本發(fā)明實施例涉及顯示技術(shù)，尤其涉及一種顯示面板和顯示設(shè)備。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的顯示設(shè)備包括顯示圖像的顯示面板以及驅(qū)動該顯示面板的驅(qū)動芯片。其中，驅(qū)動芯片將外部圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成驅(qū)動信號并向顯示面板施加該驅(qū)動信號。

目前，通常在驅(qū)動芯片表面涂布一層膠，并在驅(qū)動芯片四周貼附泡棉膠帶，以保護驅(qū)動芯片。但該種驅(qū)動芯片的保護結(jié)構(gòu)不利于驅(qū)動芯片的檢測維修及更換，且該保護結(jié)構(gòu)的制備工藝包括至少1次涂布膠以及3～4次泡棉膠帶貼附，工藝流程較多，降低了顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種顯示面板和顯示設(shè)備，以實現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)簡單的驅(qū)動芯片保護結(jié)構(gòu)，減少工藝流程，提高生產(chǎn)效率。

一方面，本發(fā)明實施例提供了一種顯示面板，包括：

顯示區(qū)和非顯示區(qū)，所述非顯示區(qū)包括臺階區(qū)；

所述臺階區(qū)設(shè)置有驅(qū)動芯片和圍繞所述驅(qū)動芯片的防護單元，所述防護單元具有多個凸起結(jié)構(gòu)；或者，所述臺階區(qū)綁定有第一柔性電路板，所述第一柔性電路板設(shè)置有驅(qū)動芯片和圍繞所述驅(qū)動芯片的防護單元，所述防護單元具有多個凸起結(jié)構(gòu)；

所述凸起結(jié)構(gòu)的厚度大于所述驅(qū)動芯片的厚度。

可選的，所述凸起結(jié)構(gòu)的厚度小于或等于0.5mm。

可選的，多個所述凸起結(jié)構(gòu)均勻分布。

可選的，所述驅(qū)動芯片周圍設(shè)置有保護基板，所述凸起結(jié)構(gòu)分布于所述保護基板上。

可選的，所述保護基板靠近所述顯示區(qū)的一邊設(shè)有開口。

可選的，所述凸起結(jié)構(gòu)與所述保護基板一體成型。

可選的，還包括陣列基板和封裝層；

若所述臺階區(qū)設(shè)置有所述驅(qū)動芯片和所述防護單元，則所述防護單元的所述凸起結(jié)構(gòu)的厚度小于或等于所述陣列基板靠近所述封裝層一側(cè)的表面，到所述封裝層遠離所述陣列基板一側(cè)的表面的距離。

可選的，所述陣列基板包括柔性基板，所述防護單元的所述凸起結(jié)構(gòu)與所述柔性基板一體成型。

可選的，所述凸起結(jié)構(gòu)到所述封裝層遠離所述陣列基板一側(cè)的表面的距離大于或等于0.4mm。

可選的，若所述臺階區(qū)設(shè)置有所述驅(qū)動芯片和所述防護單元，則所述臺階區(qū)還綁定有第二柔性電路板，所述凸起結(jié)構(gòu)到所述第二柔性電路板的距離大于或等于0.3mm。

可選的，所述凸起結(jié)構(gòu)的形狀包括半球體、圓柱體和棱臺中的任一種。

可選的，所述凸起結(jié)構(gòu)的材料包括聚酰亞胺。

另一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種顯示設(shè)備，包括上述一方面所述的顯示面板。

