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顯示元件用基板及其制造方法

文檔序號:2631043閱讀:203來源:國知局

專利名稱::顯示元件用基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
:本發(fā)明涉及一種顯示元件用基板及其制造方法。更詳細而言,本發(fā)明涉及一種阻氣性、柔軟性、耐熱性及透明性優(yōu)良,且尺寸穩(wěn)定性、操作性及二次加工性優(yōu)良的顯示元件用基板及其簡便的制造方法。
背景技術(shù)
:近年來,隨著影像通信技術(shù)的發(fā)展,固定型的液晶顯示元件趨于大型化,便攜終端的液晶顯示元件趨于輕量、薄型化。今后,為了實現(xiàn)追求高臨場感的大型面板的曲面顯示,或追求便攜性及便利性的巻取型便攜終端,除基板的薄型、輕量化以外,柔軟化也不可缺。以往,液晶顯示元件的基板多使用玻璃基板。玻璃基板不僅透明性及耐溶劑性、阻氣性優(yōu)良,而且具有在液晶顯示元件的制造工序中,充分耐受取向膜形成工序或電極形成工序中的光蝕刻過程或濺射等的高耐熱性。然而,若謀求使構(gòu)成玻璃基板的玻璃材料的厚度薄型化至玻璃基板可彎曲,則產(chǎn)生耐沖擊性不充分,難以操作的問題。因此,進行有以下技術(shù)開發(fā),將耐沖擊性優(yōu)良、且較玻璃更輕量且柔軟性優(yōu)良的樹脂薄膜或樹脂薄板用于顯示用基板的基材。然而,以往的顯示元件用樹脂基板被指出有以下問題較玻璃之類的無機材料,耐熱性較低,因此尤其在需要高溫過程的薄膜晶體管(也稱為TFT)基板用途中,電極產(chǎn)生龜列,且電阻值增大或產(chǎn)生斷線。若為了提高耐熱性,使用將芳香環(huán)或雜環(huán)引入主鏈、且具有高共軛結(jié)構(gòu)的樹脂,則基板必然著色,從而無法獲得充分的顯示性能。作為具有透明性、且考慮了耐熱性的樹脂基板,研究有聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等,這樣的樹脂基板熱膨脹性(線膨脹系數(shù)尺寸穩(wěn)定性)依然不充分(具體而言,樹脂基板的線膨脹系數(shù)為50ppm'C"左右,為顯示器用無堿玻璃的約IO倍)。進而,當(dāng)使用樹脂基板時,存在必須在表面形成阻氣層,伴隨制造工時的增加,成品率降低,且成本增加的問題。另一方面,提出了具有無機玻璃層與氧化硅聚合物層的層疊體基板(例如,參照專利文獻l)。根據(jù)專利文獻l,這樣的層疊體基板的阻氣性、柔軟性、耐熱性及透明性優(yōu)良。然而,專利文獻l的層疊體基板的熱膨脹性仍不充分,且二次加工性及操作性也不充分。專利文獻l:日本專利特開2004-50565號公報
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決上述以往問題的發(fā)明,其目的在于提供一種阻氣性、柔軟性、耐熱性及透明性優(yōu)良,且尺寸穩(wěn)定性、操作性及二次加工性優(yōu)良的顯示元件用基板及其簡便的制造方法。本發(fā)明的顯示元件用基板具備無機玻璃、和配置在該無機玻璃兩側(cè)的樹脂層。在優(yōu)選的實施方式中,上述樹脂層的總厚度d^m與上述無機玻璃的厚度dg之比dr讓/dg為0.52.2。在優(yōu)選的實施方式中,上述無機玻璃兩側(cè)的樹脂層分別由相同材料構(gòu)成,具有相同厚度,且該各樹脂層的厚度與該無機玻璃的厚度相等。在優(yōu)選的實施方式中,上述顯示元件用基板的總厚度為150pm以下。在優(yōu)選的實施方式中,上述顯示元件用基板在170。C下的平均線膨脹系數(shù)為20ppm。C"以下。在優(yōu)選的實施方式中,使上述顯示元件用基板彎曲時的破裂直徑為30mm以下。