專利名稱：一種低介電覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種低介電材料，具體涉及一種空心玻璃微球改性的覆銅板。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展推動(dòng)了新材料、新技術(shù)的不斷進(jìn)步，也使得半導(dǎo)體工業(yè)成長為工業(yè)界不可忽視的力量。隨著線寬的不斷減小、晶體管密度的不斷提升，越來越多的人把目光投向了低介電常數(shù)材料在超大規(guī)模集成電路中的應(yīng)用。當(dāng)htel，IBM, AMD, Motorola, Infineon, TSMC以及UMC等公司相繼宣布將在0. 13mm及其以下的技術(shù)中使用低介電常數(shù)材料時(shí)，對(duì)低介電常數(shù)材料及其工藝集成的研究，就逐漸成為半導(dǎo)體集成電路工藝的又一重要分支。在集成電路工藝中，有著極好熱穩(wěn)定性、抗?jié)裥缘亩趸枰恢笔墙饘倩ヂ?lián)線路間使用的主要絕緣材料。而金屬鋁則是芯片中電路互聯(lián)導(dǎo)線的主要材料。然而，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步，具有高速度、高器件密度、低功耗以及低成本的芯片越來越成為超大規(guī)模集成電路制造的主要產(chǎn)品。此時(shí)，芯片中的導(dǎo)線密度不斷增加，導(dǎo)線寬度和間距不斷減小， 互聯(lián)中的電阻和電容所產(chǎn)生的寄生效應(yīng)越來越明顯。當(dāng)器件尺寸小于0.25mm后，克服阻容遲滯(RC Delay)引起的信號(hào)傳播延遲、線間干擾以及功率耗散等，就成為集成電路工藝技術(shù)發(fā)展不可回避的課題。金屬銅的電阻率廣1. 7mff · cm)比金屬鋁的電阻率( 2. 7mff · cm)低約40%。因而用銅線替代傳統(tǒng)的鋁線就成為集成電路工藝發(fā)展的必然方向。如今，銅線工藝已經(jīng)發(fā)展成為集成電路工藝的重要領(lǐng)域。與此同時(shí)，低介電常數(shù)材料替代傳統(tǒng)絕緣材料二氧化硅也就成為集成電路工藝發(fā)展的又一必然選擇。減少介電常數(shù)主要有以下三種途徑一是利用有機(jī)物或無機(jī)物本身的低k特性， 但其缺點(diǎn)是一般有機(jī)物不耐高溫，與金屬黏附力不夠，因而限制了它們?cè)诩呻娐分械膽?yīng)用；二是摻入雜質(zhì)達(dá)到降低材料自身極性的方法，普遍采用采用在二氧化硅中摻雜氟元素形成FSG (氟摻雜的氧化硅)來降低材料的介電常數(shù)。氟是具有強(qiáng)負(fù)電性的元素，當(dāng)其摻雜到二氧化硅中后，可以降低材料中的電子與離子極化，從而使材料的介電常數(shù)從4. 2降低到3.6左右。為進(jìn)一步降低材料的介電常數(shù)，人們?cè)诙趸柚幸肓颂荚丶蠢眯纬?Si-C及C-C鍵所聯(lián)成的低極性網(wǎng)絡(luò)來降低材料的介電常數(shù)。例如無定形碳薄膜的研究，其材料的介電常數(shù)可以降低到3. 0以下，但是此種方法工藝復(fù)雜、成本高，且這種材料對(duì)金屬布線不具有足夠的粘附力，所以在實(shí)踐中難以被使用；三是注入孔穴降低材料密度的方法， 其一是采用化學(xué)氣相沉積(CVD)的方法在生長二氧化硅的過程中引入甲基(-CH3)，從而形成松散的SiOC:H薄膜，也稱⑶0 (碳摻雜的氧化硅)，其介電常數(shù)在3.0左右。其二是采用旋壓方法(spin-on)將有機(jī)聚合物作為絕緣材料用于集成電路工藝。這種方法兼顧了形成低極性網(wǎng)絡(luò)和高空隙密度兩大特點(diǎn)，因而其介電常數(shù)可以降到2. 6以下。但致命缺點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度差，熱穩(wěn)定性也有待提高。目前廣泛研究的低介材料大都是通過這三種途徑得到。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種配方簡單，可直接混合加工并具有介電常數(shù)低、成本低，性能穩(wěn)定優(yōu)良的空心玻璃微球環(huán)氧樹脂基覆銅板。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種制備上述空心玻璃微球改性的環(huán)氧樹脂覆銅板的制備方法。該方法將中空玻璃微球應(yīng)用到現(xiàn)行的環(huán)氧樹脂基覆銅板領(lǐng)域，操作流程簡單，工業(yè)化可行性高。本發(fā)明的上述目的是通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的 一種低介電覆銅板，由下述方法制備而得
