導電性芳綸紙及其制造方法
【專利摘要】導電性芳綸紙，其為包含芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料的導電性芳綸紙，密度為0.45~1.10g/cm3、拉伸強度為2.5kN/m以上、以及表面電阻率為1.0×101~5.0×102Ω/□。該導電性芳綸紙具有電場緩和功能和抗靜電功能，因而能夠良好地用作旋轉(zhuǎn)機械的電暈抑制材料、進而電氣電子設備的抗靜電部件以及將它們進行加工組裝時的附屬材料。
【專利說明】導電性芳綸紙及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及作為旋轉(zhuǎn)機械(發(fā)電機、電動機)、變壓器領域以及電氣.電子設備的抗靜電材料、尤其是旋轉(zhuǎn)機械的防電暈產(chǎn)生材料、電氣電子設備的抗靜電部件等而有用的導電性芳纟侖紙及其制造方法。
【背景技術】
[0002]在大型旋轉(zhuǎn)機械中，在作為導體的線圈部分與作為絕緣體的槽絕緣材料之間基本上一直施加著數(shù)kv~數(shù)IOkV左右的高電壓。該部位產(chǎn)生部分放電時，由電離分子導致的絕緣損傷推進，結果導致旋轉(zhuǎn)機械的壽命顯著受損。尤其是，隨著近年來機器的小型化，絕緣層的厚度變小，因此電場強度變大，從而存在這種部分放電的可能性增加的傾向。同時，可以認為隨著大容量化的產(chǎn)生(輸出)電壓、電流的上升也同樣是使前述問題發(fā)生的主要原因。因此，在旋轉(zhuǎn)機械、尤其是大型旋轉(zhuǎn)機械中，為了確保能夠抑制電暈產(chǎn)生的絕緣系統(tǒng)的可靠性，能夠緩和在線圈與絕緣材料之間產(chǎn)生的電場的材料是極其重要的。
[0003]以往，作為施加高電壓的旋轉(zhuǎn)機械的電場緩和方法，廣泛使用在絕緣層的最外側表面涂布或浸滲導電性涂料的方法，但在該方法中，機器的制造工序中的作業(yè)性不一定良好，無法忽視溶劑揮發(fā)對作業(yè)環(huán)境的影響、作業(yè)需要長時間，進而在導電性(電阻值)的重現(xiàn)性方面存在問題。
[0004]作為解決該問題的方法，可列舉出卷繞或插入導電性薄片材料(例如，紙、膜、帶等)的方法。尤其是，在施加高電壓的大型旋轉(zhuǎn)機械等電氣.電子設備中，由于機器的溫度上升也變大，因此要求耐熱性高的材料。
[0005]另一方面，作為電絕緣物、薄片結構材料，高耐熱性的芳綸紙廣泛用作前述的旋轉(zhuǎn)機械(發(fā)電機、電動機)、變壓器領域以及電氣.電子設備的電絕緣材料，對該芳綸紙賦予某種程度的導電性從而用作電場緩和材料至今為止也進行了研究。
[0006]專利文獻I和專利文獻2中公開了使用芳綸沉析纖維(7 7 ^ K 7 r 7' 'J K)以及碳纖維或金屬纖維的紙。然而，這些均不是出于上述那樣的電場緩和材料的目的，因此從導電性、機械強度的觀點出發(fā)不是令人滿意的。
[0007]另外，專利文獻3中公開了由芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及碳纖維等導電性填料構成的低密度且高強度的導電性芳綸紙。然而，在該專利所記載的方法中，由于在通過濕式抄紙制成片材后未進行高密度化，因此樹脂的浸滲性高，但難以低厚度化、即成為省空間化的障礙，或者，由于表面未經(jīng)平滑化，因此存在例如安裝于電氣裝置或?qū)w時容易產(chǎn)生起刺(毛羽立6)等的問題。
[0008]現(xiàn)有技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開昭51-47103號公報 專利文獻2:日本特開昭57-115702號公報 專利文獻3:日本特表2008-542557號公報。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于，提供能夠良好地用作旋轉(zhuǎn)機械的電暈抑制材料、進而電氣電子設備的抗靜電部件以及將它們進行加工組裝時的附屬材料的、具有電場緩和功能、抗靜電功能的導電性芳綸紙。
