專利名稱:顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種顯示裝置,特別是涉及一種白光發(fā)光二極管裝置。
背景技術(shù):
發(fā)光二極管(Light Emitted Diode, LED)是一種半導(dǎo)體組件,在施加正向 電壓時,可借助電致發(fā)光效應(yīng)而發(fā)出單色、不連續(xù)的光線。隨著半導(dǎo)體材料的 化學(xué)組成不同,發(fā)光二極管可發(fā)出近紫外線、可見光、或紅外線等各種波長范 圍的光線。
早期發(fā)光二極管多運用于指示燈、顯示板等顯示裝置。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的 進展,目前己發(fā)展出多種高亮度、高質(zhì)量的發(fā)光二極管裝置。同時,白光發(fā)光 二極管裝置也被廣泛地運用于顯示、照明以及其它相關(guān)領(lǐng)域中。
相比于傳統(tǒng)光源,白光發(fā)光二極管裝置具有低耗能、效率高、壽命長、不 易破損等優(yōu)點,因此白光發(fā)光二極管裝置被認為是21世紀(jì)的新型光源,可望 取代如白熾燈和熒光燈等傳統(tǒng)光源,而成為主要的顯示/照明裝置。因此,相 關(guān)領(lǐng)域需要一種光線均勻、成本低廉的白光發(fā)光二極管裝置,以適應(yīng)顯示以及 照明領(lǐng)域的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種顯示裝置,不僅制造成本低,而且可以發(fā) 出均勻白光。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供了一種顯示裝置,包含基板、反射蓋、 發(fā)光二極管芯片、封膠物質(zhì)及熒光貼片。反射蓋位于基板上,并具有至少一裸 空字段貫穿其中。發(fā)光二極管芯片位于上述的裸空字段中,并固著于基板上, 以發(fā)出一第一色光。封膠物質(zhì)填充于裸空字段中。熒光貼片覆蓋上述的裸空字 段,以受部分的第一色光激發(fā)而產(chǎn)生一第二色光。上述的第一色光與第二色光 互為互補色。
本發(fā)明的顯示裝置發(fā)出的光線均勻且成本低廉,能夠適應(yīng)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的 需求。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述,但不作為對本實 用新型的限定。
圖1為本實用新型一實施例的一種顯示裝置正視圖; 圖2為圖1的顯示裝置沿著2-2線段的剖面圖。 其中,附圖標(biāo)記
100:顯示裝置
120:發(fā)光二極管芯片
140:反射蓋
161:焊線
170:裸空字段
180:油墨層
110:基板 130:封膠物質(zhì) 150:熒光貼片 163:焊墊 172:開口
實施方式
為了使本實用新型的敘述更加詳細與清楚,可參考下列的圖示及各種實施 例,圖標(biāo)中相同的號碼代表相同的組件。另一方面,公知電路組件并未描述于 實施例中,以避免造成不必要的限制。
目前,制作白光發(fā)光二極管裝置主要可運用兩種技術(shù)。第一種為芯片直接
封裝技術(shù)(chip on board, COB),其將發(fā)光二極管芯片直接粘著/固著于基板 上,接著進行導(dǎo)線連接,其后在裸空字段內(nèi)灌滿熒光粉膠料,即可發(fā)出白光。 第二種為表面粘著型技術(shù)(surface mounting device, SMD),其將發(fā)光二極管
固著于基板上,接著進行導(dǎo)線連接,再于裸空字段內(nèi)灌滿擴散膠料,即可發(fā)出 白光。
上述兩種技術(shù)相比之下,COB發(fā)光二極管芯片的單價遠低于SMD發(fā)光二極 管,因此,對于字段數(shù)目較多的產(chǎn)品而言,需要運用較多數(shù)目的芯片,而使得 SMD發(fā)光二極管較不具競爭性。然而,當(dāng)運用COB芯片時,必須在整個裸空字 段內(nèi)填滿熒光粉膠料,所耗費的熒光粉體成本也非常高;再有,熒光粉在膠料
中的分布不易控制,容易產(chǎn)生色度不均的問題。有鑒于上述兩種方式各有其缺 失,需要一種新的發(fā)光二極管裝置,不僅制造成本低,而且可以發(fā)出均勻白光。 圖1為本實用新型一實施例的顯示裝置100的正視圖,而圖2為圖1的顯
示裝置100沿著2-2線段的剖面圖。 一種顯示裝置IOO,包含基板IIO、反射 蓋140、發(fā)光二極管芯片120、封膠物質(zhì)130及熒光貼片150。反射蓋140位 于基板110上,并具有至少一裸空字段170貫穿其中。發(fā)光二極管芯片120 位于上述的裸空字段170中,并固著于基板110上,以發(fā)出一第一色光。封膠 物質(zhì)130填充于裸空字段170中。熒光貼片150覆蓋上述的裸空字段170,以 受部分的第一色光激發(fā)而產(chǎn)生一第二色光。上述的第一色光與第二色光互為互 補色。