1)將空心玻璃微球、溶劑、偶聯(lián)劑、表面活性劑、環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑按重量比 5 30 35 60 0. 5 3. 0 :0. 05 0. 1 :125 :2. 5 35. 0 :0. 05 0. 50 高速攪拌混合而
得混合液；
2)將電子級(jí)玻璃纖維布置于混合液中浸漬，然后在150°C 230°C溫度下進(jìn)行烘烤，再經(jīng)冷卻獲得半固化片；
3)將一片以上半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆上一層銅箔，而得板材；
4)將疊置好的板材兩面分別疊合上不銹鋼板，然后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C-220°C 之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力為lMpa-4Mpa ；壓制后在180°C _220°C進(jìn)行保溫，保溫時(shí)間在40min-90min，保溫階段單位面積壓力為2Mpa_4Mpa ；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。玻璃微球是一類密度小，介電常數(shù)低(1. 2^2. 0)，價(jià)格適中，質(zhì)輕具有較高尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性能、耐熱性、耐磨蝕性和易于加工的填充無機(jī)材料。而且其球形結(jié)構(gòu)，可以避免被增強(qiáng)材料在加工過程中產(chǎn)生的混合不均，下料架橋以及對(duì)設(shè)備的磨損過大的問題。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料具有質(zhì)量輕、強(qiáng)度高、模量大、耐腐蝕性好、電性能優(yōu)異、原料來源廣泛，加工成型簡便、生產(chǎn)效率高，綜合性能最好，性價(jià)比高等特點(diǎn)，并具有材料可設(shè)計(jì)性以及其他一些特殊性能，已成為國民經(jīng)濟(jì)、國防建設(shè)和科技發(fā)展中無法取代的重要材料。因此，用空心玻璃微球來改性的環(huán)氧樹脂基覆銅板是降低材料介電常數(shù)的可行途徑之一，通過開發(fā)空心玻璃微球環(huán)氧樹脂基覆銅板產(chǎn)品，使環(huán)氧樹脂覆銅板具有介電常數(shù)低，熱穩(wěn)定性好，機(jī)械強(qiáng)度高，與金屬布線、各種膜或元器件粘附力好等優(yōu)點(diǎn)，使產(chǎn)品在高頻、超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域得到應(yīng)用。優(yōu)選地，步驟1)中，將空心玻璃微球、溶劑、偶聯(lián)劑、表面活性劑按重量份5 30 份10 30份0. 5 3. 0份0. 05 0. 1份加入到高速分散機(jī)中高速攪拌而得溶液；由重量份環(huán)氧樹脂125份、固化劑2. 5 35. 0份、促進(jìn)劑0. 05 0. 50份、溶劑25. 0 30. 0份混合配制而成環(huán)氧樹脂膠液；將環(huán)氧樹脂膠液加入到上述高速攪拌的空心玻璃微球溶液中混合，配制成混合液。步驟1)中將環(huán)氧樹脂膠液添加到高速攪拌的玻璃微球溶液中的主要目的是更利于玻璃微球的分散，使玻璃微球在樹脂中充分分散不會(huì)結(jié)球。當(dāng)然也可以直接將玻璃微球及輔料添加到環(huán)氧樹脂膠液當(dāng)中進(jìn)行攪拌，這樣攪拌的分散效果沒有前者好。優(yōu)選地，所述空心玻璃微球粒徑為30(Γ1200目，密度在0. 3^0. 4g/cm3。如果玻璃微球粒徑太小，市場上品質(zhì)穩(wěn)定的很少且粒徑小了空心度也小了總體上密度就大了 ；如果粒徑太大了則容易出現(xiàn)漂浮現(xiàn)象，難于形成相對(duì)均勻的混合液。所述的空心玻璃微球添加份數(shù)的多少直接影響最終板材的介電性能，重量及強(qiáng)度，添加份數(shù)太多則強(qiáng)度下降厲害介電性能變化不大。優(yōu)選地，所述的偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑。添加偶聯(lián)劑后玻璃微球與溶液及玻璃布的相容性會(huì)更好，能夠提升一定的結(jié)合力。優(yōu)選地，所述的表面活性劑為氟碳表面活性劑。