專利名稱：卡基薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種薄膜，具體涉及ー種卡基薄膜。
背景技術(shù)：
近年來隨著國家金卡工程的建設(shè)及電子商務(wù)的迅猛發(fā)展，各種磁條卡、銀行卡、社?？?、集成電路卡及其它證卡在金融、交通、醫(yī)療、電子、貿(mào)易、郵電、旅游等眾多行業(yè)得以廣泛使用，極大地方便了人們的工作、學(xué)習(xí)和生活，然而隨著人們要求的提高及技術(shù)的快速發(fā)展，對制作卡基材料的性能要求日趨提高，主要集中在提高耐溫性、抗沖性、印刷性、成 型性、環(huán)保性及安全保護性能的要求上。現(xiàn)有應(yīng)用于制作卡基的材料聚氯こ烯、丙烯腈-丁ニ烯-苯こ烯、共聚酯及改性共聚酯等，由于受自身性能影響，某些方面均存在一定不足，如聚氯こ烯環(huán)保性差，耐溫性低，分解后產(chǎn)生有毒物質(zhì)；丙烯腈-丁ニ烯-苯こ烯易老化褪色變脆，耐候性差；共聚酷存在易翹曲，印刷性和粘結(jié)性不佳，需對表面進行預(yù)處理及涂覆膠黏劑，才能滿足使用要求；對于改性共聚酯雖然綜合性能較好，但仍存在耐溫性低的問題，也限制了其應(yīng)用。隨著各種信息卡的廣泛使用，如何解決傳統(tǒng)卡基材料存在的不足，提高卡基材料耐溫性、抗沖性、印刷性、成型性、環(huán)保性及安全保護性能，滿足更高使用要求，成為卡基材料研究工作者致カ解決的技術(shù)問題之ー。

實用新型內(nèi)容本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種卡基薄膜。為解決上述的技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案卡基薄膜，包括高分子材料本體、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層，所述高分子材料本體設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層之間。進ー步的技術(shù)方案是，所述卡基薄膜還包括第一復(fù)合薄膜層和第二復(fù)合薄膜層。進ー步的技術(shù)方案是，所述第一復(fù)合薄膜層設(shè)置在所述高分子材料本體與所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層之間。進ー步的技術(shù)方案是，所述第二復(fù)合薄膜層設(shè)置在所述高分子材料本體與所述第ニ表面紋理結(jié)構(gòu)層之間。進ー步的技術(shù)方案是，所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層為砂面、啞光面、拋光面中的一種，所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層為砂面、啞光面、拋光面中的ー種。進ー步的技術(shù)方案是，所述砂面為極細(xì)砂、細(xì)砂、中砂,粗砂中的ー種。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是以使卡基薄膜具備優(yōu)異的耐溫性、抗沖性、印刷性、成型性、環(huán)保性,并簡化了加工エ藝,提高了生產(chǎn)效率,改善了生產(chǎn)環(huán)境，同時具備更好的安全保護功能，以防止卡片被人為破壞，造成芯片及內(nèi)部存儲信息等被盜用。

[0014]圖I為本實用新型卡基薄膜第一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型卡基薄膜第二實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型卡基薄膜第三實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進ー步說明，但本實用新型的實施方式不限于此。 實施例I 如圖I所示，本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112，所述高分子材料本體110設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112之間，所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112均為砂面，起到抗劃傷、耐磨、進ー步增強表面印刷性及熱復(fù)合成型性作用。在實際的各種卡片中使用該卡基薄膜與傳統(tǒng)卡基材料相比本實施例的卡基薄膜具備高的耐溫性，維卡軟化溫度大于或者等于120°C，滿足不同場合的使用要求；本實施例的卡基薄膜具有優(yōu)異的抗沖性能，強度高，動態(tài)扭曲次數(shù)大于20000次；本實施例的卡基薄膜具備優(yōu)異的印刷性，無需對表面進行預(yù)處理，即能滿足各種印刷需求，簡化了加工エ藝；本實施例的卡基薄膜具有優(yōu)異的熱復(fù)合成型性能，無需使用膠黏劑進行粘結(jié)，SP可在熱復(fù)合成型時完全實現(xiàn)無膠粘結(jié)，進ー步簡化了加工エ藝，提高了生產(chǎn)效率，改善了生產(chǎn)環(huán)境。本實施例的卡基薄膜在熱復(fù)合成型時，各層間能完全熔融粘結(jié)成為ー個整體，并能將芯片、天線等完全牢固粘結(jié)包裹在其內(nèi)部，從而對芯片、天線等起到很好的安全保護作用，同時可防止卡片被人為破壞，而造成芯片及內(nèi)部存儲信息等被盜用。本實施例的卡基薄膜具備無鹵、環(huán)保特性。從以上結(jié)果可以看出將新型卡基薄膜替代傳統(tǒng)的卡基材料應(yīng)用于卡片的制作中，可以為卡片的制備帶來更簡化的加工エ藝和更高的品質(zhì)，滿足更廣泛的應(yīng)用需求，并具有更好的安全保護功能及環(huán)保特性。實施例2如圖2所示，本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112，所述高分子材料本體110設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112之間，第一復(fù)合薄膜層113設(shè)置在所述高分子材料本體110與所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111之間，所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層和所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層均為砂面。本實施例的特點是所述第一復(fù)合薄膜層113能顯著增強與不同工程塑料的粘結(jié)性，從而進一步拓寬了其應(yīng)用范圍，滿足不同的使用要求。本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例I相同，故不再重復(fù)描述。實施例3如圖3所示，本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112，所述高分子材料本體110設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112之間，第一復(fù)合薄膜層113設(shè)置在所述高分子材料本體110與所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111之間，第二復(fù)合薄膜層(114)設(shè)置在所述高分子材料本體(110)與所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層(112)之間，所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層和所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層均為砂面。本實施例的特點是在實施例2的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進一步增加了第二復(fù)合薄膜層114，其特征在于所述的卡基薄膜能以更多的結(jié)構(gòu)方式與不同工程塑料進行組合。從而更進ー步滿足了不同的使用要求，應(yīng)用范圍也更加廣泛，本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例I相同。
