本技術(shù)涉及顯示設(shè)備，特別是涉及一種顯示模組及顯示屏。

背景技術(shù)：

1、目前，絕大部分的封裝式微led技術(shù)(micro?led?in?package，mip)顯示模組或板上芯片封裝(chip-on-board，cob)顯示模組因其亮度和成本的原因，均應(yīng)用于戶內(nèi)，很少應(yīng)用于戶外或半戶外。

2、為了應(yīng)對戶外及半戶外顯示的高亮度需求，有使用1r1g1b定制開發(fā)的大尺寸倒裝芯片，還有使用2r2g2b定制開發(fā)的倒裝芯片，兩者構(gòu)成的顯示屏亮度均可以滿足戶外或半戶外的要求。然而，采用1r1g1b定制開發(fā)的大尺寸倒裝芯片成本價格較高，采用2r2g2b定制開發(fā)的倒裝芯片存在與電子設(shè)計匹配兼容性差，導(dǎo)致顯示效果不佳的問題。

3、鑒于上述問題，如何解決當(dāng)前用于戶外或半戶外顯示的倒裝芯片成本較高，顯示效果不佳，是該領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種顯示模組及顯示屏，以解決當(dāng)前用于戶外或半戶外顯示的倒裝芯片成本較高，顯示效果不佳的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種顯示模組，包括：多個顯示組件和pcb板；所述顯示組件具體包含紅色顯示組件、綠色顯示組件和藍(lán)色顯示組件；

3、各所述顯示組件與所述pcb板電連接；

4、其中，所述紅色顯示組件中包含多個串聯(lián)的紅色倒裝芯片，所述綠色顯示組件中包含一個綠色倒裝芯片，所述藍(lán)色顯示組件中包含一個藍(lán)色倒裝芯片；所述綠色倒裝芯片的發(fā)光面積和所述藍(lán)色倒裝芯片的發(fā)光面積均大于所述紅色倒裝芯片的發(fā)光面積。

5、一方面，所述紅色顯示組件中所述紅色倒裝芯片的數(shù)量為2個，且在同一平面內(nèi)并列排布。

6、另一方面，所述pcb板的一面存在多個由一個所述紅色顯示組件、一個所述綠色顯示組件和一個所述藍(lán)色顯示組件構(gòu)成的顯示模塊；

7、其中，所述顯示模塊中各所述顯示組件平行排布。

8、另一方面，所述pcb板的一面上各所述顯示模塊呈矩陣排布。

9、另一方面，還包括：多個驅(qū)動裝置；

10、各所述驅(qū)動裝置分別與各所述顯示組件對應(yīng)，并分別與對應(yīng)的所述顯示組件電連接。

11、另一方面，各所述驅(qū)動裝置均設(shè)置于所述pcb板上與各所述顯示模塊相對的另一表面。

12、另一方面，還包括：多個白色顯示組件；

13、各所述白色顯示組件分別對應(yīng)設(shè)置于各所述顯示模塊中，并與所述顯示模塊中其余所述顯示組件平行排布。

14、另一方面，所述紅色倒裝芯片的發(fā)光面積范圍為3mil×5mil至4mil×8mil。

15、另一方面，所述紅色顯示組件、所述綠色顯示組件和所述藍(lán)色顯示組件在各所述紅色倒裝芯片串聯(lián)的方向上的長度相同。

16、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型還提供一種顯示屏，包括上述的顯示模組。

17、本實(shí)用新型所提供的一種顯示模組，包括多個顯示組件和pcb板；顯示組件具體包含紅色顯示組件、綠色顯示組件和藍(lán)色顯示組件；各顯示組件與pcb板電連接；其中，紅色顯示組件中包含多個串聯(lián)的紅色倒裝芯片，綠色顯示組件中包含一個綠色倒裝芯片，藍(lán)色顯示組件中包含一個藍(lán)色倒裝芯片；綠色倒裝芯片的發(fā)光面積和藍(lán)色倒裝芯片的發(fā)光面積均大于紅色倒裝芯片的發(fā)光面積。由此可知，上述方案基于在相同驅(qū)動電流下，紅色倒裝芯片的驅(qū)動電壓小于綠色倒裝芯片和藍(lán)色倒裝芯片的驅(qū)動電壓的原理，通過在顯示模組中設(shè)置了多個串聯(lián)的紅色倒裝芯片、一個綠色倒裝芯片和一個藍(lán)色倒裝芯片，能夠適應(yīng)常用驅(qū)動電源的電壓驅(qū)動，與當(dāng)前的電子設(shè)計匹配兼容，避免了顯示偏色。此外，綠色倒裝芯片的發(fā)光面積和藍(lán)色倒裝芯片的發(fā)光面積均大于紅色倒裝芯片的發(fā)光面積，在保證正常的顯示效果的基礎(chǔ)上避免使用成本較高的大尺寸紅色倒裝芯片，不但降低了成本，同時滿足了戶外或半戶外的顯示需求。

18、此外，本實(shí)用新型還提供了一種顯示屏，包括上述顯示模組，效果同上。

技術(shù)特征：

1.一種顯示模組，其特征在于，包括：多個顯示組件和pcb板；所述顯示組件具體包含紅色顯示組件、綠色顯示組件和藍(lán)色顯示組件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述紅色顯示組件中所述紅色倒裝芯片的數(shù)量為2個，且在同一平面內(nèi)并列排布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述pcb板的一面存在多個由一個所述紅色顯示組件、一個所述綠色顯示組件和一個所述藍(lán)色顯示組件構(gòu)成的顯示模塊；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示模組，其特征在于，所述pcb板的一面上各所述顯示模塊呈矩陣排布。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示模組，其特征在于，還包括：多個驅(qū)動裝置；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示模組，其特征在于，各所述驅(qū)動裝置均設(shè)置于所述pcb板上與各所述顯示模塊相對的另一表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示模組，其特征在于，還包括：多個白色顯示組件；

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的顯示模組，其特征在于，所述紅色倒裝芯片的發(fā)光面積范圍為3mil×5mil至4mil×8mil。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示模組，其特征在于，所述紅色顯示組件、所述綠色顯示組件和所述藍(lán)色顯示組件在各所述紅色倒裝芯片串聯(lián)的方向上的長度相同。

10.一種顯示屏，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的顯示模組。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種顯示模組及顯示屏，涉及顯示設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。方案基于在相同驅(qū)動電流下，紅色倒裝芯片的驅(qū)動電壓小于綠色倒裝芯片和藍(lán)色倒裝芯片的驅(qū)動電壓的原理，通過在顯示模組中設(shè)置了多個串聯(lián)的紅色倒裝芯片、一個綠色倒裝芯片和一個藍(lán)色倒裝芯片，能夠適應(yīng)常用驅(qū)動電源的電壓驅(qū)動，與當(dāng)前的電子設(shè)計匹配兼容，避免了顯示偏色。此外，綠色倒裝芯片的發(fā)光面積和藍(lán)色倒裝芯片的發(fā)光面積均大于紅色倒裝芯片的發(fā)光面積，在保證正常的顯示效果的基礎(chǔ)上避免使用成本較高的大尺寸紅色倒裝芯片，不但降低了成本，同時滿足了戶外或半戶外的顯示需求。

技術(shù)研發(fā)人員：張世誠,請求不公布姓名,孫天鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市洲明科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240423
技術(shù)公布日：2025/1/9