在優(yōu)選的實施方式中,上述顯示元件用基板的透射率為85%以上。在優(yōu)選的實施方式中,上述無機玻璃的厚度dg為ljim50pm。在優(yōu)選的實施方式中,上述樹脂層由以環(huán)氧類樹脂為主要成分的樹脂組合物形成。在優(yōu)選的實施方式中,上述樹脂層在25'C下的楊氏模量為1GPa以上。在優(yōu)選的實施方式中,上述樹脂層直接設(shè)置在上述無機玻璃上。本發(fā)明的其它方式提供一種顯示元件用基板的制造方法。該制造方法包括將半固化狀態(tài)的樹脂組合物貼合在無機玻璃上的工序,以及使已貼合在該無機玻璃上的該樹脂組合物完全固化。根據(jù)本發(fā)明,提供一種在無機玻璃兩側(cè)具有樹脂層的顯示元件用基板。這樣的基板中,配置在中心部的無機玻璃作為阻氣層而發(fā)揮作用,因此無須附加性地層疊阻氣層,有助于該基板的薄型化。又,配置在中心部的無機玻璃,抑制本應(yīng)具有高線膨脹系數(shù)的樹脂層的熱膨脹,從而作為層疊體可獲得線膨脹系數(shù)較小的基板。因此,本發(fā)明的顯示元件用基板作為需要高溫過程的TFT用基板尤其有效。進而,無機玻璃板的破裂,一般而言是因應(yīng)力向表面的微小缺陷集中而導(dǎo)致的,厚度越薄越容易產(chǎn)生破裂,因此難以實現(xiàn)無機玻璃的薄型化。另一方面,本實施方式的顯示元件用基板中,配置在兩側(cè)的樹脂層緩和了變形時向缺陷的裂開方向的應(yīng)力,由此即使在使無機玻璃變薄的情況下,也難以在無機玻璃產(chǎn)生裂縫或破裂,從而可實現(xiàn)進一步的薄型化、輕量化。將樹脂層層疊在無機玻璃的兩個表面可獲得上述效果是本發(fā)明者等首先發(fā)現(xiàn)的知見,且為無法預(yù)料的優(yōu)良效果。圖l(a)是本發(fā)明的一實施方式的顯示元件用基板的概略剖面圖,圖1(b)是本發(fā)明的其它實施方式的顯示元件用基板的概略剖面圖。圖中,IO—無機玻璃,11,ll'一樹脂層,12,12'—粘接層,IOO—顯示元件用基板。具體實施例方式A.顯示元件用基板的整體構(gòu)成圖l(a)是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的顯示元件用基板的概略剖面圖。該顯示元件用基板100具備無機玻璃IO、和配置在無機玻璃10兩側(cè)的樹脂層ll、11'。通過具有這樣的構(gòu)成而獲得阻氣性、柔軟性、耐熱性及透明性優(yōu)良,且尺寸穩(wěn)定性、操作性及二次加工性優(yōu)良的顯示元件用基板。更優(yōu)選,該無機玻璃io兩側(cè)的樹脂層ii及ir由相同材料構(gòu)成,且具有相同厚度(即,顯示元件用基板具有所謂對稱配置的構(gòu)成)。通過具有這樣的構(gòu)成,進而可獲得線膨脹系數(shù)較小,且操作性及二次加工性極其優(yōu)良的基板。優(yōu)選,如圖l(a)所示,各樹脂層ll、ir直接(即,不隔著粘接層)設(shè)置在無機玻璃10上。可通過具有這樣的構(gòu)成而實現(xiàn)更薄型的基板。具有這樣的構(gòu)成的顯示元件用基板,可用下述制造方法制作。根據(jù)需要,如圖i(b)所示,各樹脂層ii、lr也可隔著粘接層i2、12'固定在玻璃基板。粘接層由任意適當(dāng)?shù)恼辰觿┗蛘澈蟿?gòu)成。上述樹脂層的總厚度d^m與上述無機玻璃的厚度dg之比drsum/dg,優(yōu)選為0.5~2.2,更優(yōu)選為1.5~2.1,特別優(yōu)選為約2。樹脂層的總厚度與無機玻璃的厚度具有這樣的關(guān)系,由此可良好地抑制加熱處理時的基板的翹曲或彎曲。特別優(yōu)選,基板為對稱配置的構(gòu)成,各樹脂層的厚度d,與上述無機玻璃的厚度dg之差(drdg),優(yōu)選為-45pm~20(am,更優(yōu)選為-35[im10pm,最優(yōu)選dr與dg相等。