專(zhuān)利名稱：：預(yù)成型料、預(yù)成型料的制造方法、基板及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及預(yù)成型料、預(yù)成型料的制造方法、基板及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
：采用在玻璃纖維基材等片狀基材上浸漬了熱固性樹(shù)脂而得到的預(yù)成型料來(lái)形成電路基板。例如，在JP特開(kāi)2004—216784號(hào)公報(bào)中公開(kāi)的預(yù)成型料，可通過(guò)將厚度為50200|im左右的玻璃纖維基材浸漬在熱固性樹(shù)脂清漆的方法等而得到。采用該方法得到的預(yù)成型料中，以玻璃纖維基材為中心，對(duì)稱地負(fù)載有將樹(shù)脂組合物。換言之，該預(yù)成型料具有在玻璃纖維基材的兩側(cè)設(shè)置由同一組成的樹(shù)脂組合物構(gòu)成的具有相同厚度的樹(shù)脂層的結(jié)構(gòu)。但是，伴隨著近年來(lái)電子部件，電子儀器等的小型化，薄膜化等，對(duì)其中所使用的電路基板等也要求小型化。薄膜化。同時(shí)，在電路基板上要求必需形成較高密度的電路布線圖案(電路布線部)。為了形成這種高密度的電路布線圖案，采用多層結(jié)構(gòu)的電路基板，并對(duì)其各層進(jìn)行減薄。一般情況下，為了減薄多層結(jié)構(gòu)的電路基板，在預(yù)成型料的一個(gè)面上形成電路布線圖案，將該電路布線圖案埋設(shè)于層壓在該預(yù)成型料上的另一預(yù)成型料的另一面?zhèn)葋?lái)進(jìn)行。此時(shí)，在預(yù)成型料中，對(duì)其一側(cè)面要求具有用于形成電路布線圖案的電鍍附著性，而對(duì)另一側(cè)面則要求具有用于埋入電路布線圖案間隙的埋入性(成型性)。但是，專(zhuān)利文獻(xiàn)l所述的預(yù)成型料中，其兩側(cè)面上由同一樹(shù)脂組合物形成樹(shù)脂層。因此，采用專(zhuān)利文獻(xiàn)1中所述的預(yù)成型料時(shí)，作為構(gòu)成樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物，難以選擇能滿足電鍍附著性與埋入性的兩種特性的樹(shù)脂組合物。而且，該問(wèn)題在謀求預(yù)成型料的薄型化時(shí)顯得特別明顯。另外，有時(shí)將電路布線圖案均埋設(shè)在預(yù)成型料的兩側(cè)樹(shù)脂層中。但是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)l中所述的預(yù)成型料中，當(dāng)埋設(shè)的兩個(gè)電路布線圖案的尺寸(電路厚度等)不同時(shí)，必須填充在構(gòu)成電路布線圖案的布線彼此之間間隙(電路布線圖案的間隙)的樹(shù)脂組合物的量往往產(chǎn)生過(guò)量或不足。結(jié)果表明，在所制成的基板中，產(chǎn)生樹(shù)脂組合物向側(cè)面發(fā)生滲出，或者不能確實(shí)地將電路布線圖案埋設(shè)在樹(shù)脂層中等問(wèn)題。如上所述，采用專(zhuān)利文獻(xiàn)1中所述的預(yù)成型料時(shí)，A:賦予電鍍附著性與埋入性等的兩特性；B:對(duì)應(yīng)被埋設(shè)的電路布線圖案設(shè)定樹(shù)脂組合物的量中的任何一種均很困難。另外，訖今難以制造出含厚度薄的玻璃纖維基材的預(yù)成型料。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)?yīng)于薄膜化、并且對(duì)預(yù)成型料的兩面能夠賦予不同的用途、功能、性能或特性等的預(yù)成型料。本發(fā)明的又一目的是提供一種能夠?qū)?yīng)于薄膜化、并且可根據(jù)被埋設(shè)的電路布線圖案設(shè)定樹(shù)脂組合物的量的預(yù)成型料。本發(fā)明的另一目的是提供一種上述預(yù)成型料的制造方法、具有上述預(yù)成型料的基板及半導(dǎo)體裝置。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的預(yù)成型料，其特征在于，具有芯層，其含有片狀基材；第一樹(shù)脂層，其設(shè)置在該芯層的一側(cè)面上，并由第一樹(shù)脂組合物構(gòu)成；以及，第二樹(shù)脂層，其設(shè)置在該芯層的另一側(cè)面上，并由第二樹(shù)脂組合物構(gòu)成，而且，上述第一樹(shù)脂層與上述第二樹(shù)脂層的厚度以及上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成中的至少一種為不相同。由此，可提供一種能夠?qū)?yīng)于薄膜化，并且對(duì)預(yù)成型料的兩面能夠賦予不同的用途、功能、性能或特性等，或可根據(jù)被埋設(shè)的電路布線圖案設(shè)定樹(shù)脂組合物的量的預(yù)成型料。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成不同，且在上述第一樹(shù)脂層上形成導(dǎo)體層而使用。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，當(dāng)在上述第一樹(shù)脂層上接合上述導(dǎo)體層時(shí)，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂層與上述導(dǎo)體層的剝離強(qiáng)度為0.5kN/m以上。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂層的厚度為315pm。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂組合物含有固化性樹(shù)脂。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述固化性樹(shù)脂含有氰酸酯樹(shù)脂。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述氰酸酯樹(shù)脂含有酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂組合物還含有固化劑。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述固化劑含有咪唑類(lèi)化合物。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂組合物還含有與上述固化性樹(shù)脂不同種類(lèi)的第二樹(shù)脂。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述第二樹(shù)脂含苯氧類(lèi)樹(shù)脂。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂層的厚度比上述第二樹(shù)脂層厚度薄。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成相同，并且上述第一樹(shù)脂層與上述第二樹(shù)脂層的厚度不同，上述片狀基材的厚度為25pm以下。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述預(yù)成型料的厚度為35pm以下。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述樹(shù)脂組合物含有固化性樹(shù)脂。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述固化性樹(shù)脂含有氰酸酯樹(shù)脂。在本發(fā)明的預(yù)成型料中，優(yōu)選上述樹(shù)脂組合物還含有無(wú)機(jī)填充材料。另外，本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法，是制造上述預(yù)成型料的方法，其特征在于，具有準(zhǔn)備工序，其準(zhǔn)備上述芯層、在一側(cè)面上將上述第一樹(shù)脂組合物以層狀賦予的第一片材、將上述第二樹(shù)脂組合物以層狀賦予的第二片材；制得層壓體的工序，其以將上述第一樹(shù)脂組合物及上述第二樹(shù)脂組合物與上述芯層接觸的方式，重疊并接合上述第一片材及上述第二片材，從而得到層壓體；氣泡去除工序，其從該層壓體中除去氣泡。由此，可容易而廉價(jià)地制造上述預(yù)成型料。在本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法中，優(yōu)選上述芯層、上述第一片材與上述第二片材之間的接合在減壓下進(jìn)行。在本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法中，優(yōu)選通過(guò)加熱處理從上述層壓體中除去氣泡。在本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法中，優(yōu)選上述加熱處理在上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物中的熔點(diǎn)高的樹(shù)脂組合物的熔點(diǎn)以上的溫度下進(jìn)行。在本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法中，優(yōu)選上述第一片材由導(dǎo)電材料構(gòu)成。在本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法中，優(yōu)選上述第一片材及上述第二片材分別由樹(shù)脂片構(gòu)成，并在從上述層壓體除去氣泡的工序后，具有從上述層壓體除去上述樹(shù)脂片的工序。在本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法中，優(yōu)選上述樹(shù)脂片為在要賦予上述樹(shù)脂組合物的面上實(shí)施有剝離處理的樹(shù)脂片。另外，本發(fā)明的基板，其特征在于，該基板具有上述預(yù)成型料和埋設(shè)在該預(yù)成型料的上述第二樹(shù)脂層的電路布線部。由此，可以得到薄厚度的基板。在本發(fā)明的基板中，當(dāng)將上述預(yù)成型料的總厚度設(shè)定為T(mén)0[pm]，將上述電路布線部的高度設(shè)定為tl[)Lim]時(shí)，優(yōu)選TO與U之差為35pm以下。在本發(fā)明的基板中，優(yōu)選上述預(yù)成型料的面方向的熱膨脹系數(shù)為16ppm以下。另外，本發(fā)明的基板，其特征在于，該基板通過(guò)將上述預(yù)成型料進(jìn)行層壓而得到。由此，可以得到薄厚度的基板。另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，該半導(dǎo)體裝置具有上述基板和裝載在該基板上的半導(dǎo)體元件。由此，可以得到薄厚度的半導(dǎo)體裝置。另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，該半導(dǎo)體裝置具有上述基板。由此，可以得到薄厚度的半導(dǎo)體裝置。圖1是表示本發(fā)明的預(yù)成型料之一例(第一實(shí)施方式)的剖視圖。圖2是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的預(yù)成型料具有的第二樹(shù)脂層厚度的剖視圖。圖3是表示本發(fā)明的預(yù)成型料制造工序之一例的工序圖。圖4是表示本發(fā)明的預(yù)成型料之一例(第二實(shí)施方式)的剖視圖。圖5是用于說(shuō)明第二實(shí)施方式的預(yù)成型料具有的兩個(gè)樹(shù)脂層的厚度關(guān)系的剖視圖。圖6是表示本發(fā)明基板之一例的剖視圖。圖7是表示本發(fā)明半導(dǎo)體裝置之一例的剖視圖。具體實(shí)施例方式下面，對(duì)本發(fā)明的預(yù)成型料、預(yù)成型料的制造方法、基板及半導(dǎo)體裝置加以說(shuō)明。本發(fā)明的預(yù)成型料，其特征在于，具有芯層，其含有片狀基材；第一樹(shù)脂層，其設(shè)置在該芯層的一側(cè)面上，并由第一樹(shù)脂組合物構(gòu)成；以及，第二樹(shù)脂層，其設(shè)置在該芯層的另一側(cè)面上，并由第二樹(shù)脂組合物構(gòu)成，而且，在上述第一樹(shù)脂層上形成導(dǎo)體層而使用，且上述第一樹(shù)脂層與上述第二樹(shù)脂層的厚度以及上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成中的至少一種為不相同。另外，本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法，其特征在于，該方法具有準(zhǔn)備工序，其準(zhǔn)備上述芯層、在一側(cè)面上將上述第一樹(shù)脂組合物以層狀賦予的第一片材、將上述第二樹(shù)脂組合物以層狀賦予的第二片材；制得層壓體的工序，其以將上述第一樹(shù)脂組合物及上述第二樹(shù)脂組合物與上述芯層接觸的方式，重疊并接合上述第一片材及上述第二片材，從而得到層壓體；去除工序，其從該層壓體中除去氣泡。另外，本發(fā)明的基板，其特征在于，該基板具有上述預(yù)成型料和埋設(shè)在該預(yù)成型料的第二樹(shù)脂層上的電路布線部。另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，該半導(dǎo)體裝置具有上述基板和裝載在該基板上的半導(dǎo)體元件。<第一實(shí)施方式>首先，按照附圖對(duì)本發(fā)明的預(yù)成型料的優(yōu)選實(shí)施方式(第一實(shí)施方式)進(jìn)行說(shuō)明。'圖1是表示本發(fā)明的預(yù)成型料之一例(第一實(shí)施方式)的剖視圖。還有，在下面的說(shuō)明中，將圖l(在以下的各圖中同樣)中的上側(cè)作為"上"將下側(cè)作為"下"而進(jìn)行說(shuō)明。預(yù)成型料(多層布線基板形成用樹(shù)脂薄膜)10具有芯層11，其含有片狀基材(纖維基材)1;第一樹(shù)脂層2，其形成于芯層ll的一側(cè)面；第二樹(shù)脂層3，其形成于芯層11的另一側(cè)面。而且，在本實(shí)施方式的預(yù)成型料10中，構(gòu)成第一樹(shù)脂層2的第一樹(shù)脂組合物與構(gòu)成第二樹(shù)脂層3的第二樹(shù)脂組合物的組成不同。由此，可根據(jù)各層所要求的特性等設(shè)置樹(shù)脂組合物的配方，其結(jié)果，可在保持各層所要求的特性的狀態(tài)下，也可以減薄預(yù)成型料的總厚度。在圖1所示的預(yù)成型料10中，在第一樹(shù)脂層2上(圖1的上側(cè))形成導(dǎo)體層后使用。因此，第一樹(shù)脂層2被設(shè)計(jì)成與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良。另外，由于要求第二樹(shù)脂層3具有與第一樹(shù)脂層2不同的特性等，故設(shè)計(jì)成能夠滿足該要求。下面，對(duì)各層進(jìn)行說(shuō)明。(芯層)芯層11主要由片狀基材1構(gòu)成。芯層11具有提高預(yù)成型料10強(qiáng)度的功能。該芯層11既可以由單獨(dú)的片狀基材1構(gòu)成，也可以對(duì)片狀基材1浸漬上述第一樹(shù)脂層2及第二樹(shù)脂層3的一部分。作為這種片狀基材1，可以舉出玻璃織布、玻璃無(wú)紡布等的玻璃纖維基材；聚酰胺樹(shù)脂纖維、芳香族聚酰胺樹(shù)脂纖維、全芳香族聚酰胺樹(shù)脂纖維等的聚酰胺類(lèi)樹(shù)脂纖維；聚酯樹(shù)脂纖維、芳香族聚酯樹(shù)脂纖維、全芳香族聚酯樹(shù)脂纖維等的聚酯類(lèi)樹(shù)脂纖維；由以聚酰亞胺樹(shù)脂纖維、氟樹(shù)脂纖維等作為主要成分的織布或無(wú)紡布構(gòu)成的合成纖維基材；牛皮紙、棉絨紙、棉絨與牛皮紙漿的混抄紙等作為主要成分的紙基材等有機(jī)纖維基材等的纖維基材；聚酯、聚酰亞胺等的樹(shù)脂薄膜等。