專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光標(biāo)志顯示組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種發(fā)光標(biāo)志顯示組合，且特別是有關(guān)于一種利用電路板 制作發(fā)光標(biāo)志的顯示組合。
背景技術(shù)：
目前，所有電子產(chǎn)品中皆會(huì)配置電路板，以進(jìn)行各種電路信號(hào)的傳遞。 一般而言，廠商皆會(huì)在電路板上印制各式各樣的圖案、文字或符號(hào)，以提供 使用者相對(duì)應(yīng)的信息。舉例而言，電路板上多會(huì)印制其產(chǎn)品型號(hào)，當(dāng)電路板 出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，使用者即可馬上知道使用中的電路板的產(chǎn)品型號(hào)，進(jìn)而準(zhǔn)確地 送修或加以替換。此外，廠商亦可在電路板上印制公司標(biāo)志，以達(dá)到宣傳、 廣告的效果。
尤其是，為了吸引消費(fèi)者的目光，許多電子裝置的殼體紛紛朝向透明化 設(shè)計(jì)，使得消費(fèi)者可以直接看到電子裝置中的電子零件。換言之，以往被藏 在殼體中的電路板，被使用者看見(jiàn)的機(jī)會(huì)便隨之提高。
在現(xiàn)有技術(shù)中，如果想要在電路板上印制公司標(biāo)志或其它文字、符號(hào)等，
大多利用下列兩種方式l)銅箔蝕刻；以及2)油墨印制。然而，由于電子裝 置中的電路板大多處于亮度不足的環(huán)境，上述兩種方式皆無(wú)法達(dá)到美觀及醒 目的視覺(jué)效果。目前，許多出版物己經(jīng)證明了強(qiáng)光照明有助于吸引注意力。 然而，以發(fā)光的方式在電路板上顯示圖樣，不僅結(jié)構(gòu)配置較為復(fù)雜，且造價(jià) 亦較為昂貴。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種可應(yīng)用于電路板的發(fā)光標(biāo)志顯示組合， 以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的是提供一種發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其可在電路板的表面上 顯示發(fā)光標(biāo)志，進(jìn)而吸引使用者的注意。
根據(jù)一較佳實(shí)施例，本發(fā)明的發(fā)光標(biāo)志顯示組合包含可透光基板、多層 電路結(jié)構(gòu)、反光殼體以及至少一發(fā)光元件。
多層電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于可透光基板上，且一鏤空部分形成在多層電路結(jié)構(gòu) 上。上述的鏤空部分可設(shè)計(jì)為公司標(biāo)志、文字、符號(hào)等圖樣。另一方面，亦 可將鏤空部分外的未鏤空部分設(shè)計(jì)為公司標(biāo)志、文字、符號(hào)等圖樣。視實(shí)際 應(yīng)用而定。
在此實(shí)施例中，反光殼體通過(guò)焊接制程固定在可透光基板上，且遮蓋上 述的鏤空部分。此外，發(fā)光元件設(shè)置于可透光基板上，且位于反光殼體中。 發(fā)光元件與多層電路結(jié)構(gòu)形成電性連接。當(dāng)多層電路結(jié)構(gòu)被通電導(dǎo)通，發(fā)光 元件所發(fā)出的光線(xiàn)即可經(jīng)由反光殼體反射，進(jìn)而通過(guò)多層電路結(jié)構(gòu)上的鏤空 部分射出可透光基板。借此，即可在電路板上顯示發(fā)光標(biāo)志，以引起使用者 注意。
本發(fā)明的另一目的是提供一種發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其在電路板的背面設(shè) 置反光殼體，并且利用反光殼體顯示發(fā)光標(biāo)志，進(jìn)而吸引使用者的注意。
根據(jù)一較佳實(shí)施例，本發(fā)明的發(fā)光標(biāo)志顯示組合包含電路板、反光殼體、 可透光構(gòu)件以及至少一發(fā)光元件。
在此實(shí)施例中，反光殼體通過(guò)焊接制程固定在電路板上，且一鏤空部分 形成在反光殼體的表面上。上述的鏤空部分可設(shè)計(jì)為公司標(biāo)志、文字、符號(hào) 等圖樣。
