要求，其中對(duì)不稠的熱塑型材料施加熱的、高壓力成型條件。例如，某些現(xiàn)有技術(shù)注射方法在從大于200°F至1000°F的溫度范圍及從500至20000psi的壓力范圍上澆注其聚合材料。并且這種高溫及高壓力條件與優(yōu)選使用在本申請(qǐng)人的方法中的低溫及低壓力條件顯著地不同。
作為與該現(xiàn)有技術(shù)的澆道澆口系統(tǒng)、如在圖14(A)中所示系統(tǒng)的對(duì)照，如圖14(B)至14(E)所示，本申請(qǐng)人的用于制造智能卡的、并優(yōu)選使用相對(duì)冷的、低壓力條件的澆口系統(tǒng)的特征是它們相對(duì)寬的澆口。本申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)，在這里所述的方法中優(yōu)選使用的相對(duì)冷的、低壓力條件下，當(dāng)用于澆口138’的注入口132’的寬度或直徑134’顯著地寬于現(xiàn)有技術(shù)制造方法中使用的注入口寬度時(shí)，可制造出更高質(zhì)量初始卡(及由此得到的成品卡。為此，圖14BB至14EE表示出本申請(qǐng)人“寬澆口”概念的四種方案。例如，在圖14BB中，注入口或澆口132’的直徑134’約為待成型的初始卡的寬度136’的50％。在圖14CC中，注入口或澆口132’的寬度134’約為初始卡的寬度(從點(diǎn)S’到T’的距離)的80％。在圖14DD中，注入口或澆口132’的寬度134’與初始信用卡(S’,T’,U’,V’)的寬度136’(從點(diǎn)S’到T’的距離)基本相同。圖14EE表示一個(gè)卡模制系統(tǒng)，其中澆口132’的寬度134’比初始智能卡(S’,T’,U’,V’)的邊緣寬度136’(從點(diǎn)S’到T’的距離)大(例如約大出25％)?？傊?，本申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)該模制方法中使用的澆口的寬度134’為使用該澆口的初始卡邊緣的寬度(從點(diǎn)S’到T’的距離)的約25％到約200％時(shí)，可獲得最佳效果。這與通?，F(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)(高溫度/高壓力)形成鮮明對(duì)照，在現(xiàn)有技術(shù)中注入口通常比使用該澆口的初始卡邊緣的寬度(從點(diǎn)S到T的距離)小約10％。
圖15表示根據(jù)本專(zhuān)利公開(kāi)的某些優(yōu)選實(shí)施例實(shí)施的模制方法，其中在一個(gè)系統(tǒng)中同時(shí)地模制四個(gè)信用卡，僅作為例子，該系統(tǒng)中通過(guò)其寬度(例如從點(diǎn)140到點(diǎn)142的距離)約為初始卡寬度(從點(diǎn)144到點(diǎn)146的距離)一半的各個(gè)澆口138及138’使進(jìn)入的熱固型聚合材料供給到最近的兩個(gè)腔(最靠近噴口80)中，而兩個(gè)較遠(yuǎn)(即離噴口80較遠(yuǎn))的卡成型腔15B及15D具有的注入口及澆口的寬度約為初始卡本身的寬度(從148到點(diǎn)150)。圖15中所示的虛線表示當(dāng)卡邊緣被修整(到給定尺寸及去除了超出材料接收器112中的超出熱固型材料)并形成成品智能卡(例如具有根據(jù)ISO標(biāo)準(zhǔn)7810的長(zhǎng)度85mm及寬度54mm)后的成品智能卡的輪廓線。并且這些卡可通過(guò)在其主外表面上施加字母/圖形信息，例如通過(guò)本技術(shù)領(lǐng)域公知的各種印刷和/或施加膜的處理進(jìn)一步“完善成品”。
雖然在各種具體的例子及涉及在接觸型智能卡的電傳感器或組件之間使用涂料/粘劑層構(gòu)思的精神方面對(duì)本發(fā)明作出了描述，但應(yīng)理解，這里所述的本發(fā)明僅應(yīng)被限定在以下權(quán)利要求書(shū)的范圍中。
權(quán)利要求
1．用于制造接觸型智能卡的方法，該智能卡包括一個(gè)在其中設(shè)有電傳感裝置的頂層，一個(gè)芯層及底層，所述方法包括(1)將一個(gè)涂料/粘劑層涂在該電傳感裝置的底面，以使得所述涂料/粘劑層直接與形成該智能卡芯層的熱固型聚合材料形成物理接觸；(2)將該電傳感裝置放置在頂層中的窗口內(nèi)；(3)將頂層及底層放置在模裝置中，并在該頂層及底層之間確定出一個(gè)空間；(4)在涂料/粘劑與熱固型聚合材料直接形成物理接觸的條件下將熱固型聚合材料注射到該空間中以形成整體的初始智能卡體；(5)從模裝置中取下該整體的初始智能卡體；及(6)將初始智能卡體修整到所需尺寸以生產(chǎn)出一智能卡。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中該電傳感裝置設(shè)有至少一個(gè)錨鉤裝置。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面被處理，以利于在頂層及熱固型材料之間和在底層及熱固型材料之間形成強(qiáng)的粘結(jié)。
4．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面通過(guò)各涂以粘結(jié)劑來(lái)處理。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面通過(guò)電暈放電來(lái)處理。
6．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱固型材料以約大氣壓力及約500psi之間的壓力被注射到該空間中。
7．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱固型材料以約80及約120psi之間的壓力被注射到該空間中。
8．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱固型材料以約56°F及約100°F之間的溫度被注射到該空間中。
9．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱固型材料以約65°F及約70°F之間的溫度被注射到頂層及底層之間的空間中。
10．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中在頂層的內(nèi)表面上施加帶有字母/圖形信息的膜。