通過形成為這樣的構(gòu)成,而即使對上述顯示元件用基板進行加熱處理,也因?qū)o機玻璃的兩個表面均等地施加熱應(yīng)力,由此基板極難產(chǎn)生翹曲或彎曲。再者,本說明書中所謂的"相等",不僅包含嚴格相等的情況,而且包含實質(zhì)上相等的情況。上述顯示元件用基板的總厚度,優(yōu)選為150pm以下,更優(yōu)選為50!im100pm。根據(jù)本發(fā)明,可通過形成為如上所述的構(gòu)成,而使無機玻璃的厚度較以往玻璃基板格外薄。其結(jié)果可獲得輕量、薄型,且具有優(yōu)良的柔軟性的顯示元件用基板。上述顯示元件用基板在17(TC下的平均線膨脹系數(shù),優(yōu)選為20ppmXT1以下,更優(yōu)選為IOppm。C"以下。若為上述范圍,例如,當(dāng)用于液晶顯示元件時,即使提供至多個熱處理工序,也難以產(chǎn)生像素的偏移或配線的破裂、龜列。使上述顯示元件用基板彎曲時的破裂直徑,優(yōu)選為30mm以下,更優(yōu)選為10mm以下。上述顯示元件用基板在波長550nm下的透射率,優(yōu)選為85%以上,更優(yōu)選為90%以上。優(yōu)選為,上述顯示元件用基板在180'C下實施2小時加熱處理后的光透射率的減少率為5%以內(nèi)。其原因在于,若為這樣的減少率,則即使在例如液晶顯示元件的制造過程中實施必需的加熱處理,也可確保實用方面可容許的光透射率。采用樹脂層且可實現(xiàn)這樣的特性是本發(fā)明的效果之一。上述顯示元件用基板的表面粗糙度Ra(實質(zhì)上是基板的樹脂層的表面粗糙度Ra),優(yōu)選為50nm以下,更優(yōu)選為30nm以下。上述顯示元件用基板的彎曲,優(yōu)選為0.5pm以下,更優(yōu)選為OJpm以下。若為這種特性的顯示元件用基板,則質(zhì)量優(yōu)良。再者,這樣的特性例如可通過下述制法而實現(xiàn)。上述顯示元件用基板在波長550nm下的面內(nèi)相位差Re(550),優(yōu)選為lOnm以下,更優(yōu)選為5nm以下。上述顯示元件用基板在波長550nm下的厚度方向的相位差Rth(550),優(yōu)選為20nm以下,更優(yōu)選為IOnm以下。若光學(xué)特性為如上所述的范圍,則即使在例如將基板用于液晶顯示裝置的情況下,也不會對顯示特性帶來不良影響。采用樹脂層且實現(xiàn)這樣的特性是本發(fā)明的效果之一。再者,波長X下的面內(nèi)相位差Rea)及厚度方向相位差Rtha),分別根據(jù)下述式求出。式中,nx為滯后相軸方向的折射率,ny為超前相軸方向的折射率,nz為厚度方向的折射率,d為厚度。所謂滯后相軸是指面內(nèi)的折射率最大的方向,所謂超前相軸是指面內(nèi)的與滯后相軸正交的方向。Re(入)=(nx-ny)xdRtha)=(nx-nz)xdB.無機玻璃本發(fā)明的顯示元件用基板所使用的無機玻璃,只要是板狀,則可采用任意適當(dāng)?shù)臒o機玻璃。上述無機玻璃,若根據(jù)組成加以分類,則可列舉例如鈉鈣玻璃、硼酸玻璃、鋁硅酸玻璃、石英玻璃等。又,若根據(jù)堿成分加以分類,則可列舉無堿玻璃、低堿玻璃。上述無機玻璃的堿金屬成分(例如,Na20、K20、Li20)的含量,優(yōu)選為15重量%以下,更優(yōu)選為10重量%以下。上述無機玻璃的厚度,優(yōu)選為l(im100iam,更優(yōu)選為10pm70nm,特別優(yōu)選為25pm~55pm。在本發(fā)明中,可通過將樹脂層配置在無機玻璃兩側(cè)的構(gòu)成,而使無機玻璃的厚度變薄。上述無機玻璃在波長550nm下的透射率,優(yōu)選為90°/。以上。上述無機玻璃在波長550nm下的折射率ng,優(yōu)選為1.41.6。