此外，發(fā)光元件設(shè)置于電路板上，且位于反光殼體中。發(fā)光元件與電路 板形成電性連接。當(dāng)電路板被通電導(dǎo)通，發(fā)光元件所發(fā)出的光線(xiàn)即可通過(guò)反 光殼體上的鏤空部分射出可透光構(gòu)件。借此，即可于電路板的背面顯示發(fā)光 標(biāo)志，以引起使用者注意。200810008473.0
說(shuō)明書(shū)第3/6頁(yè)
本發(fā)明的有益效果為在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，反光殼體可通過(guò)表面黏著技術(shù)制程 或插件制程等己知焊接制程固定在電路板上。因此，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光標(biāo)志 顯示組合，其具有下列優(yōu)點(diǎn)l)造價(jià)便宜；2)—般量產(chǎn)用料，生產(chǎn)方便簡(jiǎn)單;
以及3)無(wú)需特殊透明導(dǎo)光材質(zhì)。此外，發(fā)光標(biāo)志除了可達(dá)到美觀、宣傳、廣
告等效果外，尚可通過(guò)燈色的變化告知使用者電子裝置正處于哪一種操作狀 態(tài)。


為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下面將結(jié)
合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明
圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的發(fā)光標(biāo)志顯示組合的俯視圖。
圖2為圖1中發(fā)光標(biāo)志顯示組合的仰視圖。
圖3為圖2中反光殼體尚未焊接至電路板的視圖。
圖4為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的發(fā)光標(biāo)志顯示組合的背面視圖。
圖5為圖4中反光殼體尚未焊接至電路板的視圖。
圖6為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的發(fā)光標(biāo)志顯示組合的視圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3，圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的發(fā)光標(biāo)志顯示組合1 的俯視圖，圖2為圖1中發(fā)光標(biāo)志顯示組合1的仰視圖，圖3為圖2中反光 殼體12尚未焊接至電路板10的視圖。
如圖1至圖3所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的發(fā)光標(biāo)志顯示組合1包含電路 板10、反光殼體12以及四個(gè)發(fā)光元件14。需說(shuō)明的是，圖3中雖然為四個(gè) 發(fā)光元件14，但是發(fā)光元件14的數(shù)量可依實(shí)際應(yīng)用而調(diào)整，不以四個(gè)為限。 發(fā)光元件14可為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)、有機(jī)發(fā)光二極管 (OLED)或其它可發(fā)光的類(lèi)似元件。
電路板IO進(jìn)一步包含可透光基板100以及多層電路結(jié)構(gòu)102。于此實(shí)施例中，可透光基板100只要可讓光線(xiàn)穿透即可，不限定于任何材質(zhì)。 一般而 言，多層電路結(jié)構(gòu)102由銅箔(copperfoil)構(gòu)成，通過(guò)電子印刷技術(shù)而形成在 可透光基板100上。多層電路結(jié)構(gòu)102上具有用以傳遞電路信號(hào)的銅箔電路 1020。電路板lO可為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)或軟性電路板 (Flexible Printed Circuit, FPC)。電路板的相關(guān)制造技術(shù)，為本領(lǐng)域普通技術(shù) 人員可輕易達(dá)成，在此不再詳加贅述。
如圖1或圖3所示，鏤空部分1022形成在多層電路結(jié)構(gòu)102上。鏤空 部分1022可設(shè)計(jì)為公司標(biāo)志(如圖中的"ASUS"字樣)、文字、符號(hào)等圖樣。
在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，亦可在多層電路結(jié)構(gòu)102上將所要顯示的公司標(biāo)志、文 字、符號(hào)等圖樣留下，而將不需要的部分鏤空。換言之，圖1或圖3中 的"ASUS"字樣(即標(biāo)號(hào)1022)亦可為未鏤空部分，而其周?chē)鷦t被鏤空。