氟碳表面活性劑中的氟碳鏈分子能夠極大的降低水的表面張力，具有一定的防水防油性同時(shí)能提高耐沾污性。添加后充分潤濕玻璃微球利于其在樹脂中的分散，一定程度上提高了玻璃微球的附著力。優(yōu)選地，所述的溶劑為丙酮或丁酮或二甲基甲酰胺中的一種或多種。優(yōu)選地，所述高速攪拌的攪拌速率為80(Γ1500轉(zhuǎn)/min。攪拌速率太快了品質(zhì)差玻璃微球容易破碎，太慢了又會(huì)使混合液混不勻，所以這個(gè)速率區(qū)間比較合適。本發(fā)明中，電子級(jí)玻璃纖維布常見的型號(hào)有1080、2116、7628、1506等標(biāo)準(zhǔn)布或仿布。仿布如仿7628布、仿2116布等。優(yōu)選地，所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂或雙酚F型環(huán)氧樹脂或溴化環(huán)氧樹脂或含磷環(huán)氧樹脂，所述的固化劑選自雙氰胺、酚醛、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一種或多種，所述的促進(jìn)劑為二甲基咪唑或二乙基四甲基咪唑。再優(yōu)選地，所述的固化劑為潛伏型電子級(jí)雙氰胺固化劑。采用雙氰胺主要是跟現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝比較匹配，樹脂固化操作窗口寬，工藝可控性強(qiáng)。優(yōu)選地，所述步驟2)中制得的半固化片的膠液凝膠時(shí)間為200-300秒，流動(dòng)性為 15%-23%，樹脂含量為36%巧4%。上述所述的凝膠時(shí)間、流動(dòng)度、樹脂含量都是根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) IPC4101B對(duì)應(yīng)的TM650測試方法測試。上述工藝參數(shù)是保證板材品質(zhì)的關(guān)鍵，具有較高的
良品率。本發(fā)明采用了環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑、溶劑、空心玻璃微球及輔料混合配制而成膠液，增強(qiáng)材料置于膠液中浸漬烘干處理后，壓制出的低介電覆銅板，介電常數(shù)低，強(qiáng)度高，熱膨脹系數(shù)小、性能穩(wěn)定。本發(fā)明得到的低介電覆銅板工藝流程簡單，生產(chǎn)效率高，設(shè)備投入小，場地占用少，具有良好的耐化學(xué)藥品性；同時(shí)介電常數(shù)低、強(qiáng)度高、平整性好、熱膨脹系數(shù)小、性能穩(wěn)定，性價(jià)比高，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的低介電覆銅板，熱性能穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度高的同時(shí)降低了成本，簡化了工藝。


圖1為本發(fā)明的生產(chǎn)工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，但并不是對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。本發(fā)明制造方法涉及到的各原料均可通過商業(yè)途徑獲得。實(shí)施例1
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
51. 1)將5kg粒徑為900目的空心玻璃微球、IOkg 二甲基甲酰胺、0. 5kg硅烷偶聯(lián)劑、 0. 05kg氟碳表面活性劑加入到高速分散機(jī)中高速攪拌；
1.2)將雙酚A型環(huán)氧樹脂125kg、電子級(jí)雙氰胺3. 1kg、二甲基咪唑0. 1kg、二甲基甲酰胺^kg調(diào)配成凝膠時(shí)間為210 215秒的膠液；
1. 3)將步驟1. 2)中的膠液加入到步驟1. 1)中高速攪拌的空心玻璃微球溶液中高速攪拌混合，配置成混合液；
2)將2116布經(jīng)用泵打入膠盆中的混合液中浸漬后放入溫度為150°C 230°C烘箱中烘烤，再經(jīng)冷卻獲得樹脂流動(dòng)度為22% 23%，含量為48. 4% 49. 4%的2116布半固化片，將 2116布半固化片切成所需要的尺寸；
3)將8片半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆一層銅箔而得板材；
