專利名稱：一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅絕緣板絕緣介質(zhì)是以環(huán)氧樹脂或防改性環(huán)氧樹 脂構(gòu)成，無法滿足電子通訊方面對(duì)高頻化、微波化的高性能金屬基復(fù)合介質(zhì)材料的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種高頻化、微波化的高性能鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，鐵基板上覆蓋復(fù)合材 料層，復(fù)合材料層上覆蓋銅箔；所述復(fù)合材料層可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或 聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或PPO、 陶瓷與金紅石粉的混合物或PPO與陶瓷的混合物或PPO與金紅石粉的混合物，所述混合物 的飽和熱阻/(°C/W)彡1.56，熱阻/rc/W)彡4. 5;所述復(fù)合材料層也可以是聚四氟乙烯 玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(°C /W) ^ 1.8，熱阻/(°C /W) ^ 10。所述聚四氟乙烯玻璃布的涂層為幾層至幾十層；所述鐵基、復(fù)合材料及銅箔的三 層重量比為4-7 2-5 0. 1-2。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明復(fù)合材料層聚四氟乙烯樹脂與陶瓷或聚四氟乙 烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或PPO、陶瓷與金 紅石粉的混合物或PPO與陶瓷的混合物或PPO與金紅石粉的混合物，也可以是聚四氟乙烯 玻璃布，使得復(fù)合材料層有較高的熱分解性，提高其玻璃化溫度，進(jìn)而達(dá)到高耐溫性、高散 熱性和高介電常數(shù)，介電常數(shù)為2. 25-10. 2，同時(shí)滿足了在電子通訊方面高頻化、微波化的 要求。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式在圖1中，本發(fā)明為一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，鐵基板1上覆蓋復(fù)合材料層2， 復(fù)合材料層2上覆蓋銅箔3 ；所述復(fù)合材料層2可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或 聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、 陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或PPO與金紅石粉的混合物，所述混合物 的飽和熱阻/(°C/W)彡1.56，熱阻/(°C/W)彡4.5。所述復(fù)合材料層2也可以是聚四氟乙 烯玻璃布，聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(°C/W)彡1.8，熱阻/(°C/W)彡10，所述聚四 氟乙烯玻璃布的涂層為幾層至幾十層。將原材料如聚四氟乙烯樹脂與陶瓷或聚四氟乙烯 樹脂與金紅石粉或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉或ppo、陶瓷與金紅石粉或ppo與陶瓷
3或PPO與金紅石粉按比例混合，進(jìn)行數(shù)次烘干，燒結(jié)成復(fù)合材料層，選酸性、堿性或復(fù)合堿 性溶液對(duì)鐵基板1表面進(jìn)行粗化處理，并在粗化溶液中加入一定物質(zhì)和助劑，使腐蝕速度 加快，保證表面腐蝕均勻，并生成一致的粗化層。將復(fù)合材料層2和鐵基板1用導(dǎo)熱粘粉 粘結(jié)，復(fù)合材料層2與銅箔3進(jìn)行一次性模壓成型，鐵基、復(fù)合材料及銅箔的三層重量比為 4-7 2-5 0.1-2。
權(quán)利要求
一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，其特征是鐵基板(1)上覆蓋復(fù)合材料層(2)，復(fù)合材料層(2)上覆蓋銅箔(3)；所述復(fù)合材料層(2)可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或ppo與金紅石粉的混合物，所述混合物的飽和熱阻/(℃/W)≥1.56，熱阻/(℃/W)≥4.5；所述復(fù)合材料層(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(℃/W)≥1.8，熱阻/(℃/W)≥10。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，其特征是所述聚四氟乙烯玻 璃布的涂層為幾層至幾十層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，其特征是所述鐵基、復(fù)合材 料及銅箔的三層重量比為4-7 2-5 0.1-2。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種鐵基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，鐵基板(1)上覆蓋復(fù)合材料層(2)，復(fù)合材料層(2)上覆蓋銅箔(3)；所述復(fù)合材料層(2)可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或ppo與金紅石粉的混合物，所述混合物的飽和熱阻/(℃/W)≥1.56，熱阻/(℃/W)≥4.5；所述復(fù)合材料層(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(℃/W)≥1.8，熱阻/(℃/W)≥10。本發(fā)明具有高頻化、微波化的高性能。
文檔編號(hào)B32B15/04GK101913274SQ2010102291
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者顧根山 申請(qǐng)人:顧根山