多重半切割刀具及使用其來裁切電路板的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半切割電路板的刀具，尤其涉及一種多重半切割刀具，其能對一電路板進(jìn)行多重半切割，從而縮短制作時(shí)間及節(jié)省成本。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的一電路板是通過壓合的方式來組裝，更具體而言，使用者會(huì)將一銅箔、一基板與另一銅箔依序?qū)拥?，且在該基板與各該銅箔之間加入樹脂后，進(jìn)行壓合。
[0003]然而，壓合形成后的該電路板會(huì)有多余的樹脂溢出于該電路板外，故用戶會(huì)對該電路板進(jìn)行裁切，以去除多余的樹脂，并對裁切后的該電路板的邊緣進(jìn)行磨邊。其中，上述的“裁切”是指對該電路板的上下方分別進(jìn)行半切割。
[0004]上述的裁切與磨邊處理，通常為兩個(gè)機(jī)臺(tái)，故對使用者而言，所花費(fèi)的制作時(shí)間較長。
[0005]此外，當(dāng)使用者以兩個(gè)薄片狀的滾刀來作為裁切工具的話，這些滾刀會(huì)以迫剪的方式裁切該電路板；然而，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員知道這些薄片狀的滾刀僅能應(yīng)用于一定厚度的該電路板，若該電路板過薄或過厚的話，這些滾刀難以裁切該電路板，且這些滾刀容易壞損。
[0006]再者，當(dāng)使用者以銑刀來作為裁切工具的話，雖然可應(yīng)用于過厚的該電路板，但該銑刀的壞損率非常高，故使用者必須一直更換該銑刀，從而會(huì)提高裁切該電路板的成本。
[0007]因此，如何發(fā)明出一種裁切工具，能縮短制作時(shí)間及節(jié)省成本，將是本發(fā)明所欲積極公開之處。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的目的在于提供一種多重半切割工具，能多重半切割一電路板，多重半切割后的該電路板不需進(jìn)行磨邊的處理，故能縮短制作時(shí)間及節(jié)省成本。
[0009]為達(dá)上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種多重半切割刀具，用于多重半切割一電路板，包含:一圓形刀具本體；多個(gè)第一刀刃，依序設(shè)于該圓形刀具本體的邊緣，各該第一刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第一距離，且各該第一刀刃分別具有一第一刀刃角度；多個(gè)第二刀刃，依序設(shè)于該圓形刀具本體的邊緣，各該第二刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第二距離，且各該第二刀刃分別具有一第二刀刃角度；其中，這些第一刀刃與這些第二刀刃間隔排列，各該第一距離大于各該第二距離，各該第一刀刃角度小于各該第二刀刃角度。
[0010]在上述的多重半切割刀具中，還包含多個(gè)第三刀刃，依序設(shè)于該圓形刀具本體的邊緣，各該第三刀刃的刀緣與該圓形刀具本體的中心具有一第三距離，且各該第三刀刃分別具有一第三刀刃角度；其中，這些第一刀刃、這些第二刀刃與這些第三刀刃間隔排列，各該第三距離介于各該第一距離與各該第二距離之間，各該第三刀刃角度介于各該第一刀刃角度與各該第二刀刃角度之間。
[0011]此外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種裁切電路板方法，用于多重半切割一電路板，多重半切割后的電路板不需進(jìn)行磨邊的處理，故能縮短制作時(shí)間及節(jié)省成本。
[0012]為達(dá)上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種裁切電路板方法，其使用兩個(gè)上述的多重半切割刀具，這些多重半切割刀具分別為一第一多重半切割刀具與一第二多重半切割刀具，該裁切電路板方法包含以下步驟= (Sl)提供一電路板；(S3)通過該第一多重半切割刀具切割該電路板的上方 '及(S5)通過該第二多重半切割刀具切割該電路板的下方。
[0013]在上述的裁切電路板方法中，其中，該第一多重半切割刀具與該第二多重半切割刀具錯(cuò)開設(shè)置于該電路板的上方與下方。