本發(fā)明實施例通過在設(shè)置有驅(qū)動芯片的臺階區(qū)或第一柔性電路板上，設(shè)置圍繞驅(qū)動芯片的具有多個凸起結(jié)構(gòu)的防護單元，且使凸起結(jié)構(gòu)的厚度大于驅(qū)動芯片的厚度，可有效防止驅(qū)動芯片因直接碰壓而受到損傷，不僅可以有效保護驅(qū)動芯片，而且防護單元的結(jié)構(gòu)簡單，從而制備該防護單元的工藝流程少，提高了顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a為圖1中顯示面板沿剖面線A-A’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2b為圖1中顯示面板沿剖面線A-A’的另一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的防護單元的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中防護單元沿剖面線B-B’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖3中防護單元沿剖面線B-B’的另一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6中顯示面板沿剖面線C-C’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本圖8中顯示面板沿剖面線D-D’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10a為圖9中第一柔性電路板彎折后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10b為圖9中第一柔性電路板彎折后的另一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本圖11中顯示面板沿剖面線E-E’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為本發(fā)明實施例提供的顯示設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中顯示面板沿剖面線A-A’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的防護單元的平面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1-3所示，本實施例的顯示面板可包括：

顯示區(qū)10和非顯示區(qū)20，非顯示區(qū)20包括臺階區(qū)21；

臺階區(qū)21設(shè)置有驅(qū)動芯片30和圍繞驅(qū)動芯片30的防護單元40，參考圖3，防護單元40具有多個凸起結(jié)構(gòu)41；

參考圖2，凸起結(jié)構(gòu)41的厚度大于驅(qū)動芯片30的厚度。其中，凸起結(jié)構(gòu)41的厚度為沿垂直于顯示面板的方向上，防護單元40的最大長度。

由此，通過在驅(qū)動芯片周圍設(shè)置具有凸起結(jié)構(gòu)的防護單元，且使凸起結(jié)構(gòu)的厚度大于驅(qū)動芯片的厚度，凸起結(jié)構(gòu)可直接承受外界的應(yīng)力，有效防止驅(qū)動芯片因直接碰壓而受到損傷，不僅可以有效保護驅(qū)動芯片，而且防護單元的結(jié)構(gòu)簡單，可以減少制備該防護單元的工藝流程，提高了顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

本實施例中，上述臺階區(qū)21可位于玻璃基板上，參考圖1，驅(qū)動芯片30可采用將驅(qū)動芯片直接綁定在玻璃上的封裝技術(shù)。

另外，上述凸起結(jié)構(gòu)41的厚度小于或等于0.5mm，以使凸起結(jié)構(gòu)41完全置于顯示面板與顯示設(shè)備外層保護玻璃之間形成的容置空間內(nèi)，且在保護驅(qū)動芯片30的同時，可對顯示設(shè)備外層保護玻璃起到較好的支撐效果，有效防止顯示設(shè)備外層保護玻璃對應(yīng)臺階區(qū)的位置因中空而碎裂。

參考圖3，本實施例中的多個凸起結(jié)構(gòu)41可均勻分布，以均勻分散外界應(yīng)力，同時對顯示設(shè)備外層保護玻璃起到均勻支撐的作用。

可選的，驅(qū)動芯片周圍設(shè)置有保護基板，凸起結(jié)構(gòu)分布于保護基板上，即如圖4所示，防護單元40包括相互獨立的保護基板42和設(shè)置于保護基板42上的多個凸起結(jié)構(gòu)41，保護基板通過膠貼合到臺階區(qū)。

本實施例中，保護基板的一邊可設(shè)置有開口(參考圖3)，以方便綁定驅(qū)動芯片?？蛇x的，保護基板靠近顯示區(qū)的一邊設(shè)有開口，方便顯示面板上的走線連接至驅(qū)動芯片。

另外，如圖5所示，凸起結(jié)構(gòu)41與保護基板42可一體成型，以大大減少制備防護單元的工藝流程，且與相互獨立的保護基板與凸起結(jié)構(gòu)的防護單元相比，該一體成型的防護單元可避免部分凸起結(jié)構(gòu)因受力集中而折斷。

請參考圖2a，本實施例的顯示面板還包括陣列基板11和封裝層12。

可選的，若臺階區(qū)21設(shè)置有驅(qū)動芯片30和防護單元40，則防護單元40的凸起結(jié)構(gòu)41的厚度小于或等于陣列基板11靠近封裝層12一側(cè)的表面，到封裝層12遠離陣列基板11一側(cè)的表面的距離。