上述無機玻璃的平均熱膨脹系數(shù),優(yōu)選為10ppmXr'0.5ppmXT1,更優(yōu)選為5ppmTT10.5ppm。C"。只要是上述范圍的無機玻璃,則在高溫或低溫環(huán)境下,可有效抑制樹脂層的尺寸變化。上述無機玻璃的密度,優(yōu)選為2.3g/cm33.0g/cm3,更優(yōu)選為2.3g/cm32.7g/cm3。只要是上述范圍的無機玻璃,則可獲得輕量的顯示元件用基板。上述無機玻璃的成形方法可采用任意適當(dāng)?shù)姆椒?。具有代表性的是,上述無機玻璃以如下方式制作將包含二氧化硅或氧化鋁等主要原料、芒硝或氧化銻等消泡劑、及碳等還原劑的混合物,在140(TC160(TC的溫度下熔融,成形為薄板狀之后進行冷卻。作為上述無機玻璃的薄板成形方法可列舉例如槽下拉法、熔化法、浮式法等。利用這些方法成形為板狀的無機玻璃,為了實現(xiàn)薄板化或提高平滑性,也可根據(jù)需要,利用氫氟酸等溶劑進行化學(xué)研磨。上述無機玻璃也可直接使用市場上銷售的無機玻璃,或者也可將市場上銷售的無機玻璃研磨為所期望的厚度后加以使用。作為市場上銷售的無機玻璃,可列舉例如,康寧公司(corning)制"7059"、"1737"或"EAGLE2000",旭硝子公司制"AN100",NHTechnoGlass公司制"NA-35",日本電氣硝子公司制"OA-10"等。C.樹脂層本發(fā)明的顯示元件用基板所使用的樹脂層,配置在上述無機玻璃的兩個表面。樹脂層的厚度dp優(yōu)選為lpm~100pm,更優(yōu)選為lpm~50pm。各樹脂層的厚度可相同也可不同。如上所述,優(yōu)選各樹脂層的厚度相同。進而,各樹脂層可由相同材料構(gòu)成,也可由不同材料構(gòu)成。優(yōu)選各樹脂層由相同材料構(gòu)成。因此,最優(yōu)選,各樹脂層由相同材料且以相同厚度構(gòu)成。上述樹脂層的總厚度cUm,優(yōu)選為2|_im~200|im,更優(yōu)選為2pm100pm。上述樹脂層在波長550run下的透射率,優(yōu)選為85%以上。上述樹脂層在波長550nm下的折射率(n》,優(yōu)選為1.3~1.7。上述樹脂層的折射率(n》與上述無機玻璃的折射率(ng)之差,優(yōu)選為0.2以下,更優(yōu)選為0.1以下。若為如上所述的范圍,則可防止因無機玻璃與樹脂層的折射率差而對顯示特性產(chǎn)生不良影響。上述樹脂層的彈性率(楊氏模量),分別優(yōu)選為lGPa以上,更優(yōu)選為1.5GPa以上。通過設(shè)為上述范圍,而即便在使無機玻璃變薄的情況下,也可緩和向該樹脂層變形時的缺陷的裂開方向的應(yīng)力,因此無機玻璃難以產(chǎn)生裂縫或破裂。作為構(gòu)成上述樹脂層的材料,可采用任意適當(dāng)?shù)臉渲?實質(zhì)上,以該樹脂為主要成分的樹脂組合物以下,也有時將樹脂與樹脂組合物總稱為"樹脂")。優(yōu)選為采用耐熱性優(yōu)良的樹脂。更優(yōu)選為,上述樹脂是熱固化型或紫外線固化型樹脂。作為這樣的樹脂,可列舉例如聚醚砜類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、環(huán)氧類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚烯烴類樹脂。特別優(yōu)選為,上述樹脂層由以環(huán)氧類樹脂為主要成分的樹脂組合物形成。其原因在于可獲得表面平滑性優(yōu)良、色相良好的樹脂層。上述環(huán)氧類樹脂只要是分子中具有環(huán)氧基,則可使用任意適當(dāng)?shù)沫h(huán)氧類樹脂。