專利名稱：設(shè)有溫度控制的塑料袋封口機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種塑料袋封口機，具體涉及塑料袋封口機的封口的 溫度控制機構(gòu)。
技術(shù)背景塑料袋封口機，是一種十分常用的包裝設(shè)備，在各個領(lǐng)域有十分廣泛 的應(yīng)用。現(xiàn)在市場上流行的塑膜封口機， 一般是以交流電為電源的臺式機械，如中國專利申請(專利)號99119064.5，披露了一種具有安全裝置的電熱 封口機，用于封住塑膠袋口或其他物品，其大致包括一基座、 一熱封口機 構(gòu)、 一按壓部、與一安全裝置；熱封口機構(gòu)的電熱線被啟動后產(chǎn)生熱能， 可以用來封住塑膠袋口或其它物品，雖然比較安全，但是，沒有溫度控制， 因此，操作時需要憑借操作人員的經(jīng)驗，難以確保封口質(zhì)量。中國專利申請(專利)號200710116268.1所公開的封口機，也同樣 存在上述的缺陷。美國專利第5,142,123號揭露的一種"交直流兩用電熱封口 機"(ELECTR IC SEALER ENERGIZABLE BY INTERNAL BATTERY SET OR EXTERNAL AC ADAPTER),也沒有克服上述的缺陷。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種設(shè)有溫度控制的塑料袋封口機，以克服 現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷。本實用新型的封口機，包括機架、固定封板、活動封板、電熱元件和 壓把，所述的固定封板固定在所述機架上，所述活動封板插在所述機架的立柱的滑槽中，設(shè)置于所述固定封板的上方，所述電熱元件設(shè)置在固定封 板和活動封板中，所述壓把與所述活動封板相連接，其特征在于，還包括 溫度控制元件，所述溫度控制元件通過導(dǎo)線與所述電熱元件電氣連接。 本實用新型的操作方法如下啟動電源，通過溫度控制元件控制電熱元件的加熱溫度，將需要封口 的塑料袋置于固定封板上，然后壓下壓把，活動封板下移，即可對塑料袋 進行封口 。本實用新型的有益效果是十分顯著的，由于采用了溫度控制元件，因 此，可以方便的調(diào)節(jié)封口溫度，便于操作控制，大大提高了工作效率和勞 動強度。

圖1是設(shè)有溫度控制的塑料袋封口機的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參見圖l，本實用新型的封口機，包括機架l、固定封板2、活動封板3、電熱元件4和壓把5，所述的固定封板2固定在所述機架1上，所述活 動封板3插在所述機架1的立柱101的滑槽102中，設(shè)置于所述固定封板2 的上方，所述電熱元件4設(shè)置在固定封板2和活動封板3中，所述壓把5 與所述活動封板3相連接，其特征在于，還包括溫度控制元件6，所述溫度 控制元件6通過導(dǎo)線與所述電熱元件4電氣連接。所述的溫度控制元件6為溫度控制儀器，可以采用商業(yè)化產(chǎn)品。如上 海超能電子有限公司生產(chǎn)的牌號為CNG-8131型的數(shù)字溫控表；所述的電熱元件4為電熱棒或者是電熱絲。
權(quán)利要求1.設(shè)有溫度控制的塑料袋封口機，包括機架(1)、固定封板(2)、活動封板(3)、電熱元件(4)和壓把(5)，所述的固定封板(2)固定在所述機架(1)上，所述活動封板(3)插在所述機架(1)的立柱(101)的滑槽(102)中，設(shè)置于所述固定封板(2)的上方，所述電熱元件(4)設(shè)置在固定封板(2)和活動封板(3)中，所述壓把(5)與所述活動封板(3)相連接，其特征在于，還包括溫度控制元件(6)，所述溫度控制元件(6)通過導(dǎo)線與所述電熱元件(4)電氣連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有溫度控制的塑料袋封口機，其特征在于， 所述的溫度控制元件(6)為溫度控制儀器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)有溫度控制的塑料袋封口機，其特征 在于，所述的電熱元件(4)為電熱棒或者是電熱絲。
專利摘要本實用新型涉及一種塑料袋封口機，提供了一種設(shè)有溫度控制的塑料袋封口機，包括機架(1)、固定封板(2)、活動封板(3)、電熱元件(4)和壓把(5)，固定封板(2)固定在所述機架(1)上，活動封板(3)插在所述機架(1)的立柱(101)的滑槽(102)中，設(shè)置于固定封板(2)的上方，電熱元件(4)設(shè)置在固定封板(2)和活動封板(3)中，壓把(5)與所述活動封板(3)相連接，其特征在于，還包括溫度控制元件(6)，溫度控制元件(6)通過導(dǎo)線與所述電熱元件(4)電氣連接。本實用新型的由于采用了溫度控制元件(6)，因此，可以方便的調(diào)節(jié)封口溫度，便于操作控制，大大提高了工作效率和勞動強度。
文檔編號B31B1/64GK201291607SQ200820155570
公開日2009年8月19日 申請日期2008年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月19日
發(fā)明者孔佩琳, 張志清, 沈雅國, 陳耀忠 申請人:上海新上化高分子材料有限公司