其中，上述封裝層12可以為薄膜封裝層，也可以為玻璃蓋板。

可選的，，參考圖2b，與圖2a所示結(jié)構(gòu)不同的是，上述陣列基板11可包括柔性基板，驅(qū)動芯片30位于柔性基板上，此時，防護單元40可僅由圍繞驅(qū)動芯片30的凸起結(jié)構(gòu)41組成，防護單元40的凸起結(jié)構(gòu)41可與柔性基板一體成型，與上述具有保護基板的防護單元結(jié)構(gòu)類似，驅(qū)動芯片周圍的一側(cè)未設(shè)置凸起結(jié)構(gòu)，即防護單元一側(cè)形成有開口。

基于上述實施例，參考圖2a，凸起結(jié)構(gòu)41到封裝層12遠離陣列基板11一側(cè)的表面的距離d大于或等于0.4mm，以為顯示設(shè)備外層保護玻璃提供受力緩沖空間，防止顯示設(shè)備外層保護玻璃直接壓到凸起結(jié)構(gòu)而破裂，提高陣列基板11的支撐能力。

圖6為本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6中顯示面板沿剖面線C-C’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與上述實施例不同的是，本實施例的臺階區(qū)還綁定有第二柔性電路板。具體的，如圖6-7所示，本實施例的顯示面板可包括：

顯示區(qū)10和非顯示區(qū)20，非顯示區(qū)20包括臺階區(qū)21；

臺階區(qū)21設(shè)置有驅(qū)動芯片30和圍繞驅(qū)動芯片30的防護單元40，防護單元40具有多個凸起結(jié)構(gòu)41；

凸起結(jié)構(gòu)41的厚度大于驅(qū)動芯片30的厚度；

臺階區(qū)21還綁定有第二柔性電路板50，驅(qū)動芯片30與第二柔性電路板50上的電路電連接，通過第二柔性電路板50為驅(qū)動芯片30提供驅(qū)動信號，驅(qū)動顯示區(qū)10顯示圖像，凸起結(jié)構(gòu)到第二柔性電路板50的距離d’大于或等于0.3mm。

示例性的，顯示面板還包括陣列基板11和封裝層12。防護單元40的凸起結(jié)構(gòu)41的厚度小于或等于陣列基板11靠近封裝層12一側(cè)的表面，到封裝層12遠離陣列基板11一側(cè)的表面的距離。

其中，上述封裝層12可以為薄膜封裝層，也可以為玻璃蓋板。

由此，通過在驅(qū)動芯片周圍設(shè)置具有凸起結(jié)構(gòu)的防護單元，且使凸起結(jié)構(gòu)的厚度大于驅(qū)動芯片的厚度，凸起結(jié)構(gòu)可直接承受外界的應(yīng)力，有效防止驅(qū)動芯片因直接碰壓而受到損傷，不僅可以有效保護驅(qū)動芯片，而且防護單元的結(jié)構(gòu)簡單，可以減少制備該防護單元的工藝流程，提高了顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

圖8為本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本圖8中顯示面板沿剖面線D-D’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與上述實施例不同的是，本實施例的臺階區(qū)綁定有第一柔性電路板，第一柔性電路板設(shè)置有驅(qū)動芯片和圍繞驅(qū)動芯片的防護單元。如圖8-9所示，本實施例的顯示面板可包括：

顯示區(qū)10和非顯示區(qū)20，非顯示區(qū)20包括臺階區(qū)21；

臺階區(qū)21綁定有第一柔性電路板60，第一柔性電路板60設(shè)置有驅(qū)動芯片30和圍繞驅(qū)動芯片30的防護單元40，防護單元40具有多個凸起結(jié)構(gòu)41；

凸起結(jié)構(gòu)41的厚度大于驅(qū)動芯片30的厚度。凸起結(jié)構(gòu)41的厚度小于或等于0.5mm。

本實施例中，可將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在第一柔性電路板60上，完成對驅(qū)動芯片30的綁定。