應(yīng)了解到,上述的互補色一詞應(yīng)解釋為在光學(xué)系統(tǒng)中的某兩種特定顏色, 其在等量混合后將呈現(xiàn)白色。舉例來說,在疊加型的原色系統(tǒng)中(例如RGB 色彩系統(tǒng)),藍色光與黃色光將互為互補色。
如此一來,由于發(fā)光二極管芯片120所發(fā)出的第一色光與熒光貼片150 所發(fā)出的第二色光互為互補色,因此這兩種色光在疊加混合后,將可通過裸空 字段170發(fā)射出均勻的白光。
在本實施例中,上述的封膠物質(zhì)130可包含硅膠、環(huán)氧樹酯、紫外光(UV) 膠或上述物質(zhì)的組合。當(dāng)然,此封膠物質(zhì)130也可選自于其它相似的材料,并 不限于以上所舉。但在本實施例中,制造者只需在熒光貼片150中添加熒光粉 末,即可讓顯示裝置100具有發(fā)射白光的效果,并不需額外在封膠物質(zhì)130 中添加熒光粉末。但此并不限制本發(fā)明,如果情況需要,制造者仍然可以在封 膠物質(zhì)130中添加熒光粉末。
為了進一步節(jié)約熒光粉末的使用量,制造者可在條件許可的情況下,盡可 能地縮小熒光貼片150的體積。具體來說,由于第一色光只會通過裸空字段 170射出顯示裝置100,因此制造者可選擇僅在裸空字段170的開口處粘貼熒 光貼片150,至于反射蓋140的其它部分則可由不含熒光粉末的油墨層180取 代。從結(jié)構(gòu)上來看,裸空字段170面對熒光貼片150的開口 172將與熒光貼片 150重合,而油墨層180則圍繞熒光貼片150。本實施例的熒光貼片150在結(jié) 構(gòu)上可和油墨層180相連接。此外,本實施例的熒光貼片150的厚度可為約 0. 1 0. 2腿。
此外,雖然未圖示,但基板iio可具有一個以上的導(dǎo)孔或插槽,以便插入 具有引腳(pin)或金手指(edge connector)的電子組件。任何熟習(xí)此技術(shù)的人 員,在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi),可視實際需要,彈性選擇基板iio 的實施方式。
以下將說明本實施例的顯示裝置100的制造方法,其包含下列步驟
(1) 將反射蓋140以封膠或熱壓合的方式結(jié)合于基板110上。
(2) 將發(fā)光二極管芯片120以芯片直接封裝技術(shù)固著于基板110上。
(3) 借助焊線(wire solder) 161及焊墊(bonding pad) 163來將發(fā)光二極 管芯片120電性連接至基板110。
(4) 以不含熒光粉的封膠物質(zhì)130填滿反射蓋140的裸空字段170。
(5) 把熒光貼片150覆蓋于裸空字段170中的封膠物質(zhì)130上。
當(dāng)然,本實用新型還可有其他多種實施例,在不背離本實用新型精神及其 實質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變 和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護 范圍。
權(quán)利要求1、一種顯示裝置,其特征在于,包含一基板;一反射蓋,位于該基板上,并具有至少一裸空字段貫穿其中;一發(fā)出一第一色光的發(fā)光二極管芯片,位于該裸空字段中,并固著于該基板上;一封膠物質(zhì),填充于該裸空字段中;以及一受部分的該第一色光激發(fā)而產(chǎn)生一與該第一色光為互補色光的第二色光的熒光貼片,覆蓋該裸空字段。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該發(fā)光二極管芯片以 芯片直接封裝技術(shù)固著于該基板上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該裸空字段面對該熒 光貼片的一開口與該熒光貼片重合。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置,其特征在于,還包含至少一油墨層, 圍繞該熒光貼片。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,該熒光貼片的厚度為 0. 1 0. 2腿。
專利摘要本實用新型公開了一種顯示裝置包含基板、反射蓋、發(fā)光二極管芯片、封膠物質(zhì)及熒光貼片,反射蓋位于基板上,并具有至少一裸空字段貫穿其中,發(fā)光二極管芯片位于上述的裸空字段中,并固著于基板上,以發(fā)出一第一色光,封膠物質(zhì)填充于裸空字段中,熒光貼片覆蓋上述的裸空字段,以受部分的第一色光激發(fā)而產(chǎn)生第二色光,上述的第一色光與第二色光互為互補色。
文檔編號G09F13/00GK201188300SQ200820005608
公開日2009年1月28日 申請日期2008年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月11日
發(fā)明者周嘉峰, 黃文杰 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司