專利名稱：一種高密度全彩led顯示板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示板，更特別為一種利用立體堆棧結(jié)構(gòu)所制成的高密 度LED顯示板，其可應(yīng)用于各種顯示屏幕(如電視)上。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的顯示屏幕皆為使用映像管CRT來制作，但映像管CRT體積大且重，搬運(yùn)不 易，且使用時會產(chǎn)生高量的輻射為其主要缺點(diǎn)，近年來隨著科技的進(jìn)步，顯示屏幕已經(jīng)從傳 統(tǒng)的映像管CRT躍進(jìn)為液晶屏幕LCD的時代，液晶屏幕LCD也正式跳脫出數(shù)字手表及計算 器的框架，搖身成為新一代顯示屏幕技術(shù)的主流。液晶屏幕LCD是通過屏幕上的晶體管薄膜，來控制液晶分子的狀態(tài)以達(dá)到顯像的 目的，所以即使屏幕尺寸增加，厚度卻不會增加，而且重量也比映像管CRT屏幕減輕許多， 故液晶屏幕LCD比起映像管CRT具有輕薄短小的優(yōu)點(diǎn)；且液晶屏幕LCD不會產(chǎn)生輻射，僅僅 在驅(qū)動電路時，會有少量的電磁波，但并不會外泄，且使用壽命長和耗電量低，同時兼具有 綠色環(huán)保節(jié)能的優(yōu)勢。為了使液晶屏幕LCD能進(jìn)一步地滿足使用者的需求，近年來有推出LED背光型態(tài) 的液晶屏幕LCD，其較傳統(tǒng)液晶屏幕LCD更具有節(jié)能省電、輕薄的體積及高動態(tài)對比的特 色，同時色彩效果似為更加細(xì)膩，但如何開發(fā)出一種更臻于完美的顯示屏幕，來進(jìn)一步地達(dá) 成前述的各種目標(biāo)，確為相關(guān)業(yè)者須努力研發(fā)突破的目標(biāo)及方向。有鑒前述液晶屏幕LCD的各種特質(zhì)，可以看出運(yùn)用LED背光技術(shù)確實(shí)為液晶屏幕 IXD加分不少，因?yàn)長ED本身具有節(jié)能省電及輕薄短小的特性，且透過科技能創(chuàng)造出千變?nèi)f 化的光色變化。在此先就現(xiàn)有技術(shù)作一解說，現(xiàn)有全彩LED為能達(dá)成各種顏色的呈現(xiàn)，所以每一 顆全彩LED封裝結(jié)構(gòu)中，至少包含有紅光R芯片、綠光G芯片及藍(lán)光B芯片，以利用三原色光 來混合出千變?nèi)f化的光線色彩，但是因?yàn)楦鞣N光色所需求的RGB三原色光的比例都不同， 故全彩LED另需要外接搭配有限流電組及驅(qū)動單元等，來有效精準(zhǔn)的控制RGB三原色的混 光比例。由于現(xiàn)有技術(shù)中每一全彩LED都需要附加限流電組及驅(qū)動單元等電路，故會造成 與鄰接的全彩LED之間的間距過大，使傳統(tǒng)的LED顯示屏幕無法良好顯示出細(xì)致的圖像。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種高密度全彩LED顯示板，從而提高全彩LED矩陣 排列的密度，并實(shí)現(xiàn)良好顯示細(xì)致的圖像。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是一種高密度全彩LED顯示板，其中，包括一基底承板，該基底承板上設(shè)置有傳輸線路；復(fù)數(shù)個發(fā)光單元，排列而成為一矩陣，該發(fā)光單元更包含有[0013]一驅(qū)動集成電路，該驅(qū)動集成電路固定在該基底承板上，該驅(qū)動集成電路下緣更 設(shè)置有復(fù)數(shù)個對應(yīng)于該傳輸線路的連接端，并與該傳輸線路形成電性連接；一紅光R芯片，該紅光R芯片固定在該驅(qū)動集成電路上，更與該驅(qū)動集成電路形成 電性連接；一綠光G芯片，該綠光G芯片固定在該驅(qū)動集成電路上，更與該驅(qū)動集成電路形成 電性連接；及一藍(lán)光B芯片，該藍(lán)光B芯片固定在該驅(qū)動集成電路上，更與該驅(qū)動集成電路形成 電性連接。進(jìn)一步，該傳輸線路上更設(shè)置有復(fù)數(shù)個連接點(diǎn)，該連接點(diǎn)對應(yīng)該連接端，并與該連 接端形成電性連接。進(jìn)一步，該紅光R、綠光G及藍(lán)光B芯片上更分別設(shè)置有一正電極及一負(fù)電極。進(jìn)一步，該正電極及該負(fù)電極更與該驅(qū)動集成電路上緣對應(yīng)的一電極組形成電性 連接。進(jìn)一步，該紅光R、綠光G及藍(lán)光B芯片更以一倒置芯片方式焊接在該電極組上。