11．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中將一層材料施加在頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面上以降低卡的不透明度。
12．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中頂層及底層各由聚合材料的平片構(gòu)成。
13．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中頂層用至少一個(gè)卡成型腔來(lái)制作。
14．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中頂層被模制到頂模的一個(gè)卡成型腔中及底層被模制成靠緊在底模的實(shí)質(zhì)上平的表面上。
15．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱固型材料是聚亞胺酯。
16．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱固型材料是環(huán)氧樹(shù)脂。
17．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱固型材料是未飽和聚酯。
18．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中上述空間通過(guò)澆口注滿，該澆口的寬度至少為使用所述澆口的初始卡的邊緣寬度的25％。
19．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中該卡設(shè)有一個(gè)磁條。
20．用于制造接觸型智能卡的方法，該智能卡包括一個(gè)在其中設(shè)有電傳感裝置的頂層，一個(gè)芯層及底層，所述方法包括(1)將一個(gè)涂料/粘劑層涂在該電傳感裝置的底面，以使得所述涂料/粘劑層直接與形成該智能卡芯層的熱固型聚合材料形成物理接觸；(2)將該電傳感裝置放置在頂層中的窗口內(nèi)；(3)將頂層及底層放置在模裝置中，并在該頂層及底層之間確定出一個(gè)空間；(4)在下述的條件下將熱固型聚合材料注射到該空間中(a)涂料/粘劑與熱固型聚合材料直接形成物理接觸，(b)至少智能卡的一層在至少部分冷的、低壓力下被模制到頂模的一個(gè)腔中，(c)將氣體及超出的聚合材料驅(qū)出該空間，(d)在部分固化的膠變得完全固化前使電子元件封裝在熱固型聚合材料中，及(e)該熱固型聚合材料與頂層及底層相粘結(jié)以產(chǎn)生整體的初始智能卡體；(5)從模裝置中取下該整體的初始智能卡體；及(6)將初始智能卡體修整到所需尺寸以產(chǎn)生智能卡。
21．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中該電傳感裝置設(shè)有至少一個(gè)錨鉤裝置。
22．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面被處理，以利于在頂層及熱固型材料之間和在底層及熱固型材料之間形成強(qiáng)的粘結(jié)。
23．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面通過(guò)各涂以粘結(jié)劑來(lái)處理。
24．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面通過(guò)電暈放電來(lái)處理。
25．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中熱固型材料以約大氣壓力及約500psi之間的壓力被注射到該空間中。
26．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中熱固型材料以約80及約120psi之間的壓力被注射到該空間中。
27．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中熱固型材料以約56°F及約100°F之間的溫度被注射到該空間中。
28．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中熱固型材料以約65°F及約70°F之間的溫度被注射到頂層及底層之間的空間中。
29．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中在頂層的內(nèi)表面上施加帶有字母/圖形信息的膜。
30．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中將一層材料施加在頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面上以降低卡的不透明度。
31．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中頂層及底層各由聚合材料的平片構(gòu)成。
32．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中頂層用至少一個(gè)卡成型腔來(lái)制作。
33．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中頂層被模制到頂模的一個(gè)卡成型腔中及底層被模制成靠緊在底模的實(shí)質(zhì)上平的表面上。
34．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中熱固型材料是聚亞胺酯。
35．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中熱固型材料是環(huán)氧樹(shù)脂。
36．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中熱固型材料是未飽和聚酯。
37．根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中所述空間通過(guò)澆口注滿，該澆口的寬度至少為使用所述澆口的初始卡的邊緣寬度的25％。
38．根據(jù)權(quán)利要求37的方法，其中該卡設(shè)有一個(gè)磁條。
39．智能卡初始體，它包括一個(gè)頂層，其中放置電傳感裝置及其中所述電傳感裝置的底面設(shè)有一層涂料/粘劑層，并使其與所述待制造卡的芯層直接形成物理接觸；一個(gè)芯層及一個(gè)底層。
