本實(shí)用新型涉及蓋板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB機(jī)械鉆孔用蓋板。

背景技術(shù)：

印制電路板（簡(jiǎn)稱PCB）在鉆孔時(shí)通常需要用到蓋板，現(xiàn)在市場(chǎng)上普遍使用的是酚醛樹脂蓋板、簡(jiǎn)單的鋁箔蓋板或者在其它蓋板表面涂覆一層比較軟的樹脂層。

然而，當(dāng)采用酚醛樹脂作為蓋板對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔時(shí)，由于酚醛樹脂在鉆孔時(shí)會(huì)發(fā)生高溫熔融，熔融后的酚醛樹脂會(huì)被鉆頭帶入孔壁，造成孔壁殘膠，另外，由于酚醛樹脂硬度較高，鉆頭接觸時(shí)容易打滑偏移，從而導(dǎo)致斷針，特別是孔徑小于0.15mm的鉆孔應(yīng)用，其斷針率居高不下；

而采用簡(jiǎn)單的鋁箔蓋板或者在其它蓋板表面涂覆一層比較軟的樹脂層對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔時(shí)，其雖然解決了鉆針入鉆板時(shí)鉆針受軸向力突變的問題，但是在鉆針入鉆時(shí)樹脂殘留并沒有得到改善，斷針率仍然居高不下。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，旨在解決現(xiàn)有蓋板在用于PCB鉆孔時(shí)孔壁殘膠較多、斷針率較高的問題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，其中，從上到下依次包括鉆頭清理層、降溫層以及防披鋒層。

較佳地，所述的PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，其中，所述鉆頭清理層為漂白牛皮紙或本色牛皮紙中的一種。

較佳地，所述的PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，其中，所述降溫層為復(fù)合樹脂層。

較佳地，所述的PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，其中，所述防披鋒層為高分子樹脂層或鋁箔中的一種。

較佳地，所述的PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，其中，所述鉆頭清理層的厚度為50-120μm。

較佳地，所述的PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，其中，所述降溫層的厚度為30-200μm。

較佳地，所述的PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，其中，所述防披鋒層的厚度為70-140μm。

有益效果：本實(shí)用新型提供一種PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，所述蓋板從上到下依次包括鉆頭清理層、降溫層以及防披鋒層，所述鉆頭清理層為漂白牛皮紙或本色牛皮紙中的一種，由于富含紙質(zhì)纖維，其可用于將鉆頭鉆孔后的殘留物清理掉，還可減少鉆針?biāo)茌S向力、保護(hù)鉆針降低斷針率；所述降溫層為復(fù)合樹脂層，能起到吸收鉆頭鉆孔后的熱量，減少鉆孔時(shí)鉆頭對(duì)于復(fù)合樹脂的燒蝕，從而減少殘膠和碳化的作用；所述披鋒層采用高分子樹脂或鋁箔，其材質(zhì)硬度較大，便于鉆針的順利入鉆以及孔口上毛刺的防治。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型PCB機(jī)械鉆孔用蓋板較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型一種PCB機(jī)械鉆孔用蓋板較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，所述蓋板從上到下依次包括：鉆頭清理層10、降溫層20以及防披鋒層30。

本實(shí)用新型提供的PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，通過鉆頭清理層10和降溫層20的有機(jī)配合，最大限度的減少了鉆頭和孔壁的殘膠，起到保護(hù)鉆頭、降低鉆頭磨損以及降低斷針率的效果；并且所述防披鋒層30（即接觸待鉆基板的一層）采用高分子樹脂層或鋁箔的一種，其硬度及致密性均與待鉆基板相接近，可有效防止鉆針出現(xiàn)應(yīng)力突變的情況，降低斷針率，還對(duì)孔口上的毛刺具有一定的防治作用。