4)將板材的兩面各疊合上不銹鋼板后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C 220°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力位1 4Mpa，壓制的保溫溫度范圍為180°C 185°C，保溫時(shí)間70分鐘，保溫階段壓制單位面積壓力為4Mpa，在此階段樹脂充分流勻；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。實(shí)施例2
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
1. 1)將IOkg粒徑為300目的空心玻璃微球、22kg 二甲基甲酰胺、0.6kg硅烷偶聯(lián)劑、 0. 05kg氟碳表面活性劑加入到高速分散機(jī)中高速攪拌；
1. 2)將雙酚A型環(huán)氧樹脂125kg、電子級(jí)雙氰胺2. 8kg、二甲基咪唑0. 055kg、二甲基甲酰胺^kg調(diào)配成凝膠時(shí)間為245 250秒的膠液；
1. 3)將步驟1. 2)中的膠液加入到步驟1. 1)中高速攪拌的空心玻璃微球溶液中高速攪拌混合，配置成混合液；
2)將1506布經(jīng)用泵打入膠盆中的混合液中浸漬后放入溫度為150°C 230°C烘箱中烘烤，再經(jīng)冷卻獲得樹脂流動(dòng)度為18% 19%，含量為42. 3% 42. 7%的1506布半固化片，將1506布半固化片切成所需要的尺寸；
3)將6片半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆一層銅箔而得板材；
4)將板材的兩面各疊合上不銹鋼板后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C 220°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力位1 4Mpa，壓制的保溫溫度范圍為185°C 190°C，保溫時(shí)間65分鐘，保溫階段壓制單位面積壓力為3Mpa，在此階段樹脂充分流勻；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。實(shí)施例3
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
1. 1)將15kg粒徑為1200目的空心玻璃微球、20kg 二甲基甲酰胺、Ikg硅烷偶聯(lián)劑、 0. 07kg氟碳表面活性劑加入到高速分散機(jī)中高速攪拌；
1. 2)將雙酚A型環(huán)氧樹脂125kg、電子級(jí)雙氰胺2. 5kg、二甲基咪唑0. 050kg、二甲基甲酰胺^kg調(diào)配成凝膠時(shí)間為260 270秒的膠液；
1. 3)將步驟1. 2)中的膠液加入到步驟1. 1)中高速攪拌的空心玻璃微球溶液中高速攪拌混合，配置成混合液；
2)將2116布經(jīng)用泵打入膠盆中的混合液中浸漬后放入溫度為150°C 230°C烘箱中烘烤，再經(jīng)冷卻獲得樹脂流動(dòng)度為20% 21%，含量為46. 5% 47. 3%的2116布半固化片，將 2116布半固化片切成所需要的尺寸；
3)將7片半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆一層銅箔而得板材；
4)將板材的兩面各疊合上不銹鋼板后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C 220°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力位1 4Mpa，壓制的保溫溫度范圍為185-190°C，保溫時(shí)間70分鐘， 保溫階段壓制單位面積壓力為2. 5Mpa，在此階段樹脂充分流勻；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。實(shí)施例4
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
1. 1)將20kg粒徑為600目的空心玻璃微球、20kg 二甲基甲酰胺、1. Ikg硅烷偶聯(lián)劑、 0. 07kg氟碳表面活性劑加入到高速分散機(jī)中高速攪拌；
1. 2)將雙酚A型環(huán)氧樹脂125kg、電子級(jí)雙氰胺2. 8kg、二甲基咪唑0. 050kg、二甲基甲酰胺^kg調(diào)配成凝膠時(shí)間為290 300秒的膠液；
1. 3)將步驟1. 2)中的膠液加入到步驟1. 1)中高速攪拌的空心玻璃微球溶液中高速攪拌混合，配置成混合液；
2)將1506布經(jīng)用泵打入膠盆中的混合液中浸漬后放入溫度為150°C 230°C烘箱中烘烤，再經(jīng)冷卻獲得樹脂流動(dòng)度為18% 19%，含量為38. 2% 38. 9%的1506布半固化片，將 1506布半固化片切成所需要的尺寸；
