專利名稱：一種用于成像盒芯片的讀寫接口模塊及成像盒芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及成像技術(shù)，特別涉及一種用于成像盒芯片的讀寫接口模塊及成像盒心片。
技術(shù)背景越來越多的成像裝置所采用的裝載有耗材的成像盒上，設(shè)置了具有信息保持功能的成像盒芯片。例如噴墨打印機在其墨盒上設(shè)置保存有關(guān)墨盒信息的成像盒芯片，這樣當成像盒安裝到成像裝置后，成像裝置就可以通過成像盒芯片識別到成像盒所裝載耗材的容量、顏色及制作日期等信息。另外，對于激光打印機，所使用的成像盒裝載有碳粉，在成像盒芯片上設(shè)置有記錄碳粉消耗量等有關(guān)成像盒信息。當成像裝置要成像時，將具有成像盒芯片的成像盒裝載到成像裝置上，成像盒芯片通過有線方式與成像裝置通信，成像裝置讀取成像盒芯片中存儲的信息，認證后，使用成像盒進行成像。成像盒芯片一般在電路板上設(shè)置信息保持單元和電觸點，信息保持單元和電觸點之間通過電路板進行電連接，信息保持單元，用于保存信息；電觸點，用于有線連接成像裝置或讀寫設(shè)備，成像裝置或讀寫設(shè)備通過電觸點從信息保持單元中讀寫信息。成像盒芯片在制作過程時，成像盒芯片的信息保持單元只保存了一部分初始化的信息或沒有保存任何信息，因此成像盒芯片在裝載到成像盒之前，需要將所需的信息寫入到信息保持單元中，或者在對成像盒芯片抽檢時，需要讀取成像盒芯片的信息保持單元中存儲的信息。圖I為現(xiàn)有技術(shù)中讀寫接口模塊讀寫成像盒芯片的連接結(jié)構(gòu)示意圖，成像盒芯片包括電路板200、信息保持單元201和電觸點202，信息保持單元201和電觸點202都設(shè)置在電路板200上，通過電路板200電連接，電觸點202由平滑的圓形銅膜形成，平行設(shè)置在電路板200的一個表面上，可以為兩個或兩個以上，這里不限定，圖中為2個，如果要從信息保持單元201讀取信息或?qū)⑿畔懭氲叫畔⒈３謫卧?01中，就需要成像裝置或讀寫設(shè)備的讀寫接口模塊100連接到該電觸點202上。成像裝置或讀寫設(shè)備(在圖中未示出)用導(dǎo)線連接的讀寫接口模塊100，該讀寫接口模塊100設(shè)置有頂針102及控制開關(guān)101。其中，頂針102為兩個平行的圓柱體或長方體，從讀寫接口模塊100上突出，與電觸點202對應(yīng)，控制開關(guān)101設(shè)置在讀寫接口模塊100的中間部分，用于觸發(fā)成像裝置或讀寫設(shè)備通過所述讀寫接口模塊對成像盒芯片進行讀寫操作，當然，頂針102也可以不僅為兩個，而為多個，這里不限定。當要從信息保持單元201讀取信息或?qū)⑿畔懭氲叫畔⒈３謫卧?01時，如圖I中的箭頭所指X方向，將讀寫接口模塊100按壓到成像盒芯片上，使得讀寫接口模塊中的頂針102與電觸點202良好接觸，觸發(fā)讀寫接口模塊的控制開關(guān)101，觸發(fā)成像裝置或讀寫設(shè)備與成像盒芯片中的信息保持單元201進行信息交互。在圖I中，為了防止摩擦損耗，頂針102的末端設(shè)置為光滑弧面，當頂針102接觸到電觸點202時，在壓力下頂針102會滑動，這時就會使得頂針102和電觸點202之間接觸不良，造成了電連接失敗，最終導(dǎo)致成像裝置或讀寫設(shè)備與成像盒芯片中的信息保持單元201無法進行信息交互。[0006]另外，設(shè)置在電路板200上的電觸點也一般比較小，讀寫接口模塊上的頂針102也比較小，在進行電連接時，需要很高的定位精度，很容易出現(xiàn)定位偏差，造成電連接失敗，最終導(dǎo)致成像裝置或讀寫設(shè)備與成像盒芯片中的信息保持單元201無法進行信息交互。