其中，優(yōu)選玻璃纖維基材。由此，可以提高預(yù)成型料10的強(qiáng)度。另外，可以減小預(yù)成型料10的熱膨脹系數(shù)。作為構(gòu)成這種玻璃纖維基材的玻璃，例如，可以舉出E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃等。其中，優(yōu)選S玻璃或T玻璃。由此，可以減小玻璃纖維基材的熱膨脹系數(shù)，從而可以降低預(yù)成型料的熱膨脹系數(shù)。對(duì)片狀基材(纖維基材)1的厚度未作特別限定，但為了得到薄的預(yù)成型料10，優(yōu)選其為30pm以下、特別優(yōu)選為25pm以下、最優(yōu)選為1020pm。當(dāng)片狀基材l的厚度處于上述范圍內(nèi)時(shí)，能夠在保持后述基板的強(qiáng)度的同時(shí)，謀求其薄膜化。進(jìn)一步，可以得到層間連接加工性或可靠性也優(yōu)良的預(yù)成型料10。在這里，所謂"層間連接加工性"，意指在制造多層結(jié)構(gòu)的電路基板(以下，簡(jiǎn)稱為"多層基板")時(shí)，可容易地(簡(jiǎn)便地)進(jìn)行上下電路布線圖案彼此之間的連接。另外，所謂"層間連接可靠性(連接可靠性)"，意指在制造多層基板后，上下電路布線圖案彼此之間的連接可靠，以及在通孔或微孔壁間不發(fā)生短路。(第一樹(shù)脂層)如圖1所示，第一樹(shù)脂層2形成于芯層11的一側(cè)面(圖1的上側(cè))。第一樹(shù)脂層2由第一樹(shù)脂組合物構(gòu)成，并設(shè)計(jì)成與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良的樹(shù)脂組成。該與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良的第一樹(shù)脂組合物含有固化性樹(shù)脂，根據(jù)需要，例如含有固化助劑(例如固化劑、固化促進(jìn)劑等)、無(wú)機(jī)填充材料等中的至少一種。為了提高與導(dǎo)體層的附著性，可以舉出使用與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良的固化性樹(shù)脂的方法、使用能夠提高與導(dǎo)體層的附著性的固化助劑(例如固化劑、固化促進(jìn)劑等)的方法、作為無(wú)機(jī)填充材料使用可溶于酸中的無(wú)機(jī)填充材料方法、并用無(wú)機(jī)填充材料與有機(jī)填充材料的方法等。作為與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良的固化性樹(shù)脂，例如，可優(yōu)選采用脲(尿素)樹(shù)脂、蜜胺樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、具有苯并噁嗪環(huán)的樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂及雙酚S與雙酚F的共聚合環(huán)氧樹(shù)脂等的熱固性樹(shù)脂。其中，特別優(yōu)選氰酸酯樹(shù)脂(包括氰酸酯樹(shù)脂的預(yù)聚物)。通過(guò)采用熱固性樹(shù)脂(特別是氰酸酯樹(shù)脂)，可以降低預(yù)成型料10的熱膨脹系數(shù)(以下，有時(shí)稱之為"低熱膨脹化")。而且，可以謀求預(yù)成型料10的電特性(低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切)等的提高。上述氰酸酯樹(shù)脂，例如，可通過(guò)使鹵代氰化物與酚類(lèi)反應(yīng)，并根據(jù)需要采用加熱等方法進(jìn)行預(yù)聚化而得到。具體地，可以舉出酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚E型氰酸酯樹(shù)脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹(shù)脂等的雙酚型氰酸酯樹(shù)脂等。其中，優(yōu)選酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂。由此，可在基板制作后，增加固化后的第一樹(shù)脂組合物的交聯(lián)密度，故可以謀求固化后的第一樹(shù)脂層2(所得到的基板)的耐熱性及阻燃性的提高。耐熱性的提高，可以認(rèn)為是酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂進(jìn)行固化反應(yīng)后形成三嗪環(huán)所引起的。另外，阻燃性的提高，可以認(rèn)為是由于酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂在其結(jié)構(gòu)上苯環(huán)的比例高，且該苯環(huán)易碳化(石墨化)，因此在固化后的第一樹(shù)脂層2中產(chǎn)生碳化的部分所致。而且，即使對(duì)預(yù)成型料10進(jìn)行薄膜化(例如，厚度35pm以下)的情況下，也可以向預(yù)成型料10賦予優(yōu)良的剛性。氰酸酯樹(shù)脂或其固化物，由于加熱時(shí)的剛性特別優(yōu)良，故所得到的基板在半尋體元件安裝時(shí)的可靠性也特別優(yōu)良。作為上述酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂，可以使用例如以式(I)表示的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>式(I》n為任意的整數(shù)對(duì)以上述式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂的平均重復(fù)單元n未作特別限定，但優(yōu)選為110、特別優(yōu)選為27。當(dāng)平均重復(fù)單元n低于下限值吋，酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂顯示易結(jié)晶化的傾向，對(duì)常用溶劑的溶解性較低。因此，通過(guò)酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂的含量等，對(duì)含第一樹(shù)脂組合物的清漆(第一樹(shù)脂層形成用清漆)的操作有時(shí)困難。另外，在制造預(yù)成型料10吋產(chǎn)生粘性，從而在預(yù)成型料10彼此接觸時(shí)互相粘貼，或發(fā)生一方的預(yù)成型料10的第一樹(shù)脂組合物向另一方的預(yù)成型料10移動(dòng)的現(xiàn)象(轉(zhuǎn)印)。另一方面，當(dāng)平均重復(fù)單元n高于上限值時(shí)，第一樹(shù)脂組合物的熔融粘度變得過(guò)高，制造預(yù)成型料10時(shí)的效率(成型性)有時(shí)降低。上述氰酸酯樹(shù)脂等的重均分子量，例如，可用GPC測(cè)定。還有，作為上述氰酸酯樹(shù)脂，也可以采用將這些預(yù)聚化的產(chǎn)物。即，既可以單獨(dú)使用上述氰酸酯樹(shù)脂，也可以將重均分子量不同的氰酸酯樹(shù)脂并用，或?qū)⑸鲜銮杷狨?shù)脂與其預(yù)聚物并用。上述預(yù)聚物，通常意指通過(guò)將上述氰酸酯樹(shù)脂進(jìn)行加熱反應(yīng)等，例如通過(guò)生成三聚體而得到的預(yù)聚物，是為了調(diào)整樹(shù)脂組合物的成型性、流動(dòng)性而優(yōu)選使用。作為上述預(yù)聚物，未作特別限定，例如，可以使用三聚體化率為2050重量％的預(yù)聚物。該三聚體化率，例如，可以采用紅外分光分析裝置求出。另外，當(dāng)并用后述的用于提高與導(dǎo)體層的附著性的固化劑或固化促進(jìn)劑時(shí)，除了上述的與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良的固化性樹(shù)脂外，還可以采用例如苯酚酚醛清漆型樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型樹(shù)脂、雙酚A酚醛清漆型樹(shù)脂等的酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂；用未改性的甲階酚醛樹(shù)脂、桐油、亞麻籽油、核桃油等進(jìn)行改性的油改性甲階酚醛樹(shù)脂等甲階型酚醛樹(shù)脂等酚醛樹(shù)脂；雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂等雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂；聯(lián)苯基型環(huán)氧樹(shù)脂等環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂、二烯丙基酞酸酯樹(shù)脂、硅樹(shù)脂等其他熱固性樹(shù)脂。進(jìn)一步，固化性樹(shù)脂除熱固性樹(shù)脂外，例如還可以采用紫外線固化性樹(shù)脂、厭氣性固化樹(shù)脂等。對(duì)上述固化性樹(shù)脂的含量，未作特別限定，但優(yōu)選為上述第一樹(shù)脂組合物總量的550重量％，特別優(yōu)選為1040重量％是特的。當(dāng)含量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)第一樹(shù)脂組合物的熔融粘度等，往往難以形成預(yù)成型料IO。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)固化性樹(shù)脂的種類(lèi)或重均分子量等，預(yù)成型料10的強(qiáng)度往往降低。作為用于提高與導(dǎo)體層的附著性的固化助劑(例如固化劑、固化促進(jìn)劑等)，例如，可以舉出三乙胺、三丁胺、二氮雜環(huán)[2，2，2]辛垸等叔胺類(lèi)；2—乙基一4一乙基咪唑、2—苯基一4一甲基咪唑、2—苯基一4一甲基一5—羥甲基咪唑、2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑、2，4一二氨基一6—[2'—甲基咪唑基一(r)]一乙基一s—三嗪、2，4一二氨基一6—(2'—H"^—烷基咪唑基)]一乙基一s—三嗪、2，4一二氨基一6—[2'—乙基一4一甲基咪唑基一(r)]一乙基一s—三嗪、l一節(jié)基一2—苯基咪唑等咪唑化合物。其中，優(yōu)選具有從脂肪族烴基、芳香族烴基、羥基烷基及氰基烷基中選擇的兩個(gè)以上官能團(tuán)的咪唑化合物，特別優(yōu)選2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑。通過(guò)使用這種咪唑化合物，可以提高第一樹(shù)脂組合物的耐熱性，同時(shí)能夠?qū)Σ捎迷摰谝粯?shù)脂組合物形成的第一樹(shù)脂層2賦予低熱膨脹性(通過(guò)熱的膨脹率低的性質(zhì))或低吸水性。另外，當(dāng)作為上述固化性樹(shù)脂采用與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良的固化性樹(shù)脂吋，除上述用于提高與導(dǎo)體層的附著性的固化助劑以外，例如，還可以組合使用萘酸鋅、萘酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙酰丙酮鈷(II)、三乙酰丙酮鈷(III)等有機(jī)金屬鹽；苯酚、雙酚A、壬基苯酚等酚化合物；醋酸、安息香酸、水楊酸、對(duì)甲苯磺酸等有機(jī)酸等。當(dāng)采用上述固化助劑時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第一樹(shù)脂組合物總量的0.013重量％、特別優(yōu)選為0.11重量％。當(dāng)含量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)固化助劑的種類(lèi)等促進(jìn)固化性樹(shù)脂(第一樹(shù)脂組合物)的固化效果往往不充分。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，預(yù)成型料10的保存時(shí)的穩(wěn)定性(保存穩(wěn)定性)往往降低。還有，從可對(duì)第一樹(shù)脂層2賦予更優(yōu)良的與導(dǎo)體層的附著性的方面考慮，優(yōu)選將與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良的上述固化性樹(shù)脂及與用于提高與導(dǎo)體層的附著性的上述固化助劑并用。另外，優(yōu)選上述第一樹(shù)脂組合物含無(wú)機(jī)填充材料。由此，即使對(duì)預(yù)成型料10進(jìn)行了薄膜化(例如，厚度35pm以下)，仍可以得到強(qiáng)度優(yōu)良的預(yù)成型料IO。進(jìn)一步，也可以提高預(yù)成型料10的低熱膨脹化。作為上述無(wú)機(jī)填充材料，例如，可以舉出滑石、氧化鋁、玻璃、硅石、云母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。其中，優(yōu)選硅石，從低熱膨脹性優(yōu)良這點(diǎn)考慮，熔融硅石(特別是球狀熔融硅石)是優(yōu)選的。無(wú)機(jī)填充材料的形狀有粉碎狀、球狀，可根據(jù)其使用目的適當(dāng)選擇其形狀。例如，為了將第一樹(shù)脂組合物確實(shí)地浸漬在片狀基材1，優(yōu)選降低第一樹(shù)脂組合物的熔融粘度，此時(shí)，無(wú)機(jī)填充材料優(yōu)選使用球狀硅石。對(duì)上述無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑未作特別限定，但優(yōu)選為0.015.0pm、特別優(yōu)選為0.22.0,。當(dāng)無(wú)機(jī)填充材料的粒徑低于上述下限值時(shí)，由于第一樹(shù)脂組合物熔融時(shí)的粘度(熔融粘度)增高，因此，根據(jù)無(wú)機(jī)填充材料的含量等，往往對(duì)預(yù)成型料10制造時(shí)的操作性給予影響。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，有時(shí)在第一樹(shù)脂層形成用清漆中發(fā)生無(wú)機(jī)填充材料的沉降等現(xiàn)象。還有，通過(guò)使無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑處于上述范圍內(nèi)，無(wú)機(jī)填充材料的使用效果可達(dá)到更好的平衡。該平均粒徑，例如，可通過(guò)粒度分布儀(LA-500，HORIBA制造)進(jìn)行測(cè)定。另外，作為無(wú)機(jī)填充材料，優(yōu)選平均粒徑為5.(Vm以下的球狀硅石(特別是球狀熔融硅石)，特別優(yōu)選為平均粒徑為0.012.0(mi、最優(yōu)選平均粒徑為0.10.5pm的球狀熔融硅石。由此，可以提高無(wú)機(jī)填充材料在第一樹(shù)脂層2中的填充性(填充密度)。進(jìn)一步，可將第一樹(shù)脂層2的上面達(dá)到致密的粗糙狀態(tài)(表面粗糙度較小)。由此，在第一樹(shù)脂層2上，可以附著性優(yōu)良地形成導(dǎo)體層，且容易形成設(shè)置密度高的電路布線圖案(電路布線部)(形成高密度電路)。另外，可進(jìn)一步形成適于高速信號(hào)傳送的電路布線圖案。