作為上述環(huán)氧類樹脂,可列舉例如雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型及它們的氫化物等雙酚型;苯酚酚醛清漆型或甲酚酚醛清漆型等酚醛清漆型;三縮水甘油基異氰尿酸酯型或乙內(nèi)酰脲型等含氮環(huán)型;脂環(huán)式型;脂肪族型;萘型、聯(lián)苯型等芳香族型;縮水甘油醚型、縮水甘油胺型、縮水甘油酯型等縮水甘油型;二環(huán)戊二烯型等二環(huán)型;酯型;醚酯型及它們的改性型等。這些環(huán)氧類樹脂可單獨使用,或?qū)煞N以上混合使用。優(yōu)選上述環(huán)氧類樹脂是雙酚A型環(huán)氧類樹脂、脂環(huán)式型環(huán)氧類樹脂、含氮環(huán)型環(huán)氧類樹脂、或縮水甘油型環(huán)氧類樹脂。當(dāng)上述環(huán)氧類樹脂為含氮環(huán)型的情況下,優(yōu)選為三縮水甘油基異氰尿酸酯型環(huán)氧類樹脂。這些環(huán)氧類樹脂防變色性優(yōu)良。優(yōu)選上述樹脂層是選自由下述通式(i)、(n)、(III)及(IV)構(gòu)成的組中的至少l種環(huán)氧類預(yù)聚物的固化層。[化l]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>上述式(I)中,X,及X2分別獨立地表示共價鍵、CH2基、C(CH3)基、C(CF3)2基、CO基、氧原子、氮原子、S02基、Si(CH2CH3)2基、或N(CH3)基。Y,Y4是取代基,ad表示其取代數(shù)。Y廣Y4分別獨立地表示氫原子、鹵原子、碳數(shù)為14的垸基、碳數(shù)為14的取代烷基、硝基、氰基、硫代垸基、垸氧基、芳基、取代芳基、烷基酯基、或取代烷基酯基。ad是04的整數(shù),I是2以上的整數(shù)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>上述式(II)中,X3及X4分別獨立地表示CH2基、C(CH3)2基、C(CF3)2基、CO基、氧原子、氮原子、S02基、Si(CH2CH3)2基、或N(CH3)基。Y廣Y7是取代基,eg表示其取代數(shù)。Y廣Y7分別獨立地表示氫原子、鹵原子、碳數(shù)為14的烷基、碳數(shù)為14的取代烷基、硝基、氰基、硫代烷基、烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯基、或取代垸基酯基。e及g是04的整數(shù),f是03的整數(shù),m是2以上的整數(shù)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>上述式(III)中,XsX7分別獨立表示共價鍵、CH2基、C(CH3)基、C(CF3)2基、CO基、氧原子、氮原子、SO違、Si(CH2CH3)2基、或N(CH3)基。Ys是上述式(a)~(d)中的任一種。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>上述式(IV)中,n及m分別表示l6中的任一整數(shù)。Y9是由上述式(a)或(b)所表示的部分。上述環(huán)氧類樹脂的環(huán)氧當(dāng)量(每個環(huán)氧基的質(zhì)量),優(yōu)選為100g/叫iv,1000g/叫iv.。只要是處于上述范圍,即可提高所得的樹脂層的柔軟性及強度。上述環(huán)氧類樹脂的軟化點,優(yōu)選為120度以下。又,上述環(huán)氧類樹脂,優(yōu)選在常溫(例如,535°C)下為液體。更優(yōu)選上述環(huán)氧類樹脂在涂敷溫度以下(尤其在常溫下)為液體的二液混合型環(huán)氧類樹脂。其原因在于形成樹脂層時的展開性及涂敷性優(yōu)良。上述樹脂組合物根據(jù)目的可進而含有任意適當(dāng)?shù)奶砑觿?。作為上述添加劑,可列舉例如固化劑、固化促進劑、稀釋劑、抗氧化劑、改性劑、表面活性劑、染料、顏料、防變色劑、紫外線吸收劑、柔軟劑、穩(wěn)定劑、增塑劑、消泡劑等。