進(jìn)一步，該電極組、該連接端及該連接點(diǎn)上還設(shè)置有一焊接凸塊。進(jìn)一步，該驅(qū)動集成電路更以一表面黏著的方式固定在該基底承板上。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型涉及高密度全彩LED顯示板，由于包含有一基底承 板，而在基底承板上則設(shè)置有復(fù)數(shù)個發(fā)光單元以成為矩陣，而每一個發(fā)光單元則包含有驅(qū) 動集成電路及紅光R、綠光G、藍(lán)光B芯片，紅光R、綠光G、藍(lán)光B芯片與驅(qū)動集成電路電連 接，如此可有效縮小各發(fā)光單元排列的空間，高密度的矩陣結(jié)構(gòu)更可大幅增加顯示板的分 辨率。

圖1為本創(chuàng)作高密度全彩LED顯示板結(jié)構(gòu)立體示意圖；圖2為本創(chuàng)作高密度全彩LED顯示板結(jié)構(gòu)分解示意(1)圖；圖3為本創(chuàng)作高密度全彩LED顯示板結(jié)構(gòu)分解示意O)圖；及圖4為本創(chuàng)作高密度全彩LED顯示板結(jié)構(gòu)剖視示意圖。圖中[0029]10基底承板11傳輸線路[0030]12連接點(diǎn)20驅(qū)動集成電路[0031]21連接端22電極組[0032]31紅光R芯片32綠光G芯片[0033]33藍(lán)光B芯片34正電極[0034]35負(fù)電極40焊接凸塊。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn) 行詳細(xì)闡述。根據(jù)本實(shí)用新型所公開的高密度全彩LED顯示板，請參閱圖1所示，其為本實(shí)用新型高密度全彩LED顯示板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型高密度全彩LED顯示板，此LED顯示板包含有基底承板10及復(fù)數(shù)個發(fā) 光單元組合而成，其中發(fā)光單元密集地排列在基底承板10上并形成一矩陣，而基底承板10 設(shè)置有對外聯(lián)系傳輸?shù)亩丝?，用以接收外部所傳來的控制訊號及工作電源，并傳送至整個 發(fā)光單元所組成的矩陣，每個發(fā)光單元更包含有驅(qū)動集成電路20，驅(qū)動集成電路20上則焊 接(die bonding)有紅光R芯片31、綠光G芯片32及藍(lán)光B芯片33，驅(qū)動集成電路20則 用以依據(jù)控制訊號，來調(diào)整紅光R芯片31、綠光G芯片32及藍(lán)光B芯片33的混光比例?；壮邪?0可選用輕薄的印刷電路板PCB來制作，上面則鋪設(shè)(Layout)有傳輸 線路11，即所謂的印刷電路，傳輸線路11在與發(fā)光單元對應(yīng)的位置上，則可通過光罩微影 蝕刻的方式，形成連接點(diǎn)12，以提供給驅(qū)動集成電路20下緣所設(shè)置的連接端21來形成電性 連接，而驅(qū)動集成電路20下緣的連接端21，則至少包含有工作電源輸入端、工作電源輸出 端、控制訊號輸入端、控制訊號輸出端、頻率訊號輸入端及頻率訊號輸出端等，前述結(jié)構(gòu)示 意圖請參照圖2所示，其為本實(shí)用新型高密度全彩LED顯示板的分解示意圖。接下來請繼續(xù)參閱圖3所示，為本實(shí)用新型高密度全彩LED顯示板的另一分解示 意圖，本實(shí)用新型LED顯示板的各發(fā)光單元，其驅(qū)動集成電路20外上更設(shè)置有紅光R芯片 31、綠光G芯片32及藍(lán)光B芯片33，此紅光R芯片31、綠光G芯片32及藍(lán)光B芯片33上 分別設(shè)置有一正電極34與一負(fù)電極35，而驅(qū)動集成電路20上則設(shè)置有3組電極組22，分 別與紅光R芯片31、綠光G芯片32及藍(lán)光B芯片33上正、負(fù)電極34、35相對應(yīng)，并形成電 性連接，如此當(dāng)驅(qū)動集成電路20接收到控制訊號時，則可依據(jù)控制訊號來對紅光R芯片31、 綠光G芯片32及藍(lán)光B芯片33，產(chǎn)生不同的壓降來控制混合成各種不同的光色。