[0010]本發(fā)明的目的還在于，提供具有良好的抗靜電功能、得到改善的機械特性以及得到改良的起刺性的導電性芳綸紙。
[0011]本發(fā)明的目的還在于，提供上述導電性芳綸紙的有效的制造方法。
[0012]本發(fā)明人為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，若將芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料適當組合，并制成密度為0.45^1.lOg/cm3、拉伸強度為2.5kN/m以上、以及表面電阻率為1.0 X 10^5.0 X IO2 Ω / 口的導電性芳綸紙，則該導電性芳綸紙對電場緩和顯示充分的效果，具有良好的抗靜電功能和得到改善的機械特性，從而能夠解決上述的課題，由此完成了本發(fā)明。
[0013]即，本申請的第一技術方案提供導電性芳綸紙，其特征在于，其為包含芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料的導電性芳綸紙，密度為0.45^1.lOg/cm3、拉伸強度為2kN/m以上、以及表面電阻率為1.0 X IO1~5.0 XlO2 Ω/ 口。
[0014]本申請的第二技術方案提供導電性芳綸紙，其中，基于上述第一技術方案的導電性芳綸紙的厚度為20-100 μ m。
[0015]本申請的第三技術方案提供導電性芳綸紙，其中，在基于上述第一或第二技術方案的導電性芳綸紙中，構成 芳綸短纖維、芳綸沉析纖維的芳綸是聚間苯二甲酰間苯二胺。
[0016]本申請的第四技術方案提供導電性芳綸紙，其中，在基于上述第一~第三技術方案中的任一項的導電性芳綸紙中，導電性填料為碳纖維。
[0017]本申請的第五技術方案提供導電性芳綸紙的制造方法，其特征在于，在基于上述第一~第四技術方案中的任一項的導電性芳綸紙中，將芳綸短纖維和芳綸沉析纖維以及導電性填料在水中混合，用濕式抄紙法(wet paper making method)制成片材后,將所得片材在一對金屬制輥之間以330°C以上的溫度進行加熱加壓加工。
【具體實施方式】
[0018]以下，針對本發(fā)明進行詳細說明。
[0019][芳綸]
本發(fā)明中的芳綸是指酰胺鍵的60%以上直接鍵合于芳香環(huán)而成的線狀高分子化合物。作為這樣的芳綸，例如可列舉出聚間苯二甲酰間苯二胺及其共聚物、聚對苯二甲酰對苯二胺及其共聚物、共聚對苯二甲酰-3，4’-二苯基醚對苯二胺等。這些芳綸例如可以通過基于芳香族酸二酰氯(aromatic acid dichloride)與芳香族二胺的縮合反應的溶液聚合法、兩階段表面聚合法等進行工業(yè)制造。本發(fā)明中使用的芳綸的形態(tài)沒有特別限定，優(yōu)選為芳綸沉析纖維、芳纟侖短纖維、原纖化芳纟侖(fibrillated aramid)等形態(tài)。
[0020][芳綸短纖維]
作為本發(fā)明中使用的芳綸短纖維，可列舉出將以芳綸為原料的纖維切斷成規(guī)定長度而成的纖維，作為這樣的纖維，例如可列舉出能夠以Tei jin Techno Products Limted的“TEIJINCONEX (注冊商標)”、“TECHNORA (注冊商標)”、杜邦公司的“N0MEX (注冊商標)”、"KEVLAR (注冊商標)”、TEIJIN Aramid BV的“TWAR0N (注冊商標)”等商品名獲取的纖維，但不限定于這些。
[0021]芳綸短纖維可以優(yōu)選具有0.05dtex以上且不足25dtex的范圍內(nèi)的纖度。纖度不足0.05dtex的纖維由于在利用濕式法進行制造(后述)時容易導致聚集，因而不優(yōu)選，另外，纖度為25dtex以上的纖維由于纖維直徑變得過大，因此例如制成正圓形狀且密度為1.4g/cm3時，在直徑為45微米以上的情況下，有可能產(chǎn)生長徑比U H卜比)的降低、力學的補強效果的降低、導電性芳綸紙的均一性不良等不良情況。產(chǎn)生導電性芳綸紙的均一性不良時，紙的導電性產(chǎn)生不均，從而有可能無法充分地顯現(xiàn)所追求的電場緩和功能、抗靜電功能，因而不優(yōu)選。