對(duì)上述第一樹(shù)脂組合物中使用的無(wú)機(jī)填充材料，未作特別限定，但優(yōu)選其平均粒徑比后述的第二樹(shù)脂組合物中使用的無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑小。由此，可容易地在第一樹(shù)脂層2的上面形成致密的粗糙狀態(tài)。另外，為了提高第一樹(shù)脂層2與導(dǎo)體層的附著性，作為上述無(wú)機(jī)填充材料，也可以采用可溶于酸的無(wú)機(jī)填充材料。由此，當(dāng)通過(guò)電鍍法將導(dǎo)體層形成在第一樹(shù)脂層2上時(shí)，可以提高該導(dǎo)體層對(duì)第一樹(shù)脂層2的附著性(電鍍附著性)。作為上述可溶于酸的無(wú)機(jī)填充材料，例如可以舉出碳酸鈣、氧化鋅、氧化鐵等的金屬氧化物等。另外，為了提高第一樹(shù)脂層2與導(dǎo)體層的附著性，也可以并用上述無(wú)機(jī)填充材料與有機(jī)填充材料。作為上述有機(jī)填充材料，可以舉出例如液晶聚合物、聚酰亞胺等的樹(shù)脂類(lèi)填充材料等。當(dāng)采用上述無(wú)機(jī)填充材料時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第-樹(shù)脂組合物總量的2070重量％，特別優(yōu)選為3060重量％。當(dāng)無(wú)機(jī)填充材料的含量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)無(wú)機(jī)填充材料的種類(lèi)等，有時(shí)會(huì)降低通過(guò)無(wú)機(jī)填充材料向第一樹(shù)脂層2賦予低熱膨脹性、低吸水性的效果。另夕卜，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，由于第一樹(shù)脂組合物的流動(dòng)性下降，有時(shí)會(huì)降低第一樹(shù)脂層2(預(yù)成型料IO)的成型性。還有，通過(guò)將上述無(wú)機(jī)填充材料的含量調(diào)至上述范圍，可將無(wú)機(jī)填充材料的使用，效果達(dá)到更好的平衡。當(dāng)作為上述固化性樹(shù)脂采用氰酸酯樹(shù)脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂)時(shí)，優(yōu)選并用環(huán)氧樹(shù)脂(實(shí)質(zhì)上不含鹵原子)。作為上述環(huán)氧樹(shù)脂，例如，可以舉出苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂等。其中，芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂是優(yōu)選的。由此，在固化后的第一樹(shù)脂層2(所得到的基板)中，提高吸濕焊錫耐熱性(吸濕后的焊錫耐熱性)及阻燃性。芳基亞垸基型環(huán)氧樹(shù)脂，意指重復(fù)單元中具有一個(gè)以上的芳基亞垸基的環(huán)氧樹(shù)脂，例如，可以舉出亞二甲苯基型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂等。其中，優(yōu)選聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂，例如，可用式(II)表示一-4媽》「、、5-J、7O、、、-n為任意的整數(shù)人?！皇?m對(duì)用上述式(II)表示聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂的平均重復(fù)單元n未作特別限定，但優(yōu)選為110、特別優(yōu)選為25。當(dāng)平均重復(fù)單元n低于上述下限值時(shí)，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂顯示易結(jié)晶化的傾向。因此，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)常用溶劑的溶解性較低，其結(jié)果，第一樹(shù)脂層形成用清漆的操作往往變得困難。另一方面，當(dāng)平均重復(fù)單元n高于上述上限值時(shí)，第一樹(shù)脂組合物的熔融狀態(tài)下的流動(dòng)性降低，往往成為預(yù)成型料10成型不良的原因。當(dāng)并用上述環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第一樹(shù)脂組合物總量的155重量％，特別優(yōu)選為240重量％。當(dāng)含量低于上述下限值時(shí)，有時(shí)會(huì)降低氰酸酯樹(shù)脂的反應(yīng)性，或降低所得到的第一樹(shù)脂層2的耐濕性。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)不同種類(lèi)的環(huán)氧樹(shù)脂，有吋會(huì)降低第一樹(shù)脂層2的耐熱性。對(duì)上述環(huán)氧樹(shù)脂的重均分子量未作特別限定，但重均分子量?jī)?yōu)選為30020000、特別優(yōu)選為5005000。當(dāng)重均分子量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)環(huán)境溫度等，有時(shí)在預(yù)成型料10中會(huì)產(chǎn)生粘性。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)環(huán)氧樹(shù)脂種類(lèi)，在制造預(yù)成型料10時(shí)，有時(shí)會(huì)降低第一樹(shù)脂組合物對(duì)片狀基材l(芯層ll)的浸漬性，往往難以得到具有均勻厚度且均質(zhì)的預(yù)成型料10。上述環(huán)氧樹(shù)脂的重均分子量，例如，可用GPC進(jìn)行測(cè)定。另外，也可以向上述第一樹(shù)脂組合物添加可提高與導(dǎo)體層的附著性的成分(包括樹(shù)脂等)。作為該成分，例如，可以舉出苯氧樹(shù)脂、聚乙烯醇類(lèi)樹(shù)脂、可提高與構(gòu)成導(dǎo)體層的金屬的附著性的偶合劑等。作為上述苯氧樹(shù)脂，例如可以舉出具有雙酚骨架的苯氧樹(shù)脂、具有萘骨架的苯氧樹(shù)脂、具有聯(lián)苯基骨架的苯氧樹(shù)脂等。另外，還可以采用具有多種這些骨架結(jié)構(gòu)的苯氧樹(shù)脂。其中，優(yōu)選采用具有聯(lián)苯基骨架及雙酚S骨架的苯氧樹(shù)脂。由此，通過(guò)聯(lián)苯基骨架具有的剛直性，可以提高苯氧樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，同時(shí)，通過(guò)雙酚S骨架，可以提高與構(gòu)成苯氧樹(shù)脂的導(dǎo)體層的金屬的附著性。其結(jié)果，可以謀求第一樹(shù)脂層2的耐熱性的提高，同時(shí)，在制造多層基板(多層印刷布線板)時(shí)，可以提高電鍍金屬對(duì)第一樹(shù)脂層2的附著性。另外，也優(yōu)選采用具有雙酚A骨架及雙酚F骨架的苯氧樹(shù)脂。由此，在制造多層印刷布線板時(shí)，可以進(jìn)一步提高電路布線圖案(內(nèi)層電路)對(duì)第一樹(shù)脂層2的附著性。進(jìn)一步，優(yōu)選并用具有上述聯(lián)苯基骨架及雙酚S骨架的苯氧樹(shù)脂和具有雙酚A骨架及雙酚F骨架的苯氧樹(shù)脂。由此，可使預(yù)成型料10表達(dá)的這些特性達(dá)到良好的平衡。當(dāng)并用具有上述雙酚A骨架及雙酚F骨架的苯氧樹(shù)脂(1)和具有上述聯(lián)苯基骨架及雙酚S骨架的苯氧樹(shù)脂(2)時(shí)，對(duì)其并用比例(重量)未作特別限定，例如，可以為(1):(2)=2:89:1。對(duì)上述苯氧樹(shù)脂的分子量未作特別限定，但優(yōu)選其重均分子量為500070000、特別優(yōu)選為1000060000。當(dāng)上述苯氧樹(shù)脂的重均分子量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)不同種類(lèi)的苯氧樹(shù)脂等，有時(shí)不能向第一樹(shù)脂組合物賦予充分的提高成膜性(成膜的容易性)的效果。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)所用的溶劑種類(lèi)等，有時(shí)會(huì)降低苯氧樹(shù)脂的溶解性。另外，通過(guò)使上述苯氧樹(shù)脂的重均分子量處于上述范圍，苯氧樹(shù)脂的使用效果可呈現(xiàn)良好的平'當(dāng)采用苯氧樹(shù)脂時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第一樹(shù)脂組合物總量的140重量％，特別優(yōu)選為530重量％。當(dāng)苯氧樹(shù)脂的含量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)不同種類(lèi)的苯氧樹(shù)脂等，有時(shí)不能向第一樹(shù)脂組合物賦予充分的提高成膜性(成膜的容易性)的效果。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，由于固化性樹(shù)脂的含量相對(duì)變少，因此，若作為固化性樹(shù)脂采用氰酸酯樹(shù)脂時(shí)，根據(jù)氰酸酯樹(shù)脂的種類(lèi)或苯氧樹(shù)脂的種類(lèi)等，有時(shí)會(huì)降低向第一樹(shù)脂層2賦予低熱膨脹性的效果。還有，通過(guò)使苯氧樹(shù)脂的含量處于上述范圍內(nèi)，使苯氧樹(shù)脂的使用效果達(dá)到良好的平衡。另外，優(yōu)選在上述第一樹(shù)脂組合物中添加(混合)偶合劑是。該偶合劑具有提高上述固化性樹(shù)脂與上述無(wú)機(jī)填充材料之間界面的潤(rùn)濕性的功能。因此，通過(guò)將偶合劑添加至第一樹(shù)脂組合物中，固化性樹(shù)脂及無(wú)機(jī)填充材料可均勻地固定附著在片狀基材1上。由此，第一樹(shù)脂層2的耐熱性，特別是固化后的第一樹(shù)脂層2中吸濕后的焊錫耐熱性(吸濕焊錫耐熱性)可以得到改作為上述偶合劑，例如，可優(yōu)選使用選自環(huán)氧硅烷偶合劑、鈦酸酯類(lèi)偶合劑、氨基硅烷偶合劑及硅油型偶合劑中的一種以上偶合劑。由此，能夠特別提高固化性樹(shù)脂與無(wú)機(jī)填充材料之間界面的潤(rùn)濕性，可進(jìn)一步提高第一樹(shù)脂層2的耐熱性。采當(dāng)用上述偶合劑時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但相對(duì)于100重量份的上述無(wú)機(jī)填充材料，優(yōu)選為0.053重量份、特別優(yōu)選為0.12重量份。當(dāng)含量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)偶合劑的種類(lèi)或無(wú)機(jī)填充材料的種類(lèi)、形狀、尺寸等，有時(shí)不能通過(guò)偶合劑充分被覆無(wú)機(jī)填充材料的表面，從而降低第一樹(shù)脂層2的提高耐熱性的效果。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)不同種類(lèi)的固化性樹(shù)脂，會(huì)對(duì)固化性樹(shù)脂的固化反應(yīng)產(chǎn)生影響，在固化后的第一樹(shù)脂層2(所得到的基板)中，有時(shí)會(huì)降低彎曲強(qiáng)度。另外，通過(guò)將偶合劑的含量設(shè)定在上述范圍，可使偶合劑的使用效果達(dá)到良好的平衡。另外，上述第一樹(shù)脂組合物，除上述成分外，可根據(jù)需要含有消泡劑、流平劑、顏料、抗氧劑等添加劑。對(duì)由這種第一樹(shù)脂組合物構(gòu)成的第一樹(shù)脂層2的厚度，未作特別限定，但優(yōu)選為315pm、特別優(yōu)選為510(im。當(dāng)厚度處于上述范圍內(nèi)時(shí)，特別是，可使預(yù)成型料10的整體厚度減薄。對(duì)第一樹(shù)脂層2(粗糙化處理后)的上面的表面粗糙度未作特別限定，但優(yōu)選為2,以下、特別優(yōu)選為0.5網(wǎng)以下。若處于上述范圍內(nèi)，當(dāng)形成電路布線圖案時(shí)，第一樹(shù)脂層2的上面對(duì)用于規(guī)定電路布線圖案形狀的抗蝕膜附著性特別優(yōu)良。因此，可在第一樹(shù)脂層2上形成細(xì)微的電路布線圖案。作為這種第一樹(shù)脂層2上形成的導(dǎo)體層，例如，可以舉出銅箔、鋁箔等金屬箔、電鍍銅等。其中，電鍍銅是優(yōu)選的。由此，可容易地在第一樹(shù)脂層2上形成細(xì)微的電路布線圖案。這種第一樹(shù)脂層2與導(dǎo)體層(電路布線圖案)的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為0.5kN/m以上、更優(yōu)選為0.6kN/m以上。由此，可進(jìn)一步提高所得到的基板(多層基板)中的連接可靠性。(第二樹(shù)脂層)圖1所示的第二樹(shù)脂層3形成于芯層11的另一側(cè)面(圖1下側(cè))。在本實(shí)施方式中，該第二樹(shù)脂層3由與第一樹(shù)脂組合物不同組成的第二樹(shù)脂組合物構(gòu)成，并設(shè)計(jì)成具有與第一樹(shù)脂層2不同的特性(例如，電路布線圖案的埋入性等)。這里的所謂"樹(shù)脂組合物彼此的組成不同"，意指分別構(gòu)成樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂、填充材料等的種類(lèi)，樹(shù)脂、填充材料等的含量、樹(shù)脂的分子量等中的至少一種不同。第二樹(shù)脂組合物含有固化性樹(shù)脂，根據(jù)需要，例如含有固化劑、固化促進(jìn)劑、填充材料等中的至少一種。作為固化性樹(shù)脂，例如，可優(yōu)選采用苯酚酚醛清漆型樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型樹(shù)脂、雙酚A酚醛清漆型樹(shù)脂等的酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂；用未改性的甲階酚醛樹(shù)脂、桐油、亞麻籽油、核桃油等改性的油改性甲階酚醛樹(shù)脂等甲階型酚醛樹(shù)脂等的酚醛樹(shù)脂；雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂等的雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂；酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂；聯(lián)苯基型環(huán)氧樹(shù)脂等的環(huán)氧樹(shù)脂；脲(尿素)樹(shù)脂、蜜胺樹(shù)脂等具有三嗪環(huán)的樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、二烯丙基酞酸酯樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、具有苯并噁嗪環(huán)的樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂。其中，氰酸酯樹(shù)脂(包括氰酸酯樹(shù)脂的預(yù)聚物)是特別優(yōu)選的。通過(guò)采用熱固性樹(shù)脂(特別是氰酸酯樹(shù)脂)，可以減小預(yù)成型料10的熱膨脹系數(shù)。進(jìn)一步，可使預(yù)成型料10的電特性(低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切)等也達(dá)到優(yōu)良。