在此實(shí)施例中，反光殼體12通過(guò)焊接制程固定在可透光基板100上， 且遮蓋上述的鏤空部分1022。舉例而言，反光殼體12可通過(guò)表面黏著技術(shù) 制程或插件制程等已知焊接制程固定在電路板10上。需說(shuō)明的是，若反光 殼體12通過(guò)插件制程焊接在可透光基板100上，則在可透光基板100的表 面上會(huì)留下插件用的孔洞1000，如圖1所示。由于可透光基板IOO表面上的 孔洞IOOO會(huì)影響美觀，本發(fā)明可改以表面黏著技術(shù)制程將反光殼體12焊接 在可透光基板100上。如此，即不會(huì)在可透光基板100的表面上留下孔洞 1000。另一方面，本發(fā)明亦可同時(shí)利用表面黏著技術(shù)制程以及插件制程將反 光殼體12焊接在可透光基板100上，使得固定更牢靠。焊接制程的選用視 實(shí)際應(yīng)用而定。
此外，發(fā)光元件14設(shè)置于可透光基板100上，且位于反光殼體12中。 每一個(gè)發(fā)光元件14分別與多層電路結(jié)構(gòu)102上的銅箔電路1020形成電性連 接。當(dāng)多層電路結(jié)構(gòu)102被通電導(dǎo)通，發(fā)光元件14所發(fā)出的光線(xiàn)即可經(jīng)由 反光殼體12反射，進(jìn)而通過(guò)多層電路結(jié)構(gòu)102上的鏤空部分1022射出可透 光基板IOO。借此，即可于電路板10上顯示發(fā)光標(biāo)志，以引起使用者注意。
此外，本發(fā)明可利用兩個(gè)以上的發(fā)光元件14，分別發(fā)出不同顏色的光線(xiàn)，用以呈現(xiàn)不同的操作狀態(tài)。舉例而言，當(dāng)發(fā)光元件14發(fā)出紅色光線(xiàn)，可設(shè) 定對(duì)應(yīng)的操作狀態(tài)為"超頻"；當(dāng)發(fā)光元件14發(fā)出藍(lán)色光線(xiàn)，可設(shè)定對(duì)應(yīng) 的操作狀態(tài)為"休眠"；當(dāng)發(fā)光元件14發(fā)出綠色光線(xiàn)，可設(shè)定對(duì)應(yīng)的操作 狀態(tài)為"工作中"；以此類(lèi)推。借此，不僅廠商可通過(guò)發(fā)光標(biāo)志來(lái)加強(qiáng)宣傳、 廣告的效果，使用者亦可通過(guò)光線(xiàn)的顏色變化得知目前電子裝置的操作狀 態(tài)。
請(qǐng)參閱圖4以及圖5，圖4為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的發(fā)光標(biāo)志顯示組 合l'的背面視圖，圖5為圖4中反光殼體12'尚未焊接至電路板10'的視圖。 發(fā)光標(biāo)志顯示組合r與發(fā)光標(biāo)志顯示組合1主要不同之處在于鏤空部分120' 形成在反光殼體12'的表面上，而電路板10'的多層電路結(jié)構(gòu)102，上無(wú)前述的 鏤空部分。此外，發(fā)光標(biāo)志顯示組合l'另包含可透光構(gòu)件16'設(shè)置于反光殼 體12'的表面上。另一方面，可透光構(gòu)件16'亦可設(shè)置于反光殼體12'的內(nèi)表面 上，視實(shí)際應(yīng)用而定。圖4中的發(fā)光標(biāo)志顯示組合1'的作用原理與上述的發(fā) 光標(biāo)志顯示組合l相同，在此不再贅述。
請(qǐng)參閱圖6，圖6為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的發(fā)光標(biāo)志顯示組合l"的視
圖。發(fā)光標(biāo)志顯示組合r與發(fā)光標(biāo)志顯示組合i主要不同之處在于除了多層
電路結(jié)構(gòu)102上有鏤空部分1022外，反光殼體12'上亦具有鏤空部分120'。 借此，使用者無(wú)論從電路板10的正面或背面觀視，皆可看到發(fā)光標(biāo)志。廠 商亦不用擔(dān)心將電路板10安裝置電子裝置時(shí)，發(fā)光標(biāo)志會(huì)被其它電子零件
文件到。圖6中的發(fā)光標(biāo)志顯示組合r的作用原理與上述的發(fā)光標(biāo)志顯示組
合1相同，在此不再贅述。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，由于反光殼體可通
