專(zhuān)利名稱(chēng)：二層法單面撓性覆銅板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種ニ層法單面撓性覆銅板及其制作方法。
背景技術(shù)：
撓性印制電路板已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于筆記本電腦、移動(dòng)電話(huà)、個(gè)人數(shù)字助理及數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，由于電子行業(yè)技術(shù)要求不斷提高，消費(fèi)性電子產(chǎn)品正快速走向輕薄短小，日益要求相應(yīng)的撓性覆銅板更輕更薄并具有高耐熱性和高可靠性。ニ層法撓性覆銅板由于采用力學(xué)性能、電性能及耐熱性均十分優(yōu)良的聚酰亞胺樹(shù)脂而在近年獲得了快速的發(fā)展。

現(xiàn)行ニ層法單面撓性覆銅板多采用在銅箔上涂布聚酰亞胺樹(shù)脂，然后烘烤固化得至IJ。應(yīng)用于無(wú)膠單面板的聚酰亞胺樹(shù)脂一般采用低熱膨脹系數(shù)的熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂。熱塑性聚酰亞胺一般不應(yīng)用于ニ層法單面撓性覆銅板的制造中，因?yàn)槠錈崤蛎浵禂?shù)遠(yuǎn)大于銅箔，會(huì)導(dǎo)致板材的尺寸穩(wěn)定性比較差。而雙馬來(lái)酸酐基的聚酰亞胺也不能應(yīng)用于ニ層法單面撓性覆銅板中，因?yàn)槠浯嘈赃^(guò)大，無(wú)法滿(mǎn)足撓性板的柔韌性和撓曲性要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種ニ層法單面撓性覆銅板，其絕緣層由交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂構(gòu)成，具有良好的柔韌性和耐撓曲性，且，具有更低的吸水率、更高的尺寸穩(wěn)定性和更好的耐浸焊性。本發(fā)明的另一目的在于提供ー種上述ニ層法單面撓性覆銅板的制備方法，其制作的ニ層法單面撓性覆銅板具有良好的柔韌性和耐撓曲性，且，具有更低的吸水率、更高的尺寸穩(wěn)定性和更好的耐浸焊性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種ニ層法單面撓性覆銅板，包括銅箔及設(shè)于銅箔上的交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂層，所述交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂層由具有苯こ炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂亞胺化后，再經(jīng)過(guò)熱處理，以促使聚酰亞胺樹(shù)脂的苯こ炔側(cè)基發(fā)生交聯(lián)而制成。所述具有苯こ炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂的合成単體包括具有苯こ炔側(cè)基的芳香ニ胺單體，所述具有苯こ炔側(cè)基的芳香ニ胺單體為以下單體結(jié)構(gòu)中的ー種或幾種的混合物
權(quán)利要求
1.一種二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，包括銅箔及設(shè)于銅箔上的交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂層，所述交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂層由具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂亞胺化后，再經(jīng)過(guò)熱處理，以促使聚酰亞胺樹(shù)脂的苯乙炔側(cè)基發(fā)生交聯(lián)而制成。
2.如權(quán)利I所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂的合成單體包括具有苯乙炔側(cè)基的芳香二胺單體，所述具有苯乙炔側(cè)基的芳香二胺單體為以下單體結(jié)構(gòu)中的一種或幾種的混合物
3.如權(quán)利要求I所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂的苯乙炔側(cè)基的分子量含量小于所述具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂的數(shù)均分子量的20%。
4.如權(quán)利要求3所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂的苯乙炔側(cè)基的分子量含量為所述具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂的數(shù)均分子量的5_15%。
5.如權(quán)利要求I所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂亞胺化的溫度為330-350°C。
6.如權(quán)利要求I所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂亞胺化后熱處理的溫度大于或等于370°C。
7.如權(quán)利要求I所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂層厚度為10-100 μ m。
8.如權(quán)利要求I所述的二層法單面撓性覆銅板，其特征在于，所述銅箔為電解銅箔，其厚度為9-70 μ m。
9.一種如權(quán)利要求I所述的二層法單面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟I、合成具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂；步驟2、提供銅箔，并在該銅箔的一表面上涂布所述具有苯こ炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂；步驟3、將已涂布具有苯こ炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂的銅箔送入高溫烘箱在330-350°C的溫度下進(jìn)行亞胺化得到單面覆 銅箔板； 步驟4、將該完全亞胺化后的單面覆銅箔板在大于或等于370°C的溫度下進(jìn)行熱處理，制得ニ層法單面撓性覆銅板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種二層法單面撓性覆銅板及其制作方法，該二層法單面撓性覆銅板包括銅箔及設(shè)于銅箔上的交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂層，所述交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂層由具有苯乙炔側(cè)基的聚酰胺酸樹(shù)脂亞胺化后，再經(jīng)過(guò)熱處理，以促使聚酰亞胺樹(shù)脂的苯乙炔側(cè)基發(fā)生交聯(lián)而制成。本發(fā)明二層法單面撓性覆銅板，其絕緣層由交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂構(gòu)成，該交聯(lián)型聚酰亞胺樹(shù)脂的主鏈具有一定剛性的同時(shí)具有一定的柔韌性，并可以方便地控制交聯(lián)密度，具有出色的柔韌性和耐撓曲性；同非交聯(lián)型的低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺相比，本發(fā)明的二層法單面撓性覆銅板的絕緣層由于具有輕微的交聯(lián)度，所以其具有更低的吸水率、更高的尺寸穩(wěn)定性和更好的耐浸焊性。
文檔編號(hào)B32B27/28GK102848643SQ201210335509
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月11日
發(fā)明者伍宏奎, 茹敬宏, 張翔宇, 戴周, 梁立 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司