上述氰酸酯樹(shù)脂，例如，可通過(guò)使鹵代氰化物與酚類(lèi)反應(yīng)，并根據(jù)需要采用加熱等方法進(jìn)行預(yù)聚化而得到。具體地，可以舉出酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚A型氰酸酯樹(shù)脂、雙酚E型氰酸酯樹(shù)脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹(shù)脂等的雙酚型氰酸酯樹(shù)脂等。其中，酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂是優(yōu)選的。由此，可在基板制作后，增加固化后的第二樹(shù)脂組合物的交聯(lián)密度，故可以謀求固化后的第二樹(shù)脂層3(所得到的基板)的耐熱性及阻燃性的提高。耐熱性的提高，可以認(rèn)為是酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂進(jìn)行固化反應(yīng)后形成三嗪環(huán)所致。另外，阻燃性的提高，可以認(rèn)為是由于酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂在其結(jié)構(gòu)上苯環(huán)的比例高，且該苯環(huán)易碳化(石墨化)，因此在固化后的第二樹(shù)脂層3中產(chǎn)生碳化的部分所致。而且，即使對(duì)預(yù)成型料10進(jìn)行薄膜化(例如，厚度35拜以下)的情況下，可以向預(yù)成型料10賦予優(yōu)良的剛性。氰酸酯樹(shù)脂或其固化物，由于加熱時(shí)的剛性特別優(yōu)良，故所得到的基板在半尋體元件安裝吋的可靠性也特別優(yōu)良。作為上述酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂，可以使用例如以式(O表示的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage20</formula>式(I)n為任意的整數(shù)對(duì)以上述式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂的平均重復(fù)單元n未作特別限定，但優(yōu)選為110、特別優(yōu)選為27。當(dāng)平均重復(fù)單元n低于下限值吋，酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂顯示易結(jié)晶化的傾向，對(duì)常用溶劑的溶解性較低。因此，根據(jù)酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂含量，對(duì)含有第二樹(shù)脂組合物的清漆(第二樹(shù)脂層形成用的清漆)的操作有時(shí)困難。另一方面，當(dāng)平均重復(fù)單元n高于上限值時(shí)，第二樹(shù)脂組合物的熔融粘度變得過(guò)高，制造預(yù)成型料10時(shí)的效率(成型性)往往降低。對(duì)上述氰酸酯樹(shù)脂的重均分子量未作特別的限定，但重均分子量?jī)?yōu)選為5004500、特別優(yōu)選為6003000。當(dāng)重均分子量低于上述下限值時(shí)，有時(shí)在制造預(yù)成型料10時(shí)產(chǎn)生粘性，從而在預(yù)成型料10彼此接觸時(shí)互相粘著，或產(chǎn)生第二樹(shù)脂組合物的轉(zhuǎn)印。另一方面，當(dāng)重均分子量高于上述上限值時(shí)，氰酸酯樹(shù)脂的反應(yīng)過(guò)快，制成基板(特別是電路基板)時(shí)，有時(shí)產(chǎn)生成型不良或?qū)娱g剝離強(qiáng)度的降低。上述氰酸酯樹(shù)脂的重均分子量，例如，可用GPC進(jìn)行測(cè)定。另外，作為上述氰酸酯樹(shù)脂，可以并用重均分子量不同的氰酸酯樹(shù)脂。由此，預(yù)成型料10的粘性可得到改善。另外，固化性樹(shù)脂除熱固性樹(shù)脂外，例如還可以采用紫外線固化性樹(shù)脂、厭氣性固化樹(shù)脂等。對(duì)上述固化性樹(shù)脂的含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹(shù)脂組合物總量的550重量。/。，特別優(yōu)選為2040重量％是。當(dāng)含量低于上述下限值吋，根據(jù)第二樹(shù)脂組合物的熔融粘度，有時(shí)難以形成預(yù)成型料10。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)固化性樹(shù)脂的種類(lèi)或重均分子量等，有時(shí)會(huì)降低預(yù)成型料10的強(qiáng)度。另外，上述第二樹(shù)脂組合物優(yōu)選含有無(wú)機(jī)填充材料。由此，即使對(duì)預(yù)成型料10進(jìn)行薄膜化(例如，厚度35(iim以下)的情況下，仍可以得到強(qiáng)度優(yōu)良的預(yù)成型料IO。進(jìn)一步，也可以提高預(yù)成型料10的低熱膨脹化。作為上述無(wú)機(jī)填充材料，例如，可以舉出滑石、氧化鋁、玻璃、硅石、云母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。其中，優(yōu)選硅石，并從低熱膨脹性優(yōu)良這點(diǎn)考慮，優(yōu)選熔融硅石(特別是球狀熔融硅石)。無(wú)機(jī)填充材料的形狀有粉碎狀、球狀，可根據(jù)其使用目的，適當(dāng)選擇其形狀。例如，為使第二樹(shù)脂組合物確實(shí)地浸漬在片狀基材1上，優(yōu)選降低第二樹(shù)脂組合物的熔融粘度，此時(shí)，無(wú)機(jī)填充材料優(yōu)選使用球狀硅石。對(duì)上述無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑，未作特別限定，但優(yōu)選為0.015.0)im、特別優(yōu)選為0.22.0pm。當(dāng)無(wú)機(jī)填充材料的粒徑低于上述下限值時(shí)，由于第二樹(shù)脂組合物的熔融時(shí)粘度增高，根據(jù)無(wú)機(jī)填充材料的含量等，有時(shí)對(duì)制造預(yù)成型料10時(shí)的操作性產(chǎn)生影響。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，有時(shí)在第二樹(shù)脂層形成用清漆中產(chǎn)生無(wú)機(jī)填充材料的沉降等現(xiàn)象。該平均粒徑，例如，可通過(guò)粒度分布儀(LA-500，HORIBA制造)進(jìn)行另外，作為無(wú)機(jī)填充材料，優(yōu)選平均粒徑為5.0pm以下的球狀硅石(特別是球狀熔融硅石)，特別優(yōu)選平均粒徑為0.012.0^im的球狀熔融硅石。由此，可以提高第二樹(shù)脂層3中的無(wú)機(jī)填充材料的填充性(填充密度)。當(dāng)采用上述無(wú)機(jī)填充材料時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹(shù)脂組合物總量的4080重量％，更優(yōu)選為5070重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為6070重量％。當(dāng)含量在上述范圍內(nèi)時(shí)，可對(duì)第二樹(shù)脂層3賦予特別優(yōu)異的低熱膨脹性及低吸水性。作為上述固化性樹(shù)脂，當(dāng)采用氰酸酯樹(shù)脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂)時(shí)，優(yōu)選并用環(huán)氧樹(shù)脂(實(shí)質(zhì)上不含鹵原子)。作為上述環(huán)氧樹(shù)脂，例如，可以舉出苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂等。其中，優(yōu)選芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂。由此，在固化后的第二樹(shù)脂層3(所得到的基板)中，可提高吸濕焊錫耐熱性(吸濕后的焊錫耐熱性)及阻燃性。上述芳基亞垸基型環(huán)氧樹(shù)脂，意指在重復(fù)單元中具有一個(gè)以上的芳基亞烷基的環(huán)氧樹(shù)脂，例如，可以舉出亞二甲苯基型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂等。其中，優(yōu)選聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂，例如，可用式(II)表示<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula>n為任意的整數(shù)對(duì)用上述式(II)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂的平均重復(fù)單元n未作特別限定，但優(yōu)選為110、特別優(yōu)選為25。當(dāng)平均重復(fù)單元n低于上述下限值時(shí)，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂顯示易結(jié)晶化的傾向。因此，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)常用溶劑的溶解性較低，其結(jié)果，第二樹(shù)脂組合物形成用清漆的操作性往往變得困難。另一方面，當(dāng)平均重復(fù)單元n高于上述上限值時(shí)，第二樹(shù)脂組合物在熔融狀態(tài)下的流動(dòng)性降低，往往成為預(yù)成型料IO成型不良的原因。當(dāng)并用上述環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹(shù)脂組合物總量的155重量％，特別優(yōu)選為240重量％。當(dāng)含量低于上述下限值時(shí)，有時(shí)會(huì)降低氰酸酯樹(shù)脂的反應(yīng)性，或降低所得到的預(yù)成型料10的耐濕性。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)環(huán)氧樹(shù)脂的種類(lèi)，有時(shí)會(huì)降低預(yù)成型料10的耐熱性。對(duì)上述環(huán)氧樹(shù)脂的重均分子量未作特別限定，但重均分子量?jī)?yōu)選為50020000、特別優(yōu)選為80015000。當(dāng)重均分子量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)環(huán)境溫度等，有時(shí)在預(yù)成型料10中產(chǎn)生粘性。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)環(huán)氧樹(shù)脂的種類(lèi)等，在制造預(yù)成型料10時(shí)，第二樹(shù)脂組合物對(duì)片狀基材(芯層11)的浸漬性降低，往往得不到具有均勻厚度并且均質(zhì)的預(yù)成型料10。上述環(huán)氧樹(shù)脂的重均分子量，例如，可用GPC進(jìn)行測(cè)定。另外，當(dāng)作為上述熱固性樹(shù)脂采用氰酸酯樹(shù)脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂)時(shí)，優(yōu)選并用酚醛樹(shù)脂。作為上述酚醛樹(shù)脂，例如，可以舉出酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂、甲酚型酚醛樹(shù)脂、芳基亞烷基型酚醛樹(shù)脂等。其中，芳基亞烷基型酚醛樹(shù)脂是優(yōu)選的。由此，在固化后的第二樹(shù)脂層3(所得到的基板)中，可進(jìn)一步提高吸濕焊錫耐熱性。作為芳基亞垸基型酚醛樹(shù)脂，例如，可以舉出亞二甲苯基型酚醛樹(shù)脂、聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂等。聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂，例如，可用式(III)表示u*^un為任意的整數(shù)對(duì)用上述式(III)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂的平均重復(fù)單元n未作特別限定，但優(yōu)選為112、特別優(yōu)選為28。當(dāng)平均重復(fù)單元n低于上述下限值時(shí)，根據(jù)聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂的含量等，有時(shí)會(huì)降低第二樹(shù)脂層3的耐熱性。另一方面，當(dāng)高于上述上限值時(shí)，聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂顯示出與其他樹(shù)脂(固化性樹(shù)脂)的相溶性降低的傾向，有時(shí)會(huì)降低制造預(yù)成型料10時(shí)的操作性。通過(guò)上述氰酸酯樹(shù)脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂)與芳基亞烷基型酚醛樹(shù)脂的組合，可對(duì)固化后的第二樹(shù)脂組合物的交聯(lián)密度加以控制，可以提高電路布線圖案(金屬)與固化后的第二樹(shù)脂組合物3(第二樹(shù)脂組合物)的附著性。當(dāng)并用上述酚醛樹(shù)脂時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹(shù)脂組合物總量的155重量％，特別優(yōu)選為540重量％。當(dāng)含量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)酚醛樹(shù)脂的種類(lèi)，第二樹(shù)脂組合物3的耐熱性往往會(huì)下降。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)酚醛樹(shù)脂的種類(lèi)，有時(shí)第二樹(shù)脂組合物3的低熱膨脹性會(huì)受損。對(duì)上述酚醛樹(shù)脂的重均分子量未作特別限定，但重均分子量?jī)?yōu)選為40018000、特別優(yōu)選為50015000是的。當(dāng)重均分子量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)環(huán)境溫度等，預(yù)成型料10中往往產(chǎn)生粘性。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)酚醛樹(shù)脂的種類(lèi)等，在制造預(yù)成型料10時(shí)，第二樹(shù)脂組合物對(duì)片狀基材(芯層11)的浸漬性會(huì)降低，往往得不到具有均勻的厚度并且均質(zhì)的預(yù)成型料10。上述酚醛樹(shù)脂的重均分子量，例如，可用GPC進(jìn)行測(cè)定。而且，當(dāng)采用上述氰酸酯樹(shù)脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂)、上述酚醛樹(shù)脂(芳基亞垸基型酚醛樹(shù)脂，特別是聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂)以及上述環(huán)氧樹(shù)脂(芳基亞烷基型環(huán)氧樹(shù)脂，特別是聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂)的組合而制造基板(特別是電路基板)時(shí)，可以得到具有特別優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性的預(yù)成型料10。