專利名稱：一種易碎的rfid智能標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種易碎的RFID智能標(biāo)簽，特別是一種易碎、可防偽、可防揭、可防轉(zhuǎn)移、可滿足一次性使用、且識別距離遠的RFID智能標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
制假是當(dāng)今世界上增長最快的經(jīng)濟犯罪之一，它對正當(dāng)?shù)纳虅?wù)和就業(yè)活動、公共衛(wèi)生與健康和安全秩序等帶來了極大的危害。據(jù)世貿(mào)組織統(tǒng)計，全世界受假冒偽劣產(chǎn)品影響的市場達到了 3000億美元，每年假冒偽劣產(chǎn)品的成交額已占世界貿(mào)易總額的10%在我國，假冒偽劣產(chǎn)品規(guī)模是3000-4000億元，特別是煙、酒、農(nóng)資、食品、化妝品等行業(yè)，已是假冒偽劣商品的“重災(zāi)區(qū)”。防偽行業(yè)已成為21世紀(jì)的朝陽產(chǎn)業(yè)。目前國內(nèi)市場中普遍采用的傳統(tǒng)防偽技術(shù)不具備唯一性和獨占性，往往致使一種 防偽產(chǎn)品或技術(shù)出現(xiàn)后很快就會被復(fù)制，不能起到真正的防偽作用。而在RFID技術(shù)中，其電子標(biāo)簽內(nèi)置芯片，含全球唯一的代碼或商品編碼信息，該編碼只能被授權(quán)的讀寫所識別，同時標(biāo)簽內(nèi)信息與讀寫器唯一編碼一起通過通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)送到防偽數(shù)據(jù)庫服務(wù)器進行認證，能夠完全實現(xiàn)防偽之目的。然而，若使用傳統(tǒng)的RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)工藝，則不能實現(xiàn)防揭，防轉(zhuǎn)移，易碎的目的。因此到目前為止，還沒有一種易碎、防偽、防揭、防轉(zhuǎn)移、可滿足一次性使用、且識別距離遠的RFID智能標(biāo)簽出現(xiàn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種易碎的RFID智能標(biāo)簽，主要解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，它具有易碎、防偽、防揭、防轉(zhuǎn)移、可滿足一次性使用、識別距離遠的、質(zhì)優(yōu)價廉等優(yōu)點，特別適合酒類防偽，藥品安全，車輛管理等領(lǐng)域需求。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型是這樣實現(xiàn)的。一種易碎的RFID智能標(biāo)簽，其特征在于它由易碎紙基材、第一熱熔粘膠劑層、智能芯片、導(dǎo)電膠水、鋁箔天線電路線圈、工業(yè)復(fù)合粘膠劑層、離型劑層、第二熱熔粘膠劑層、底紙層構(gòu)成；其中所述的智能芯片通過導(dǎo)電膠水封裝在鋁箔天線電路線圈上；封裝了智能芯片的鋁箔天線電路線圈一面通過第一熱熔粘膠劑層粘接在易碎紙基材上，另一面依次通過工業(yè)復(fù)合粘膠劑層、離型劑層、第二熱熔粘膠劑層粘接在底紙層上。所述的易碎的RFID智能標(biāo)簽，其特征在于所述的易碎紙基材厚度為60-150微米、第一熱熔粘膠劑層厚度為5-40微米、智能芯片厚度為75-150微米、所述的導(dǎo)電膠水厚度為2-3微米、所述的鋁箔天線電路線圈厚度為10-15微米、所述的工業(yè)復(fù)合粘膠劑層厚度為1-5微米、所述的離型劑層厚度為1-10微米、所述的第二熱熔粘膠劑層厚度為5-40微米、所述的底紙層厚度為40-120微米。