更進一步地，從信息保持單元201讀取信息或?qū)⑿畔懭氲叫畔⒈３謫卧?01的過程也比較長，且設(shè)置在電路板200上的電觸點202也比較小，讀寫接口模塊100上的頂針102也比較小的情況下，很容易在讀寫信息的過程中出現(xiàn)接觸不良，最終導(dǎo)致與成像盒芯片中的信息保持單元201無法進行信息交互。[0007]綜上，在將信息寫入到成像盒芯片或從成像盒芯片讀取信息的過程中，很容易因為成像盒芯片與成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊之間的接觸不良而造成寫入或讀取
息失敗。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型提供一種用于成像盒芯片的讀寫接口模塊，該讀寫接口模塊能夠使得成像盒芯片與與成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊之間很好接觸，不會造成將信息寫入到成像盒芯片或從成像盒芯片讀取信息時失敗。本實用新型還提供一種成像盒芯片，該成像盒芯片能夠與成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊之間很好接觸，不會造成將信息寫入到成像盒芯片或從成像盒芯片讀取信息時失敗。根據(jù)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的一種用于成像盒芯片的讀寫接口模塊，包括用于電接觸成像盒芯片中電觸點的頂針，還包括突起部件，用于在頂針與成像盒芯片的電觸點電接觸時，將讀寫接口模塊固定在成像盒芯片上。所述突起部件位于所述讀寫接口模塊中頂針側(cè)的兩側(cè)邊緣，突起部件的突起方向與頂針突出讀寫接口模塊的方向一致。所述突起部件為夾持成像盒芯片的至少兩個突起部分。所述成像盒芯片包括電路板，所述突起部件為夾持成像盒芯片的電路板外框的突起邊框。還包括撥動部件，用于對成像盒芯片完成讀寫操作后，將成像盒芯片從讀寫接口模塊剝離。所述成像盒芯片包括電路板，所述突起部件為夾持成像盒芯片中電路板外框的突起邊框，所述突起邊框具有與成像盒芯片的突起部分相對應(yīng)的缺口。一種成像盒芯片，在電路板上包括電連接的信息保持單元及電觸點，電觸點用于與讀寫接口模塊的頂針進行電連接，從信息保持單元寫入或讀出信息，其特征在于，還包括形成在電路板上的接口部件，用于在頂針與電觸點電接觸時，配合讀寫接口模塊的突起部件，將讀寫接口模塊固定在成像盒芯片上。所述接口部件為凹槽，凹槽位于電路板相對的兩側(cè)。所述接口部件為至少一個通孔或至少一個洞。所述接口部件為位于所述成像盒芯片中電路板外框處的至少一個突起部分。[0023]從上述方案可以看出，本實用新型在成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊上，增加了固定讀寫接口模塊到成像盒芯片的突起部件，在成像盒芯片上也可以相應(yīng)增加用于固定突起部件的接口部件，這樣，當讀寫接口模塊的頂針按壓到成像盒芯片的電觸點時，讀寫接口模塊的突起部件將讀寫接口固定在成像盒芯片上，就可以使得讀寫接口模塊的頂針準確定位到成像盒芯片的電觸點，且不會滑動，使得成像盒芯片與與成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊之間很好接觸，不會造成將信息寫入到成像盒芯片或從成像盒芯片讀取信息時失敗。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中讀寫接口模塊讀寫成像盒芯片的連接結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實用新型提供的讀寫接口模塊讀寫成像盒芯片的連接結(jié)構(gòu)實施例示意圖；圖3為本實用新型提供的讀寫接口模塊的突起部件實施例示意圖；圖4為本實用信息提供的讀寫接口模塊固定到成像盒芯片后的剖面圖；圖5為本實用新型提供的成像盒芯片的電觸點及接口部件實施例示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本實用新型作進一步詳細說明。