3)將5片半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆一層銅箔而得板材；
4)將板材的兩面各疊合上不銹鋼板后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C 220°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力位1 4Mpa，壓制的保溫溫度范圍為180°C 185°C，保溫時(shí)間75分鐘，保溫階段壓制單位面積壓力為3. OMpa，在此階段樹脂充分流勻；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。實(shí)施例5
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
1.1)將25kg粒徑為900目的空心玻璃微球、20kg 二甲基甲酰胺和5kg丙酮、2kg硅烷偶聯(lián)劑、0. 09kg氟碳表面活性劑加入到高速分散機(jī)中高速攪拌；
1.2)將雙酚F型環(huán)氧樹脂125kg、二氨基二苯砜35kg、二甲基咪唑0.5kg、二甲基甲酰胺20kg和丙酮10 kg,調(diào)配成凝膠時(shí)間為觀0 390秒的膠液；
1. 3)將步驟1. 2)中的膠液加入到步驟1. 1)中高速攪拌的空心玻璃微球溶液中高速攪拌混合，配置成混合液；
2)將2116布經(jīng)用泵打入膠盆中的混合液中浸漬后放入溫度為150°C 230°C烘箱中烘烤，再經(jīng)冷卻獲得樹脂流動(dòng)度為17% 18%，含量為45. 1% 45. 7%的2116布半固化片，將 2116布半固化片切成所需要的尺寸；
3)將9片半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆一層銅箔而得板材；4)將板材的兩面各疊合上不銹鋼板后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C 220°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力位1 4Mpa，壓制的保溫溫度范圍為215°C 220°C，保溫時(shí)間90分鐘，保溫階段壓制單位面積壓力為2. 5Mpa，在此階段樹脂充分流勻；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。實(shí)施例6:
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
1. 1)將30kg粒徑為700目的空心玻璃微球、8kg 丁酮、20kg 二甲基甲酰胺和2kg丙酮、 3kg硅烷偶聯(lián)劑、0. Ikg氟碳表面活性劑加入到高速分散機(jī)中高速攪拌；
1. 2)將雙酚F型環(huán)氧樹脂125kg、二氨基二苯砜22kg、二氨基二苯胺6kg、二甲基咪唑 0. ^ig、二甲基甲酰胺25kg和丙酮5 kg,調(diào)配成凝膠時(shí)間為沈0 270秒的膠液；
1. 3)將步驟1. 2)中的膠液加入到步驟1. 1)中高速攪拌的空心玻璃微球溶液中高速攪拌混合，配置成混合液；
2)將2116布經(jīng)用泵打入膠盆中的混合液中浸漬后放入溫度為150°C 230°C烘箱中烘烤，再經(jīng)冷卻獲得樹脂流動(dòng)度為22% 23%，含量為48. 1% 48. 7%的2116布半固化片，將 2116布半固化片切成所需要的尺寸；
3)將5片半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆一層銅箔而得板材；
4)將板材的兩面各疊合上不銹鋼板后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C 220°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力位1 4Mpa，壓制的保溫溫度范圍為200°C 205°C，保溫時(shí)間80分鐘，保溫階段壓制單位面積壓力為2Mpa，在此階段樹脂充分流勻；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。實(shí)施例7
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
1. 1)將30kg粒徑為800目的空心玻璃微球、8kg 丁酮、15kg 二甲基甲酰胺和7kg丙酮、 Ikg硅烷偶聯(lián)劑、0. 08kg氟碳表面活性劑加入到高速分散機(jī)中高速攪拌；