進(jìn)一步，在本實(shí)用新型中，所述鉆頭清理層10為漂白牛皮紙或本色牛皮紙中的一種，所述鉆頭清理層的厚度為50-120μm，優(yōu)選地，所述鉆頭清理層的厚度為80μm，在該厚度時(shí)，鉆頭清理層10能夠充分地清理降溫層20中的樹脂，同時(shí)又不至于導(dǎo)致蓋板太厚，影響鉆孔效率。由于漂白牛皮紙和本色牛皮紙均是一種富含紙質(zhì)纖維的材料，而纖維物質(zhì)可以將鉆頭鉆孔后的殘留物清理掉，其相對(duì)于酚醛樹脂蓋板而言可以有效減少鉆針?biāo)茌S向力，保護(hù)鉆針，降低斷針率。

進(jìn)一步，在本實(shí)用新型中，所述降溫層20為復(fù)合樹脂層，所述復(fù)合樹脂層由PEG、甘油和聚氨酯樹脂復(fù)合而成，例如采用現(xiàn)有技術(shù)中的一種復(fù)合樹脂層：按重量百分比計(jì)由分子量300-1000的PEG 20-35份，分子量10000-20000的PEG 40-60份，甘油2-6份以及分子量70000聚氨酯樹脂10-25份組成，復(fù)合樹脂層在鉆孔時(shí)更容易滲透到鉆頭清理層中的纖維里面去，從而最大限度的減少鉆頭和孔壁的殘膠。并且本實(shí)用新型所采用的降溫層20能夠起到吸收鉆頭鉆孔后熱量的作用，減少鉆孔時(shí)鉆頭對(duì)于覆銅板樹脂等材料的燒蝕，減少殘膠和碳化的現(xiàn)象。

進(jìn)一步，所述降溫層20的厚度為30-200μm，優(yōu)選地，所述降溫層20的厚度為100μm，在該厚度時(shí)，降溫層20能夠充分的吸收鉆頭鉆孔后的熱量，同時(shí)又不至于導(dǎo)致蓋板太厚，影響鉆孔效率。

進(jìn)一步，在本實(shí)用新型中，所述防披鋒層30為高分子樹脂層或鋁箔中的一種。具體地，所述防披鋒層30為靠近待鉆基板的材料層，其硬度及致密性和基板接近，可有效防止鉆針出現(xiàn)應(yīng)力突變的情況，降低斷針率，此外所述防披鋒層30對(duì)孔口上毛刺也有一定的防治作用。

進(jìn)一步，所述防披鋒層30的厚度為70-140μm，優(yōu)選地，所述防披鋒層30的厚度為110μm，在該厚度時(shí)，防披鋒層30能最大限度地防止鉆針出現(xiàn)應(yīng)力突變、以及孔口上出現(xiàn)毛刺的情況。

進(jìn)一步，本發(fā)明制備的PCB鉆孔用蓋板長(zhǎng)為1250mm，寬為940mm，當(dāng)然，所述蓋板的尺寸并不限于上述舉例，可根據(jù)實(shí)際需要生產(chǎn)不同尺寸的蓋板。

綜上所述，本實(shí)用新型提供一種PCB機(jī)械鉆孔用蓋板，所述蓋板從上到下依次包括鉆頭清理層、降溫層以及防披鋒層，所述鉆頭清理層為漂白牛皮紙或本色牛皮紙中的一種，由于富含紙質(zhì)纖維，其可用于將鉆頭鉆孔后的殘留物清理掉，還可減少鉆針?biāo)茌S向力、保護(hù)鉆針降低斷針率；所述降溫層為復(fù)合樹脂層，能起到吸收鉆頭鉆孔后的熱量，減少鉆孔時(shí)鉆頭對(duì)于復(fù)合樹脂的燒蝕，從而減少殘膠和碳化的作用；所述披鋒層采用高分子樹脂或鋁箔，其材質(zhì)硬度較大，便于鉆針的順利入鉆以及孔口上毛刺的防治。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。