[0022]芳綸短纖維的長度可以從Imm以上且不足25mm的范圍中選擇。短纖維的長度小于Imm時，導電性芳綸紙的力學特性降低，另一方面，25mm以上的芳綸短纖維在利用后述的濕式法制造導電性芳綸紙時，容易發(fā)生“纏繞”、“結捆”等，容易成為缺陷的原因，因而不優(yōu)選。
[0023][芳綸沉析纖維]
本發(fā)明中使用的芳綸沉析纖維是指由芳綸制成的膜狀微小顆粒，有時也稱為芳綸漿柏。制造方法例如可例示出日本特公昭35-11851號、日本特公昭37-5732號公報等中記載的方法。沉析纖維由于與通常的木材(纖維素)漿柏同樣地具有抄紙性(抄紙性)，因此在水中分散后，利用抄紙機能夠成形為片狀。此時，出于保持適合于抄紙的品質(zhì)的目的，可以實施所謂的攪打處理(beating/refining treatment)。該攪打處理可以通過圓盤磨衆(zhòng)機(disk refiner)、打衆(zhòng)機(beater)、其它涉及機械切斷作用的抄紙原料處理機器來實施。在該操作中，沉析纖維的形態(tài)變化可以利用JIS P8121中規(guī)定的游離度(freeness)來監(jiān)控。本發(fā)明中，實施了攪打處理后的前述有機化合物的沉析纖維的游離度優(yōu)選在IOlOOcm3 (加拿大標準游離度)的范圍內(nèi)。對于游離度比該范圍大的沉析纖維，由其成形的前述無紡布狀片材的強度有可能降低。另一方面，若想獲得小于IOcm3的游離度，則通常要投入的機械動力的利用效率變小、另外每單位時間的處理量變少，進而，由于沉析纖維的微細化過度進行，因此容易招致所謂的粘合劑功能的降低。因此，即使要獲得小于IOcm3的游離度，也確認不到顯著的優(yōu)點。
[0024][導電性填料]
作為本發(fā)明中使用的導電性填料，可列舉出從具有約κ Ω.cm以下的體積電阻的導體、到具有約IO-1IO8Q.cm的體積電阻的半導體的、廣大范圍的具有導電性的纖維狀或微粒(粉末或薄片)狀物。作為這樣的導電性填料，例如可列舉出金屬纖維、碳纖維、炭黑等具有均質(zhì)的導電性的材料；或者鍍金屬纖維 、金屬粉末混合纖維、炭黑混合纖維等由導電材料和非導電材料混合而整體顯示導電性的材料等，但不限定于這些。其中，本發(fā)明中優(yōu)選使用碳纖維。
[0025]本發(fā)明中使用的碳纖維優(yōu)選為將纖維狀有機物在非活性氣氛中進行高溫煅燒并碳化而成的碳纖維。通常，碳纖維大致分為將聚丙烯腈(PAN)纖維煅燒而成的纖維以及對浙青進行紡絲后煅燒而成的纖維，除此之外，還有將人造絲、酚醛等樹脂紡絲后煅燒而制造的纖維，這些也可以在本發(fā)明中使用。在煅燒之前使用氧等進行氧化交聯(lián)處理，還能夠防止煅燒時的熔斷。
[0026]本發(fā)明中使用的碳纖維的纖度優(yōu)選在0.5~10dtex的范圍。另外，纖維長度從lmm^20mm的范圍中選擇。
[0027]對于導電性填料的選擇，更優(yōu)選使用導電性高、且在后述的濕式抄紙法中顯示良好分散的材料。另外，在選擇碳纖維時，進一步優(yōu)選選擇高強度且不易脆化的碳纖維。通過選擇那樣的材料，能夠獲得具有本發(fā)明特征即高強度、適合于電場緩和材料和抗靜電材料的導電性、以及通過熱壓加工而致密化至特定范圍的導電性芳綸紙。
[0028][導電性芳綸紙]
本發(fā)明的導電性芳綸紙的特征在于，其由前述的芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料構成。
[0029]芳綸短纖維的含量在本發(fā)明的導電性芳綸紙的總重量中占5飛O重量％、優(yōu)選為10-55重量％、更優(yōu)選為20-50重量％，但不限定于此。通常，芳綸短纖維的含量不足5重量％時，導電性芳綸紙的機械強度容易降低，而超過60重量％時，芳綸沉析纖維的含量降低、機械強度也容易降低。