一種如上所述的易碎的RFID智能標(biāo)簽的加工方法，其特征在于它包括如下步驟步驟一使用干式復(fù)合機和熱熔粘膠劑將PET聚酯薄膜與離型劑結(jié)合在一起，復(fù)合機的設(shè)備溫度控制在150°C _200°C之間，速度5-15米/分鐘；步驟二 使用干式復(fù)合機將PET聚酯薄膜與離型劑的結(jié)合材料通過工業(yè)復(fù)合粘膠劑與鋁箔卷材進行復(fù)合，復(fù)合機的設(shè)備溫度控制在120°C _150°C之間，速度10-30米/分鐘；步驟三使用印刷機以及設(shè)計好的的印版，將UV油墨印刷在步驟二完成的復(fù)合材料的鋁箔面，形成RFID天線電路線圈；步驟四將已印刷好RFID天線電路線圈的鋁箔復(fù)合材料送入蝕刻機，讓與水稀釋后的鹽酸溶劑與該復(fù)合材料中的鋁箔進行化學(xué)反應(yīng)，被UV油墨所覆蓋的區(qū)域受到保護被保留了下來，將RFID天線電路線圈部分蝕刻成型；步驟五使用堿液NAOH將覆蓋在RFID天線電路線圈表面的UV油墨通過化學(xué)反應(yīng)去除掉； 步驟六高精度的芯片封裝設(shè)備在RFID天線電路線圈的指定位置點上導(dǎo)電膠水，然后再將智能芯片封裝在該指定位置，從而形成了 RFID天線電路線圈的回路。步驟七使用復(fù)合機將已綁定好智能芯片的RFID天線電路線圈與易碎紙卷材通過熱熔粘膠劑進行復(fù)合；步驟八利用離型劑的特性，將完成步驟七后的復(fù)合材料當(dāng)中的PET聚酯薄膜通過物理方式剝離開來，同時將剩余的復(fù)合材料通過熱熔粘膠劑與底紙卷材進行復(fù)合；步驟九使用模切機將已完成步驟八的標(biāo)簽卷材進行模切成型，形成易碎RFID智能標(biāo)簽成品。所述的方法，其特征在于所述的易碎紙卷材的放料張力應(yīng)嚴(yán)格控制在2-8公斤范圍內(nèi)，而PET聚酯薄膜的剝離張力要比易碎紙卷材的放料張力大1%-5%，設(shè)備速度應(yīng)嚴(yán)格控制在1-50米/分鐘。所述的方法，其特征在于所述的的底紙材料為格拉辛紙或硅油紙或隔離紙。所述的方法，其特征在于所述的RFID天線線圈的匝數(shù)與線圈的讀距能達到I米
甚至以上。本實用新型產(chǎn)品具有如下優(yōu)點。本實用新型產(chǎn)品將RFID智能技術(shù)和傳統(tǒng)易碎紙防偽技術(shù)有效地結(jié)合在一起。RFID電子標(biāo)簽提供唯一識別碼，且只能被專有的讀寫設(shè)備所識別，在產(chǎn)品被貼上有信息保護的RFID智能標(biāo)簽之時，標(biāo)簽的防偽功能便開始啟動。而易碎紙基材的特質(zhì)使得標(biāo)簽一旦被人嘗試轉(zhuǎn)移或揭開，便會自動損壞，標(biāo)簽的芯片信息將無法被讀取，這將保護標(biāo)簽內(nèi)容不被竊取，從而達到防揭，防轉(zhuǎn)移目的。這款易碎的RFID智能標(biāo)簽產(chǎn)品外形與普通防偽標(biāo)簽產(chǎn)品無差異，無需改變現(xiàn)有的防偽外觀。另外，超高頻電子標(biāo)簽的無需接觸亦可瞬間多體讀取的特點，能大幅提聞物品管理等的工作效率。比如，將一枚枚錄入有詳細彳目息的超聞頻易碎RFID智能標(biāo)簽封裝在酒瓶包裝上，通過跟蹤定位，不僅能掌握每瓶酒的具體位置和狀態(tài)，其產(chǎn)品信息也能一目了然，從而使商品的管理工作更加高效和準(zhǔn)確。而在零售終端，顧客可通過專有的識別設(shè)備，在讀取到相關(guān)酒類產(chǎn)品的信息同時，也認證了該瓶酒的唯一識別碼，從而達到了真正防偽的目的，在假貨屢禁不止的大環(huán)境中，讓客戶能夠100%的放心購物。此外，本實用新型產(chǎn)品也可大量應(yīng)用于車輛管理體系，將易碎RFID智能標(biāo)簽封裝到車輛年檢證中或車牌當(dāng)中，并且標(biāo)簽信息通過加密不得篡改，通過專有的識別設(shè)備，能夠無線讀取到車輛的信息，可在特定區(qū)域，實現(xiàn)對車輛的智能管理。同時如果有人試圖將年檢證或車牌摘下，則該標(biāo)簽將自動損壞，車輛信息將無法被讀取到，實現(xiàn)了防揭的目的。