樹脂組合物中所含的添加劑的種類、數(shù)及量,可根據(jù)目的而適當(dāng)設(shè)定。上述樹脂組合物可直接使用市場上銷售的樹脂組合物,也可對市場上銷售的樹脂組合物添加任意添加劑及/或樹脂后加以使用。作為市場上銷售的環(huán)氧類樹脂(樹脂組合物),可列舉例如,JapanEpoxyResin公司制的等級827及等級828,Adeka公司制的EP系列及KR系列。D.顯示元件用基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
:本發(fā)明的顯示元件用基板的制造方法包括將半固化狀態(tài)的樹脂組合物貼合在無機玻璃上的工序,及使貼合在該無機玻璃上的該樹脂組合物完全固化的工序。根據(jù)這樣的制造方法,而無須隔著粘接層,即可使樹脂層直接固定在無機玻璃。在一實施方式中,本發(fā)明的顯示元件用基板的制造方法包括將樹脂組合物涂敷在剝離薄膜上的工序;使該樹脂組合物半固化而形成半固化層;將半固化層貼合在無機玻璃上的工序;將樹脂組合物涂敷在無機玻璃的未貼合有半固化層的一側(cè)的工序;以及使該半固化層及涂敷樹脂組合物完全固化而在無機玻璃兩側(cè)形成樹脂層的工序。在其它實施方式中,本發(fā)明的顯示元件用基板的制造方法包括:準備兩個剝離薄膜/半固化層的層疊體的工序;將各層疊體的半固化層貼合在無機玻璃的各側(cè)的工序;以及使無機玻璃兩側(cè)的半固化層完全固化而形成樹脂層的工序。上述樹脂組合物是如C項中的說明。作為上述樹脂組合物的涂敷方法,可列舉空氣刮刀涂布、刮刀涂布、刀刃涂布、逆向涂布、傳送輥涂布、壓花輥筒式涂布、吻合涂布、鑄涂、噴涂、狹縫涂布、壓延涂布、電沉積涂布、浸漬涂布、模涂等涂布法;苯胺印刷等凸版印刷法、直接凹版印刷法、膠版凹版印刷法等凹版印刷法、膠版印刷法等平版印刷法、網(wǎng)版印刷法等孔版印刷法等印刷法。再者,在涂敷時,根據(jù)需要將硅油等流平劑或固化劑等添加劑添加至樹脂組合物中,從而提高涂布液的涂布適應(yīng)性或油墨的印刷適應(yīng)性。進而,可通過對無機玻璃表面實施硅烷處理,或?qū)⒐枸己蟿┗旌显跇渲M合物中,而提高無機玻璃與涂敷樹脂組合物(最終是樹脂層)的粘附性。作為上述硅烷偶合劑的代表例,可列舉氨基硅烷。作為氨基硅烷的具體例,可列舉Y-氨丙基三乙氧基硅烷、y-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(3-(氨基乙基)i-氨丙基三甲氧基硅垸、Y-脲基丙基三乙氧基硅烷、Y-N-苯基氨丙基三甲氧基硅垸。這些氨基硅烷可單獨使用或?qū)煞N以上混合使用。進而,也可并用氨基硅烷以外的偶合劑。上述層疊體(剝離薄膜/半固化層)與無機玻璃的貼合,可通過任意適當(dāng)?shù)姆椒ǘM行。具有代表性的是進行層壓。例如,當(dāng)將層疊體貼合在無機玻璃兩側(cè)的情況下,通過將輥狀的層疊體連續(xù)供給至無機玻璃并進行層壓,而可以以非常高的制造效率制造顯示元件用基板。上述樹脂組合物的固化方法,可根據(jù)樹脂組合物中所含的環(huán)氧類樹脂的種類而適當(dāng)選擇。當(dāng)環(huán)氧類樹脂為熱固化型的情況下,樹脂組合物通過加熱而半固化及完全固化。加熱條件可根據(jù)環(huán)氧類樹脂的種類、樹脂組合物的組成等適當(dāng)選擇。在一實施方式中,用于使涂布樹脂組合物半固化的加熱條件是溫度為10(TC15(TC,加熱時間為5分鐘30分鐘。在一實施方式中,用于使半固化層完全固化的加熱條件是溫度為17(TC20(rC,加熱時間為60分鐘以上。當(dāng)環(huán)氧類樹脂為紫外線固化型的情況下,樹脂組合物通過紫外線照射而半固化及完全固化。照射條件可根據(jù)環(huán)氧類樹脂的種類、樹脂組合物的組成等而適當(dāng)選擇。