另外，優(yōu)選在上述第二樹(shù)脂組合物中添加(混合)偶合劑。該偶合劑具有提高上述固化性樹(shù)脂與上述無(wú)機(jī)填充材料之間界面的潤(rùn)濕性的功能。因此，通過(guò)將偶合劑添加至第二樹(shù)脂組合物，可將固化性樹(shù)脂及無(wú)機(jī)填充材料均勻地固定附著在片狀基材1上。由此，能夠改善第二樹(shù)脂層3的耐熱性，特別是可以改善固化后的第二樹(shù)脂層3中的吸濕后的焊錫耐熱性(吸濕焊錫耐熱性)。作為上述偶合劑，只要是通常使用的則都可以使用，具體地，可優(yōu)選使)l]選自環(huán)氧硅垸偶合劑、陽(yáng)離子型硅垸偶合劑、氨基硅烷偶合劑、鈦酸酯類(lèi)偶合劑及硅油型偶合劑中的一種以上偶合劑是優(yōu)選的。由此，可以提高固化性樹(shù)脂與無(wú)機(jī)填充材料界面的潤(rùn)濕性，從而，可進(jìn)一步提高第二樹(shù)脂層3的耐熱性。采用上述偶合劑時(shí)，由于其添加量依賴于上述無(wú)機(jī)填充材料的表面積，因此未作特別的限定，但相對(duì)于100重量份的上述無(wú)機(jī)填充材料優(yōu)選為0.053重量份、特別優(yōu)選為0.12重量份。當(dāng)含量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)偶合劑的種類(lèi)或無(wú)機(jī)填充材料的種類(lèi)、形狀、尺寸等，有時(shí)偶合劑不能充分覆蓋無(wú)機(jī)填充材料的表面，從而降低提高第二樹(shù)脂層3的耐熱性的效果。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)固化性樹(shù)脂的種類(lèi)，會(huì)對(duì)固化性樹(shù)脂的固化反應(yīng)產(chǎn)生影響，在固化后的第二樹(shù)脂層3(所得到的基板)中，有時(shí)會(huì)降低彎曲強(qiáng)度等。另外，在上述第二樹(shù)脂組合物中，也可根據(jù)需要添加(混合)固化促進(jìn)劑。作為上述固化促進(jìn)劑，可以采用公知的固化促進(jìn)劑。作為該固化促進(jìn)劑，例如，可以舉出萘酸鋅、萘酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙酰丙酮鈷(II)、二乙酰丙酮鈷(III)等有機(jī)金屬鹽；三乙胺、三丁胺、二氮雜環(huán)[2，2，2]辛烷等叔胺類(lèi)；2—苯基一4一甲基咪唑、2—乙基一4一乙基咪唑、2—苯基一4一甲基咪唑、2—苯基一4—甲基一5—羥基咪唑、2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑等咪唑類(lèi)；苯酚、雙酚A、壬基苯酚等酚化合物；醋酸、安息香酸、水楊酸、對(duì)甲苯磺酸等的有機(jī)酸等或其混合物。當(dāng)采用上述固化促進(jìn)劑時(shí)，對(duì)其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹(shù)脂組合物總量的0.055重量％、特別優(yōu)選為0.22重量％。當(dāng)含量低于上述下限值時(shí)，根據(jù)固化性樹(shù)脂的種類(lèi)等，有時(shí)不能充分顯示對(duì)固化性樹(shù)脂的固化反應(yīng)的促進(jìn)效果。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述上限值時(shí)，根據(jù)固化促進(jìn)劑的種類(lèi)等，有時(shí)降低預(yù)成型料10的保存穩(wěn)定性。還有，采用上述第一樹(shù)脂組合物及第二樹(shù)脂組合物時(shí)，也可以并用苯氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂、聚醚砜樹(shù)脂等的熱另外，在上述第二樹(shù)脂組合物中也可以根據(jù)需要添加顏料、抗氧劑等的上述成分以外的添加物。由于該第二樹(shù)脂層3的厚度依賴于被埋設(shè)的內(nèi)層電路(電路布線圖案)的厚度，因此未作特別的限定，但優(yōu)選以下式1)表示的t2厚度為0.15pm，特別優(yōu)選為13pm。當(dāng)厚度處于上述范圍時(shí)，可以得到內(nèi)層電路(電路布線部4)的埋入性(成型牲)特別優(yōu)良、并且總厚度薄的預(yù)成型料10。Bl-tlx(1—S/100)十t2式1)在這里，如圖1所示，將第二樹(shù)脂層3的厚度設(shè)定為Bl[pm]，如圖2所示，將電路布線部(內(nèi)層電路)4的厚度定設(shè)定為tl[pm]及將其殘銅率設(shè)定為定為S[%]，將從電路布線部4的上面41至第二樹(shù)脂層3的上面31的厚度設(shè)定為t2。還有，在圖1中，第二樹(shù)脂層3的厚度B1〉第一樹(shù)脂層2的厚度B2，但在本實(shí)施方式中，既可以B1二B2，也可以BKB2。對(duì)如此的第二樹(shù)脂層3的面(X，Y)方向的熱膨脹系數(shù)，未作特別限定，但優(yōu)選為20ppm以下、特別優(yōu)選為516ppm。當(dāng)熱膨脹系數(shù)處于上述范圍內(nèi)時(shí)，預(yù)成型料10具有特別優(yōu)良的連接可靠性，所得到的基板的半導(dǎo)體元件等的安裝可靠性優(yōu)良。下面，例如可用下述方法制造如上所述的預(yù)成型料10。首先，制造將第一樹(shù)脂組合物以層狀涂布(賦予)在載體膜(第一片材)上的載體材料2a及將第二樹(shù)脂組合物以層狀涂布(賦予)在載體膜(第二片材)上的載體材料3a。然后，通過(guò)將這些載體材料2a、3a層疊(疊加)在片狀基材1(或芯層11)上進(jìn)行接合，得到層壓體。接著，根據(jù)需要，從所得到的層壓體剝離各載體膜(第一片材及第二片桐O，得到在預(yù)成型料10的兩面構(gòu)成各樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物組成不同的預(yù)成型料10。在這里，對(duì)預(yù)先制造樹(shù)脂組合物涂布在載體膜上的載體材料2a、3a，將該載體材料2a、3a層疊在片狀基材1上后，剝離各載體膜的方法，用圖3具體地進(jìn)行說(shuō)明。圖3是表示本發(fā)明的制造預(yù)成型料10工序之一例的工序圖。首先，準(zhǔn)備片狀基材l(或芯層ll)、具有由上述第一樹(shù)脂組合物構(gòu)成的樹(shù)脂層(第一樹(shù)脂層2)的載體材料2a以及具有由上述第二樹(shù)脂組合物構(gòu)成的樹(shù)脂層(第二樹(shù)脂層3)的載體材料3a。載體材料2a、3a，例如可通過(guò)分別將含有第一樹(shù)脂組合物、第二樹(shù)脂組合物的清漆(第一樹(shù)脂層形成用清漆、第二樹(shù)脂層形成用清漆)涂布在載體膜的方法而得到。接著，采用真空層壓裝置8，減壓下從片狀基材1的兩面分別將載體材料2a及3a進(jìn)行疊加，并用層壓輥筒81進(jìn)行接合，以使各樹(shù)脂層(第一樹(shù)脂組合物及第二樹(shù)脂組合物)與片狀基材l接觸。還有，片狀基材l與載體材料2a及3a的接合，可以在常壓下進(jìn)行，但優(yōu)選在減壓下進(jìn)行。通過(guò)在減壓下接合，即使在片狀基材l的內(nèi)部或各載體材料2a、3a與片狀基材1的接合部位存在未填充部分，也可以使其成為減壓孔或?qū)嶋H上的真空孔。因此，最終得到的預(yù)成型料10不產(chǎn)生孔洞(氣泡)等，可形成良好的成型狀態(tài)。這是由于減壓孔或真空孔能夠在后述的氣泡去除工序(例如，加熱處理)中消去。作為在這種減壓下對(duì)片狀基材1與載體材料2a、3a進(jìn)行接合的其他裝置，例如，可以采用真空箱裝置等。接著，將片狀基材1與載體材料2a、3a進(jìn)行接合后，用熱風(fēng)干燥裝置9，在構(gòu)成各載體材料2a、3a的樹(shù)脂組合物(第一樹(shù)脂組合物及第二樹(shù)脂組合物中熔點(diǎn)高的樹(shù)脂組合物)的熔融溫度以上進(jìn)行加熱處理。由此，消去在上述減壓下的接合工序中產(chǎn)生的減壓孔洞等。即，可從所得到的層壓體中進(jìn)行氣泡的去除。作為進(jìn)行上述加熱處理的其他方法，例如，可采用紅外線加熱裝置、加熱輥筒裝置、平板狀熱壓裝置等來(lái)實(shí)施。還有，從所得到的層壓體中去除氣泡，除加熱處理外，例如，可通過(guò)對(duì)層壓體施加超聲波振動(dòng)等來(lái)進(jìn)行。另外，也可以將加熱處理與施加超聲波振動(dòng)加以組合而進(jìn)行。接著，當(dāng)載體材料2a、3a的載體膜分別由樹(shù)脂片構(gòu)成時(shí)，從所得到的層壓體去除樹(shù)脂片。由此，可得到預(yù)成型料IO。此時(shí)，優(yōu)選在要賦予樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂膜面上，分別實(shí)施有剝離處理。由此，可從層壓體更容易而可靠地剝離(去除)載體膜。另外，預(yù)成型料10中在第一樹(shù)脂層2的上面設(shè)置有導(dǎo)體層，但是，當(dāng)載體材料2a的載體膜(第一片材)由導(dǎo)電材料構(gòu)成時(shí)，也可以無(wú)需將該載體膜從層壓體剝離，可用作導(dǎo)體層。由此，在預(yù)成型料IO(第一樹(shù)脂層2)的上面，不必另外設(shè)置導(dǎo)體層。因此，基板(層壓基板)的制造成本降低，進(jìn)而可以謀求半導(dǎo)體裝置的制造成本的削減。當(dāng)采用上述方法時(shí)，即使采用厚度為25pm以下的片狀基材1，也可以容易地得到預(yù)成型料10。在這里，采用以往的預(yù)成型料的制造方法(例如，采用通常的涂布裝置，將片狀基材浸漬在樹(shù)脂清漆屮，并加以干燥的方法)時(shí)，則難以在厚度為3(Vm以下的片狀基材上負(fù)載樹(shù)脂材料而得到預(yù)成型料。即，當(dāng)將厚度薄的片狀基材浸漬在固化性樹(shù)脂后通過(guò)多個(gè)傳送輥筒，或?qū)ζ瑺罨纳辖n的樹(shù)脂材料的量加以調(diào)整時(shí)，應(yīng)力作用于片狀基材，從而使片狀基材的網(wǎng)眼打開(kāi)(擴(kuò)大)，或在引出時(shí)片狀基材有時(shí)發(fā)生斷裂。與此相比，在采用上述方法時(shí)，即使對(duì)厚度較薄的(例如，厚度25pm以下)的片狀基材l也可以負(fù)載載體材料2a、3a，因此，不僅是通常厚度的預(yù)成型料10,而且厚度35pm以下(較薄型)的預(yù)成型料10可以容易地得到。其結(jié)果，成型基板后的預(yù)成型料10的厚度在導(dǎo)體電路層間(上下的電路布線圖案彼此之間)也可以達(dá)到35pm以下。由此，當(dāng)導(dǎo)體電路層間的厚度可達(dá)到35pm以下時(shí)，可將最終得到的基板的厚度進(jìn)行減薄。另外，作為制造如此的預(yù)成型料10的其他方法，例如，可通過(guò)對(duì)片狀2基材1的一個(gè)面賦予粘度低的第一樹(shù)脂層形成用清漆，并進(jìn)行干燥而形成第一樹(shù)脂層2，再賦予第二樹(shù)脂層形成用清漆，并進(jìn)行干燥而形成第二樹(shù)脂層3，借此也可以得到預(yù)成型料IO。對(duì)該預(yù)成型料10的面方向的熱膨脹系數(shù)未作特別限定，但優(yōu)選為16ppm以下、更優(yōu)選為12ppm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為510ppm。當(dāng)熱膨脹系數(shù)處于上述范圍內(nèi)時(shí)，在所得到的基板中，可以提高相對(duì)于反復(fù)熱沖擊的耐裂紋性。上述面方向的熱膨脹系數(shù)，例如，可用TMA裝置(TAInstruments社制造)，以1(TC/分鐘的升溫速度進(jìn)行評(píng)價(jià)。還有，對(duì)該預(yù)成型料10的厚度未作特別限定。但是，在本實(shí)施方式的預(yù)成型料10中，優(yōu)選其厚度為2080pm、特別優(yōu)選為3060pm。當(dāng)厚度處于上述范圍內(nèi)時(shí)，可使最終得到的基板厚度達(dá)到特別薄。還有，在本實(shí)施方式的預(yù)成型料10中，與下述的第二實(shí)施方案同樣地，片狀基材1可偏離預(yù)成型料10的厚度方向。即，第一樹(shù)脂層2與第二樹(shù)脂層3的厚度也可以不同。由此，例如，當(dāng)在第一樹(shù)脂層2與第二樹(shù)脂層3兩者上埋設(shè)電路布線圖案時(shí)，可根據(jù)預(yù)成型料10上埋設(shè)(接合)的電路布線圖案，調(diào)整樹(shù)脂組合物的量。另外，特別是在第一樹(shù)脂層2上形成導(dǎo)體層(電路布線圖案)時(shí)，優(yōu)選將第一樹(shù)脂層2的厚度設(shè)定為比第二樹(shù)脂層3的厚度薄。由此，可以提高第一樹(shù)脂層2的剛性，從而更容易且可靠地形成導(dǎo)體層。<第二實(shí)施方式>下面，根據(jù)附圖對(duì)預(yù)成型料的優(yōu)選實(shí)施方式(第二實(shí)施方式)進(jìn)行說(shuō)明。以下，對(duì)第二實(shí)施方式的預(yù)成型料，以與上述第一實(shí)施方式的預(yù)成型料的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)相同的事項(xiàng)，則省略對(duì)其的說(shuō)明。圖4及圖5是本發(fā)明的預(yù)成型料之一例(第二實(shí)施方式)的剖視圖。還有，圖4與圖5的上下相反。第二實(shí)施方式的預(yù)成型料IO為，在上述第一實(shí)施方式的預(yù)成型料10中，分別構(gòu)成第一樹(shù)脂層2及第二樹(shù)脂層3的第一樹(shù)脂組合物與第二樹(shù)脂組合物的組成相同，并且第一樹(shù)脂層2及第二樹(shù)脂層3的厚度不同。換言之，如圖4所示，第二實(shí)施方案的預(yù)成型料10在片狀基材(纖維基材)1的兩側(cè)的面上負(fù)載樹(shù)脂組合物而構(gòu)成，并且片狀基材1(或芯層11)偏離預(yù)成型料10的厚度方向(A方向)。在這里，所謂"片狀基材1(或芯層11)偏離預(yù)成型料10厚度方向的狀態(tài)"，如圖4(a)、(b)所示，意指片狀基材1的中心偏離預(yù)成型料10的厚度方向的中心線A—A而配置的狀態(tài)。在圖4(a)中，片狀基材1的下側(cè)(圖4中下側(cè))面，與預(yù)成型料10的下側(cè)(圖4中下側(cè))面幾乎達(dá)到一致。在圖4(b)中，片狀基材1配置在中心線A—A與預(yù)成型料10的下側(cè)(圖4中下側(cè))面之間。還有，也可以片狀基材1與中心線A—A部分重疊。還有，片狀基材、1偏離預(yù)成型料10的厚度方向的狀態(tài)，可以是圖4(a)、圖4(b)中的任何一種，但優(yōu)選為圖4(b)表示的狀態(tài)，即圖5所示的狀態(tài)。具體地說(shuō)，如圖4(b)所示，將厚度厚的(大的)樹(shù)脂層(第二樹(shù)脂層3)的厚度設(shè)定為B1[,]、將厚度薄的(小的)樹(shù)脂層(第一樹(shù)脂層2)的厚度設(shè)定為B2[pm]時(shí)之比(B2/B1)，滿足0<B2/B1<1即可。另外，對(duì)厚度厚的樹(shù)脂層(圖5中下側(cè)樹(shù)脂層)的厚度B1與厚度薄的樹(shù)脂層(圖5中的上側(cè)樹(shù)脂層)的厚度B2之比(B2/B1)，未作特別限定，但優(yōu)選為0.5以下，特別優(yōu)選為0.20.4。當(dāng)該比值處于上述范圍內(nèi)時(shí)，特別是，可減少片狀基材1的彎曲，借此，可進(jìn)一步提高預(yù)成型料10的平坦對(duì)上述厚度B2值未作特別限定，但主要是為了對(duì)預(yù)成型料10的表面(圖5中的上面)賦予電鍍附著性時(shí)，優(yōu)選為515pm、特別優(yōu)選為810阿。