圖I是本實用新型產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合圖I和一較佳實施例來進一步介紹本實用新型。如圖I所示，一種易碎的RFID智能標(biāo)簽，它由易碎紙基材1(60-150微米)、第一熱熔粘膠劑層2(5-40微米)、智能芯片3(75-150微米)、導(dǎo)電膠水4(2-3微米)、鋁箔天線電路線圈5 (10-15微米)、工業(yè)復(fù)合粘膠劑層6 (1-5微米)、離型劑層7 (1-10微米)、第二熱熔粘膠劑層8 (5-40微米)、底紙層9 (40-120微米)構(gòu)成。其中所述的智能芯片3通過導(dǎo)電膠水4封裝在鋁箔天線電路線圈5上；封裝了智能芯片3的鋁箔天線電路線圈5—面通過第一熱熔粘膠劑層2粘接在易碎紙基材I上，另一面依次通過工業(yè)復(fù)合粘膠劑層6、離型劑層7、第二熱熔粘膠劑層8粘接在底紙層9上。由于傳統(tǒng)的RFID智能標(biāo)簽當(dāng)中有一層PET材料，無法實現(xiàn)易碎，防揭，防轉(zhuǎn)移的目的，因此針對其特性，本實用新型特別改良了傳統(tǒng)RFID智能標(biāo)簽的制造工藝，將PET材料剝離的同時，將剩余的標(biāo)簽芯料轉(zhuǎn)移至底紙之上。這也正是制造本實用新型易碎的RFID智能標(biāo)簽要突破的一個技術(shù)難點。本實用新型上述結(jié)構(gòu)的具體制造工藝步驟如下步驟一使用干式復(fù)合機和熱熔粘膠劑將PET聚酯薄膜與離型劑結(jié)合在一起，復(fù)合機的設(shè)備溫度控制在150°C _200°C之間，速度5-15米/分鐘。步驟二 使用干式復(fù)合機將PET聚酯薄膜與離型劑的結(jié)合材料通過工業(yè)復(fù)合粘膠劑與鋁箔卷材(如厚度為IOum)進行復(fù)合。復(fù)合機的設(shè)備溫度控制在120°C _150°C之間，速度10-30米/分鐘。該離型劑是一種用于防止成型的復(fù)合材料與另外一種材料粘在一起的化工材料，可采用美國道康寧公司的Syl-Off 型溶劑類離型劑，斯洛柯-熱轉(zhuǎn)印油墨離型硅油，東莞市聚冠電子材料有限公司的硅油乳化離型劑等能實現(xiàn)類似功能的離型劑產(chǎn)品。在加工結(jié)合該離型劑的工序當(dāng)中，必須在以上規(guī)定的溫度和速度范圍內(nèi)，才能使得離型劑充分地、均勻地與PET聚酯薄膜進行結(jié)合，否則會出現(xiàn)涂布不均、復(fù)合不充分、復(fù)合材料表面不平整、有氣泡等現(xiàn)象。步驟三使用印刷機以及設(shè)計好的的印版，將UV油墨印刷在步驟二完成的復(fù)合材料的鋁箔面，形成RFID天線電路線圈。步驟四將已印刷好RFID天線電路線圈的鋁箔復(fù)合材料送入蝕刻機，讓與水稀釋后的鹽酸溶劑與該復(fù)合材料中的鋁箔進行化學(xué)反應(yīng)，被UV油墨所覆蓋的區(qū)域受到保護被保留了下來，將RFID天線電路線圈部分蝕刻成型。步驟五使用堿液NAOH將覆蓋在RFID天線電路線圈表面的UV油墨通過化學(xué)反應(yīng)去除掉。[0036]步驟六高精度的芯片封裝設(shè)備在RFID天線電路線圈的指定位置點上導(dǎo)電膠水，然后再將智能芯片封裝在該指定位置，從而形成了 RFID天線電路線圈的回路。步驟七使用復(fù)合機將已綁定好智能芯片的RFID天線電路線圈與易碎紙卷材通過熱熔粘膠劑進行復(fù)合。該易碎紙基材可以是一種乙烯基類薄膜材料也可以使其它相似材料，其面料斷裂強度遠低于膠粘劑粘合能力，它具有粘貼后不能完整剝離、不可再利用的特點。步驟八利用離型劑的特性，將完成步驟七后的復(fù)合材料當(dāng)中的PET聚酯薄膜通過物理方式剝離開來，同時將剩余的復(fù)合材料通過熱熔粘膠劑與底紙卷材進行復(fù)合，因此在易碎RFID智能標(biāo)簽的物理結(jié)構(gòu)當(dāng)中并不含傳統(tǒng)RFID智能標(biāo)簽中的PET聚酯薄膜。