為適應(yīng)顯示設(shè)備的內(nèi)部空間，可對上述第一柔性電路板60進行彎折。如圖10a所示，第一柔性電路板60綁定在陣列基板11上，將第一柔性電路板60沿著陣列基板的側(cè)表面進行彎折，將驅(qū)動芯片30和防護單元40彎折到顯示面板的背面，可防止顯示設(shè)備跌落時驅(qū)動芯片受到損壞?？蛇x的，如圖10b所示，第一柔性電路板60綁定在陣列基板11上，將第一柔性電路板60沿著陣列基板的側(cè)表面進行彎折，使得驅(qū)動芯片30和防護單元40與顯示設(shè)備的一邊框相對設(shè)置，由此，防護單元40可對顯示設(shè)備外層保護玻璃的側(cè)壁起到支撐作用。

與上述實施例相同，本實施例的顯示面板還包括與陣列基板11相對設(shè)置的封裝層12。該封裝層12可以為薄膜封裝層，也可以為玻璃蓋板。

由此，通過在驅(qū)動芯片周圍設(shè)置具有凸起結(jié)構(gòu)的防護單元，且使凸起結(jié)構(gòu)的厚度大于驅(qū)動芯片的厚度，凸起結(jié)構(gòu)可直接承受外界的應(yīng)力，有效防止驅(qū)動芯片因直接碰壓而受到損傷，不僅可以有效保護驅(qū)動芯片，而且防護單元的結(jié)構(gòu)簡單，可以減少制備該防護單元的工藝流程，提高了顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

圖11為本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖12為本圖11中顯示面板沿剖面線E-E’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與圖9所對應(yīng)的實施例不同的是，本實施例的第一柔性電路板上還綁定有第二柔性電路板。具體的，如圖11-12所示，本實施例的顯示面板可包括：

顯示區(qū)10和非顯示區(qū)20，非顯示區(qū)20包括臺階區(qū)21；

臺階區(qū)21綁定有第一柔性電路板60，第一柔性電路板60設(shè)置有驅(qū)動芯片30和圍繞驅(qū)動芯片30的防護單元40，防護單元40具有多個凸起結(jié)構(gòu)41；

凸起結(jié)構(gòu)41的厚度大于驅(qū)動芯片30的厚度；

第一柔性電路板60綁定有第三柔性電路板70，驅(qū)動芯片30與第三柔性電路板70上的電路電連接，通過第三柔性電路板70為驅(qū)動芯片30提供驅(qū)動信號，驅(qū)動顯示區(qū)10顯示圖像，凸起結(jié)構(gòu)到第三柔性電路板70的距離d’大于或等于0.3mm。

由此，通過在驅(qū)動芯片周圍設(shè)置具有凸起結(jié)構(gòu)的防護單元，且使凸起結(jié)構(gòu)的厚度大于驅(qū)動芯片的厚度，凸起結(jié)構(gòu)可直接承受外界的應(yīng)力，有效防止驅(qū)動芯片因直接碰壓而受到損傷，不僅可以有效保護驅(qū)動芯片，而且防護單元的結(jié)構(gòu)簡單，可以減少制備該防護單元的工藝流程，提高了顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

另外，上述各實施例中凸起結(jié)構(gòu)的形狀可包括半球體、圓柱體和棱臺中的任一種。

可選的，上述實施例的凸起結(jié)構(gòu)的材料為柔性材料，可包括聚酰亞胺，進一步防止顯示設(shè)備外層保護玻璃受壓力而碎裂。

本發(fā)明實施例還提供了一種顯示設(shè)備，如圖13所示，該顯示設(shè)備100包括上述任一實施例所述的顯示面板200。

其中，顯示設(shè)備可以為手機、電腦、電視機和智能穿戴顯示設(shè)備等，本實施例對此不作特殊限定。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。