由此，能夠可靠地向預(yù)成型料10的上面(一側(cè)面)賦予電鍍附著性。另外，在本實(shí)施方式中，片狀基材l的厚度設(shè)定為25pm以下。借此，可以減少預(yù)成型料10的厚度。具體地說(shuō)，該片狀基材1的厚度優(yōu)選為20,以下、特別優(yōu)選為1015pm。當(dāng)片狀基材l的厚度處于上述范圍內(nèi)時(shí)，能夠在保持后述基板的強(qiáng)度的同時(shí)，謀求其薄膜化。進(jìn)一步，可以得到層間連接的加工性或可靠性也優(yōu)良的預(yù)成型料10。還有，片狀基材(纖維基材)1可以采用與上述第一實(shí)施方式同樣的物另外，樹(shù)脂組合物可以采用與上述第一實(shí)施方式的第二樹(shù)脂組合物同樣本實(shí)施方式的預(yù)成型料10也與上述第--實(shí)施方式同樣地進(jìn)行制造。還有，在本實(shí)施方式中，設(shè)定上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成相同，且載體材料2a具有的樹(shù)脂層厚度比載體材料3a具有的樹(shù)脂層厚度薄。如此，可以得到厚度較薄的(例如，厚度25pm以下)片狀基材l偏離預(yù)成型料10的厚度方向的預(yù)成型料10。另外，通過(guò)改變載體材料2a、3a具有的樹(shù)脂層的厚度，也可容易地使預(yù)成型料10的厚度達(dá)到35pm以下。當(dāng)預(yù)成型料10的厚度達(dá)到35|im以下時(shí)，即使是多層基板也可以進(jìn)行減薄。由此，可實(shí)現(xiàn)最終所得到的半導(dǎo)體裝置的小型化。還有，對(duì)該預(yù)成型料10的厚度未作特別限定。但是，在本實(shí)施方式的預(yù)成型料10中，優(yōu)選其厚度為30pm以下，特別優(yōu)選為2025^im以下。當(dāng)厚度處于上述范圍內(nèi)時(shí)，特別是，即使為6層以上的多層，也可以將基板保持在薄的狀態(tài)，從而最終可以得到薄的半導(dǎo)體裝置。在這里，在以往的預(yù)成型料的制造方法中，在片狀基材的兩面對(duì)稱地賦予樹(shù)脂組合物。即，以往的預(yù)成型料中，在片狀基材的兩面具有同樣厚度的樹(shù)脂層。但此時(shí)，當(dāng)預(yù)成型料的兩個(gè)樹(shù)脂層中埋設(shè)的電路布線圖案不相同時(shí)(特別是電路布線圖案的殘銅率不同時(shí))，在兩個(gè)樹(shù)脂層中用于填充電路布線圖案間隙所必需的樹(shù)脂組合物的量不同，但以往的預(yù)成型料不能對(duì)應(yīng)這種情況。結(jié)果是，在基板制造時(shí)，產(chǎn)生構(gòu)成預(yù)成型料的樹(shù)脂組合物滲出，或用于填充電路布線圖案間隙所必需的樹(shù)脂組合物的量不足等問(wèn)題。與此相比，在本實(shí)施方式的預(yù)成型料10中，由于片狀基材l偏離預(yù)成型料10的厚度方向，因此，可以得到具有對(duì)用于組合的電路布線圖案(兩側(cè)樹(shù)脂層中埋設(shè)的電路布線圖案)所需的、且充分的樹(shù)脂組合物量的預(yù)成型料IO。進(jìn)一步，可以制造厚度為35pm以下的薄的預(yù)成型料10，并且，通過(guò)使片狀基材1偏離預(yù)成型料10的厚度方向，從而能夠使最終得到的半導(dǎo)體裝置的厚度減薄。這是由于，單純地預(yù)成型料10的厚度薄外，還可以對(duì)應(yīng)于電路布線圖案的殘銅率等調(diào)整預(yù)成型料10的樹(shù)脂組合物量，從而沒(méi)有必有設(shè)置多余的樹(shù)脂層的緣故。還有，在本實(shí)施方式的預(yù)成型料10中，也可以與上述第一實(shí)施方式同樣地，使設(shè)置在片狀基材1的一側(cè)面的樹(shù)脂組合物(第一樹(shù)脂層2)與設(shè)置在另--側(cè)面的樹(shù)脂組合物(第二樹(shù)脂層3)具有不同的組成。在這里，所謂"樹(shù)脂組合物彼此的組成不同"，是指與上述第一實(shí)施方式中說(shuō)明同樣的情況。當(dāng)能夠在預(yù)成型料10的兩面具有組成不同的樹(shù)脂組合物時(shí)，可以設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)于所要求的性能(特性)樹(shù)脂層，從而可以拓寬樹(shù)脂組合物的選擇范圍。例如，埋設(shè)內(nèi)層電路(電路布線圖案)的樹(shù)脂層，考慮到其埋入性，使構(gòu)成該樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物具有柔軟的組成，另一方面，對(duì)相反側(cè)的樹(shù)脂層，考慮到其剛性，使構(gòu)成該樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物具有硬的組成等。由此，可對(duì)預(yù)成型料10的兩面賦予不同的功能。下面，對(duì)具有該預(yù)成型料10的基板及半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說(shuō)明。如圖6所示，基板100由以下物質(zhì)構(gòu)成芯基板101;三層預(yù)成型料(10a、10b、10c)，其設(shè)置在芯基板101的上側(cè)(圖6中的上側(cè))；三層預(yù)成型料(10d、10e、10f)，其設(shè)置在芯基板101的下側(cè)(圖6中的下側(cè))。在芯基板ioi與預(yù)成型料10a及10b之間、各預(yù)成型料之間(10a與10b、10b與10c、10d與10e及10e與10f)，形成有規(guī)定的電路布線部4。另外，在預(yù)成型料10c與10f的表面，設(shè)置有焊盤(pán)部5。優(yōu)選這種預(yù)成型料10a10f中的至少一張(優(yōu)選全部)采用上述預(yù)成型料IO(例如，厚度35jmi以下的預(yù)成型料IO)。由此，可將基板(電路基板)100的厚度減薄。各電路布線部4，通過(guò)貫穿各預(yù)成型料10a10f而設(shè)置的填孔部6進(jìn)行電連接。I:各預(yù)成型料10a10f采用上述第一實(shí)施方式的預(yù)成型料10時(shí)此時(shí)，構(gòu)成基板100的各預(yù)成型料10a10f中，其形成電路布線部4(導(dǎo)體層)側(cè)(各預(yù)成型料10a10c的圖6中的上側(cè)與10d10f的圖6中的下側(cè))的構(gòu)成第一樹(shù)脂層2的第一樹(shù)脂組合物與構(gòu)成相反側(cè)的第二樹(shù)脂層3的第二樹(shù)脂組合物的組成不同。構(gòu)成第一樹(shù)脂層2的第一樹(shù)脂組合物為能夠提高與導(dǎo)體層的附著性的組成。由此，第一樹(shù)脂層2與導(dǎo)體層的附著性優(yōu)良。另外，構(gòu)成第二樹(shù)脂層3的第二樹(shù)脂組合物為能夠提高電路布線部4的埋入性的組成。進(jìn)一步，通過(guò)第二樹(shù)脂層3成為可謀求低膨脹化的組成。進(jìn)一步，將第一樹(shù)脂層2的厚度調(diào)整為為了提高與導(dǎo)體層的附著性所必要的最低限度的厚度，而敬愛(ài)能夠第二樹(shù)脂層3的厚度調(diào)整為埋入電路布線部4的所必要的最低限度的厚度，借此，也可以將基板100的厚度減薄。II:各預(yù)成型料10a10f采用上述第二實(shí)施方式的預(yù)成型料10時(shí)此時(shí)，構(gòu)成基板100的各預(yù)成型料10a10f中，由于片狀基材1偏離各預(yù)成型料的厚度方向，因此可以減少埋設(shè)的電路布線部(內(nèi)層導(dǎo)體電路)4的高度等的限制，借此，可增加電路布線部4的設(shè)計(jì)自由度。g卩，可容易地形成電路布線部4。進(jìn)一步，可以設(shè)計(jì)成將電路布線部4埋設(shè)(配置)在厚度大的第二樹(shù)脂層3中。因此，也可以減少因電路布線部4與片狀基材1的接觸產(chǎn)生的缺陷。如圖5所示，在與預(yù)成型料IO(例如，預(yù)成型料10c)的片狀基材l偏向側(cè)相反的相反側(cè)的樹(shù)脂組合物(第二樹(shù)脂層3)中，埋設(shè)有電路布線部4。換言之，樹(shù)脂組合物(第二樹(shù)脂層3)的一部分埋入(填充)至構(gòu)成電路布線部4的布線彼此之間(空隙部)。在這里，當(dāng)如圖4所示地將預(yù)成型料10的總厚度設(shè)定為T(mén)0[pm]，如圖5所示地將電路布線部4的高度設(shè)定為tl[pm]時(shí)，對(duì)T0與tl之差(特別是t3)未作特別限定，但優(yōu)選為35pm以下，特別優(yōu)選為1030pm。由此，即使基板100的厚度薄，也可以充分維持(確保)其絕緣可靠性。在這里，t3相當(dāng)于從電路布線部4的上面41(圖5中的上側(cè)面)至預(yù)成型料IO(第一樹(shù)脂層2)的上面21(圖5中的上側(cè)面)的厚度。另外，如圖4及圖5所示，當(dāng)將厚度厚的樹(shù)脂層(第二樹(shù)脂層3)的厚度設(shè)定為B1[拜]，將電路布線部4的厚度設(shè)定為tl[拜]及將其殘銅率設(shè)定為S[%]，將從電路布線部4的上面41(圖5中上側(cè))至片狀基材1(第二樹(shù)脂層3的上面31)的厚度設(shè)定為t2[拜]時(shí)，優(yōu)選B^B1，并且滿足Bl二t2+tlx(1—S/100)的關(guān)系。在這里，對(duì)t2的厚度未作特別限定，但015pm是優(yōu)選的。另夕卜，考慮到有可能因電路布線部4與片狀基材1的接觸而產(chǎn)生在電路布線部4中的絕緣性等，優(yōu)選t2為315阿。另一方面，當(dāng)將基板100的厚度減薄時(shí)，優(yōu)選t2為05(im，進(jìn)一步，為了達(dá)到絕緣性與減薄化的兩全其美，優(yōu)選t2為35pm是優(yōu)選的。由此，能夠向預(yù)成型料10的一側(cè)面上賦予對(duì)電路布線部4的埋入性優(yōu)良，并且，可以賦予高的絕緣可靠性。另外，如圖7所示，通過(guò)在基板100上連接半導(dǎo)體元件7的凸起71與基板100的焊盤(pán)部5而裝載半導(dǎo)體元件7，由此可以得到半導(dǎo)體裝置200。在各預(yù)成型料10a10f中，通過(guò)分別將第一樹(shù)脂層2及第二樹(shù)脂層3的厚度調(diào)整至最佳厚度，可使基板100的總厚度達(dá)到最佳。結(jié)果是，可以得到所要求的特性所必需的最低限厚度的半導(dǎo)體裝置200。通過(guò)圖6及圖7，對(duì)6層基板進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明的基板又不限于此，還可以適用于3層、4層、5層等，或7層、8層等多層基板(多層布線基板)。另外，在本發(fā)明的基板100中，也可以將上述第一及第二實(shí)施方式的預(yù)成型料10組合使用，進(jìn)一步，還可以將這些預(yù)成型料10與以往采用的預(yù)成型料并用。還有，采用第二實(shí)施方式的預(yù)成型料10時(shí)，也可以并用具有各種片狀基材1的偏離位置的預(yù)成型料10(片狀基材1的偏離程度不同的預(yù)成型料10)。實(shí)施例下面，基于實(shí)施例及比較例，詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于此。首先，對(duì)預(yù)成型料的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施例1l.第一樹(shù)脂層形成用清漆的配制將作為熱固性樹(shù)脂的氰酸酯樹(shù)脂(7。!i7ir、;/卜PT—30，重均分子量約2600，口乂f^卞^y社制造)24重量％、作為環(huán)氧樹(shù)脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂(NC—3000，環(huán)氧當(dāng)量275，日本化藥社制造)24重量％、作為苯氧樹(shù)脂的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂與雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂的共聚物且末端具有環(huán)氧基的苯氧樹(shù)脂(EP—4275，重均分子量60000，、^卞八°乂工求年、>社制造)11.8重量％、作為固化催化劑的咪唑化合物(2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑，四國(guó)化成工業(yè)社制造)0.2重量％溶解在甲乙酮中。進(jìn)一步，添加作為無(wú)機(jī)填充材料的球狀熔融硅石(SO—25H，平均粒徑0.5pm，7K^亍7夕7社制造)39.8重量％與環(huán)氧硅烷型偶合劑(A_187，日本-二力一社制造)0.2重量％，用高速攪拌裝置攪拌60分鐘。由此，配制固體成分為60重量％的第一樹(shù)脂層形成用清漆。2.第二樹(shù)脂層形成用清漆的配制將作為熱固性樹(shù)脂的酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂(7。1J7ir、7卜PT—30，重均分子量約2600，口yf-卞八°乂社制造)15重量％、作為環(huán)氧樹(shù)脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂(NC—3000，環(huán)氧當(dāng)量275,日本化藥社制造)8.7重量％、作為酚醛樹(shù)脂的聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂(GPH—65，羥基當(dāng)量200，日本化藥社制造)6.3重量％溶解在甲乙酮中。進(jìn)一步，添加作為無(wú)機(jī)填充材料的球狀熔融硅石(SO—25H，平均粒徑0.5pm，了K7于、;/夕7社制造)69.7重量％與環(huán)氧硅垸型偶合劑(A—187，日本工二力一社制造)0.3重量％，用高速攪拌裝置攪拌60分鐘。由此，配制固體成分為60重量％的第二樹(shù)脂層形成用清漆。3.載體材料的制造采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(SFB—38，厚度38(im，寬度480pm，三菱化學(xué)聚酯社制造)作為載體膜，用逗號(hào)涂布機(jī)涂布上述第一樹(shù)脂層形成用清漆，并用170。C的干燥裝置干燥3分鐘，使厚度9iam、寬度410mm的樹(shù)脂層(最終形成為第一樹(shù)脂層的樹(shù)脂層)位于載體膜的寬度方向的中心，從而得到載體材料2a。另外，按照同樣的方法調(diào)整涂布的第二樹(shù)脂層形成用清漆的量，使厚度14pm、寬度360mm的樹(shù)脂層(最終形成為第二樹(shù)脂層的樹(shù)脂層)位于載體膜的寬度方向的中心，從而得到載體材料3a。4.預(yù)成型料的制造采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1015,寬360mm，厚15pm，定量17g/m2)作為片狀基材，用圖3所示的真空層壓裝置及熱風(fēng)干燥裝置制造預(yù)成型料。具體地是，在玻璃織布的兩面分別疊加上述載體材料2a及載體材料3a，以使上述載體材料2a及載體材料3a位于玻璃織布寬度方向的中心，并在1330Pa的減壓條件下采用8(TC的層壓輥進(jìn)行接合，從而得到層壓體。在這里，在玻璃織布的寬度方向尺寸的內(nèi)側(cè)區(qū)域，將載體材料2a及載體材料3a的樹(shù)脂層分別接合在玻璃織布的兩側(cè)面的同時(shí)，在玻璃織布的寬度方向尺寸的外側(cè)區(qū)域，接合載體材料2a及載體材料3a的樹(shù)脂層彼此之間。