在該步驟當(dāng)中，易碎紙卷材的放料張力應(yīng)嚴(yán)格控制在2-8公斤范圍內(nèi)，而PET聚酯薄膜的剝離張力要比易碎紙卷材的放料張力大1%_5%之間，設(shè)備速度應(yīng)嚴(yán)格控制在1-50米/分鐘，否則就會出現(xiàn)易碎卷材被撕毀或者PET聚酯薄膜未被剝離等不良現(xiàn)象。上述中的底紙材料可為格拉辛紙，硅油紙，隔離紙或其他封裝基材。步驟九使用模切機將已完成步驟八的標(biāo)簽卷材進行模切成型，形成易碎RFID智能標(biāo)簽成品。另外，作為一種優(yōu)選方式，本實用新型也設(shè)計了小尺寸的高性能超高頻天線。一般來講，RFID超高頻天線的面積A大小決定了其讀取距離的遠近。而尺寸較小的RFID超高頻天線在封裝了芯片之后，利用手持設(shè)備，其讀取距離不會超過30cm，而本實用新型通過不斷改良天線的設(shè)計，做相關(guān)測試，在RFID天線線圈的匝數(shù)與線圈的寬度之間找到最優(yōu)化的平衡點，在有限的設(shè)計空間內(nèi)達到了小尺寸天線的最高性能，使用手持設(shè)備其讀距能達到I米甚至以上，從而使得該標(biāo)簽在小型物品上(例如藥品，酒瓶等)應(yīng)用時也能滿足遠距離讀寫工作。綜上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型的實施范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化與修飾，都應(yīng)為本實用新型的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1.一種易碎的RFID智能標(biāo)簽，其特征在于它由易碎紙基材(I)、第一熱熔粘膠劑層(2)、智能芯片(3)、導(dǎo)電膠水(4)、鋁箔天線電路線圈(5)、工業(yè)復(fù)合粘膠劑層(6)、離型劑層(7)、第二熱熔粘膠劑層(8)、底紙層(9)構(gòu)成；其中所述的智能芯片(3)通過導(dǎo)電膠水(4)封裝在鋁箔天線電路線圈(5 )上；封裝了智能芯片(3 )的鋁箔天線電路線圈(5 ) —面通過第一熱熔粘膠劑層(2)粘接在易碎紙基材(I)上，另一面依次通過工業(yè)復(fù)合粘膠劑層(6)、離型劑層(7 )、第二熱熔粘膠劑層(8 )粘接在底紙層(9 )上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的易碎的RFID智能標(biāo)簽，其特征在于所述的易碎紙基材(I)厚度為60-150微米、第一熱熔粘膠劑層(2)厚度為5-40微米、智能芯片(3)厚度為75-150微米、所述的導(dǎo)電膠水(4)厚度為2-3微米、所述的鋁箔天線電路線圈(5)厚度為10-15微米、所述的工業(yè)復(fù)合粘膠劑層(6)厚度為1-5微米、所述的離型劑層(7)厚度為1-10微米、 所述的第二熱熔粘膠劑層(8)厚度為5-40微米、所述的底紙層(9)厚度為40-120微米。
專利摘要本實用新型涉及一種易碎的RFID智能標(biāo)簽。它由易碎紙基材、第一熱熔粘膠劑層、智能芯片、導(dǎo)電膠水、鋁箔天線電路線圈、工業(yè)復(fù)合粘膠劑層、離型劑層、第二熱熔粘膠劑層、底紙層構(gòu)成；其中所述的智能芯片通過導(dǎo)電膠水封裝在鋁箔天線電路線圈上；封裝了智能芯片的鋁箔天線電路線圈一面通過第一熱熔粘膠劑層粘接在易碎紙基材上，另一面依次通過工業(yè)復(fù)合粘膠劑層、離型劑層、第二熱熔粘膠劑層粘接在底紙層上。它具有易碎、防偽、防揭、防轉(zhuǎn)移、可滿足一次性使用、識別距離遠的、質(zhì)優(yōu)價廉等優(yōu)點，特別適合酒類防偽，藥品安全，車輛管理等領(lǐng)域需求。
文檔編號B32B37/06GK202502521SQ20122012485
公開日2012年10月24日 申請日期2012年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月29日
發(fā)明者黃佳佳 申請人:上海優(yōu)比科包裝材料有限公司