實施例4本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第ニ表面紋理結(jié)構(gòu)層112，所述高分子材料本體110設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112之間，所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層為砂面，所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層為啞光面。本實施例與實施例I的區(qū)別是所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層為啞光面，從而進ー步拓寬了其應(yīng)用范圍，滿足不同的使用要求。本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例I相同，故不再重復(fù)描述。實施例5本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第ニ表面紋理結(jié)構(gòu)層112，所述高分子材料本體110設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112之間，第一復(fù)合薄膜層113設(shè)置在所述高分子材料本體110與所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111之間，所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層和所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層均為啞光面。本實施例與實施例2的區(qū)別是所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層和所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層均為啞光面，進ー步拓寬了其應(yīng)用范圍，滿足不同的使用要求。本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例2相同，故不再重復(fù)描述。實施例6本實施例中的卡基薄膜包括高分子材料本體110、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第ニ表面紋理結(jié)構(gòu)層112，所述高分子材料本體110設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層112之間，第一復(fù)合薄膜層113設(shè)置在所述高分子材料本體110與所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層111之間，第二復(fù)合薄膜層(114)設(shè)置在所述高分子材料本體(110)與所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層(112)之間，所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層為拋光面和所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層為啞光面。本實施例與實施例3的區(qū)別是的特點是所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層為拋光面和所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層為啞光面，更進ー步滿足了不同的使用要求，應(yīng)用范圍也更加廣泛，本實施例其它部分，以及功能和效果與實施例3相同。盡管這里參照本實用新型的解釋性實施例對本實用新型進行了描述，但并不用以限制本實用新型，應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申請公開的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說，在本申請公開、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改迸。例如，上述實施例中的所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層可以為砂面、 啞光面、拋光面中的任意一種，所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層也可以為砂面、啞光面、拋光面中的任意一種；此外所述砂面可以為極細(xì)砂、細(xì)砂、中砂，粗砂中的任意ー種。除了對組成部件和/或布局進行的變型和改進外，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本實用新型的用途也將是明顯的。
權(quán)利要求1.卡基薄膜，包括高分子材料本體(110)、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層(111)和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層(112)，其特征在于所述高分子材料本體(110)設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層(111)和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層(112)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡基薄膜，其特征在于所述卡基薄膜還包括第一復(fù)合薄膜層(113)和第二復(fù)合薄膜層(114)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡基薄膜，其特征在于所述第一復(fù)合薄膜層(113)設(shè)置在所述高分子材料本體(110)與所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層(111)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡基薄膜，其特征在于所述第二復(fù)合薄膜層(114)設(shè)置在所述高分子材料本體(110)與所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層(112)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4之一所述的卡基薄膜，其特征在于所述第一表面紋理結(jié)構(gòu)層(111)為砂面、啞光面、拋光面中的一種，所述第二表面紋理結(jié)構(gòu)層(112)為砂面、啞光面、拋光面中的ー種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的卡基薄膜，其特征在于所述砂面為極細(xì)砂、細(xì)砂、中砂，粗砂中的ー種。
專利摘要本實用新型公開了卡基薄膜，包括高分子材料本體、第一表面紋理結(jié)構(gòu)層和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層，所述高分子材料本體設(shè)置在第一表面紋理結(jié)構(gòu)層和第二表面紋理結(jié)構(gòu)層之間。本實用新型的卡基薄膜的優(yōu)點在于優(yōu)化卡基薄膜的結(jié)構(gòu)，從而使卡基薄膜具備優(yōu)異的耐溫性、抗沖性、印刷性、成型性、環(huán)保性，并簡化了加工工藝，提高了生產(chǎn)效率，改善了生產(chǎn)環(huán)境，同時具備更好的安全保護功能。
文檔編號B32B27/18GK202608189SQ201220244060
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月28日
發(fā)明者刁銳敏 申請人:綿陽龍華薄膜有限公司