[0030]芳綸沉析纖維的含量在本發(fā)明的導電性芳綸紙的總重量中占30-80重量％、優(yōu)選為35~70重量％、更優(yōu)選為40-65重量％，但不限定于此。通常，芳綸沉析纖維的含量不足30重量％時，導電性芳綸紙的機械強度容易降低，而超過80重量％時，在利用濕式法進行制造(后述)時，游離性降低、容易產(chǎn)生導電性芳綸紙的均一性不良等。
[0031]另外，關于導電性填料在本發(fā)明的導電性芳綸紙中的所占的含量，為了獲得作為本發(fā)明特征的表面電阻率在1.0X IOiUXIO2Q/ □的范圍的紙，優(yōu)選設為廣30重量％、更優(yōu)選為2~20重量％、進一步優(yōu)選為3~10重量％。導電性填料的含量不足I重量％時，難以獲得上述范圍的表面電阻值，另外通常，超過30重量％時，導電性芳綸紙的機械強度容易降低、且不使用復雜的方法就難以制造均質(zhì)的紙。
[0032]本發(fā)明的導電性芳綸紙的密度的特征在于，是通過JIS C 2300-2中規(guī)定的(定量/厚度)算出的值，是在0.45^1.10g/cm3的范圍內(nèi)的值。密度不足0.45g/cm3時，為了提高機械強度，需要增加定量，但隨之厚度會增大，因而不優(yōu)選，另外，超過1.lOg/cm3時，紙中的空隙變少，因而不適合例如浸滲樹脂而使用的用途等，并且變得難以制造，因而不優(yōu)選。本發(fā)明的導電性芳綸紙的密度優(yōu)選為0.5(Tl.0Og/cm3。
[0033]本發(fā)明的導電性芳綸紙的特征在于，拉伸強度為2.5kN/m以上，優(yōu)選為3.0kN/m以上。拉伸強度不足2.5kN/m時，例如使用自動帶卷取機將用本發(fā)明的紙制作的帶卷繞于線圈導體等時，有可能產(chǎn)生破損、斷裂等。本發(fā)明的導電性芳綸紙的拉伸強度更優(yōu)選為
3.5~10.0kN/m。
[0034]本發(fā)明的導電性芳綸紙的特征在于，表面電阻率為1.0Χ1(Τ5.0Χ102Ω/ 口，優(yōu)選為5.0 X IO1~5.0 XlO2 Ω/ □、更優(yōu)選為5.0 X IO1~4.0 X IO2 Ω / 口。表面電阻率不足LOXIOiQ時，為了獲得該表面電阻率而需要增加導電性填料的含量，由此難以獲得充分的機械強度，并且難以顯現(xiàn)出所追求的電場緩和功能，因而不優(yōu)選，而超過5.0 X IO2 Ω / 口時，難以穩(wěn)定地獲得所追求的的電場緩和功能、抗靜電功能，因而不優(yōu)選。
[0035]另外，針對導電性芳綸紙的厚度也沒有特別限定，通常優(yōu)選具有20μπ-300μπι的范圍內(nèi)的厚度，更優(yōu)選為30-80μπι。厚度比20 μ m小時，機械特性降低、制造工序中的傳送等處理性容易產(chǎn)生問題，另一方面，超過100 μ m時，例如安裝在電氣裝置或?qū)w時，容易成為省空間化的障礙。另外，導電性芳綸紙的定量優(yōu)選為l(Tll0g/m2。
[0036][導電性芳綸紙的制造]
具有如上所述的性能的本發(fā)明的導電性芳綸紙通?？梢酝ㄟ^將前述的芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料混合后制成片材的方法來制造。具體而言，例如可以適用如下方法:將上述的芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料以干式進行共混后，利用氣流形成片材的方法；將芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料在液體介質(zhì)中進行分散混合后，排出在液體透過性的支承體、例如網(wǎng)或帶上并制成片材，去除液體并干燥的方法等，這些之中，優(yōu)選選擇使用水作為介質(zhì)的、所謂的濕式抄紙法。
