一種電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板加工技術領域，特別是涉及一種電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
[0003]在印刷電路生產中，需要對PCB板進行鉆孔等加工工序。隨著現(xiàn)代電子產品日益向小型化、高集成、高性能的趨勢發(fā)展，PCB板孔密度越來越大、孔徑越來越小，疊板數(shù)量降低，而鉆一首板的時間卻在延長，平均大概需要I個多小時，有些板甚至長達數(shù)小時。而鉆機的投資巨大，使得鉆孔工序通常成為PCB廠的產能瓶頸?？酌芏燃哟?、孔徑的減小不僅降低了產量，同時加工中的質量問題也接踵而至，孔偏、斷針、塞孔、孔粗等問題頻繁發(fā)生。

【發(fā)明內容】

[0004]基于此，有必要針對上述問題，提供一種不易出現(xiàn)斷刀、偏孔等問題，能提高加工效率和加工良品率的電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構。
[0005]一種電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬質墊板，PCB基板正對鉆嘴的頂面固定有鋁質蓋板。
[0006]在其中一個實施例中，所述PCB基板與所述墊板對位開設有定位孔，PCB基板與墊板通過定位銷釘依次穿過定位孔而固定。
[0007]在其中一個實施例中，所述蓋板粘接固定于所述PCB基板頂面。
[0008]在其中一個實施例中，所述墊板為蜜胺甲醛樹脂式墊板，所述墊板厚度不小于I
mm ο
[0009]在其中一個實施例中，所述蓋板厚度為0.12-0.18 mm。
[0010]在其中一個實施例中，所述蓋板厚度為0.15mm。
[0011]在其中一個實施例中，所述墊板與蓋板之間夾設的PCB基板數(shù)量為1~4疊，各PCB
基板依次萱放。
[0012]在其中一個實施例中，當進行鉆孔加工時，所述蓋板表面還壓覆有柔性壓腳。
[0013]上述電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，通過設置鋁質蓋板，鉆孔加工時，鉆嘴先接觸并鉆穿蓋板，再對PCB基板進行鉆孔，鋁質的蓋板有一定剛度但易穿透，且散熱性好，故而鉆嘴鉆入蓋板時不易斷刀，而穿過蓋板的鉆嘴被蓋板定位，鉆入PCB基板時不易產生偏孔，鉆透PCB基板后，鉆嘴鉆入墊板，不易形成披鋒，采用本預疊結構，加工良品率高，因而加工效率高。
【附圖說明】
[0014]圖1為一實施方式中電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0016]如圖1所示，一種電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，包括PCB基板110，所述PCB基板110底面固定有硬質墊板120，PCB基板110正對鉆嘴的頂面固定有鋁質蓋板130。
[0017]進行鉆孔加工時，將本預疊結構放置于機床的操作臺100上并固定，硬質墊板120貼附于操作臺100的臺面，蓋板130正對機床的鉆嘴。通過設置鋁質蓋板130，鉆孔加工時，鉆嘴先接觸并鉆穿蓋板130，再對PCB基板110進行鉆孔，鋁質的蓋板130有一定剛度但易穿透，且散熱性好，故而鉆嘴鉆入蓋板130時不易斷刀，而穿過蓋板130的鉆嘴被蓋板130定位，鉆入PCB基板110時不易產生偏孔，鉆透PCB基板110后，鉆嘴鉆入墊板120，不易形成披鋒，采用本預疊結構，加工良品率高，因而加工效率高。
[0018]在其中一個實施例中，所述PCB基板110與所述墊板120對位開設有定位孔140，PCB基板110與墊板120通過定位銷釘依次穿過定位孔140而固定。所述定位銷釘可以固定凸設于機床的操作臺100。則放置本預疊結構時，可將墊板120和PCB基板110依次穿過定位銷而固定于操作臺100，如此，既便于固定墊板120和PCB基板110，又便于PCB基板110相對于鉆嘴定位，提高了加工操作便利性。
[0019]在其中一個實施例中，所述蓋板130可粘接固定于所述PCB基板110頂面。具體地說，可將蓋板130貼覆放置于PCB基板110頂面，并通過膠帶等粘合物將蓋板130粘于PCB基板110頂面，如此，既能使蓋板130固定于PCB基板110頂面，又便于加工后去除蓋板130而不在PCB板上形成結合痕跡，保證了 PCB板的表面質量合格率。