過(guò)表面黏著技術(shù)(SMT)制程或插件(DIP)制程等已知焊接制程固定在電路板 上。因此，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其系具有下列優(yōu)點(diǎn)l)造價(jià)便 宜；2)—般量產(chǎn)用料，生產(chǎn)方便簡(jiǎn)單；以及3)無(wú)需特殊透明導(dǎo)光材質(zhì)。此外， 發(fā)光標(biāo)志除了可達(dá)到美觀、宣傳、廣告等效果外，尚可通過(guò)燈色的變化告知 使用者電子裝置正處于哪一種操作狀態(tài)。以上已對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本發(fā)明并不限于所述 實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可作出種種 的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限 定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是包含一可透光基板，具有一多層電路結(jié)構(gòu)，一第一鏤空部分形成在所述多層電路結(jié)構(gòu)上；一反光殼體，通過(guò)固定在所述可透光基板上，且遮蓋所述第一鏤空部分；以及至少一發(fā)光元件，設(shè)置于所述可透光基板上，且被所述反光殼體覆蓋，所述發(fā)光元件電性連接所述多層電路結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是，所述反光殼體 通過(guò)一表面黏著技術(shù)制程或一插件制程固定在所述可透光基板上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是， 一第二鏤空部 分形成在所述反光殼體的一表面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是，進(jìn)一步包含一 可透光構(gòu)件，設(shè)置于所述表面上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是，所述至少一發(fā) 光元件包含兩個(gè)以上可發(fā)出不同顏色光線(xiàn)的發(fā)光元件。
6. —種發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是，包含 一電路板；一反光殼體，固定在所述電路板上， 一第二鏤空部分形成在所述反光殼 體的一表面上；一可透光構(gòu)件，設(shè)置于所述表面上；以及至少一發(fā)光元件，設(shè)置于所述電路板上，且位于所述反光殼體中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是，所述電路板包含一可透光基板；以及一多層電路結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述可透光基板上， 一第一鏤空部分形成在所 述多層電路結(jié)構(gòu)上，且被所述反光殼體遮蓋。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是，所述反光殼體 通過(guò)一表面黏著技術(shù)制程或一插件制程固定在所述可透光基板上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是，所述至少一發(fā) 光元件包含兩個(gè)以上可發(fā)出不同顏色光線(xiàn)的發(fā)光元件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其特征是，所述發(fā)光元 件為一發(fā)光二極管。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種發(fā)光標(biāo)志顯示組合，其包含可透光基板、反光殼體以及至少一發(fā)光元件?？赏腹饣寰哂卸鄬与娐方Y(jié)構(gòu)，且一鏤空部分形成在多層電路結(jié)構(gòu)上。反光殼體通過(guò)焊接制程固定在可透光基板上，且遮蓋多層電路結(jié)構(gòu)的鏤空部分。發(fā)光元件設(shè)置于可透光基板上，且位于反光殼體中。發(fā)光元件與多層電路結(jié)構(gòu)形成電性連接。當(dāng)多層電路結(jié)構(gòu)被通電導(dǎo)通，發(fā)光元件所發(fā)出的光線(xiàn)即可經(jīng)由反光殼體反射，通過(guò)多層電路結(jié)構(gòu)上的鏤空部分射出可透光基板，進(jìn)而形成發(fā)光標(biāo)志。
文檔編號(hào)G09F13/04GK101499228SQ20081000847
公開(kāi)日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月3日
發(fā)明者劉育良, 許碩修, 黃國(guó)勛 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司