一種邊帶穿孔裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種邊帶穿孔裝置，通過在水平支撐座上設(shè)置支桿和在打孔裝置內(nèi)部設(shè)置與所述支桿對應(yīng)的滑動孔，可以使得打孔裝置沿著滑動部上下滑動過程中，可通過所述支桿的平均支撐而實現(xiàn)穩(wěn)定的滑動，避免打孔裝置由于與滑動部的接觸不好而產(chǎn)生偏移，使得打孔器能更加精準且穩(wěn)定的在封裝帶上進行打孔作業(yè)，同時，由于支桿和與其配合的滑動孔有若干根，可以分擔打孔裝置的上下滑動造成的打孔裝置的損耗，減少摩擦，使得打孔裝置和滑動部的使用壽命更長。
【專利說明】一種邊帶穿孔裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子組件包裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種包裝電子組件的封裝帶的制作設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，工業(yè)上和日常生活中對電子產(chǎn)品的需求度越來越高，電子產(chǎn)品通常由各種電子組件組成，由于電子組件通常體積較小，為了運輸方便，制造商開發(fā)制造完成后通常采用封裝帶的方式輸送到下一個制造商或用戶以作進一步處理。封裝帶是一種電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域用來盛裝小型電子組件的連續(xù)條帶式容器，其大多系利用PS、PC或其它塑料材料，以一體押出成型所形成的連續(xù)式條帶結(jié)構(gòu)，所述封裝帶上通常等距離地分布復(fù)數(shù)個凹部，這種封裝帶上設(shè)有容納電子組件的口袋，將電子組件容納在口袋內(nèi)，用蓋帶將相對應(yīng)的口袋密封，然后將容納電子組件的封裝帶繞成卷盤運送給用戶，在使用時，蓋帶從封裝帶表面剝離，電子組件被取出并被安裝在電路基板上。在這種應(yīng)用中，蓋帶必須可以容易地從封裝帶剝離，并且剝離力要具有一定的穩(wěn)定性，才不會因此發(fā)生脫落或不穩(wěn)定的剝離。
[0003]為了保證封裝帶中的電子組件在后續(xù)使用中能夠?qū)崿F(xiàn)自動化的貼片，通常利用機械設(shè)備一邊撕開蓋帶，一邊利用機械手臂的吸盤一個一個吸取口袋內(nèi)的電子組件，再將該電子組件進行后續(xù)的插件組裝，因此，所述口袋的成型位置需要精準控制，在對電子組件進行自動化貼片時，需要根據(jù)封裝帶邊側(cè)的小孔進行口袋的定位，小孔的間距需要一致，否則容易造成后續(xù)自動插件過程中的錯誤?，F(xiàn)有的打孔設(shè)備中，打孔器通過上下移動對經(jīng)過所述打孔設(shè)備的封裝帶進行邊側(cè)打孔，然而，打孔器長時間的上下移動很容易造成磨損，導(dǎo)致設(shè)備的損害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明公開了一種邊帶穿孔裝置，包括一主體，所述主題包括一水平支撐面和一垂直支撐座，所述主體上設(shè)置有帶有若干打孔器的打孔裝置，所述打孔器位于所述打孔裝置的下方，所述垂直支撐座上設(shè)有滑動部，所述打孔裝置連接一控制裝置，所述控制裝置控制所述打孔裝置沿所述滑動部上下滑動。
[0005]優(yōu)選的，所述水平支撐座上設(shè)置至少兩個支桿，所述打孔裝置內(nèi)部對應(yīng)位置設(shè)置與之相匹配的滑動孔。
[0006]優(yōu)選的，所述滑動孔內(nèi)壁設(shè)置復(fù)數(shù)個滾珠，所述滑動孔與所述支桿接觸時，所述滾珠與所述支桿發(fā)生滑動。
[0007]優(yōu)選的，所述支桿和所述滑動孔的數(shù)量為4個。
[0008]優(yōu)選的，所述水平支撐座上放置所述封裝帶，作為所述打孔器作業(yè)的工作臺。
[0009]優(yōu)選的，所述邊帶穿孔裝置一側(cè)設(shè)置一封裝帶卷入裝置，用于控制所述封裝帶在所述水平支撐座上勻速移動。
[0010]優(yōu)選的，所述打孔器可分離的與所述打孔裝置連接，所述打孔器間的距離可以靈活調(diào)節(jié)。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點在于:通過在水平支撐座上設(shè)置支桿和在打孔裝置內(nèi)部設(shè)置與所述支桿對應(yīng)的滑動孔，可以使得打孔裝置沿著滑動部上下滑動過程中，可通過所述支桿的平均支撐而實現(xiàn)穩(wěn)定的滑動，避免打孔裝置由于與滑動部的接觸不好而產(chǎn)生偏移，使得打孔器能更加精準且穩(wěn)定的在封裝帶上進行打孔作業(yè)，同時，由于支桿和與其配合的滑動孔有若干根，可以分擔打孔裝置的上下滑動造成的打孔裝置的損耗，減少摩擦，使得打孔裝置和滑動部的使用壽命更長。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯，如下附圖構(gòu)成了本說明書的一部分，和說明書一起列舉了不同的實施例，以解釋和闡明本發(fā)明的宗旨。以下附圖并沒有描繪出具體實施例的所有技術(shù)特征，也沒有描繪出部件的實際大小和真實比例。
[0013]圖1示出本發(fā)明制作電子組件封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2示出本發(fā)明所述邊帶穿孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3示出本發(fā)明所述邊帶穿孔裝置打孔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4示出一種打孔裝置內(nèi)部的滑動孔115的橫截面示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為了便于描述本發(fā)明的【具體實施方式】，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作出詳細說明。
