專利名稱：利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材，該種板材主要用于制作電器用鉆孔高強度絕緣板。
背景技術(shù)：
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料。覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。為保證覆銅板的平整度和尺寸，在覆銅箔之前的樹脂層壓板需要進行研磨和切割，研磨后的粉塵和切割后的邊角料往往直接廢棄； 另外，對于廢棄的覆銅板，現(xiàn)在已有回收表面的銅箔的方法，但是對于去除銅箔后的樹脂層壓板，現(xiàn)有的方法仍然是直接廢棄。這樣不但造成資源的浪費，且會產(chǎn)生大量的廢棄物，廢棄物一旦處理不當(dāng)，會對環(huán)境造成污染。另一方面，現(xiàn)有的制作電器用鉆孔高強度絕緣板， 其均為PP片熱壓成型，成本較高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種工藝簡單、生產(chǎn)成本低、利于環(huán)保的利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材。本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材， 所述板材由上表層、中間層和下表層三層熱壓成型而成，所述上表層和下表層均為絕緣板， 所述中間層為覆銅板樹脂廢料層。所述上表層和下表層厚度均為0. 2^0. 4mm。所述耐腐蝕高強度板材的厚度為纊50mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是本實用新型，利用覆銅板樹脂廢料制備板材的中間層，其強度高，耐腐蝕性強，工藝簡單；且將廢棄物回收利用，其成本低，利于環(huán)保；另外，其資源豐富。

圖1為本實用新型利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材的結(jié)構(gòu)示意圖。其中上表層1、中間層2、下表層3。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型涉及的一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材， 所述板材由上表層1、中間層2和下表層3三層熱壓成型而成，所述上表層1和下表層3均為絕緣板，所述中間層2為覆銅板樹脂廢料層。上表層1和下表層3分別使用已成型的0. 2^0. 4mm的絕緣板，中間使用覆銅板樹脂廢料經(jīng)過熱壓成型，最終成型產(chǎn)品厚度為8 50mm的高強度絕緣板。
權(quán)利要求1.一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材，其特征在于所述板材由上表層(1)、中間層(2)和下表層(3)三層熱壓成型而成，所述上表層(1)和下表層(3)均為絕緣板，所述中間層(2)為覆銅板樹脂廢料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材，其特征在于所述上表層(1)和下表層(3)厚度均為0. 2^0. 4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材，其特征在于所述耐腐蝕高強度板材的厚度為8 50mm。
專利摘要本實用新型涉及一種利用覆銅板樹脂廢料制備的耐腐蝕高強度板材，其特征在于所述板材由上表層(1)、中間層(2)和下表層(3)三層熱壓成型而成，所述上表層(1)和下表層(3)均為絕緣板，所述中間層(2)為覆銅板樹脂廢料層。本實用新型，利用覆銅板樹脂廢料制備板材的中間層，其強度高，耐腐蝕性強，工藝簡單；且將廢棄物回收利用，其成本低，利于環(huán)保；另外，其資源豐富。
文檔編號B32B27/06GK202242199SQ20112034844
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月17日
發(fā)明者吳淦麟 申請人:深圳市欣瀚電子有限公司