在一實施方式中,用于使涂布的樹脂組合物半固化的照射條件是照射強度為40mW/cm260mW/cm2,照射時間為3秒15秒。在一實施方式中,用于使半固化層完全固化的照射條件是照射強度為40mW/cm^60mW/cm2,照射時間為5分鐘30分鐘。也可根據(jù)需要,在照射用于使半固化層完全固化的紫外線之后實施加熱處理。該情況的加熱處理條件,例如,溫度為13(TC15(TC,加熱時間為10分鐘60分鐘。再者,上述中說明了將半固化狀態(tài)的樹脂組合物粘貼在無機玻璃上的實施方式,在本發(fā)明中,當(dāng)然也可將完全固化的樹脂組合物(樹脂層)貼附在無機玻璃上。在該情況下,可根據(jù)需要使用任意適當(dāng)?shù)恼辰訉?。E.用途本發(fā)明的顯示元件用基板可用于任意適當(dāng)?shù)娘@示元件。作為顯示元件,可列舉例如液晶顯示器、等離子顯示器、有機EL顯示器等。其中,本發(fā)明的顯示元件用基板較適合于液晶顯示器。當(dāng)用于液晶顯示器的情況下,本發(fā)明的顯示元件用基板,可直接利用對以往的玻璃基板所實施的工序,而適應(yīng)與分段(segment)方式、單純矩陣方式、使用TFT的優(yōu)選矩陣方式等所有驅(qū)動方式相對應(yīng)的電極形成,也可用于透射型、反射型中的任一顯示方式。這些顯示裝置可作為小型、便攜信息終端用機器的顯示裝置,進而作為文字處理器、個人計算機、工作站等信息機器、商務(wù)機器、大型面板等的顯示裝置而裝入這些機器中。以下,利用實施例具體說明本發(fā)明,但本發(fā)明并非限定于這些實施例。以下表示實施例的顯示元件用基板的評估方法。(1)厚度;使用安立(Anritsu)制的數(shù)字式測微計"KC-351C型"進行測定。(2)平均線膨脹系數(shù);使用TMA/SS150C(seikoinstruments公司制)測定30。C170。C下的TMA值(pm),計算出平均線膨脹系數(shù)。(3)光透射率;使用高速分光光度計(CMS-500,村上色彩研究所公司制,使用鹵素?zé)?,測定波長550nm下的透射率。(4)破裂直徑;將基板(尺寸10mmx50mm,樣品數(shù)5)巻繞在直徑不同的圓柱,通過目視而確認無機玻璃的破裂,并將確認出破裂的5個樣品的圓柱直徑的平均值設(shè)為破裂直徑。(5)楊氏模量;自厚度為50pm的樹脂薄膜切出測定試料(25mmx50mm),使用自動繪圖儀(島津制作所公司制),根據(jù)對測定試料施加直至20N為止的拉伸載荷時的應(yīng)力-應(yīng)變曲線而計算出楊氏模量。說明書第13/14頁(6)面內(nèi)相位差及厚度方向相位差;使用Axometrics公司制商品名"AxoScan",以23。C、波長550nm進行測定。再者,平均折射率使用利用阿貝折射計[Atago(股)制制品名"DR-M4"]所測定的值。(實施例)將以下述化學(xué)式所示的環(huán)氧類樹脂((O:(2)=50:50(重量比))為主要成分的樹脂組合物,夾持在經(jīng)硅酮處理的剝離薄膜間,且使其通過固定為50pim間隔的金屬輥間,從而獲得包含厚度為30pm的環(huán)氧類樹脂層的層疊體。其次,使用紫外線照射裝置(輸送帶速度2.5m/分鐘),自上述層疊體的一側(cè),照射紫外線(照射能量250mJ/cm2),使環(huán)氧類樹脂層半固化而形成半固化層。其次,除去一方的剝離薄膜,使用層壓機,將上述層疊體的半固化層貼附在無機玻璃(松浪硝子公司制硼硅酸玻璃,厚度30)im)的一側(cè)的表面。對無機玻璃的另一側(cè)也進行相同操作,貼附半固化層。其次,將殘留的剝離薄膜去除之后,再次照射紫外線(照射能量5000mJ/cr^以上)。其后,實施加熱處理(13(TC以上,IO分鐘以上),使無機玻璃的兩個表面的半固化層完全固化。