40．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，其中電傳感裝置是一個(gè)電傳感元件的組件。
41．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，其中ITA基電路包括一個(gè)與一個(gè)芯片電連接的天線。
42．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，其中頂層及底層各由PVC材料的平片構(gòu)成。
43．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，其中熱固型材料是聚亞胺酯。
44．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，其中熱固型材料是環(huán)氧樹(shù)脂。
45．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，其中熱固型材料是未飽和聚酯。
46．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，它還包括被埋在所述智能卡芯區(qū)中的附加電子元件。
47．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，它還包括被埋在所述智能卡芯區(qū)中的一個(gè)天線元件。
48．根據(jù)權(quán)利要求39的智能卡，其中電傳感裝置設(shè)有一個(gè)錨鉤裝置。
49．用于制造接觸型智能卡的方法，該智能卡包括一個(gè)在其中設(shè)有電傳感裝置的頂層，一個(gè)芯層及底層，所述方法包括(1)設(shè)置具有至少一個(gè)錨鉤裝置的電傳感裝置，并使得該錨鉤裝置直接與形成該智能卡芯層的熱固型聚合材料形成物理接觸；(2)將該電傳感裝置放置在頂層中的窗口內(nèi)；(3)將頂層及底層放置在模裝置中，并在該頂層及底層之間確定出一個(gè)空間；(4)在錨鉤裝置與熱固型聚合材料直接形成物理接觸的條件下將熱固型聚合材料注射到該空間中以形成整體的初始智能卡體；(5)從模裝置中取下該整體的初始智能卡體；及(6)將初始智能卡體修整到所需尺寸以生產(chǎn)出一智能卡。
50．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中該電傳感裝置設(shè)有一層涂料/粘劑層，該層也與熱固型材料形成直接物理接觸。
51．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面被處理，以利于在頂層及熱固型材料之間和在底層及熱固型材料之間形成強(qiáng)的粘結(jié)。
52．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面通過(guò)各涂以粘結(jié)劑來(lái)處理。
53．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面通過(guò)電暈放電來(lái)處理。
54．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中熱固型材料以約大氣壓力及約500psi之間的壓力被注射到該空間中。
55．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中熱固型材料以約80及約120psi之間的壓力被注射到該空間中。
56．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中熱固型材料以約56°F及約100°F之間的溫度被注射到該空間中。
57．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中熱固型材料以約65°F及約70°F之間的溫度被注射到頂層及底層之間的空間中。
58．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中在頂層的內(nèi)表面上施加帶有字母/圖形信息的膜。
59．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中將一層材料施加在頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面上以降低卡的不透明度。
60．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中頂層及底層各由聚合材料的平片構(gòu)成。
61．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中頂層用至少一個(gè)卡成型腔來(lái)制作。
62．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中頂層被模制到頂模的一個(gè)卡成型腔中及底層被模制成靠緊在底模的實(shí)質(zhì)上平的表面上。
63．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中熱固型材料是聚亞胺酯。
64．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中熱固型材料是環(huán)氧樹(shù)脂。
65．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中熱固型材料是未飽和聚酯。
66．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中空間通過(guò)澆口注滿，該澆口的寬度至少為使用所述澆口的初始卡的邊緣寬度的25％。
67．根據(jù)權(quán)利要求49的方法，其中該卡設(shè)有一個(gè)磁條。
68．用于制造接觸型智能卡的方法，該智能卡包括一個(gè)在其中設(shè)有電傳感裝置的頂層，一個(gè)芯層及底層，所述方法包括(1)設(shè)置具有至少一個(gè)錨鉤裝置的電傳感裝置，并使得該錨鉤裝置直接與形成該智能卡芯層的熱固型聚合材料形成物理接觸；(2)將該電傳感裝置放置在頂層中的窗口內(nèi)；(3)將頂層及底層放置在模裝置中，并在該頂層及底層之間確定出一個(gè)空間；(4)在下述的條件下將熱固型聚合材料注射到該空間中(a)錨鉤裝置與熱固型聚合材料形成直接物理接觸，(b)至少智能卡的一層在至少部分冷的、低壓力下被模制到頂模的一個(gè)腔中，(c)將氣體及超出的聚合材料驅(qū)出該空間，(d)在部分固化的膠變得完全固化前使電子元件封裝在熱固型聚合材料中，及(e)該熱固型聚合材料與頂層及底層相粘結(jié)以產(chǎn)生整體的初始智能卡體；(5)從模裝置中取下該整體的初始智能卡體；及(6)將初始智能卡體修整到所需尺寸以生產(chǎn)出一智能卡。