接著，使上述接合后的層壓體通過(guò)設(shè)定于12(TC的橫向傳送型熱風(fēng)干燥裝置內(nèi)2分鐘，借此，不施加壓力的情況下進(jìn)行加熱處理。接著，從層壓體剝離、去除兩個(gè)載體膜，從而得到厚度30pm(第一樹(shù)脂層5)im，玻璃織布15pm，第二樹(shù)脂層10pm)的預(yù)成型料?！?了作為第一樹(shù)脂層形成用清漆除采用下述物質(zhì)外，與上述實(shí)施例1同樣操作，得到預(yù)成型料。不用氰酸酯樹(shù)脂作為熱固性樹(shù)脂，將作為環(huán)氧樹(shù)脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂(NC—3000，環(huán)氧當(dāng)量275，日本化藥社制造)24重量％、液體雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂(830S，大日本油墨社制造)17.5重量％、作為苯氧基樹(shù)脂的與雙酚S環(huán)氧樹(shù)脂的共聚物且末端具有環(huán)氧基的苯氧基樹(shù)脂(YX—8100，重均分子量30000，^卞/^y工求年^P-y社制造)18重量％，作為固化催化劑的咪唑化合物(2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑，四國(guó)化成工業(yè)社制造)0.2重量％溶解在甲乙酮中。進(jìn)一步，添加作為無(wú)機(jī)填充材料的球狀熔融硅石(S0—25H，平均粒徑0.5fxm，了K、7亍、_y夕7社制造)39.8重量％以及環(huán)氧硅烷型偶合劑(A—187，日本工二力一社制造)0.2重量％，用高速攪拌裝置攪拌60分鐘。由此，配制固體成分為60重量％的第一樹(shù)脂層形成用清漆。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為30)Lim(第一樹(shù)脂層5pm，玻璃織布15jim，第二樹(shù)月旨層10,)。實(shí)施例3除了作為第二樹(shù)脂層形成用清漆除采用下述物質(zhì)的以外，與上述實(shí)施例1同樣操作，得到預(yù)成型料。作為熱固性樹(shù)脂使用作為環(huán)氧樹(shù)脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂(NC一3000，環(huán)氧當(dāng)量275，日本化藥社制造)17.5重量％、作為酚醛樹(shù)脂采用聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂(GPH—65，羥基當(dāng)量200，日本化藥社制造)12重量％、咪唑化合物(2P4MHZ，四國(guó)化成社制造)0.5重量％以及相對(duì)于后述的無(wú)機(jī)填充材料100重量份達(dá)到0.3重量份的作為偶合劑的環(huán)氧硅烷型偶合劑(A—187，日本二-力一社制造)在常溫下溶解于甲乙酮中，添加作為無(wú)機(jī)填充材料的球狀熔融硅石SFP—10X(平均粒徑0.3pm，電氣化學(xué)工業(yè)社制造)20重量。/。與球狀熔融硅石SO—32R(平均粒徑1.5pm，7K^亍、7夕7社制造)50重量％，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘。由此，配制第二樹(shù)脂層形成用清漆。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為30pm(第一樹(shù)脂層5pm，玻璃織布15|am，第二樹(shù)脂層10|im)。實(shí)施例4除了將載體材料2a的樹(shù)脂層厚度變更為14pm、載體材料3a的樹(shù)脂層厚度變更為14,以外，與上述實(shí)施例1同樣操作，得到預(yù)成型料。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為35pm(第一樹(shù)脂層10pm，玻璃織布15|am，第二樹(shù)月旨層10(jm)。實(shí)施例5除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下列物質(zhì)以外，與上述實(shí)施例1同樣操作，得到預(yù)成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1037，厚24(im，定量24g/m2)。另外，將載體材料2a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為12pm、載體材料3a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為18jim。，還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為40pm(第一樹(shù)脂層5pm，玻璃織布24jim，第二樹(shù)脂層llpm)。實(shí)施例6除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下列物質(zhì)以外，與上述實(shí)施例1同樣操作，得到預(yù)成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1080，厚42|im，定量48g/m2)。另外，將載體材料2a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為20pm，載體材料3a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為22pm。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為6(Vm(第一樹(shù)脂層8pm，玻璃織布42jim，第二樹(shù)脂層10nm)。實(shí)施例7除了作為第二樹(shù)脂層形成用清漆除采用上述實(shí)施例1的第一樹(shù)脂層形成用清漆以外，與上述實(shí)施例1同樣操作，得到預(yù)成型料。艮P，第一樹(shù)脂組合物與第二樹(shù)脂組合物的組成相同。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為30,(第一樹(shù)脂層5,，玻璃織布15pm，第二樹(shù)脂層10pm)。實(shí)施例8除了作為第一樹(shù)脂層形成用清漆采用上述實(shí)施例1的第二樹(shù)脂層形成用清漆以外，與上述實(shí)施例1同樣操作，得到預(yù)成型料。艮口，第一樹(shù)脂組合物與第二樹(shù)脂組合物的組成相同。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為30pm(第一樹(shù)脂層5pm，玻璃織布15拜，第二樹(shù)月旨層10(im)。實(shí)施例9l.樹(shù)脂層形成用清漆的配制將作為熱固性樹(shù)脂的酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂(7。y^ir、乂卜PT—30，重均分子量約2600，口yf^卞^:/社制造)15重量％、作為環(huán)氧樹(shù)脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹(shù)脂(NC—3000P，環(huán)氧當(dāng)量275，日本化藥社制造)8重量％、作為酚醛樹(shù)脂的聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹(shù)脂(MEH—7851—S，羥基當(dāng)量203，明和化成社制造)7重量％以及相對(duì)于后述的無(wú)機(jī)填充材料100重量份為0.3重量份的作為偶合劑的環(huán)氧硅垸型偶合劑(A—187，日本-二力一社制造)，溶解在甲乙酮中。另外，添加作為無(wú)機(jī)填充材料的球狀熔融硅石SFP—10X(平均粒徑0.3pm，電氣化學(xué)工業(yè)社制造)20重量％以及球狀熔融硅石SO—32R(平均粒徑1.5jim，了K^亍y夕7社制造)，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘。由此，配制樹(shù)脂層形成用清漆。2.載體材料的制造采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(SFB—38，厚度38pm，寬度480m，三菱化學(xué)聚酯社制造)作為載體膜，用逗號(hào)涂布機(jī)涂布上述樹(shù)脂層形成用清漆，并用17(TC的干燥裝置干燥3分鐘，使厚度8)am、寬度360mm的樹(shù)脂層(最終形成為第一樹(shù)脂層的樹(shù)脂層)位于載體膜的寬度方向的中心，由此得到載體材料2a。另外，采用同樣的方法調(diào)整涂布的樹(shù)脂材料清漆的量，使厚度15^m、寬度410mm的樹(shù)脂層(最終形成為第二樹(shù)脂層的樹(shù)脂層)位于載體膜的寬度方向的中心，由此得到載體材料3a。3.預(yù)成型料的制造采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1015，寬360mm，厚15[mi，定量17g/m2)作為片狀基材，采用圖4所示的真空層壓裝置及熱風(fēng)干燥裝置制造預(yù)成型料。具體地是，在玻璃織布的兩面分別疊加上述載體材料2a及載體材料3a，以使上述載體材料2a及載體材料3a位于玻璃織布寬度方向的中心，并在750Torr的減壓條件下采用80°C的層壓輥進(jìn)行接合，從而得到層壓體。在這里，在玻璃織布的寬度方向尺寸的內(nèi)側(cè)區(qū)域，將載體材料2a及載體材料3a的樹(shù)脂層分別接合在玻璃織布的兩側(cè)面的同時(shí)，在玻璃織布的寬度方向尺寸的外側(cè)區(qū)域，將載體材料2a及載體材料3a的樹(shù)脂層彼此之間接合接著，使上述接合后的層壓體通過(guò)設(shè)定于12(TC的橫向傳送型的熱風(fēng)干燥裝置內(nèi)2分鐘，借此，在不施加壓力的情況下進(jìn)行加熱處理。接著，從層壓體剝離、去除兩個(gè)載體膜，得到厚度30(im(第一樹(shù)脂層,m，玻璃織布15^im，第二樹(shù)脂層llpm)的預(yù)成型料。實(shí)施例10除了將載體材料2a的樹(shù)脂層厚度變更為8拜、厚度變更為20pm以外，與上述實(shí)施例9同樣操作還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為35pm(第15jim，第二樹(shù)月旨層16pm)。實(shí)施例11除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下述物質(zhì)以外，與上述實(shí)施例9同樣操作，得到預(yù)成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1037，厚24pm，定量24g/m2)。另外，將載體材料2a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為llpm、載體材料3a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為20prn。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為40pm(第一樹(shù)脂層4pm，玻璃織布2,m，第二樹(shù)脂層12pm)。實(shí)施例12除了作為樹(shù)脂形成用清漆采用下述物質(zhì)以外，與上述實(shí)施例9同樣操作，得到預(yù)成型料。將作為熱固性樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂(Ep5048，^卞八。y工求年、乂P^y社制造)IOO重量份、固化劑(二氰二酰胺)2重量份及固化促進(jìn)劑(2—乙基一4一甲基咪唑)0.1重量份溶解在甲基溶纖劑100重量份中，得到樹(shù)脂形成用清漆。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為35pm(第一樹(shù)脂層4pm，玻璃織布15萍,第二樹(shù)月旨層16,)。實(shí)施例13.將載體材料3a的樹(shù)脂層，得到預(yù)成型料。一樹(shù)脂層4pm，玻璃織布除了將載體材料2a、3a變更為下述物質(zhì)以外，與上述實(shí)施例9同樣操作,得到預(yù)成型料。將載體材料2a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為8pm、載體材料3a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為25fim。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為40(im(第一樹(shù)脂層4pm，玻璃織布15(im，第二樹(shù)脂層21pm)。比較例1除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下述物質(zhì)以外，與上述實(shí)施例9同樣操作，得到預(yù)成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1080，厚55pm，定量47g/m2)。另外，將載體材料2a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為25pm、載體材料3a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為25pm。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為75)Lim(第一樹(shù)脂層10jim，玻璃織布55jim，第二樹(shù)月旨層10,)。比較例2除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下列物質(zhì)以外，與上述實(shí)施例9同樣操作，得到預(yù)成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1037，厚24prn，定量24g/m2)。另外，將載體材料2a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為16pm、載體材料3a的樹(shù)脂層厚度設(shè)定為16|im。還有，所得到的預(yù)成型料的厚度為40(im(第一樹(shù)脂層8pm，玻璃織布24pm，第二樹(shù)月旨層8|am)。對(duì)各實(shí)施例及各比較例中所得到的預(yù)成型料，分別進(jìn)行以下評(píng)價(jià)。1.第一樹(shù)脂層厚度與第二樹(shù)脂層厚度之比從所得到的樹(shù)脂層的截面測(cè)定各層的厚度。2.預(yù)成型料的面方向的熱膨脹系數(shù)采用TMA裝置(TAInstruments社制造)，以10。C/分種的升溫速度，測(cè)定預(yù)成型料的面方向的熱膨脹系數(shù)。3.預(yù)成型料的彈性系數(shù)采用DMA(TAInstruments社制造的DMA983)的共振頻率數(shù)測(cè)定儀，在升溫速度5"C/分種的條件下，測(cè)定所得到的預(yù)成型料的彈性系數(shù)。將這些評(píng)價(jià)結(jié)果與評(píng)價(jià)項(xiàng)目一起示于表1。1<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>從表1明確可知，實(shí)施例13及513的預(yù)成型料，其第一樹(shù)脂層與第二樹(shù)脂層的厚度均不同，片狀基材處于偏離狀態(tài)。因此，能夠?qū)?yīng)于電路布線圖案的殘銅率、電路厚度(電路高度)等而形成預(yù)成型料的樹(shù)脂層。另外，各實(shí)施例的預(yù)成型料，任何一種的熱膨脹系數(shù)小，且彈性系數(shù)也高。