成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊在與成像盒芯片電連接過程中接觸不良，造成將信息寫入到成像盒芯片或從成像盒芯片讀取信息時失敗的原因是，讀寫接口模塊上的頂針與成像盒芯片的電觸點接觸時不易準確定位，易滑動，為了克服這個問題，本實用新型采用了在成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊上，增加了固定讀寫接口模塊到成像盒芯片的突起部件，在成像盒芯片上也可以相應(yīng)增加用于固定突起部件的接口部件，這樣，當讀寫接口模塊的頂針按壓到成像盒芯片的電觸點時，讀寫接口模塊的突起部件將讀寫接口固定在成像盒芯片上，就可以使得讀寫接口模塊的頂針準確定位到成像盒芯片的電觸點，且不會滑動，使得成像盒芯片與成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊之間很好接觸，不會造成將信息寫入到成像盒芯片或從成像盒芯片讀取信息時失敗。圖2為本實用新型提供的讀寫接口模塊讀寫成像盒芯片的連接結(jié)構(gòu)實施例示意圖，包括讀寫接口模塊300及成像盒芯片。其中，讀寫接口模塊300，除了如圖I所述的頂針102和控制開關(guān)101夕卜，還包括突起部件303，用于在頂針102與成像盒芯片的電觸點202電接觸時，將讀寫接口模塊300固定在成像盒芯片上。成像盒芯片，除了如圖I所述的在電路板200上設(shè)置電觸點202及信息保持單元201外，電觸點用于與讀寫接口模塊的頂針進行電連接，從信息保持單元寫入或讀出信息，成像盒芯片還包括在電路板200上形成接口部件，即圖中的凹槽403，用于在頂針102與電觸點202電接觸時，配合讀寫接口模塊的突起部件303，將讀寫接口模塊300固定在成像盒芯片上。在圖2中，突起部件303位于所述讀寫接口模塊中頂針102側(cè)的兩側(cè)邊緣，可以為圓柱體或半圓柱體，這里不限定。突起部件303的突起方向與頂針102突出讀寫接口模塊300的方向一致，比如都是圖中的X方向，也就是讀寫接口模塊300按壓到成像盒芯片上的方向。在電路板200上的接口部件為凹槽403，凹槽403在在電路板相對的兩側(cè)，可以為開口背向的半圓柱形，這里不限定，與突起部件303配合。當讀寫接口模塊300連接到成像盒芯片時，圖2所示的2個突起部件303插入到成像盒芯片中的2個凹槽403中，這樣讀寫接口模塊300夾持了成像盒芯片，定位頂針202到成像盒芯片的電觸點202位置處，使得頂針202穩(wěn)定地連接到電觸點202上，頂針102與成像盒芯片的電觸點202連接后，觸發(fā)控制開關(guān)101，成像裝置或讀寫設(shè)備可以讀取或?qū)懭胄畔⒌匠上窈行酒男畔⒈３謫卧?01中(圖2中未示出)。完成讀寫信息操作。這樣，圖2中所示的讀寫接口模塊300就可以防止頂針102的滑動，避免讀寫操作失敗，而且即使電觸點或頂針比較細小也可以準確定位接觸，完成電連接。在本實用新型中，在成像盒芯片上設(shè)置了配合讀寫接口模塊的突起部件的接口部件，在圖2中，該接口部件為電路板200上形成的凹槽403。當讀寫接口模塊的頂針102與成像盒芯片的電觸點202電接觸時，讀寫接口模塊的突起部件就與成像盒芯片的接口部件 配合連接，固定讀寫接口模塊在成像盒芯片上。這樣，只要成像盒芯片的接口部件與讀寫接口模塊的突出部件相配合，就可以保證讀寫接口裝置的頂針與成像盒芯片的電觸點接觸良好，避免讀寫操作失敗，而且即使電觸點或頂針比較細小也可以準確定位接觸，完成電連接。