[0015]圖1示出本發(fā)明所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖，在圖1所示的封裝帶制作設(shè)備中，包括主機基座I，主機基座上方設(shè)置有壓制成型裝置10、加熱成型裝置20和邊帶穿孔裝置100?？紤]到封裝帶80長度較長，通常為成卷成卷的儲存，故在主機基座I的兩側(cè)設(shè)置封裝帶卷出裝置40和封裝帶卷入裝置50。其工作原理為，為設(shè)置電子組件容置槽的封裝帶放置在封裝帶卷出裝置40上，封裝帶一端經(jīng)過加熱成型裝置20進行適當?shù)纳郎兀缓筮M入壓制定型裝置10進行電子組件容置槽的壓制，電子組件容置槽壓制完成后進入邊帶穿孔裝置100進行邊帶穿孔，后經(jīng)過封裝帶卷入裝置50將加工完成后的封裝帶80卷制成卷，提供給電子組件包裝商進行電子組件的封裝工藝。
[0016]圖2示出本發(fā)明所述邊帶穿孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明電子組件封裝帶制作設(shè)備的邊帶穿孔裝置包括一位于主機基座I上的主體100，主體100上設(shè)置有帶有打孔器111的打孔裝置110，打孔器111位于打孔裝置110的下方，當封裝帶在封裝帶卷入裝置50的傳動下經(jīng)過邊帶穿孔裝置時，打孔裝置Iio上下移動，使得打孔器111對封裝帶80進行邊側(cè)打孔。在本發(fā)明所述的實施例中，主體100上包括一水平支撐座101，垂直于所述水平支撐座101設(shè)置一豎直支撐座102，豎直支撐座102上設(shè)置滑動部130，所述打孔裝置110可以沿著滑動部130上下滑動，打孔裝置130上還設(shè)有一控制裝置150，用于控制所述打孔裝置110的滑動速度。水平支撐座101用于放置封裝帶80，作為打孔器111對所述封裝帶80打孔時的操作臺。所述支撐座101上設(shè)置至少兩根支桿125，對應(yīng)的，打孔裝置110上設(shè)置與所述支桿125相對應(yīng)個數(shù)的滑動孔115，該滑動孔恰好可供該支桿125穿過。支桿125和滑動孔115相配合，保證打孔裝置110可以沿著滑動部130上下移動。
[0017]支桿125和滑動孔115的設(shè)置，可以使得打孔裝置110沿著滑動部130上下滑動過程中，可通過所述支桿125的平均支撐而實現(xiàn)穩(wěn)定的滑動，避免打孔裝置110由于與滑動部130的接觸不好而產(chǎn)生偏移，使得打孔器111能更加精準且穩(wěn)定的在封裝帶80上進行打孔作業(yè)，同時，由于支桿125和與其配合的滑動孔115有若干根，可以分擔打孔裝置110的上下滑動造成的打孔裝置的損耗，減少摩擦，使得打孔裝置和滑動部130的使用壽命更長。
[0018]圖3示出本發(fā)明所述邊帶穿孔裝置打孔的結(jié)構(gòu)示意圖，在本圖所述的實施例中，控制裝置150控制所述打孔裝置110沿著滑動部130下滑至打孔器111與封裝帶80相接觸，然后繼續(xù)下滑，在封裝帶80的邊側(cè)壓出所需要的小孔112，在本發(fā)明中打孔器111與打孔裝置110為可分離連接，根據(jù)不同封裝帶的制作需要可以調(diào)整打孔器111之間的距離，實現(xiàn)在封裝帶80上壓制出不同距離的小孔的目的。
[0019]為了更好的減小打孔裝置110的摩擦造成的磨損，圖4示出一種打孔裝置內(nèi)部的滑動孔115的橫截面示意圖，圖中，滑動孔內(nèi)壁設(shè)置有復(fù)數(shù)滾珠1151 ;當打孔裝置110上下滑動時，滑動孔115與支桿125實現(xiàn)結(jié)合，滑動孔內(nèi)壁上的復(fù)數(shù)滾珠1151與支桿125接觸滑動，由于滾珠1151和支桿125接觸滑動時滾珠靈活的轉(zhuǎn)動，大大減少了滑動孔115與支桿125的摩擦，除此之外還能保證打孔裝置110滑動過程中更加順暢、穩(wěn)定，保證了打孔效果，延長了使用壽命。
[0020]本發(fā)明雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動和修改，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當以本發(fā)明權(quán)利要求所界定的范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種邊帶穿孔裝置，其特征在于:包括一主體，所述主題包括一水平支撐面和一垂直支撐座，所述主體上設(shè)置有帶有若干打孔器的打孔裝置，所述打孔器位于所述打孔裝置的下方，所述垂直支撐座上設(shè)有滑動部，所述打孔裝置連接一控制裝置，所述控制裝置控制所述打孔裝置沿所述滑動部上下滑動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述水平支撐座上設(shè)置至少兩個支桿，所述打孔裝置內(nèi)部對應(yīng)位置設(shè)置與之相匹配的滑動孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述滑動孔內(nèi)壁設(shè)置復(fù)數(shù)個滾珠，所述滑動孔與所述支桿接觸時，所述滾珠與所述支桿發(fā)生滑動。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述支桿和所述滑動孔的數(shù)量為4個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述水平支撐座上放置所述封裝帶，作為所述打孔器作業(yè)的工作臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述邊帶穿孔裝置一側(cè)設(shè)置一封裝帶卷入裝置，用于控制所述封裝帶在所述水平支撐座上勻速移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述打孔器可分離的與所述打孔裝置連接，所述打孔器間的距離可以靈活調(diào)節(jié)。
【文檔編號】B26F1/00GK103737663SQ201310686104
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】秦軍 申請人:蘇州康鉑塑料科技有限公司