[0037]濕式抄紙法中，通常的方法是:將至少芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料中的單一成分或混合物的水性漿料輸送至抄紙機中并分散后，進行脫水、榨水以及干燥操作，從而以片材的形式進行卷取的方法。作為抄紙機，例如可以利用長網(wǎng)抄紙機、圓網(wǎng)抄紙機、傾斜型抄紙機以及將它們組合而成的聯(lián)合抄紙機等。在利用聯(lián)合抄紙機進行制造的情況下，通過將配混比率不同的水性漿料成形為片材并合一，還能夠獲得包含多個紙層的復合片。在濕式抄紙時根據(jù)需要也可以使用分散性改善劑、消泡劑、紙力增強劑等添加劑，另外，在導電性填料為顆粒狀物的情況下，還可以添加丙烯酸系樹脂、定影劑、高分子聚集劑等，需要注意其使用不會阻礙本發(fā)明的目的。
[0038]另外，本發(fā)明的導電性芳綸紙中，在不阻礙本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，除了上述成分以外，還可以添加其它的纖維狀成分、例如聚苯硫醚纖維、聚醚醚銅纖維、纖維素系纖維、聚乙烯醇纖維、聚酯纖維、聚芳酯纖維、液晶聚酯纖維、聚酰亞胺纖維、聚酰胺酰亞胺纖維、聚對苯撐苯并雙噁唑纖維等有機纖維；玻璃纖維、巖棉、硼纖維等無機纖維。另外，在使用上述添加劑、其它纖維狀成分的情況下，優(yōu)選設為導電性芳綸紙總重量的20重量％以下。
[0039]如此操作而得到的 導電性芳綸紙例如通過在一對平板之間或金屬制輥之間以高溫高壓進行熱壓加工，從而能夠使機械強度提高。關于熱壓加工的條件，例如在使用金屬制棍的情況下，可例示出在溫度100~400°C、線壓(linear pressure)50^1000kg/cm的范圍內(nèi)，為了獲得作為本發(fā)明的導電性芳綸紙的特征的、高拉伸強度和表面平滑性，輥溫度優(yōu)選設為330°C以上、更優(yōu)選為330°C~380°C。另外，線壓優(yōu)選為5(T500kg/cm。該溫度高于間位型芳綸的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、另外接近間位型芳綸的結晶化溫度，因此通過以該溫度進行熱壓加工，不僅機械強度會提高，且使構成導電性芳綸紙的材料彼此也穩(wěn)固地密合，從而例如在導電性填料為碳纖維的情況下能夠防止其飛散，在導電性芳綸紙的加工或使用現(xiàn)場，能夠抑制與纖維直接接觸或纖維的飛散所導致的對皮膚等的附著、以及由此產(chǎn)生的癢或痛等皮膚刺激，防止作業(yè)環(huán)境的劣化惡化。
[0040]上述的熱壓加工可以進行多次，另外根據(jù)用途還可能出現(xiàn)不需要過度地省空間化、需要超過100 μ m的厚度的情況，因此，此時也可以將通過上述方法得到的片狀物重疊多張并進行熱壓加工。
[0041]本發(fā)明的導電性芳綸紙具有如下優(yōu)異特性:(1)具有適度的導電性；(2)具備耐熱性、阻燃性；(3)具有能夠充分適用于自動帶卷取機等的高拉伸強度；(4)低皮膚刺激性；等等，可以特別適合地用作高電壓的大型旋轉(zhuǎn)機械等的防電暈產(chǎn)生材料、電氣電子設備的抗靜電部件等。實施例
[0042]以下，列舉實施例來進一步具體地說明本發(fā)明。需要說明的是，這些實施例是單純的示例，不對本發(fā)明的內(nèi)容進行任何限定。
[0043][測定方法]
(I)片材的單位面積重量、厚度、密度 按照JIS C 2300-2實施。
[0044](2)拉伸強度 按照ASTM D-828實施。
[0045](3)表面電阻率 按照ASTM D-257實施。
[0046](4)起刺性
使用Jis L 0849中記載的學振型摩擦試驗機，向摩擦件表面粘貼布帶(NICHIBAN C0.,Ltd.制造的“102N”)，將摩擦件的載荷設為200g，以每分鐘往返30次的速度僅單方向地對試驗片中央部IOcm之間摩擦10次，通過目視按照以下的要領判斷摩擦后的片材的狀態(tài)。
O:無起刺 Δ:略微起刺 X:有起刺。
[0047][原料制備]