本實用新型并不限定突起部件303為圖2中的半圓柱形，也不限定芯片上的接口部分形狀，其他的方柱形、棱柱形或不規(guī)則形狀等都能實現(xiàn)本實用新型的發(fā)明效果，在此不加以限定。因此，圖2中所示的讀寫接口模塊就可以防止頂針102的滑動，避免讀寫操作失敗，而且即使電觸點或頂針比較細小也可以準確定位接觸，完成電連接。在本實用新型中，針對不同的成像盒芯片，在讀寫接口模塊的突起部件有不同的形狀，只要保證可以將讀寫接口模塊固定到成像盒芯片，且在固定時，保證讀寫接口模塊的頂針準確定位在成像盒芯片的電觸點上，并與成像盒芯片的電觸點穩(wěn)定接觸。例如，當在成像盒芯片的電路板200上形成凹槽403在電路板相對的兩側(cè)，為開口背向的半圓柱形時，在讀寫接口模塊的兩個突起部件也設(shè)置在所述讀寫接口模塊中頂針側(cè)的兩側(cè)邊緣，突起部件的末端為圓柱形或半圓柱形，或者突起部件為圓柱體或半圓柱體，與凹槽配合。還例如，當在成像盒芯片的電路板200上形成凹槽403的數(shù)量為4個時，讀寫接口模塊的突起部件可以有少于4個，為3個或2個，定位且固定頂針在成像盒芯片的電觸點上，并與成像盒芯片的電觸點穩(wěn)定接觸即可。圖2所示的讀寫接口模塊的突起部件為多個柱狀突起，也可以為突起的邊框等，尤其對應(yīng)沒有諸如凹槽的接口部件或形狀不規(guī)則的成像盒芯片時優(yōu)點很突出。用于夾持成像盒芯片的電路板外框。圖3為本實用新型提供的讀寫接口模塊的突起部件實施例示意圖，該圖為讀寫接口模塊500的仰視示意圖，圖中示出了四個突起部件503，形狀為突出的柱形，可以是長方柱形，這里不限定，圖中未示出頂針102及控制開關(guān)101，這四個突起部件503對應(yīng)成像盒芯片的電路板邊框，用于在頂針102與成像盒芯片的電觸點202電接觸時，夾持成像盒芯片的電路板，將讀寫接口模塊固定在成像盒芯片上。這樣，就可以定位頂針102到成像盒芯片的電觸點202上，防止頂針102的滑動，完成讀寫信息操作。即使電觸點或頂針比較細小也可以準確定位接觸，完成電連接。顯而易見地，也可以將突起部件503設(shè)置為夾持成像盒芯片的電路板外框的突起邊框,達到同樣的效果,且定位精度更高。在本實用新型中，還可以包括撥動部件，用于對成像盒芯片完成讀寫操作后，將成像盒芯片從讀寫接口模塊剝離。如圖4所示，圖4為本實用信息提供的讀寫接口模塊700固定到成像盒芯片后的剖面圖，在圖中未示出讀寫接口模塊700的頂針和控制開關(guān)，突起部件703插入到成像盒芯片的電路板200中的接口部件中，圖中所示為兩個洞，當完成對成像盒芯片的電路板200的操作后，撥動該撥動部件705，撥動部件往下?lián)軙r，將成像盒芯片的電路板200推出讀寫接口模塊700中的突起部件703，從而將讀寫接口模塊700從成像盒 芯片的電路板200剝離。撥動部件705的設(shè)置便于取出成像盒芯片。在本實用新型中，成像盒芯片的接口部件除了如圖2所示的凹槽403外，還可以為至少一個通孔、至少一個洞或至少一個突出部分等與讀寫接口模塊中的突起部件相配合的結(jié)構(gòu)。例如，為了與圖2所示的讀寫接口模塊中的突起部件303相配合，還可以在電路板200上制造通孔、洞或突起部件代替凹槽403。突起部件還可以為夾持成像盒芯片的電路板的突起邊框，所述突起邊框具有缺口，缺口與成像盒芯片的突起部分相對應(yīng)，當成像盒芯片的具有至少一個突起部分時，讀寫接口模塊中的突起部件的缺口的數(shù)量為至少一個。