專利名稱：輕質防水隔熱復合板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于一種建筑構件材料，特別是屋頂?shù)姆浪魺岜Ｗo材料。
為達到上述目的，本實用新型的輕質防水隔熱復合板由模壓成型的熱傳導系數(shù)低的材料底板和防水粘結材料及硬質面板組成，特別是熱傳導系數(shù)低的材料底板的一表面和硬質面板的底面用防水粘結材料牢固粘結并形成防水粘結層所述的熱傳導系數(shù)低的材料底板為聚苯乙烯泡沫板，用于屋面時，所述的硬質面板為水泥板，用于樓地面時，所述的硬質面板可以是石料面板或陶瓷磚。為了形成產業(yè)化規(guī)模生產，方便施工操作，熱傳導系數(shù)低的材料底板的大小尺寸與硬質面板的大小尺寸相對應，為100mm×100mm至1000mm×1000mm，最佳尺寸為100mm×100mm或200mm×200mm或500mm×500mm。
本實用新型結構簡單，施工操作方便，能同時滿足建筑防水隔熱的要求，輕質防水隔熱復合板可以用水泥沙漿直接鋪砌在基層面上，板縫采用聚合物水泥基防水材料嵌縫，簡化了現(xiàn)場操作工序，復合板的硬質面板起到保護復合板的作用，并使輕質底板增加了一定的重量，方便了現(xiàn)場施工定位操作上述的熱傳導系數(shù)低的材料品種較多，本實用新型首選發(fā)泡聚苯乙烯板，該板最好是選用高于正常密度的泡沫板，或也可使用發(fā)泡的橡塑材料，還可選用復合稻草板或纖維板。
上述的硬質面板種類更為繁多，可選用金屬材料板或防曬防水抗老化的非金屬材料板，本實用新型優(yōu)選使用水泥板。
所述的防水粘結材料，首選水泥基粘結防水材料，其為現(xiàn)有產品，如廣東順德市大良鎮(zhèn)生產的順冠牌水泥基粘結防水材料。
為安裝使用方便起見，上述底板和面板尺寸大小相對應并粘結，其目的是使底板與面板形成一個整體。
為了進一步提高本產品的隔熱防水效果，上述底板與面板相互之間存在一小尺寸的錯位(如圖3所示)并根據(jù)底板和面板的大小，所述的錯位尺寸為10mm至30mm，其目的是使底板與面板形成一個整體。并留出一小尺寸錯位，以便在施工時，使底板與面板相互交錯搭接，減小板縫垂直距離。
為方便制造和施工操作，所述底板與面板的大小尺寸相同，尺寸范圍為100mm×100mm至1000mm×1000mm，最佳尺寸為100mm×100mm或200mm×200mm或500mm×500mm，其目的是使尺寸規(guī)格統(tǒng)一，便于制造和施工，特別是所述的最佳尺寸規(guī)格的組合能更方便的滿足在屋面施工時屋面的總長度尺寸與總寬度尺寸的需要。
所述的輕質防水隔熱復合板，包括模壓成200mm×200mm的聚苯乙烯板1，200mm×200mm水泥板2，泡沫底板1的大小尺寸與面板2的大小尺寸相對應，泡沫底板1的底面在與屋頂基層5與直接鋪砌時與水泥沙漿粘結，各塊復合板拼裝之后與所產生的接縫縫隙，使用聚合物水泥基粘結防水材料嵌縫，使板縫4被完全填充，既可以使各塊復合板與其四周相鄰的復合板相互粘結形成一個整體，又可以防止雨水從板縫間隙滲透到屋頂基面及熱輻射的侵入，從而達到防水隔熱的效果，底板1由熱傳導系數(shù)低的材料制成，能有效阻止來自面板2所受到的因接受熱輻射所產生的熱傳導，水泥面板既起到保護復合板的作用又使施工操作簡便。
為本實用新型另一實施例所述的輕質防水隔熱復合板，包括模壓成型200mm×200mm的聚苯乙烯泡沫底板1，200mm×200mm水泥板2，泡沫底板1的大小尺寸與面板2的大小尺寸相同，底板1與面板2相互之間有20mm的錯位，該底板1的底面在與屋頂基層5與直接鋪砌時與水泥沙漿粘結，各塊復合板拼接時，各板的錯位部分互相交錯搭接，特別是減小了板縫垂直距離。增強了復合板整體的強度，更有效地起到防水隔熱效果。各板縫間隙采用聚合物水泥基粘結防水材料嵌縫，使板縫4被完全填充，使其成為牢固的整體。硬質面板2起到保護復合板的作用又具有屋頂防滑。
權利要求1一種輕質防水隔熱復合板，包括模壓成型的熱傳導系數(shù)低的材料底板(1)和硬質面板(2)，其特征在于熱傳導系數(shù)低的材料底板(1)的一表面和硬質面板(2)之間為一用防水粘結材料形成的防水粘結層(3)。
2根據(jù)權利要求1所述的輕質防水隔熱復合板，其特征在于所述的熱傳導系數(shù)低的材料底板(1)的大小尺寸與硬質面板(2)的尺寸相對應。
3根據(jù)權利要求1或2所述的輕質防水隔熱復合板，其特征在于所述的熱傳導系數(shù)低的材料底板(1)和硬質面板(2)之間有一小尺寸錯位。
4根據(jù)權利要求1或2所述的輕質防水隔熱復合板，其特征在于所述的熱傳導系數(shù)低的材料底板(1)和硬質面板(2)的大小尺寸為100mm×100mm至1000mm×1000mm，最佳尺寸為100mm×100mm或200mm×200mm或500mm×500mm。
5根據(jù)權利要求3所述的輕質防水隔熱復合板，其特征在于所述的熱傳導系數(shù)低的材料底板(1)的尺寸與硬質面板(2)的大小尺寸相同。
專利摘要本實用新型公開了一種輕質防水隔熱復合板，包括模壓成型的熱傳導系數(shù)低的材料底板和硬質面板，關鍵是在熱傳導系數(shù)低的材料底板的一表面和硬質面板的底面之間為一防水粘結材料形成的防水粘結層，本實用新型結構簡單，成本低，可用水泥沙漿直接鋪砌在基層面上，防水隔熱效果好。
文檔編號B32B13/00GK2538535SQ0220911
公開日2003年3月5日 申請日期2002年4月1日 優(yōu)先權日2002年4月1日
發(fā)明者梁七根 申請人:梁七根