因此，可以預(yù)測(cè)所得到的基板具有優(yōu)良的連接可靠性。I.厚度的測(cè)定、成型性及電鍍附著性的評(píng)價(jià)用各實(shí)施例及各比較例中得到的預(yù)成型料，按下述方法，分別制造10個(gè)。基板(多層基板)及半導(dǎo)體裝置準(zhǔn)備表面具有導(dǎo)體間隔50pm的梳形圖案，具有規(guī)定的電路厚度且殘銅率為50%的芯基板。接著，在該芯基板上分別重疊各實(shí)施例及各比較例得到的預(yù)成型料，進(jìn)一步在最外層重疊銅箔后，進(jìn)行加熱、加壓成型(3MPa，20(TC，90分鐘)，得到多層基板。而且，在最外層的銅箔(厚度12(im)上形成電路后，裝載半導(dǎo)體元件，得到半導(dǎo)體裝置。對(duì)采用各實(shí)施例及各比較例得到的預(yù)成型料制成的基板(多層基板)及半導(dǎo)體裝置，進(jìn)行以下評(píng)價(jià)。1.厚度t3(層間厚度)從所得到的基板(多層基板)的截面，測(cè)定厚度t3(從電路布線部4的上面41到第一樹(shù)脂層2的上面21的厚度)。2.厚度t2從所得到的基板(多層基板)的截面，測(cè)定厚度t2(從電路布線部4的上面41到第二樹(shù)脂層3的上面31的厚度)。一并示出與設(shè)計(jì)值的差。3.埋入性在所得到的基板中，用顯微鏡觀察梳形圖案的截面。而且，按下列四等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)樹(shù)脂層的埋入性進(jìn)行評(píng)價(jià)?！?qū)θ繕悠仿袢胄詢?yōu)良〇電路布線與玻璃織布有部分接觸，但實(shí)用上無(wú)向題△電路布線與玻璃織布有部分接觸，但不能使用X樹(shù)脂層的埋入不充分、且產(chǎn)生孔隙4.電鍍附著性測(cè)定電鍍銅剝離強(qiáng)度。而且，按下列四等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)第一樹(shù)脂層(上側(cè)樹(shù)脂層)的電鍍附著性進(jìn)行評(píng)價(jià)?！?.6kN/m以上◎0.5kN/m以上、低于0.6kN/m△0.4kN/m以上低于0.5kN/mX低于0.4kN/mII.絕緣可靠性的評(píng)價(jià)-接著，采用各實(shí)施例及各比較例所得到的預(yù)成型料，分別制造10個(gè)內(nèi)外層具有導(dǎo)體間隔為50pm的梳形圖案的絕緣可靠性試驗(yàn)用的4層印刷布線板。而且，采用自動(dòng)絕緣電阻儀(ADVANTEST社制造)測(cè)定上述絕緣可靠性試驗(yàn)用的4層印刷布線板的絕緣電阻后，于PCT—130"/85%的環(huán)境下，施加直流電壓50V，測(cè)定經(jīng)過(guò)96小時(shí)后的絕緣電阻。根據(jù)測(cè)定的絕緣電阻值，按下列四等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)絕緣可靠性。還有，絕緣電阻的測(cè)定條件為施加電壓100Vx施加時(shí)間1分鐘。◎lxl09Q〇lxl08Q以上、低于lxl09Q△lxl07Q以上、低于lxl08QX低于lxl07Qm.連接可靠性(溫度循環(huán)(tc)試驗(yàn))評(píng)價(jià)采用各實(shí)施例及各比較例所得到的預(yù)成型料，分別制作10個(gè)通過(guò)300個(gè)凸起使半導(dǎo)體元件和基板連接的雛菊鏈型評(píng)價(jià)用半導(dǎo)體裝置。在確認(rèn)上述評(píng)價(jià)用半導(dǎo)體裝置導(dǎo)通后，以在一5(TC下IO分鐘、125°〇下IO分鐘作為一次循環(huán)，實(shí)施溫度循環(huán)(TC)試驗(yàn)。然后，對(duì)每個(gè)100次循環(huán)后確認(rèn)發(fā)生斷線不良的評(píng)價(jià)用半導(dǎo)體裝置的個(gè)數(shù)(斷線不良個(gè)數(shù))。根據(jù)斷線不良個(gè)數(shù)，按下列四等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)價(jià)連接可靠性。◎TC試驗(yàn)1000次循環(huán)后，斷線不良個(gè)數(shù)為O〇TC試驗(yàn)1000次循環(huán)后，斷線不良個(gè)數(shù)為5個(gè)以上，但在TC試驗(yàn)800次循環(huán)后，斷線不良個(gè)數(shù)為O△TC試驗(yàn)1000次循環(huán)后，斷線不良個(gè)數(shù)為10個(gè)，TC試驗(yàn)800次循環(huán)后，斷線不良個(gè)數(shù)為5，而TC試驗(yàn)600次循環(huán)后，斷線不良個(gè)數(shù)為OX到TC試驗(yàn)800次循環(huán)，斷線不良個(gè)數(shù)為10個(gè)，在TC試驗(yàn)600次循環(huán)后，斷線不良個(gè)數(shù)為5個(gè)以上將以上的測(cè)定結(jié)果及評(píng)價(jià)結(jié)果，與評(píng)價(jià)項(xiàng)目一起分別示于表2及表3。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>從表3明確可知，特別是當(dāng)采用實(shí)施例16及實(shí)施例913中得到的預(yù)成型料時(shí)，在以往的預(yù)成型料中難以同時(shí)滿足的埋入性與電鍍附著性變得優(yōu)良。另外，采用實(shí)施例16及實(shí)施例913中得到的預(yù)成型料的多層基板及半導(dǎo)體裝置，由于其第二絕緣層由埋入性優(yōu)良、低熱膨脹的樹(shù)脂組合物構(gòu)成，因此，多層基板的絕緣可靠性、作為半導(dǎo)體裝置的連接可靠性優(yōu)良。另外，從表2明確可知，采用實(shí)施例6中得到的預(yù)成型料的多層基板，雖然其厚度大于200pm若干，但采用其他各實(shí)施例中得到的預(yù)成型料的多層基板，均可以得到厚度為200^im以下的薄的多層基板。另外，未發(fā)現(xiàn)樹(shù)脂組合物滲出。另外，采用各實(shí)施例中得到的預(yù)成型料的半導(dǎo)體裝置，均確認(rèn)可正常工作。與此相比，采用各比較例中得到的預(yù)成型料的多層基板及半導(dǎo)體裝置，其絕緣可靠性及連接可靠性均差，不能正常工作。產(chǎn)業(yè)上的可利用能按照本發(fā)明，能夠提供一種可對(duì)應(yīng)于薄膜化，并且可對(duì)預(yù)成型料的兩面賦予不同的用途、功能、性能或特性等，可根據(jù)被埋設(shè)的電路布線圖案設(shè)定樹(shù)脂組合物量的預(yù)成型料。例如，通過(guò)適當(dāng)設(shè)定第一樹(shù)脂組合物與第二樹(shù)脂組合物的組合，可以向預(yù)成型料的兩面賦予優(yōu)良的電鍍附著性與埋入性。另外，例如，根據(jù)電路布線圖案的殘銅率、電路厚度(電路高度)等，使片狀基材位于偏離預(yù)成型料的厚度方向的位置上，由此可以得到具有充分的用于填充埋設(shè)的電路布線圖案的間隙所必要的樹(shù)脂組合物量的預(yù)成型料。另外，通過(guò)采用本發(fā)明的預(yù)成型料的制造方法，可容易且廉價(jià)地制造該預(yù)成型料。另外，按照本發(fā)明，可以提供具有上述預(yù)成型料的基板及半導(dǎo)體裝置，由此，可以得到厚度薄的基板及半導(dǎo)體裝置。而且，所得到的基板(特別是多層結(jié)構(gòu)的電路基板)的絕緣可靠性優(yōu)良，所得到的半導(dǎo)體裝置的連接可靠性優(yōu)良。因此，本發(fā)明的預(yù)成型料適合用于要求具有高密度化、薄型化的多層結(jié)構(gòu)的電路基板、半導(dǎo)體裝置的制造中。因此，具有產(chǎn)業(yè)上的利用可能性。權(quán)利要求1.一種預(yù)成型料，其特征在于，具有芯層，其含有片狀基材；第一樹(shù)脂層，其設(shè)置在該芯層的一側(cè)面上，并由第一樹(shù)脂組合物構(gòu)成；第二樹(shù)脂層，其設(shè)置在該芯層的另一側(cè)面上，并由第二樹(shù)脂組合物構(gòu)成，而且，上述第一樹(shù)脂層與上述第二樹(shù)脂層的厚度以及上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成中的至少一種為不相同。2.按照權(quán)利要求1所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成不同，在上述第一樹(shù)脂層上形成導(dǎo)體層而使用。3.按照權(quán)利要求1所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成相同，并且上述第一樹(shù)脂層與上述第二樹(shù)脂層的厚度不同，上述片狀基材的厚度為25^im以下。4.按照權(quán)利要求2所述的預(yù)成型料，其特征在于，將上述導(dǎo)體層接合在上述第一樹(shù)脂層時(shí)，上述第一樹(shù)脂層與上述導(dǎo)體層的剝離強(qiáng)度為0.5kN/m以上。5.按照權(quán)利要求2所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述第一樹(shù)脂層的厚度為315[am。6.按照權(quán)利要求2所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述第一樹(shù)脂組合物含固化性樹(shù)脂。7.按照權(quán)利要求6所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述固化性樹(shù)脂含氰酸酯樹(shù)脂。8.按照權(quán)利要求7所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述氰酸酯樹(shù)脂含酚醛清漆型氰酸酯樹(shù)脂。9.按照權(quán)利要求2所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述第一樹(shù)脂組合物還含有固化劑。10.按照權(quán)利要求9所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述固化劑含咪唑類(lèi)化合物。11.按照權(quán)利要求2所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述第一樹(shù)脂組合物還含有與上述固化性樹(shù)脂種類(lèi)不同的第二樹(shù)脂。12.按照權(quán)利要求11所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述第二樹(shù)脂含有苯氧基類(lèi)樹(shù)脂。13.按照權(quán)利要求2所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述第一樹(shù)脂層的厚度比上述第二樹(shù)脂層的厚度薄。14.按照權(quán)利要求3所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述預(yù)成型料的厚度為35jim以下。15.按照權(quán)利要求3所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述樹(shù)脂組合物含有固化性樹(shù)脂。16.按照權(quán)利要求15所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述固化性樹(shù)脂含氰酸酯樹(shù)脂。17.按照權(quán)利要求3所述的預(yù)成型料，其特征在于，上述樹(shù)脂組合物還含有無(wú)機(jī)填充材料。18.—種預(yù)成型料的制造方法，其是制造權(quán)利要求1所述的預(yù)成型料的預(yù)成型料制造方法，其特征在于，具有準(zhǔn)備工序，其準(zhǔn)備上述芯層、在一側(cè)面上將上述第一樹(shù)脂組合物以層狀賦予的第一片材、以及將上述第二樹(shù)脂組合物以層狀賦予的第二片材；制得層壓體的工序，其以將上述第一樹(shù)脂組合物及上述第二樹(shù)脂組合物與上述芯層接觸的方式，重疊并接合上述第一片材及上述第二片材，從而得到層壓體；氣泡去除工序，其從該層壓體中除去氣泡。19.按照權(quán)利要求18所述的預(yù)成型料的制造方法，其特征在于，上述芯層與上述第一片材及上述第二片材的接合，是在減壓下進(jìn)行。20.按照權(quán)利要求18所述的預(yù)成型料的制造方法，其特征在于，從上述層壓體中去除氣泡，是通過(guò)加熱處理來(lái)進(jìn)行。21.按照權(quán)利要求20所述的預(yù)成型料的制造方法，其特征在于，上述加熱處理，是在上述第一樹(shù)脂組合物及上述第二樹(shù)脂組合物中熔點(diǎn)高的樹(shù)脂組合物的熔點(diǎn)以上的溫度下進(jìn)行。22.按照權(quán)利要求18所述的預(yù)成型料的制造方法，其特征在于，上述第一片材由導(dǎo)電材料構(gòu)成。23.按照權(quán)利要求18所述的預(yù)成型料的制造方法，其特征在于，上述第一片材及上述第二片材分別由樹(shù)脂片構(gòu)成，在從上述層壓體去除氣泡的工序后，具有從上述層壓體去除上述樹(shù)脂片的工序。24.按照權(quán)利要求23所述的預(yù)成型料的制造方法，其特征在于，上述樹(shù)脂片為在要賦予上述樹(shù)脂組合物的面上實(shí)施有剝離處理的樹(shù)脂片。25.—種基板，其特征在于，該基板具有權(quán)利要求l所述的預(yù)成型料以及在該預(yù)成型料的上述第二樹(shù)脂層中埋設(shè)的電路布線部。26.按照權(quán)利要求25所述的基板，其特征在于，將上述預(yù)成型料的總厚度設(shè)定為T(mén)0[pm]、將上述電路布線部的高度設(shè)定為tl[pm]時(shí)，T0與tl之差為35|im以下。27.按照權(quán)利要求25所述的基板，其特征在于，上述預(yù)成型料的面方向的熱膨脹系數(shù)為16ppm以下。28.—種基板，其特征在于，該基板通過(guò)將權(quán)利要求1所述的預(yù)成型料加以層壓而得到。29.—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求25所述的基板以及裝載在該基板上的半導(dǎo)體元件。30.—種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求28所述的基板。全文摘要本發(fā)明提供一種可對(duì)應(yīng)于薄膜化，并且可對(duì)預(yù)成型料的兩面賦予不同的用途、功能、性能或特性等，可根據(jù)被埋設(shè)的電路布線圖案設(shè)定樹(shù)脂組合物量的預(yù)成型料。另外，提供一種上述預(yù)成型料的制造方法、具有上述預(yù)成型料的基板及半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的預(yù)成型料，其特征在于，具有芯層，其含有片狀基材；第一樹(shù)脂層，其設(shè)置在該芯層的一側(cè)面上，并由第一樹(shù)脂組合物構(gòu)成；以及，第二樹(shù)脂層，其設(shè)置在該芯層的另一側(cè)面上，并由第二樹(shù)脂組合物構(gòu)成，而且，上述第一樹(shù)脂層與上述第二樹(shù)脂層的厚度以及上述第一樹(shù)脂組合物與上述第二樹(shù)脂組合物的組成中的至少一種為不相同。文檔編號(hào)B32B27/04GK101321813SQ2006800450公開(kāi)日2008年12月10日申請(qǐng)日期2006年11月30日優(yōu)先權(quán)日2005年12月1日發(fā)明者八月朔日猛,湯淺圓,濱谷和也,馬場(chǎng)孝幸申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社