69．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中該電傳感裝置設(shè)有一層涂料/粘劑層，該層也與熱固型材料形成直接物理接觸。
70．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面被處理，以利于在頂層及熱固型材料之間和在底層及熱固型材料之間形成強(qiáng)的粘結(jié)。
71．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面通過(guò)各涂以粘結(jié)劑來(lái)處理。
72．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面通過(guò)電暈放電來(lái)處理。
73．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中熱固型材料以約大氣壓力及約500psi之間的壓力被注射到該空間中。
74．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中熱固型材料以約80及約120psi之間的壓力被注射到該空間中。
75．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中熱固型材料以約56°F及約100°F之間的溫度被注射到該空間中。
76．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中熱固型材料以約65°F及約70°F之間的溫度被注射到頂層及底層之間的空間中。
77．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中在頂層的內(nèi)表面上施加帶有字母/圖形信息的膜。
78．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中將一層材料施加在頂層的內(nèi)表面及底層的內(nèi)表面上以降低卡的不透明度。
79．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中頂層及底層各由聚合材料的平片構(gòu)成。
80．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中頂層用至少一個(gè)卡成型腔來(lái)制作。
81．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中頂層被模制到頂模的一個(gè)卡成型腔中及底層被模制成靠緊在底模的實(shí)質(zhì)上平的表面上。
82．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中熱固型材料是聚亞胺酯。
83．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中熱固型材料是環(huán)氧樹(shù)脂。
84．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中熱固型材料是未飽和聚酯。
85．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中空間通過(guò)澆口注滿，該澆口的寬度至少為使用所述澆口的初始卡的邊緣寬度的25％。
86．根據(jù)權(quán)利要求68的方法，其中該卡設(shè)有一個(gè)磁條。
87．一種智能卡，它包括一個(gè)頂層，其中放置電傳感裝置及其中所述電傳感裝置設(shè)有一個(gè)錨鉤裝置，其與形成卡芯層的固化熱固型材料形成直接物理接觸；一個(gè)芯層及一個(gè)底層。
88．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，其中電傳感裝置是一個(gè)電傳感元件的組件。
89．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，其中ITA基電路包括一個(gè)與一個(gè)芯片電連接的天線。
90．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，其中頂層及底層各由PVC材料的平片構(gòu)成。
91．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，其中熱固型材料是聚亞胺酯。
92．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，其中熱固型材料是環(huán)氧樹(shù)脂。
93．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，其中熱固型材料是未飽和聚酯。
94．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，它還包括被埋在所述智能卡芯區(qū)中的附加電子元件。
95．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，它還包括被埋在所述智能卡芯區(qū)中的一個(gè)天線元件。
96．根據(jù)權(quán)利要求87的智能卡，其中電傳感裝置設(shè)有一層涂料/粘劑，后者也與形成芯層的固化熱固型材料形成接觸。
全文摘要
具有高質(zhì)量外部面(46,48)的智能卡(10),可通過(guò)在電元件(12,30)上使用涂料/粘劑(52)(及可選擇地使用錨鉤(58,58A))來(lái)制造,以便使電元件(12,30)牢固地固定在形成卡(10)的芯層(20)的熱固型材料(54)上。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1299314SQ99805895
公開(kāi)日2001年6月13日 申請(qǐng)日期1999年3月16日 優(yōu)先權(quán)日1998年3月17日
發(fā)明者H·J·迪法尼三世 申請(qǐng)人:卡德愛(ài)克斯公司