1. 2)將溴化環(huán)氧樹脂125kg、二氨基二苯砜10kg、雙氰胺1. 5kg、二甲基咪唑0. 2kg、二甲基甲酰胺20kg和丙酮8 kg,調(diào)配成凝膠時(shí)間為200 210秒的膠液；
1. 3)將步驟1. 2)中的膠液加入到步驟1. 1)中高速攪拌的空心玻璃微球溶液中高速攪拌混合，配置成混合液；
2)將76 布經(jīng)用泵打入膠盆中的混合液中浸漬后放入溫度為150°C 230°C烘箱中烘烤，再經(jīng)冷卻獲得樹脂流動(dòng)度為15% 16%，含量為36% 37%的76 布半固化片，將76 布半固化片切成所需要的尺寸；
3)將4片半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆一層銅箔而得板材；
4)將板材的兩面各疊合上不銹鋼板后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C 220°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力位1 4Mpa，壓制的保溫溫度范圍為215°C 220°C，保溫時(shí)間45分鐘，保溫階段壓制單位面積壓力為2. 5Mpa，在此階段樹脂充分流勻；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。
實(shí)施例8
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
1. 1) 將30kg粒徑為800目的空心玻璃微球、23kg 丁酮、7kg丙酮、2kg硅烷偶聯(lián)劑、 0. 09kg氟碳表面活性劑加入到高速分散機(jī)中高速攪拌；
1. 2)將含磷環(huán)氧樹脂12^g、線性酚醛固化劑34kg、二甲基咪唑0. Mkg、二乙基四甲基咪唑0. ^ig、丁酮20kg和丙酮10 kg,調(diào)配成凝膠時(shí)間為四0 295秒的膠液；
1. 3)將步驟1. 2)中的膠液加入到步驟1. 1)中高速攪拌的空心玻璃微球溶液中高速攪拌混合，配置成混合液；
2)將1080布經(jīng)用泵打入膠盆中的混合液中浸漬后放入溫度為150°C 230°C烘箱中烘烤，再經(jīng)冷卻獲得樹脂流動(dòng)度為20% 21%，含量為53% 的1080布半固化片，將1080 布半固化片切成所需要的尺寸；
3)將10片半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆一層銅箔而得板材；
4)將板材的兩面各疊合上不銹鋼板后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C 220°C之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力位1 4Mpa，壓制的保溫溫度范圍為195°C 200°C，保溫時(shí)間80分鐘，保溫階段壓制單位面積壓力為3Mpa，在此階段樹脂充分流勻；
5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；
6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。實(shí)施例9
參照?qǐng)D1，一種低介電覆銅板，采用下述方法制備
用電子級(jí)玻璃纖維仿布2116做出的產(chǎn)品與實(shí)施列1步驟基本相同，板材強(qiáng)度比標(biāo)布略低，介電常數(shù)比標(biāo)布略高，翹曲比標(biāo)布產(chǎn)品高，其他性能與標(biāo)準(zhǔn)布產(chǎn)品基本相似。試驗(yàn)例
將實(shí)施例1一 9制備得到的低介電覆銅板和普通環(huán)氧樹脂覆銅板進(jìn)行介電常數(shù)，抗彎曲強(qiáng)度，尺寸穩(wěn)定性，剝離強(qiáng)度及熱性能測試其結(jié)果如表1所示。表1低介電覆銅板性能(對(duì)比普通環(huán)氧樹脂覆銅板)
權(quán)利要求
1.一種低介電覆銅板，其特征在于由下述方法制備而得1)將空心玻璃微球、溶劑、偶聯(lián)劑、表面活性劑、環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑按重量比 5 30 35 60 0. 5 3. 0 :0. 05 0. 1 :125 :2. 5 35. 0 :0. 05 0. 