通過使用利用日本特公昭52-15621號公報中記載的定子和轉(zhuǎn)子的組合構成的濕式沉淀機的方法，制造聚間苯二甲酰間苯二胺的纖維。將其用攪打機(叩解機)進行處理，制備成長度加權平均纖維長度為0.9_ (游離度200cm3)。另一方面,將杜邦公司制造的間位芳纖維(Ν0ΜΕΧ (注冊商標)、單絲纖度2.2dtex)切斷成長度為6mm，制成抄紙用原料。
[0048][實施例f 4]
將如上述那樣制備的間位芳綸沉析纖維、間位芳綸短纖維以及碳纖維(Τ0Η0 TENAXC0.，Ltd.制、纖維長度3mm、單纖維直徑7 μ m、纖度0.67dtex、體積電阻率1.6X 10_3Ω.cm)分別分散在水中來制作漿料。將該漿料以間位芳綸沉析纖維、間位芳綸短纖維以及碳纖維達到表I所示的配混比率的方式進行混合，用TAPPI式抄紙機(截面積325cm2)進行處理，制作片狀物。接著，將所得到的片材用I對金屬制壓延棍(calender rolls)以溫度330°C、線壓150kg/cm進行熱壓加工，得到導電性芳綸紙。將如此操作而得到的導電性芳綸紙的主要特性值示于表I。
[0049][實施例5]
對于通過與實施例1同樣的方法得到的片狀物，用I對金屬制壓延輥以溫度350°C、線壓150kg/cm進行熱壓加工，得到導電性芳綸紙。將如此操作而得到的導電性芳綸紙的主要特性值示于表I。
[0050][比較例I]
將如上述那樣制備的間位芳綸沉析纖維、間位芳綸短纖維以及碳纖維(TorayIndustries, Inc.制造的“T0RAYCA (注冊商標)”短切纖維(纖維長度6mm、單纖維直徑7 μ m))分別分散在水中來制作漿料。使用該漿料，與日本特開平11-20083號中記載的參考例2同樣地用TAPPI式抄紙機(截面積325cm2)進行處理，制作片狀物。接著，將所得到的片材用I對金屬制壓延輥以溫度330°C、線壓150kg/cm進行熱壓加工，得到導電性芳綸紙。將如此操作而得到的導電性芳綸紙的主要特性值示于表2。
[0051][比較例2]
使通過與實施例1同樣的方法得到的片狀物與加熱至320°C的金屬輥接觸7秒鐘，得到導電性芳綸紙。將如此操作而得到的導電性芳綸紙的主要特性值示于表2。
[0052][比較例3]
對于通過與實施例1同樣的方法得到的片狀物，用I對金屬制壓延輥以溫度250°C、線壓150kg/cm進行熱壓加工，得到導電性芳綸紙。將如此操作而得到的導電性芳綸紙的主要特性值示于表2。
[0053][表 I]
【權利要求】
1.導電性芳綸紙，其特征在于，其為包含芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料的導電性芳綸紙，其密度為0.45^1.lOg/cm3、拉伸強度為2.5kN/m以上、以及表面電阻率為1.0 X IO1 ~5.0 XlO2 Ω/ 口。
2.根據(jù)權利要求1所述的導電性芳綸紙，其厚度為20-100μ m。
3.根據(jù)權利要求1所述的導電性芳綸紙，其中，構成芳綸短纖維和芳綸沉析纖維的芳綸是聚間苯二甲酰間苯二胺。
4.根據(jù)權利要求1所述的導電性芳綸紙，其中，導電性填料為碳纖維。
5.根據(jù)權利要求1所述的導電性芳綸紙，其是將芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料在水中混合，用濕式抄紙法制成片材后，將所得片材在一對金屬制輥之間以330°C以上的溫度進行熱壓加工而得到的。
6.權利要求1所述的導電性芳綸紙的制造方法，其特征在于，將芳綸短纖維、芳綸沉析纖維以及導電性填料在水中混合，用濕式抄紙法制成片材后，將所得片材在一對金屬制輥之間以330°C以上的溫度進行熱壓加工。
【文檔編號】D21H13/50GK103582731SQ201280027649
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年3月27日 優(yōu)先權日:2011年4月7日
【發(fā)明者】藤森龍士, 成瀨新二 申請人:杜邦帝人先進紙（日本）有限公司