具體地，當采用如圖5所示的成像盒芯片的電觸點及接口部件示意圖時，也就是接口部件為在電路板200在電路板相對的兩側(cè)處制造突出部分603 (省略了信息保持單元)時，讀寫接口模塊上的突起部件設(shè)置為兩部分突起的配合電路板200外框的突起邊框，兩部分突起邊框之間預(yù)留突出部分603的缺口，在圖中表示為虛線框，使得在頂針102與成像盒芯片的電觸點202電接觸時，讀寫接口模塊上的兩部分突起夾持電路板200外框的突起邊框，與成像盒芯片上的電路板200的突出部分603相配合，將讀寫接口模塊固定在成像盒芯片上。以上實施例中，為便于理解成像裝置或讀寫設(shè)備如何通過讀寫接口模塊對成像盒芯片執(zhí)行讀操作或?qū)懖僮鳎瑢⒖刂崎_關(guān)設(shè)置在讀寫接口模塊中，在此不應(yīng)理解為對本實用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解，控制開關(guān)可以直接設(shè)置在成像裝置或讀寫設(shè)備上，或者獨立設(shè)置的開關(guān)上，例如腳踏開關(guān)，對此不加以限制。以上舉較佳實施例，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于成像盒芯片的讀寫接ロ模塊，包括用于電接觸成像盒芯片中電觸點的頂針，其特征在干，還包括突起部件，用于在頂針與成像盒芯片的電觸點電接觸吋，將讀寫接ロ模塊固定在成像盒芯片上。
2.如權(quán)利要求I所述的讀寫接ロ模塊，其特征在于，所述突起部件位于所述讀寫接ロ模塊中頂針側(cè)的兩側(cè)邊緣，突起部件的突起方向與頂針突出讀寫接ロ模塊的方向一致。
3.如權(quán)利要求I所述的讀寫接ロ模塊，其特征在于，所述突起部件為夾持成像盒芯片的至少兩個突起部分。
4.如權(quán)利要求I所述的讀寫接ロ模塊，其特征在于，所述成像盒芯片包括電路板， 所述突起部件為夾持成像盒芯片的電路板外框的突起邊框。
5.如權(quán)利要求I或4所述任ー的讀寫接ロ模塊，其特征在于，還包括撥動部件，用于對成像盒芯片完成讀寫操作后，將成像盒芯片從讀寫接ロ模塊剝離。
6.如權(quán)利要求I所述的讀寫接ロ模塊，其特征在于，所述成像盒芯片包括電路板， 所述突起部件為夾持成像盒芯片中電路板外框的突起邊框，所述突起邊框具有與成像盒芯片的突起部分相對應(yīng)的缺ロ。
7.一種成像盒芯片，其特征在于，在電路板上包括電連接的信息保持単元及電觸點，電觸點用于與讀寫接ロ模塊的頂針進行電連接，從信息保持単元寫入或讀出信息，其特征在干，還包括形成在電路板上的接ロ部件，用于在頂針與電觸點電接觸吋，配合讀寫接ロ模塊的突起部件，將讀寫接ロ模塊固定在成像盒芯片上。
8.如權(quán)利要求7所述的成像盒芯片，其特征在于，所述接ロ部件為凹槽，凹槽位于電路板相対的兩側(cè)。
9.如權(quán)利要求7所述的成像盒芯片，其特征在于，所述接ロ部件為至少一個通孔或至少ー個洞。
10.如權(quán)利要求7所述的成像盒芯片，其特征在于，所述接ロ部件為位于所述成像盒芯片中電路板外框處的至少ー個突起部分。
專利摘要本實用新型公開了一種用于成像盒芯片的讀寫接口模塊及成像盒芯片，在成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊上，增加了固定讀寫接口模塊到成像盒芯片的突起部件，在成像盒芯片上也可以相應(yīng)增加用于固定突起部件的接口部件，這樣，當讀寫接口模塊的頂針按壓到成像盒芯片的電觸點時，讀寫接口模塊的突起部件將讀寫接口固定在成像盒芯片上，就可以使得讀寫接口模塊的頂針準確定位到成像盒芯片的電觸點，且不會滑動，使得成像盒芯片與與成像裝置或讀寫裝置的讀寫接口模塊之間很好接觸，不會造成將信息寫入到成像盒芯片或從成像盒芯片讀取信息時失敗。
文檔編號B41J2/175GK202378424SQ20112053934
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者汪棟杰 申請人:珠海艾派克微電子有限公司