50 高速攪拌混合而得混合液；2)將電子級(jí)玻璃纖維布置于混合液中浸漬，然后在150°C 230°C溫度下進(jìn)行烘烤，再經(jīng)冷卻獲得半固化片；3)將一片以上半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆上一層銅箔，而得板材；4)將疊置好的板材兩面分別疊合上不銹鋼板，然后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，在100°C-220°C 之間進(jìn)行壓制，壓制單位面積壓力為lMpa-4Mpa ；壓制后在180°C _220°C進(jìn)行保溫，保溫時(shí)間在40min-90min，保溫階段單位面積壓力為2Mpa_4Mpa ；5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電覆銅板，其特征在于步驟1)中，將空心玻璃微球、溶劑、偶聯(lián)劑、表面活性劑按重量份5 30份10 30份0. 5 3. 0份0. 05 0. 1份加入到高速分散機(jī)中高速攪拌而得溶液；由重量份環(huán)氧樹脂125份、固化劑2. 5 35. 0份、促進(jìn)劑0. 05 0. 50份、溶劑25. 0 30. 0份混合配制而成環(huán)氧樹脂膠液；將環(huán)氧樹脂膠液加入到上述高速攪拌的空心玻璃微球溶液中混合，配制成混合液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電覆銅板，其特征在于所述空心玻璃微球粒徑為 300 1200 目，密度在 0. 3 0. 4g/cm3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電覆銅板，其特征在于所述的偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電覆銅板，其特征在于所述的表面活性劑為氟碳表面活性劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電覆銅板，其特征在于所述的溶劑為丙酮或丁酮或二甲基甲酰胺中的一種或多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電覆銅板，其特征在于所述高速攪拌的攪拌速率為 800 1500 轉(zhuǎn) /min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電覆銅板，其特征在于所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂或雙酚F型環(huán)氧樹脂或溴化環(huán)氧樹脂或含磷環(huán)氧樹脂；所述的固化劑選自雙氰胺、 酚醛、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一種或多種；所述的促進(jìn)劑為二甲基咪唑或二乙基四甲基咪唑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低介電覆銅板，其特征在于所述的固化劑為潛伏型電子級(jí)雙氰胺固化劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電覆銅板，其特征在于所述步驟2)中制得的半固化片的膠液凝膠時(shí)間為200-300秒，流動(dòng)性為15%-23%，樹脂含量為36%巧4%。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種低介電覆銅板，其由下述方法制備而得1)將空心玻璃微球、溶劑、偶聯(lián)劑、表面活性劑、環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑攪拌混合而得混合液；2)將電子級(jí)玻璃纖維布浸漬，然后烘烤，再經(jīng)冷卻獲得半固化片；3)將一片以上半固化片進(jìn)行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆上一層銅箔，而得板材；4)將疊置好的板材兩面分別疊合上不銹鋼板，然后送進(jìn)疊合式壓機(jī)，壓制后保溫；5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；6)將與鋼板分離的板材裁邊而得低介電覆銅板。本發(fā)明的低介電覆銅板介電常數(shù)低、強(qiáng)度高、平整性好、熱膨脹系數(shù)小、性能穩(wěn)定，性價(jià)比高，熱性能穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度高的同時(shí)降低了成本，簡化了工藝。
文檔編號(hào)B32B27/04GK102310607SQ20111019089
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月8日
發(fā)明者廖文悅, 張俊勇, 沈宗華, 溫建文, 董輝, 郭江程, 陳華剛 申請(qǐng)人:杭州聯(lián)生絕緣材料有限公司, 浙江華正新材料股份有限公司