[0014]在上述的裁切電路板方法中，其中，該步驟S3與該步驟S5的順序顛倒。
[0015]綜上所述，本發(fā)明的多重半切割刀具通過多個(gè)不同尺寸刀刃的設(shè)計(jì)，能在一次裁切處理中，對該電路板進(jìn)行多重半切割，多重半切割后的該電路板不需進(jìn)行磨邊的處理，故能縮短制作時(shí)間及節(jié)省成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明多重半切割刀具的第一具體實(shí)施例的立體圖。
[0017]圖2為本發(fā)明多重半切割刀具的第一具體實(shí)施例的前視圖。
[0018]圖3為本發(fā)明多重半切割刀具的第一具體實(shí)施例的局部剖面圖。
[0019]圖4為圖2中Al處的放大圖。
[0020]圖5為圖3中BI處的放大圖。
[0021]圖6為本發(fā)明裁切電路板方法的流程圖。
[0022]圖7A至圖7F為一電路板經(jīng)裁切電路板方法中的該第一多重半切割刀具與該第二多重半切割刀具進(jìn)行半切割的流程示意圖。
[0023]圖8為本發(fā)明裁切電路板方法中的一第一多重半切割刀具與一第二多重半切割刀具的設(shè)置位置示意圖。
[0024]圖9為本發(fā)明多重半切割刀具的第二具體實(shí)施例的前視圖。
[0025]圖10為本發(fā)明多重半切割刀具的第二具體實(shí)施例的局部剖面圖。
[0026]圖11為圖9中A2處的放大圖。
[0027]圖12為圖10中B2處的放大圖。
[0028]圖13為該電路板經(jīng)裁切電路板方法中的該第一多重半切割刀具與該第二多重半切割刀具進(jìn)行半切割后的示意圖。
[0029]【主要組件符號說明】
[0030]I 第一切面
[0031]2 第二切面
[0032]3 第三切面
[0033]4 第四切面
[0034]10圓形刀具本體
[0035]20第一刀刃
[0036]30第二刀刃
[0037]40第三刀刃
[0038]100, 400多重半切割刀具
[0039]200第一多重半切割刀具
[0040]300第二多重半切割刀具
[0041]1000 電路板
[0042]Dl第一距離
[0043]D2第二距離
[0044]D3第三距離
[0045]α I第一切角
[0046]α 2第二切角
[0047]α 3第三切角
[0048]α 4第四切角
[0049]Θ I第一刀刃角度
[0050]Θ 2第二刀刃角度
[0051]Θ 3第三刀刃角度
【具體實(shí)施方式】
[0052]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)通過下述具體的實(shí)施例，并配合附圖，對本發(fā)明做一詳細(xì)說明，說明如后:
[0053]如圖1至圖5所示，其用以說明本發(fā)明多重半切割刀具100。該多重半切割刀具100用于多重半切割一電路板(圖未示)的上方或下方，該多重半切割刀具100包含一圓形刀具本體10、多個(gè)第一刀刃20及多個(gè)第二刀刃30。
[0054]這些第一刀刃20依序設(shè)于該圓形刀具本體10的邊緣，各該第一刀刃20的刀緣與該圓形刀具本體10的中心具有一第一距離Dl (如圖2至圖4所示)，且各該第一刀刃20分別具有一第一刀刃角度Θ I (如圖5所示)。
[0055]這些第二刀刃30依序設(shè)于該圓形刀具本體10的邊緣，各該第二刀刃30的刀緣與該圓形刀具本體10的中心具有一第二距離D2 (如圖2至圖4所示)，且各該第二刀刃30分別具有一第二刀刃角度0 2(如圖5所示)。
[0056]請?jiān)俅螀⒄請D2，這些第一刀刃20與這些第二刀刃30間隔排列；請?jiān)俅螀⒄請D3與圖4，各該第一距離Dl大于各該第二距離D2 ;請?jiān)俅螀⒄請D5，各該第一刀刃角度Θ I小于各該第二刀刃角度Θ2。舉例來說，當(dāng)各該第一刀刃角度Θ1為35°時(shí)，各該第二刀刃角度Θ2為90。。
[0057]接著，將通過圖6至圖7F及以下說明來敘述本發(fā)明的多重半切割刀具如何多重半切割一電路板1000，通過此設(shè)計(jì)，多重半切割后的該電路板1000不需進(jìn)行磨邊的處理，故能縮短制作時(shí)間及節(jié)省成本。
[0058]如圖6所示，本發(fā)明的裁切電路板方法使用兩個(gè)上述的多重半切割刀具100，這些多重半切割刀具1