由此,獲得具有樹脂層(30pm)/無機玻璃(30pm)/樹脂層(30pm)的構(gòu)成的顯示元件用基板。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>以下的表中表示所得的顯示元件用基板的線膨脹系數(shù)、透射率及耐彎曲性、以及樹脂層的楊氏模量。<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>[產(chǎn)業(yè)上的可利用性]本發(fā)明的顯示元件用基板可廣泛應(yīng)用于液晶顯示器、等離子顯示器、有機EL顯示器等顯示元件中。尤其,可較好地適用于液晶顯示器。權(quán)利要求1.一種顯示元件用基板,其中,包括無機玻璃、和配置在該無機玻璃兩側(cè)的樹脂層。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的顯示元件用基板,其中,上述樹脂層的總厚度C^sum與上述無機玻璃的厚度dg之比C^sum/dg為0.5~2.2。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯示元件用基板,其中,上述無機玻璃兩側(cè)的樹脂層分別由相同材料構(gòu)成,具有相同的厚度,且該各樹脂層的厚度與該無機玻璃的厚度相等。4.根據(jù)權(quán)利要求13中任意一項所述的顯示元件用基板,其中,上述顯示元件用基板的總厚度為150pm以下。5.根據(jù)權(quán)利要求14中任意一項所述的顯示元件用基板,其中,上述顯示元件用基板在17(TC下的平均線膨脹系數(shù)為20ppnTC"以下。6.根據(jù)權(quán)利要求15中任意一項所述的顯示元件用基板,其中,使上述顯示元件用基板彎曲時的破裂直徑為30mm以下。7.根據(jù)權(quán)利要求16中任意一項所述的顯示元件用基板,其中,上述顯示元件用基板的透射率為85%以上。8.根據(jù)權(quán)利要求17中任意一項所述的顯示元件用基板,其中,上述無機玻璃的厚度dg為l(im~50pm。9.根據(jù)權(quán)利要求18中任意一項所述的顯示元件用基板,其中,上述樹脂層由以環(huán)氧類樹脂為主要成分的樹脂組合物形成。10.根據(jù)權(quán)利要求19中任意一項所述的顯示元件用基板,其中,上述樹脂層在25t:下的楊氏模量為lGPa以上。11.根據(jù)權(quán)利要求110中任意一項所述的顯示元件用基板,其中,上述樹脂層直接設(shè)置在上述無機玻璃上。12.—種顯示元件用基板的制造方法,其中,包括-將半固化狀態(tài)的樹脂組合物貼合于無機玻璃的工序;以及使貼合在該無機玻璃上的該樹脂組合物完全固化的工序。全文摘要本發(fā)明提供一種顯示元件用基板,其阻氣性、柔軟性、耐熱性及透明性優(yōu)良,且尺寸穩(wěn)定性、操作性及二次加工性優(yōu)良。本發(fā)明的顯示元件用基板具備無機玻璃、和配置在無機玻璃兩側(cè)的樹脂層。優(yōu)選樹脂層的總厚度d<sub>rsum</sub>與無機玻璃的厚度d<sub>g</sub>之比d<sub>rsum</sub>/d<sub>g</sub>為0.5~2.2。優(yōu)選無機玻璃兩側(cè)的樹脂層分別由相同材料構(gòu)成,具有相同厚度,且各樹脂層的厚度與無機玻璃的厚度相等。優(yōu)選顯示元件用基板在170℃下的平均線膨脹系數(shù)為20ppm℃<sup>-1</sup>以下。文檔編號G09F9/30GK101356558SQ200780001300公開日2009年1月28日申請日期2007年9月6日優(yōu)先權(quán)日2006年10月25日發(fā)明者坂田義昌,村重毅,長塚辰樹申請人:日東電工株式會社
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