最后請參閱圖4所示，為本實(shí)用新型高密度全彩LED顯示板的剖視示意圖，由圖中 可以看出本實(shí)用新型以立體疊置(cascade)的方式組成，基底承板10的印刷電路上通過光 罩微影蝕刻的方式，形成連接點(diǎn)12，恰可與驅(qū)動集成電路20下緣的連接端21電性連接，其 中連接點(diǎn)12與連接端21可通過蒸鍍(evaporation)或是金屬電鍍的方法形成焊接凸塊 40，以利于連接點(diǎn)12與連接端21的熱熔接，而驅(qū)動集成電路20上緣的電極組22，亦同樣可 以通過蒸鍍(evaporation)或是金屬電鍍的方法形成焊接凸塊40，而紅光R芯片31、綠光 G芯片32及藍(lán)光B芯片33則可以倒置芯片(flip-chip)方式，將芯片上的正電極34及負(fù) 電極35直接焊接(die bonding)在電極組22上并形成電性連接，如此則可以完全省略打 線接合(wire bonding)程序，提升產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。本實(shí)用新型高密度全彩LED顯示板，以立體堆棧的結(jié)構(gòu)來取代現(xiàn)有的打線接合 (wire bonding)程序，同時有效地縮減各發(fā)光單元之間的間距，讓顯示板可細(xì)致的呈現(xiàn)出 動態(tài)圖像；為求提高生產(chǎn)的良率，在不違反同一創(chuàng)作精神下，本實(shí)用新型更可選用或增設(shè)各 種材料部件來完成；例如可在基底承板上設(shè)置輔助框架(sub-mount)來容置驅(qū)動集成電 路，或以設(shè)置對準(zhǔn)記號來供生產(chǎn)機(jī)器定位之用，又驅(qū)動集成電路可以選用無引腳芯片載板 來制作等等，其各種改變及具相等性的安排，皆涵蓋于本實(shí)用新型所欲申請的專利范疇內(nèi)。上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種高密度全彩LED顯示板，其特征在于，包括一基底承板，該基底承板上設(shè)置有傳輸線路；復(fù)數(shù)個發(fā)光單元，排列而成為一矩陣，該發(fā)光單元更包含有一驅(qū)動集成電路，該驅(qū)動集成電路固定在該基底承板上，該驅(qū)動集成電路下緣更設(shè)置 有復(fù)數(shù)個對應(yīng)于該傳輸線路的連接端，并與該傳輸線路形成電性連接；一紅光R芯片，該紅光R芯片固定在該驅(qū)動集成電路上，更與該驅(qū)動集成電路形成電性 連接；一綠光G芯片，該綠光G芯片固定在該驅(qū)動集成電路上，更與該驅(qū)動集成電路形成電性 連接；及一藍(lán)光B芯片，該藍(lán)光B芯片固定在該驅(qū)動集成電路上，更與該驅(qū)動集成電路形成電性 連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高密度全彩LED顯示板，其特征在于，該傳輸線路上更設(shè)置 有復(fù)數(shù)個連接點(diǎn)，該連接點(diǎn)對應(yīng)該連接端，并與該連接端形成電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的一種高密度全彩LED顯示板，其特征在于，該紅光R、綠光G及 藍(lán)光B芯片上更分別設(shè)置有一正電極及一負(fù)電極。
4.如權(quán)利要求3所述的一種高密度全彩LED顯示板，其特征在于，該正電極及該負(fù)電極 更與該驅(qū)動集成電路上緣對應(yīng)的一電極組形成電性連接。
5.如權(quán)利要求4所述的一種高密度全彩LED顯示板，其特征在于，該紅光R、綠光G及 藍(lán)光B芯片更以一倒置芯片方式焊接在該電極組上。
6.如權(quán)利要求4所述的一種高密度全彩LED顯示板，其特征在于，該電極組、該連接端 及該連接點(diǎn)上還設(shè)置有一焊接凸塊。
7.如權(quán)利要求1所述的一種高密度全彩LED顯示板，其特征在于，該驅(qū)動集成電路更以 一表面黏著的方式固定在該基底承板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種高密度全彩LED顯示板，此LED顯示板包含有一基底承板，而在基底承板上則設(shè)置有復(fù)數(shù)個發(fā)光單元以成為矩陣，而發(fā)光單元則包含有驅(qū)動集成電路及紅光R、綠光G、藍(lán)光B芯片，紅光R、綠光G、藍(lán)光B芯片以連接在驅(qū)動集成電路上，本實(shí)用新型可有效縮小各發(fā)光單元排列的空間，高密度的矩陣結(jié)構(gòu)更可大幅增加顯示板的分辨率。
文檔編號G09F9/33GK201910207SQ201020618649
公開日2011年7月27日 申請日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者黃顯榮 申請人:金建電子有限公司