[0020]在其中一個實施例中，所述墊板120為蜜胺甲醛樹脂式墊板120，所述墊板120厚度不小于1mm。蜜胺甲醛樹脂即三聚氰胺甲醛樹脂(melamine-formaldehyde resin)，其粒度分布均勻、純度高、極好分散，其比表面高，具有耐高溫的惰性，高活性，硬度高、尺寸穩(wěn)定性好。如此既能在鉆孔加工時提供良好的承載性，使PCB板不致于撓曲變形而導致偏孔等問題，又有利于鉆嘴穿透PCB基板110后能順利鉆入墊板120而避免披鋒等問題，進一步提高了加工精度和加工良品率。
[0021]在其中一個實施例中，所述蓋板130厚度為0.12-0.18 mm。蓋板130厚度過厚，則鉆嘴穿透難度增大，時間增長，不利于提高加工效率，且材料成本高。蓋板130厚度過薄，則難以起到定位鉆嘴的作用。故而合理選擇蓋板130厚度為0.12-0.18 mm。
[0022]在一個優(yōu)選的實施例中，所述蓋板130厚度為0.15 mm。
[0023]在其中一個實施例中，所述墊板120與蓋板130之間夾設的PCB基板110數(shù)量為1~4疊，各PCB基板110依次疊放。通過本預疊結構，一次可疊合1~4疊的PCB基板110進行鉆孔加工，進一步提高了加工效率。應當理解的是，PCB基板110疊合的疊數(shù)可根據(jù)PCB基板材質、厚度和鉆孔加工密度等情況示具體情況而定。
[0024]在其中一個實施例中，當進行鉆孔加工時，所述蓋板130表面還壓覆有柔性壓腳(圖未示)。所述柔性壓腳用于在鉆孔加工時貼壓蓋板130，從而避免蓋板130、PCB基板110和墊板120之間產生側移，進一步提高了加工精度。
[0025]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬質墊板，PCB基板正對鉆嘴的頂面固定有鋁質蓋板。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，其特征在于，所述PCB基板與所述墊板對位開設有定位孔，PCB基板與墊板通過定位銷釘依次穿過定位孔而固定。
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，其特征在于，所述蓋板粘接固定于所述PCB基板頂面。
4.根據(jù)權利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，其特征在于，所述墊板為蜜胺甲醛樹脂式墊板，所述墊板厚度不小于I mm。
5.根據(jù)權利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，其特征在于，所述蓋板厚度為 0.12-0.18 mm。
6.根據(jù)權利要求5所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，其特征在于，所述蓋板厚度為0.15 mm。
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，其特征在于，所述墊板與蓋板之間夾設的PCB基板數(shù)量為1~4疊，各PCB基板依次疊放。
8.根據(jù)權利要求1~7任意一項所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，其特征在于，當進行鉆孔加工時，所述蓋板表面還壓覆有柔性壓腳。
【專利摘要】一種電路板小孔徑高密度鉆孔預疊結構，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬質墊板，PCB基板正對鉆嘴的頂面固定有鋁質蓋板；通過設置鋁質蓋板，鉆孔加工時，鉆嘴先接觸并鉆穿蓋板，再對PCB基板進行鉆孔，鋁質的蓋板有一定剛度但易穿透，且散熱性好，故而鉆嘴鉆入蓋板時不易斷刀，而穿過蓋板的鉆嘴被蓋板定位，鉆入PCB基板時不易產生偏孔，鉆透PCB基板后，鉆嘴鉆入墊板，不易形成披鋒，采用本預疊結構，加工良品率高，因而加工效率高。
【IPC分類】B26D7-00, B26D7-01
【公開號】CN204505383
【申請?zhí)枴緾N201420828471
【發(fā)明人】歐陽建英, 梁啟光
【申請人】特新微電子（東莞）有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2014年12月24日